本發(fā)明涉及印刷技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)計(jì)一種絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位方法和對(duì)位裝置。

背景技術(shù)：

目前，有機(jī)發(fā)光二極管(Organic light emitting diode，OLED)基板采用的封裝方式之一為玻璃膠(frit)封裝。該封裝方式是使用絲網(wǎng)印刷方式在封裝基板的邊緣印刷一圈玻璃膠，然后通過烘烤將玻璃膠中的有機(jī)物除去，再通過激光燒結(jié)將真空貼合的封裝基板與OLED基板通過玻璃膠熔化粘結(jié)在一起。封裝基板與OLED基板真空貼合時(shí)要求要精確對(duì)位，這樣就要求絲網(wǎng)印刷工藝中形成的玻璃膠的印刷Pattern(圖形)與設(shè)計(jì)Pattern高精度完美匹配。在目前的絲網(wǎng)印刷工藝中，為達(dá)到網(wǎng)版與蓋板玻璃更高要求的對(duì)位，印刷前首先使用空白玻璃(Bare Glass)作為Dummy基板進(jìn)行試印刷，確認(rèn)印刷圖形的樣貌及網(wǎng)版位置錄入，完成網(wǎng)版與封裝基板的間接預(yù)對(duì)位，而后選用封裝基板上在前段工藝中形成的對(duì)位標(biāo)記(Mark)與預(yù)對(duì)位的網(wǎng)版上的Mark進(jìn)行間接對(duì)位。

上述對(duì)位方法的不足在于，浪費(fèi)了大量的Dummy基板，且對(duì)位方式不能直接進(jìn)行，這種間接對(duì)位的方式工藝流程繁瑣，精度誤差大，導(dǎo)致封裝基板上的玻璃膠的印刷Pattern偏移較大，較大者將超出0.08mm以上。這樣最終封裝基板與OLED基板真空貼合時(shí)不能完全對(duì)位，導(dǎo)致產(chǎn)品合格率降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位方法和對(duì)位裝置，以解決現(xiàn)有的絲網(wǎng)印刷工藝中的對(duì)位方法流程繁瑣，對(duì)位精度低，且成本高的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位方法，包括：

貼覆步驟：在待印刷基板上貼覆一透明薄膜，所述透明薄膜至少覆蓋所述待印刷基板的待印刷區(qū)域；

壓印步驟：采用網(wǎng)版將印刷材料壓印到所述透明薄膜上，在所述透明薄膜上形成印刷圖形，所述印刷圖形中包括對(duì)位標(biāo)記；

比對(duì)步驟：比對(duì)所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記是否對(duì)準(zhǔn)，如果是，執(zhí)行確定步驟；否則，執(zhí)行調(diào)整步驟；

確定步驟：確定所述網(wǎng)版和所述待印刷基板的當(dāng)前位置為最終對(duì)位位置，完成所述網(wǎng)版與所述待印刷基板的對(duì)位；

調(diào)整步驟：調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置。

優(yōu)選地，所述調(diào)整步驟之后還包括：

將所述待印刷基板上的透明薄膜去除；

重復(fù)執(zhí)行所述貼覆步驟、壓印步驟、比對(duì)步驟和調(diào)整步驟，直至所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)為止。

優(yōu)選地，所述確定步驟之后還包括：

將所述待印刷基板上的透明薄膜去除；

采用網(wǎng)版將印刷材料壓印到所述待印刷基板上。

優(yōu)選地，所述待印刷基板為OLED基板的封裝基板，所述印刷材料為玻璃膠。

本發(fā)明還提供一種絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位裝置，包括：

貼覆模塊，用于在待印刷基板上貼覆一透明薄膜，所述透明薄膜至少覆蓋所述待印刷基板的待印刷區(qū)域；

壓印模塊，用于采用網(wǎng)版將印刷材料壓印到所述透明薄膜上，在所述透明薄膜上形成印刷圖形，所述印刷圖形中包括對(duì)位標(biāo)記；所述對(duì)位標(biāo)記能夠用于與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行比對(duì)，以確定所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記是否對(duì)準(zhǔn)；如果是，確定所述網(wǎng)版和所述待印刷基板的當(dāng)前位置為最終對(duì)位位置，完成所述網(wǎng)版與所述待印刷基板的對(duì)位；否則，調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置；

調(diào)整模塊，用于調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置。

優(yōu)選地，所述絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位裝置還包括：

比對(duì)模塊，用于比對(duì)所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記是否對(duì)準(zhǔn)；如果是，確定所述網(wǎng)版和所述待印刷基板的當(dāng)前位置為最終對(duì)位位置，完成所述網(wǎng)版與所述待印刷基板的對(duì)位，否則，通知所述調(diào)整模塊調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置。

