一種pcb板直接覆碼方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于PCB板覆碼領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板直接覆碼方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)PCB板追溯采用的辦法為手貼條碼，其工藝方式為打碼機(jī)按照一定規(guī)則打印條碼，使用人工或機(jī)器等方式在PCB板指定位置，將打印的條碼粘貼上去。
[0003]名稱為“PCB板自動(dòng)打碼掃碼裝置”(公開日:2014年07月23日，公告號(hào)203734917U)和“PCB板自動(dòng)掃碼冷卻除靜電傳輸機(jī)構(gòu)”(公開曰:2014年12月31日，公告號(hào)204069505U)公開的技術(shù)方案中，均是包括打碼機(jī)、傳送裝置和掃碼裝置，PCB板在傳送裝置上自動(dòng)運(yùn)行，打碼機(jī)打印條碼依次粘貼在各個(gè)PCB板上。
[0004]但是目前隨著大量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)，對(duì)PCB板進(jìn)行追溯使用的貼紙也會(huì)大大增加生產(chǎn)成本，對(duì)企業(yè)成本的造成無法控制的局面。同時(shí)隨著時(shí)間的累積，以及自然或人為的損壞，傳統(tǒng)貼碼工藝很容易老化脫落，從而使其傳遞信息的固有功能喪失，無法做到一條碼一PCB板的追溯，使得后續(xù)對(duì)此電子產(chǎn)品的跟蹤失效，無法對(duì)其后續(xù)品質(zhì)信息進(jìn)行收集改良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種PCB板直接覆碼方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB板貼碼成本高以及后續(xù)跟蹤困難的問題。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種PCB板直接覆碼方法，所述方法包括包括:采用二氧化碳激光器對(duì)PCB板進(jìn)行直接覆碼，所述二氧化碳激光器的聚焦光斑大小的范圍為不超過 0.14mm ；
[0007]針對(duì)不同PCB板上不同大小需求的二維碼或一維碼，通過控制所述二氧化碳激光器的功率并選擇不同的覆碼模式進(jìn)行覆碼:
[0008]需要覆碼的二維碼大小在1.6mm*1.6mm以下時(shí)，選用點(diǎn)模式，激光器光斑控制在
0.09_及以下，控制所述二氧化碳激光器的功率在所需雕刻位置打標(biāo)出一點(diǎn)，空白區(qū)域不打標(biāo)；
[0009]需要覆碼的二維碼大小在1.6mm*1.6mm與4mm*4_之間時(shí)，選用圓模式或矩陣模式，控制所述二氧化碳激光器的功率在所需雕刻位置打標(biāo)出空心圓或者矩陣形狀；
[0010]需要覆碼的二維碼大小在以上時(shí)，選用矩陣填充模式，由矩陣對(duì)應(yīng)二維碼各個(gè)點(diǎn)，通過延時(shí)或填充的方式控制每個(gè)點(diǎn)的均勻性；
[0011]需要覆碼為一維碼時(shí)，使用90度填充方式，由光線反射率較低和較高的部分分別對(duì)應(yīng)所述一維碼的條和空部分。
[0012]本發(fā)明提供的一種PCB板直接覆碼方法的第一優(yōu)選實(shí)施例中:所述二氧化碳激光器對(duì)PCB板進(jìn)行直接覆碼的覆碼區(qū)域在所述PCB板的標(biāo)識(shí)白漆或阻焊漆層上。
[0013]本發(fā)明提供的一種PCB板直接覆碼方法的第二優(yōu)選實(shí)施例中:所述方法采用的覆碼設(shè)備包括:客戶管理系統(tǒng)、CCD自動(dòng)定位系統(tǒng)和激光打標(biāo)機(jī)；
[0014]所述客戶管理系統(tǒng)存儲(chǔ)有覆碼規(guī)則數(shù)據(jù)；
[0015]所述CCD自動(dòng)定位系統(tǒng)對(duì)PCB板進(jìn)行定位，根據(jù)所述覆碼數(shù)據(jù)控制所述激光打標(biāo)機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行覆碼，并讀取覆碼后的PCB板上的二維碼或一維碼，將讀取后的數(shù)據(jù)發(fā)送給所述客戶管理系統(tǒng)進(jìn)行對(duì)比；
[0016]所述激光打標(biāo)機(jī)包括二氧化碳激光器、X軸掃描鏡、X軸振鏡、Y軸掃描鏡、Y軸振鏡、場鏡和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)；
[0017]所述二氧化碳激光器產(chǎn)生的激光束入射到所述X軸掃描鏡和Y軸掃描鏡上，用計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)控制所述X軸掃描鏡和Y軸掃描鏡的反射角度，兩個(gè)X軸掃描鏡和Y軸掃描鏡分別沿X、Y軸掃描，實(shí)現(xiàn)激光束的偏轉(zhuǎn)，所述場鏡的參數(shù)確定所述聚焦光斑的大小，使具有一定功率密度的激光聚焦點(diǎn)在所述PCB板上按所需的要求運(yùn)動(dòng)。
[0018]本發(fā)明提供的一種PCB板直接覆碼方法的第三優(yōu)選實(shí)施例中:所述覆碼設(shè)備對(duì)PCB板進(jìn)行直接覆碼的過程包括:
[0019]步驟1，所述CCD自動(dòng)定位系統(tǒng)對(duì)移動(dòng)到所述振鏡下停止的PCB板的特定區(qū)域進(jìn)行定位，確定覆碼地點(diǎn)；
