本發(fā)明涉及一種3D打印機(jī)及利用3D打印機(jī)打印一電路板的方法。
背景技術(shù)：
：3D打印，即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。常在模具制造、工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域被用于制造模型，后逐漸用于一些產(chǎn)品的直接制造，已經(jīng)有使用這種技術(shù)打印而成的零部件。該技術(shù)在珠寶、鞋類、工業(yè)設(shè)計(jì)、建筑、工程和施工（AEC）、汽車，航空航天、牙科和醫(yī)療產(chǎn)業(yè)、教育、地理信息系統(tǒng)、土木工程、槍支以及其他領(lǐng)域都有所應(yīng)用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB。電路板系統(tǒng)分類為以下三種：?jiǎn)蚊姘錝ingle-SidedBoards單面板在設(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板Double-SidedBoards這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛ァ⑽⑽g等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。如此，采用傳統(tǒng)的制作PCB的方法過程繁瑣，且采用的化合物對(duì)人體會(huì)造成一定的傷害。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能打印電路板的3D打印機(jī)。一種3D打印機(jī)，包括有傳送帶及位于所述傳送帶上的打印裝置組合，所述傳送帶上安裝有托盤，所述托盤上設(shè)有感應(yīng)器，所述感應(yīng)器用于感應(yīng)所述托盤上是否固定有電路板，并在感應(yīng)到電路板置于托盤上時(shí)發(fā)送感應(yīng)信號(hào)至驅(qū)動(dòng)裝置，所述傳送帶用于受驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)而帶動(dòng)所述托盤位于所述打印裝置組合中的每一打印裝置處，以供每一打印裝置打印電路板。進(jìn)一步地，所述打印裝置組合包括有打孔裝置、線路圖打印裝置、綠油阻焊層打印裝置、白油文字及標(biāo)記打印裝置及錫液打印裝置，所述打孔裝置用于為所述電路板打孔，所述線路圖打印裝置用于打印電路板的線路圖，所述綠油阻焊層打印裝置用于打印電路板的綠油阻焊層圖形，所述白油文字及標(biāo)記打印裝置用于打印電路板的文字與標(biāo)記，所述錫液打印裝置用于為所述電路板上錫。進(jìn)一步地，所述線路圖打印裝置使用的耗材為導(dǎo)電膠水或?qū)щ娔＿M(jìn)一步地，所述3D打印機(jī)包括有一進(jìn)料裝置，所述進(jìn)料裝置包括有進(jìn)料盒及設(shè)于進(jìn)料盒上的齒輪，所述進(jìn)料盒用于收容電路板，所述齒輪用于將電路板置于所述托盤上。進(jìn)一步地，所述齒輪設(shè)于所述進(jìn)料盒的兩相對(duì)側(cè)面上。進(jìn)一步地，所述3D打印機(jī)還包括有一翻面裝置，所述翻面裝置用于翻轉(zhuǎn)電路板。進(jìn)一步地，所述翻面裝置包括有一固定桿、一能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的第一爪牙及一能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的第二爪牙，所述第一爪牙與第二爪牙分別連接于固定桿的兩端。進(jìn)一步地，所述3D打印機(jī)還包括有一絕緣粘合劑刷，所述絕緣粘合劑用于涂抹絕緣粘合劑在電路板上。