優(yōu)選地，所述絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位裝置還包括：

控制模塊，用于在調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置之后，將所述待印刷基板上的透明薄膜去除；并控制所述貼覆模塊、壓印模塊和所述調(diào)整模塊重復(fù)操作，直至所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)為止。

優(yōu)選地，所述絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位裝置還包括：

去除模塊，用于將所述待印刷基板上的透明薄膜去除；

印刷模塊，用于采用網(wǎng)版將印刷材料壓印到所述待印刷基板上。

優(yōu)選地，所述透明薄膜為聚酯薄膜或尼龍薄膜，厚度范圍為0.5um-1.5um。

優(yōu)選地，所述待印刷基板為OLED基板的封裝基板，所述印刷材料為玻璃膠。

本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下：

通過在貼覆蓋與待印刷基板上的透明薄膜上試印刷，對(duì)網(wǎng)版和待印刷基板進(jìn)行對(duì)位，透明薄膜的成本相較于現(xiàn)有的用于對(duì)位的Dummy基板要低很多，從而降低了絲網(wǎng)印刷對(duì)位的成本，且對(duì)位方法也易操作，方便快捷。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例二的絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位方法的流程示意圖；

圖3和圖4為本發(fā)明實(shí)施例三的絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位方法的示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例的絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位裝置的結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；谒枋龅谋景l(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

為解決現(xiàn)有的絲網(wǎng)印刷工藝中的對(duì)位方法流程繁瑣，對(duì)位精度低，且成本高的問題，請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位方法，包括：

貼覆步驟101：在待印刷基板上貼覆一透明薄膜，所述透明薄膜至少覆蓋所述待印刷基板的待印刷區(qū)域；

壓印步驟102：采用網(wǎng)版將印刷材料壓印到所述透明薄膜上，在所述透明薄膜上形成印刷圖形，所述印刷圖形中包括對(duì)位標(biāo)記；

比對(duì)步驟103：比對(duì)所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記是否對(duì)準(zhǔn)，如果是，執(zhí)行確定步驟104，否則，執(zhí)行調(diào)整步驟105；

所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記(MARK)是在所述待印刷基板的前段工藝中形成的。

確定步驟104：確定所述網(wǎng)版和所述待印刷基板的當(dāng)前位置為最終對(duì)位位置，完成所述網(wǎng)版與所述待印刷基板的對(duì)位；

調(diào)整步驟105：調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置。

具體的，可以僅調(diào)整網(wǎng)版的當(dāng)前位置，或者，僅調(diào)整待印刷基板的當(dāng)前位置，或者，同時(shí)調(diào)整網(wǎng)版和待印刷基板的當(dāng)前位置。

本發(fā)明實(shí)施例中，在正式進(jìn)行絲網(wǎng)印刷之前，在待印刷基板上貼覆一透明薄膜，采用網(wǎng)版將印刷材料壓印在透明薄膜上，在透明薄膜上形成具有對(duì)位標(biāo)記的印刷圖形，然后將透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)比，如果透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)，則完成網(wǎng)版和待印刷基板的對(duì)位，如果透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記未對(duì)準(zhǔn)，則調(diào)整網(wǎng)版和/或待印刷基板的當(dāng)前位置。由于在正式印刷之前，在透明薄膜上試印刷，對(duì)網(wǎng)版和待印刷基板進(jìn)行對(duì)位，透明薄膜的成本相較于現(xiàn)有的用于對(duì)位的Dummy基板要低很多，從而降低了絲網(wǎng)印刷對(duì)位的成本，且對(duì)位方法也易操作，方便快捷。

本發(fā)明實(shí)施例中，為進(jìn)一步提高對(duì)位精度，優(yōu)選地，在調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置的步驟之后，還可以將所述待印刷基板上的透明薄膜去除，然后重復(fù)執(zhí)行所述貼覆步驟101、壓印步驟102、比對(duì)步驟103和調(diào)整步驟104，直至所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)為止。即可以多次在待印刷基板上貼覆透明薄膜，進(jìn)行多次對(duì)位。

請(qǐng)參考圖2，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位方法，包括：

貼覆步驟201：在待印刷基板上貼覆一透明薄膜，所述透明薄膜至少覆蓋所述待印刷基板的待印刷區(qū)域；

壓印步驟202：采用網(wǎng)版將印刷材料壓印到所述透明薄膜上，在所述透明薄膜上形成印刷圖形，所述印刷圖形中包括對(duì)位標(biāo)記；

比對(duì)步驟203：比對(duì)所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記是否對(duì)準(zhǔn)，如果是，執(zhí)行確定步驟204，否則，執(zhí)行調(diào)整步驟205；