[0020]步驟2，所述CCD自動(dòng)定位系統(tǒng)將所述覆碼規(guī)則數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為所需覆碼的PCB板的二維碼或一維碼，所述激光打標(biāo)機(jī)在所述CCD自動(dòng)定位系統(tǒng)給予的位置進(jìn)行覆碼，給所述PCB板標(biāo)記獨(dú)一無二的產(chǎn)品序列號(hào)；
[0021]步驟3，打標(biāo)完成后，所述CCD自動(dòng)定位系統(tǒng)讀取所打的二維碼，與所述客戶管理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比；
[0022]步驟4，將打標(biāo)完成的所述PCB板送出給下一站。
[0023]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB板直接覆碼方法的有益效果包括:
[0024]本發(fā)明提供的一種PCB板直接覆碼方法，利用二氧化碳激光器對(duì)PCB板直接覆碼，激光器具有高精度、高速度、可編程的優(yōu)點(diǎn)，針對(duì)不同大小需求的二維碼或一維碼，通過控制激光器的功率控制覆碼深度并選擇合適的覆碼模式進(jìn)行覆碼，使PCB板在覆碼過程中不會(huì)對(duì)PCB板造成損壞，并且實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)過程中達(dá)到自動(dòng)化，從而節(jié)約人力物力的消耗；激光覆碼不受組裝步驟及環(huán)境的影響，直接作用于板上，工藝持久性強(qiáng)，從而達(dá)到一碼隨一生的效果。
[0025]本發(fā)明提供的一種PCB板直接覆碼方法的實(shí)現(xiàn)設(shè)備，通過離線與在線PCB板打標(biāo)設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)客戶管理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)與打標(biāo)的無縫鏈接，從而大大降低了人為干預(yù)，從而減少錯(cuò)誤率，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的點(diǎn)模式二維碼的示意圖；
[0028]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的圓模式二維碼的示意圖；
[0029]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的矩陣模式二維碼的示意圖；
[0030]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的矩陣填充模式二維碼的示意圖；
[0031]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的一維碼的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0033]為了說明本發(fā)明所述的技術(shù)方案，下面通過具體實(shí)施例來進(jìn)行說明。
[0034]與傳統(tǒng)工藝的進(jìn)行比較，激光具有固有的特殊性:1.定向發(fā)光激光器發(fā)射的激光，天生就是朝一個(gè)方向射出，光束的發(fā)散度極小，大約只有0.001弧度，接近平行。2.亮度極高激光亮度極高的主要原因是定向發(fā)光。大量光子集中在一個(gè)極小的空間范圍內(nèi)射出，能量密度自然極高。3.顏色極純光的顏色由光的波長(或頻率)決定，激光器輸出的光，波長分布范圍非常窄，因此顏色極純。激光器的單色性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過任何一種單色光源。4.能量密度極大激光能量并不算很大，但是它的能量密度很大(因?yàn)樗淖饔梅秶苄?，一般只有一個(gè)點(diǎn))，短時(shí)間里聚集起大量的能量。
[0035]本發(fā)明提供的一種PCB板直接覆碼方法，利用激光擁有的運(yùn)營成本低，工作效率高，控制方便等優(yōu)點(diǎn)，采用二氧化碳激光器對(duì)PCB板進(jìn)行直接覆碼，該二氧化碳激光器的聚焦光斑大小的范圍為不超過0.14mm。
[0036]電子產(chǎn)品的核心組成PCB板的分層結(jié)構(gòu)為:白色油漆層15?25 μπι，阻焊漆層20?30 μπι，銅層(可能有可能無)10?20 μπι，基材層30-40 μπι，銅層10?20 μπι，基材層35-50 μπι，銅層10?20 μπι，基材層35-50 μm,阻焊漆層20?30 μπι以及白色油漆層15?25 μ mo 二氧化碳激光器產(chǎn)生的激光波長為10640 μ m，聚焦光斑控制在不超過0.14mm的范圍內(nèi)，針對(duì)不同大小需求的二維碼或一維碼，通過控制激光器的功率并選擇合適的覆碼模式進(jìn)行覆碼，在保證激光覆碼的讀取率的同時(shí)不至于雕刻太深從而暴漏銅層及基材層。
[0037]具體的，I) 二維碼大小在1.6mm*1.6mm以下時(shí)，對(duì)其選用點(diǎn)模式。
[0038]激光器光斑控制在0.09mm及以下，控制二氧化碳激光器的功率在所需雕刻位置打標(biāo)出一點(diǎn)，空白區(qū)域不許打標(biāo)，最終打標(biāo)出所需的二維碼。使用其他方式雕刻會(huì)導(dǎo)致能量過大，熱影響過多，從而擊穿外表漆層，從而造成不可預(yù)估的損失。如圖1所示為本發(fā)明實(shí)施例提供的點(diǎn)模式二維碼的示