一種利用3D打印機(jī)制作電路板的方法，包括以下步驟：一位于傳送帶上的一托盤固定電路板；一感應(yīng)器發(fā)送一感應(yīng)信號(hào)至驅(qū)動(dòng)裝置；所述傳送帶轉(zhuǎn)動(dòng)而帶動(dòng)托盤位于打印裝置組合中的每一打印裝置處；及打印電路板。進(jìn)一步地，所述打印裝置組合的一打孔裝置為所述電路板打孔，所述打印裝置組合中的一線路圖打印裝置打印電路板的線路圖，所述打印裝置組合的一綠油阻焊層打印裝置打印電路板的綠油阻焊層圖形，所述打印裝置組合中的一白油文字及標(biāo)記打印裝置打印電路板的文字與標(biāo)記，所述打印裝置組合中的一錫液打印裝置為所述電路板上錫。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在上述3D打印機(jī)及利用所述3D打印機(jī)打印電路板的方法中，感應(yīng)器感應(yīng)到托盤上電路板置于托盤上時(shí)發(fā)送感應(yīng)信號(hào)至驅(qū)動(dòng)裝置，所述傳送帶即可帶動(dòng)所述托盤位于所述打印裝置組合中的每一打印裝置處，讓每每一打印裝置自動(dòng)打印電路板。如此，整個(gè)打印過程非常簡(jiǎn)單，且不用人為地去打印電路板，亦減少了對(duì)人體的傷害。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明3D打印機(jī)的一較佳實(shí)施方式的一立體圖。圖2是圖1中3D打印機(jī)中的II部分的一放大圖。圖3是圖1中3D打印機(jī)中的III部分的一放大圖。圖4是圖1中3D打印機(jī)中的一翻面裝置的一立體圖，其中，翻面裝置的一第一爪牙抓取一電路板。圖5與圖4相似，其中，所述第一爪牙翻轉(zhuǎn)所述電路板。圖6與圖4相似，其中，所述翻面裝置的一第二爪牙抓取所述電路板。圖7是本發(fā)明3D打印機(jī)的一用戶使用界面的一示意圖。圖8是本發(fā)明3D打印機(jī)打印電路板50的方法流程圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明3D打印機(jī)100從傳送帶10進(jìn)料裝置11進(jìn)料盒112齒輪114打孔裝置12第一線路圖打印裝置13第一絕緣粘合劑刷14翻面裝置15固定桿151第一爪牙153第二爪牙155第二線路圖打印裝置16第二絕緣粘合劑刷17中間傳送帶20主傳送帶30壓合器31綠油阻焊層打印裝置33白油文字及標(biāo)記打印裝置35錫液打印裝置37托盤40第一感應(yīng)器41第二感應(yīng)器43電路板50上層51底層53出貨口60如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。具體實(shí)施方式在下列敘述中，各式特定細(xì)節(jié)系用以提供本發(fā)明實(shí)施例的通盤了解。本發(fā)明將配合其較佳實(shí)施例與后附的圖式詳述于下，應(yīng)理解的是本發(fā)明中所有較佳實(shí)施例僅為例示之用，并非用以限制本發(fā)明。熟之該項(xiàng)技術(shù)者亦應(yīng)理解，本發(fā)明的實(shí)施不須一或多特定細(xì)節(jié)，或其他特定方法。本發(fā)明可以應(yīng)用于各種3D打印機(jī)，以下做一說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，在一實(shí)施方式中，一3D打印機(jī)100包括有至少一從傳送帶10、至少一中間傳送帶20、及一主傳送帶30。在一實(shí)施方式中，所述至少一從傳送帶10的數(shù)量為3個(gè)，當(dāng)然，還可以設(shè)置多個(gè)（圖未示）。所述三從傳送帶10并列排列在一起，其延伸方便大致垂直于每一中間傳送帶20的延伸方向。