確定步驟204：確定所述網(wǎng)版和所述待印刷基板的當(dāng)前位置為最終對(duì)位位置，完成所述網(wǎng)版與所述待印刷基板的對(duì)位；

調(diào)整步驟205：調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置。

去除步驟206：將所述待印刷基板上的透明薄膜去除，然后轉(zhuǎn)入貼覆步驟201，直至所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)為止。

即，在調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置后，將所述待印刷基板上的透明薄膜去除，然后重新在待印刷基板上貼覆一透明薄膜，然后執(zhí)行壓印步驟202和比對(duì)步驟203，當(dāng)比對(duì)出所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)時(shí)，執(zhí)行確定步驟204，當(dāng)比對(duì)出所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記未對(duì)準(zhǔn)時(shí)，再次執(zhí)行調(diào)整步驟205和去除步驟206。

也就是說(shuō)，可以通過在待印刷基板上多次貼覆透明薄膜的方式，執(zhí)行多次對(duì)位，直至所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)為止，從而極大地提高了對(duì)位的精度，由于透明薄膜成本低，且貼覆和去除均比較容易操作，因而即使多次貼覆透明薄膜，也不會(huì)提高對(duì)位的成本。

上述實(shí)施例中的透明薄膜可以為多種類型的透明薄膜，例如，可以為聚酯薄膜(PET)或尼龍薄膜(PA)，透明薄膜的厚度范圍可以為0.5um-1.5um，厚度不能太薄，否則會(huì)增加貼覆的難度，也不能太厚，否則會(huì)影響對(duì)位的精度。所述透明薄膜可以完全覆蓋所述待印刷基板，以使得透明薄膜的平整度比較容易調(diào)整，當(dāng)然，所述透明薄膜也可以只覆蓋待印刷基板的待印刷區(qū)域，從而節(jié)省成本。

上述實(shí)施例中，比對(duì)步驟中，可以通過人工觀察的方式執(zhí)行，人工觀察所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記是否對(duì)準(zhǔn)。為了提高自動(dòng)化程度以及比對(duì)精度，也可以通過自動(dòng)化的方式執(zhí)行，具體來(lái)說(shuō)，可以通過在待印刷基板的正上方設(shè)置一攝像裝置，拍攝貼覆有透明薄膜的待印刷基板的圖像，然后通過一處理模塊對(duì)拍攝的圖像進(jìn)行分析處理，自動(dòng)比對(duì)所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記是否對(duì)準(zhǔn)，并輸出比對(duì)結(jié)果，當(dāng)比對(duì)結(jié)果是所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)時(shí)，確定所述網(wǎng)版和所述待印刷基板的當(dāng)前位置為最終對(duì)位位置，完成所述網(wǎng)版與所述待印刷基板的對(duì)位；當(dāng)比對(duì)結(jié)果是所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記未對(duì)準(zhǔn)時(shí)，調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置。所述攝像裝置可以為普通的攝像裝置，也可以為紅外攝像裝置。

上述實(shí)施例中，在貼覆步驟之前還需要對(duì)待印刷基板和網(wǎng)版進(jìn)行初步定位，在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，所述貼覆步驟之前還包括：

將所述待印刷基板水平放置于一承載機(jī)臺(tái)上；以及

將所述網(wǎng)版水平固定于所述待印刷基板的正上方。

上述實(shí)施例中，在確定步驟之后還可以包括：將所述待印刷基板上的透明薄膜去除；采用網(wǎng)版將印刷材料壓印到所述待印刷基板上。

即在對(duì)位完成后，則可以去除待印刷基板上的透明薄膜，正式對(duì)待印刷基板進(jìn)行印刷，由于此時(shí)網(wǎng)版和待印刷基板已經(jīng)對(duì)位準(zhǔn)確，因而第一次在待印刷基板形成的印刷圖形就是合格的印刷圖形，從而避免了由于印刷對(duì)位不準(zhǔn)而導(dǎo)致的重工或者待印刷基板報(bào)廢的問題，減少了待印刷基板的浪費(fèi)。

本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，待印刷基板為OLED基板的封裝基板，印刷材料為玻璃膠。

請(qǐng)參考圖3和圖4，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位方法，包括：

初步定位步驟301：將封裝基板11水平放置于一承載機(jī)臺(tái)12上，通過網(wǎng)版夾緊與位置調(diào)整模塊將網(wǎng)版13水平固定于封裝基板11的正上方，完成封裝基板11和網(wǎng)版13的初步定位；