每一從傳送帶10、每一中間傳送帶20及所述主傳送帶30上間隔設(shè)置有多個(gè)能夠自由收縮的托盤40。每一托盤40用于固定一電路板50。一第一感應(yīng)器41及一第二感應(yīng)器43設(shè)置在每一托盤40上（見圖2）。所述第一感應(yīng)器41用于感應(yīng)所述電路板50是否落入所述托盤40中。所述托盤40在電路板50未落入時(shí)處于一張開狀態(tài)，當(dāng)?shù)谝桓袘?yīng)器41感應(yīng)到所述電路板50落入所述托盤40中時(shí)，所述托盤40的四角開始收縮，直到所述托盤40能夠夾緊所述電路板50。所述第二感應(yīng)器43用于感應(yīng)所述托盤40的位置。當(dāng)托盤40被至少一從傳送帶10、至少一中間傳送帶20、或主傳送帶30傳送到一預(yù)定工作站位置時(shí)，所述第二感應(yīng)器43發(fā)送一停止信號(hào)至一驅(qū)動(dòng)器（圖未示）而讓所述驅(qū)動(dòng)器停止運(yùn)行至少一從傳送帶10、至少一中間傳送帶20、或主傳送帶30。在一實(shí)施方式中，所述驅(qū)動(dòng)器可為一步進(jìn)電機(jī)。當(dāng)所述托盤40在預(yù)定工作站位置完成相應(yīng)的工作流程后，所述第二感應(yīng)器43發(fā)送一啟動(dòng)信號(hào)至所述驅(qū)動(dòng)器，而讓所述驅(qū)動(dòng)器運(yùn)行所述至少一從傳送帶10、至少一中間傳送帶20、或主傳送帶30，從而讓至少一從傳送帶10、至少一中間傳送帶20、或主傳送帶30上的托盤40帶動(dòng)電路板50運(yùn)行到下一工作站。每一從傳送帶10上安裝有一進(jìn)料裝置11、一打孔裝置12、一第一線路圖打印裝置13、一第一絕緣粘合劑刷14、一翻面裝置15、一第二線路圖打印裝置16及一第二絕緣粘合劑刷17。在一實(shí)施方式中，所述進(jìn)料裝置11、打孔裝置12、第一線路圖打印裝置13、第一絕緣粘合劑刷14、翻面裝置15、第二線路圖打印裝置16及第二絕緣粘合劑刷17依次排列。所述進(jìn)料裝置11包括有一進(jìn)料盒112及若干設(shè)于所述進(jìn)料盒112上的齒輪114。每一齒槽114的深度可根據(jù)電路板50的厚度做相應(yīng)的調(diào)整。在一實(shí)施方式中，所述若干齒輪114為4個(gè)，兩個(gè)齒輪114安裝于所述進(jìn)料盒112的一第一側(cè)面上，另外兩個(gè)齒輪114安裝于所述進(jìn)料盒112的一與第一側(cè)面相對(duì)的第二側(cè)面上。安裝于同一側(cè)面上的兩個(gè)齒輪114是由同一軸連接，該軸的兩端連接有可移動(dòng)的導(dǎo)軌（圖未示）。在一實(shí)施方式中，連接第一側(cè)面上兩齒輪114的導(dǎo)軌與連接第二側(cè)面上兩齒輪114的導(dǎo)軌的長(zhǎng)度相同，且相同位置的刻度亦相同。這樣，可根據(jù)導(dǎo)軌行的刻度確定兩個(gè)軸的位置來(lái)確定齒輪的位置，從而確定電路板50的形狀及大小。在一實(shí)施方式中，所述四個(gè)齒輪114的轉(zhuǎn)動(dòng)方向一致，并同步轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)所述齒輪114每轉(zhuǎn)動(dòng)一步，卡在所述齒輪114上的電路板50就會(huì)自動(dòng)地落在對(duì)應(yīng)的從傳送帶10的托盤40上，這時(shí)，下一電路板50即可卡在所述齒輪114上，等待下一次的齒輪114轉(zhuǎn)動(dòng)。請(qǐng)一起參閱圖3，所述打孔裝置12用于為在所述電路板50上打孔。例如，所述打孔裝置12可以開插件孔，也可開埋孔等。所述打孔裝置12的打印頭121可以根據(jù)打印需求在X軸、Y軸上自由移動(dòng)。所述第一線路圖打印裝置13用于打印所述電路板50的一上層51的線路圖。在一實(shí)施方式中，所述第一線路圖打印裝置13使用的耗材為導(dǎo)電膠水或?qū)щ娔?。該?dǎo)電膠水主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子、分散添加劑、助劑等組成，該導(dǎo)電墨水為直徑小于0.1微米的銀納米粒子溶解于含有聚合物膠乳的特殊溶劑，墨水干燥后數(shù)秒便會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)電性?？梢岳斫?，根據(jù)導(dǎo)電膠水或?qū)щ娔恼吵矶?，改變所述第一線路圖打印裝置13的打印頭131一定的氣壓，即可調(diào)節(jié)電路板50上的線路的粗細(xì)。另外，亦可在所述導(dǎo)電膠水或?qū)щ娔刑砑由?，而使得電路?0上的線路清晰可見。請(qǐng)參閱圖1，所述第一絕緣粘合劑刷14用于將絕緣粘合劑涂抹在電路板50的上層51上，而為讓電路板50的上層51與一底層53相粘合做準(zhǔn)備。當(dāng)然，若所述電路板50為單面電路板，亦可省掉該第一絕緣粘合劑刷14而無(wú)需涂抹電路板50。所述翻面裝置15用于抓取所述電路板50并將所述電路板50翻轉(zhuǎn)180度后使電路板50的底層53位于上方。具體地，請(qǐng)參閱圖4-6，所述翻面裝置15包括有一固定桿151、一連接固定桿151的第一端的第一爪牙153及一連接固定桿151的第二端的第二爪牙155。當(dāng)電路板50位于第一爪牙153下方時(shí)，所述第一爪牙153抓取所述電路板50并旋轉(zhuǎn)90度，所述第二爪牙153即可抓取電路板50并旋轉(zhuǎn)90度后將電路板50再次置放于從傳送帶10上。所述第二線路圖打印裝置16用于打印所述電路板50的底層53的線路圖。在一實(shí)施方式中，所述第二線路圖打印裝置16使用的耗材亦為導(dǎo)電膠水或?qū)щ娔?。所述第二絕緣粘合劑刷17用于將絕緣粘合劑涂抹在電路板50的底層53上，而為讓電路板50的上層51與一底層53能夠相粘合。每一中間傳送帶20用于接收每一從傳送帶10傳送過來(lái)的電路板50，并將其統(tǒng)一傳送至所述主傳送帶30上。所述主傳送帶30上安裝有一壓合器31、一綠油阻焊層打印裝置33、一白油文字及標(biāo)記打印裝置35及一錫液打印裝置37。在一實(shí)施方式中，所述壓合器31、綠油阻焊層打印裝置33、白油文字及標(biāo)記打印裝置35及錫液打印裝置37依次排列。所述壓合器31用于使所述電路板50的上層51與底層53相粘合。當(dāng)然，若所述電路板50為單面電路板，亦可省掉該壓合器31。所述綠油阻焊層打印裝置33用于打印電路板50的綠油阻焊層圖形。在一實(shí)施方式中，所述綠油阻焊層打印裝置33的耗材為絕緣綠油或絕緣黑油等。所述白油文字及標(biāo)記打印裝置35用于打印電路板50的文字與標(biāo)記。在一實(shí)施方式中，所述白油文字及標(biāo)記打印裝置35的耗材為絕緣白油等。所述錫液打印裝置37用于為所述電路板50上錫，以方便電子器件的焊接。在一實(shí)施方式中，所述錫液打印裝置37的耗材為錫液。一出貨口60設(shè)置在所述錫液打印裝置37的旁側(cè)。當(dāng)所述電路板50完成上錫的動(dòng)作時(shí)，即可由所述出貨口60滑出3D打印機(jī)100，而落入一收納裝置（圖未示）中。請(qǐng)參閱圖7，在打印電路板50之前，可將該3D打印機(jī)100的驅(qū)動(dòng)軟件安裝于一3D打印機(jī)100內(nèi)或一連接3D打印機(jī)100的電子裝置（圖未示）上。這樣，所述3D打印機(jī)100內(nèi)或電子裝置的桌面上即可生成一可供用戶選擇的菜單頁(yè)面。