具體可以，可以通過網(wǎng)版夾緊與位置調(diào)整模塊中的Clamp(夾鉗)固定網(wǎng)版13。

貼覆步驟302：在封裝基板11上貼覆一透明薄膜14，所述透明薄膜14覆蓋整個(gè)封裝基板11；

涂布步驟303：將玻璃膠涂布于網(wǎng)版13的正對(duì)透明薄膜14的表面上；

具體的，可以將玻璃膠均勻攪拌一定要求時(shí)間后脫泡并涂布于網(wǎng)版13上。

壓印步驟304：采用網(wǎng)版13將玻璃膠壓印到透明薄膜14上，在透明薄膜14上形成印刷圖形，所述印刷圖形中包括對(duì)位標(biāo)記；

具體的，可以采用同料刀(或壓印刀)15將涂布于網(wǎng)版13上的玻璃膠，通過網(wǎng)版13壓印到透明薄膜14上。

比對(duì)步驟305：比對(duì)所述透明薄膜14上的對(duì)位標(biāo)記與封裝基板11上的對(duì)位標(biāo)記111是否對(duì)準(zhǔn)，如果是，執(zhí)行確定步驟306，否則，執(zhí)行調(diào)整步驟307；

確定步驟306：確定所述網(wǎng)版13和封裝基板11的當(dāng)前位置為最終對(duì)位位置，完成網(wǎng)版13與封裝基板11的對(duì)位；

調(diào)整步驟307：調(diào)整所述網(wǎng)版13和/或封裝基板11的當(dāng)前位置。

具體的，可以水平調(diào)整所述網(wǎng)版13的當(dāng)前位置，并采用Clamp(夾鉗)重新夾緊網(wǎng)版13。

去除步驟308：將封裝基板11上的透明薄膜14去除，然后轉(zhuǎn)入貼覆步驟302，直至所述透明薄膜14上的對(duì)位標(biāo)記與封裝基板11上的對(duì)位標(biāo)記111對(duì)準(zhǔn)為止。

本發(fā)明實(shí)施例的對(duì)位方法采用成本較低的透明薄膜進(jìn)行試印刷，對(duì)網(wǎng)版和待印刷基板進(jìn)行定位，不用浪費(fèi)大量的Dummy基板，且，對(duì)位方式簡(jiǎn)單，容易操作，極大地提高了封裝基板上的玻璃膠的印刷Pattern的印刷精度，進(jìn)一步提高了封裝基板與OLED基板真空貼合的對(duì)位精度，提高了OLED產(chǎn)品的合格率。

基于同一發(fā)明構(gòu)思，請(qǐng)參考圖5，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位裝置，包括：

貼覆模塊，用于在待印刷基板上貼覆一透明薄膜，所述透明薄膜至少覆蓋所述待印刷基板的待印刷區(qū)域；

壓印模塊，用于采用網(wǎng)版將印刷材料壓印到所述透明薄膜上，在所述透明薄膜上形成印刷圖形，所述印刷圖形中包括對(duì)位標(biāo)記；所述對(duì)位標(biāo)記用于與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行比對(duì)，以確定所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記是否對(duì)準(zhǔn)；如果是，確定所述網(wǎng)版和所述待印刷基板的當(dāng)前位置為最終對(duì)位位置，完成所述網(wǎng)版與所述待印刷基板的對(duì)位；否則，調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置；

調(diào)整模塊，用于調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置。

優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例的絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位裝置還包括：

比對(duì)模塊，用于比對(duì)所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記是否對(duì)準(zhǔn)；如果是，確定所述網(wǎng)版和所述待印刷基板的當(dāng)前位置為最終對(duì)位位置，完成所述網(wǎng)版與所述待印刷基板的對(duì)位，否則，通知所述調(diào)整模塊調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置。

也就是說(shuō)，通過自動(dòng)化的方式進(jìn)行比對(duì)，當(dāng)然，如上所述，也可以通過人工觀察的方法進(jìn)行對(duì)比。

優(yōu)選地，為進(jìn)一步提高對(duì)位精度，本發(fā)明實(shí)施例的絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位裝置還包括：

控制模塊，用于在調(diào)整所述網(wǎng)版和/或所述待印刷基板的當(dāng)前位置之后，將所述待印刷基板上的透明薄膜去除；并控制所述貼覆模塊、壓印模塊和所述調(diào)整模塊重復(fù)操作，直至所述透明薄膜上的對(duì)位標(biāo)記與所述待印刷基板上的對(duì)位標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)為止。

優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例的絲網(wǎng)印刷工藝的對(duì)位裝置還包括：

去除模塊，用于將所述待印刷基板上的透明薄膜去除；

印刷模塊，用于采用網(wǎng)版將印刷材料壓印到所述待印刷基板上。

優(yōu)選地，所述透明薄膜為聚酯薄膜或尼龍薄膜，厚度范圍為0.5um-1.5um。

優(yōu)選地，所述待印刷基板為OLED基板的封裝基板，所述印刷材料為玻璃膠。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。