在一實(shí)施方式中，所述3D打印機(jī)100年能夠?qū)?.PCB、*.PWK、*.DXF等數(shù)據(jù)格式的文件自動(dòng)轉(zhuǎn)化為GERBER檔，并分配給自己的每個(gè)打印裝置，這些軟件格式是用以下列軟件設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)：PAD2000、POWERPCB、PROTEL、CLIENT98等。該驅(qū)動(dòng)程序會(huì)直接將PROTEL或POWERPCB等畫圖軟件作好的線路圖當(dāng)自動(dòng)分解為各個(gè)層的打印GERBER檔，并且將每個(gè)BERBER檔編號(hào)，發(fā)到此打印機(jī)的打印裝置組合，所述打印裝置組合可包括打孔裝置12、第一線路圖打印裝置13、第二線路圖打印裝置16、綠油阻焊層打印裝置33、白油文字及標(biāo)記打印裝置35及錫液打印裝置37。例如：可以對(duì)每個(gè)托盤40上的感應(yīng)器41、43進(jìn)行編號(hào)，如，SensorA_1、SensorA_1、SensorA_2、SensorB_2、SensorA_3、SensorB_3…等，其中，SensorA_1、SensorA_1表示第一個(gè)托盤40上的兩感應(yīng)器41、43，SensorA_2、SensorB_2代表第二個(gè)托盤40上的兩感應(yīng)器41、43。如此，在分配任務(wù)時(shí)，可以是：上層51鉆孔（包括通孔，埋孔，肓孔）GERBER圖檔--分配至SensorB_2處打印裝置，即打孔裝置12處；上層51線路圖GERBER檔--分配至SensorB_3處打印裝置，即第一線路圖打印裝置13處；底層板53線路GERBER圖檔--分配至SensorB_6處打印裝置，即第二線路圖打印裝置16處。在一實(shí)施方式中，若電路板50為多層面板時(shí)，所述3D打印機(jī)100上的打印裝置可承擔(dān)多層上的打印任務(wù)，例如，所述打孔裝置12可承擔(dān)電路板50的第一層面的打孔任務(wù)，亦可承辦第二層面或第三層面的打孔任務(wù)。請(qǐng)參閱圖8，采用本發(fā)明3D打印機(jī)制作所述電路板50的方法可包括以下步驟，在本實(shí)施例中，以一托盤40及一電路板50為例。步驟801：所述進(jìn)料裝置11的齒輪114受驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)而讓一電路板50落入至于進(jìn)料裝置11正下方位置的托盤40內(nèi)，所述托盤40的第一感應(yīng)器41感應(yīng)到電路板50落入托盤40中，而發(fā)送信號(hào)讓從傳送帶10轉(zhuǎn)動(dòng)。步驟802：所述從傳送帶10轉(zhuǎn)動(dòng)，直到第二感應(yīng)器43感應(yīng)到托盤40位于所述打孔裝置12的正下方時(shí)，所述第二感應(yīng)器43通知驅(qū)動(dòng)器而停止傳送帶10。所述打孔裝置12根據(jù)分配的任務(wù)為所述電路板50打孔，例如，開插件孔，埋孔等。步驟803：當(dāng)所述打孔裝置12的打孔任務(wù)完成后，所述第二感應(yīng)器43通知所述驅(qū)動(dòng)器轉(zhuǎn)動(dòng)所述傳送帶10，直到所述托盤40位于所述第一線路圖打印裝置13的正下方時(shí)，所述第二感應(yīng)器43通知驅(qū)動(dòng)器而停止傳送帶10。所述第一線路圖打印裝置13根據(jù)分配的任務(wù)為所述電路板50的一上層51的線路進(jìn)行打印。步驟804：當(dāng)所述第一線路圖打印裝置13的任務(wù)完成后，所述第二感應(yīng)器43通知所述驅(qū)動(dòng)器轉(zhuǎn)動(dòng)所述傳送帶10，直到所述托盤40位于所述第一絕緣粘合劑刷14的正下方時(shí)，所述第二感應(yīng)器43通知驅(qū)動(dòng)器而停止傳送帶10。所述第一絕緣粘合劑刷14根據(jù)分配的任務(wù)為所述電路板50的上層51涂抹絕緣粘合劑。步驟805：當(dāng)所述第一絕緣粘合劑刷14的任務(wù)完成后，所述第二感應(yīng)器43通知所述驅(qū)動(dòng)器轉(zhuǎn)動(dòng)所述傳送帶10，直到所述托盤40位于所述翻面裝置15的正下方時(shí)，所述第二感應(yīng)器43通知驅(qū)動(dòng)器而停止傳送帶10。所述翻面裝置15抓取所述電路板50而將所述電路板50翻轉(zhuǎn)180度后使底層53朝上。步驟806：當(dāng)所述翻面裝置15翻轉(zhuǎn)電路板50后，所述第二感應(yīng)器43通知所述驅(qū)動(dòng)器轉(zhuǎn)動(dòng)所述傳送帶10，直到所述托盤40位于所述第二線路圖打印裝置16的正下方時(shí)，所述第二感應(yīng)器43通知驅(qū)動(dòng)器而停止傳送帶10。所述第二線路圖打印裝置16根據(jù)分配的任務(wù)所述電路板50的一底層53的線路進(jìn)行打印。步驟807：當(dāng)所述第二線路圖打印裝置16的任務(wù)完成后，所述第二感應(yīng)器43通知所述驅(qū)動(dòng)器轉(zhuǎn)動(dòng)所述傳送帶10，直到所述托盤40位于所述第二絕緣粘合劑刷17的正下方時(shí)，所述第二感應(yīng)器43通知驅(qū)動(dòng)器而停止傳送帶10。第二絕緣粘合劑刷17根據(jù)分配的任務(wù)為所述電路板50的底層53涂抹絕緣粘合劑。步驟808：當(dāng)所述第二絕緣粘合劑刷17的任務(wù)完成后，所述第二感應(yīng)器43通知所述驅(qū)動(dòng)器轉(zhuǎn)動(dòng)所述傳送帶10，直到所述托盤40位于所述中間傳送帶20上，并傳送到壓合器31的正下方時(shí)，所述第二感應(yīng)器43通知驅(qū)動(dòng)器而停止傳送帶10。所述壓合器31即可粘合所述電路板50的上層51與底層53。步驟809：所述第二感應(yīng)器43通知所述驅(qū)動(dòng)器轉(zhuǎn)動(dòng)所述傳送帶10，直到所述托盤40位于所述綠油阻焊層打印裝置33的正下方時(shí)，所述第二感應(yīng)器43通知驅(qū)動(dòng)器而停止傳送帶10。所述綠油阻焊層打印裝置33根據(jù)分配的任務(wù)打印電路板50的綠油阻焊層圖形。步驟810：當(dāng)所述綠油阻焊層打印裝置33的任務(wù)完成后，所述第二感應(yīng)器43通知所述驅(qū)動(dòng)器轉(zhuǎn)動(dòng)所述傳送帶10，直到所述托盤40位于所述白油文字及標(biāo)記打印裝置35的正下方時(shí)，所述第二感應(yīng)器43通知驅(qū)動(dòng)器而停止傳送帶10。所述白油文字及標(biāo)記打印裝置35根據(jù)分配的任務(wù)打印電路板50的文字與標(biāo)記。步驟811：當(dāng)白油文字及標(biāo)記打印裝置35的任務(wù)完成后，所述第二感應(yīng)器43通知所述驅(qū)動(dòng)器轉(zhuǎn)動(dòng)所述傳送帶10，直到所述托盤40位于所述錫液打印裝置37的正下方時(shí)，所述第二感應(yīng)器43通知驅(qū)動(dòng)器而停止傳送帶10。所述錫液打印裝置37根據(jù)分配的任務(wù)為所述電路板50上錫。步驟812：當(dāng)所述錫液打印裝置37的任務(wù)完成后，所述電路板50即可落入收納裝置中，已完成打印。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護(hù)范圍。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3