專利名稱：一種電路板切腳裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板切腳裝置，用于將電子元件焊在電路板上伸出的接線腳切除。
背景技術(shù)：
電氣行業(yè)中現(xiàn)在常常用到電路板加工，電路板的制作過程包括打印電路板，裁剪覆銅板，用感光板制作電路板全程圖解，預(yù)處理覆銅板，轉(zhuǎn)印電路板，腐蝕線路板，回流焊機(jī)，線路板鉆孔，線路板預(yù)處理，焊接電子元件。本實(shí)用新型所述的一種電路板切腳裝置是用于在電路板上焊接電子元件后將電路板上伸出過長(zhǎng)的接線腳切除的裝置，現(xiàn)有的電路板切腳裝置包括底座，底座上設(shè)置有水平設(shè)置的切割片，所述切割片兩邊設(shè)置有兩根螺桿，所述兩根螺桿上設(shè)置有兩根用于夾緊電路板的直桿，兩根直桿設(shè)置在切割片的兩側(cè)，通過螺桿的轉(zhuǎn)動(dòng)能夠擴(kuò)大和縮小兩根直桿之間的距離達(dá)到夾緊和松開電路板的目的，底座上設(shè)置有滑軌，底座在滑軌上的滑動(dòng)帶動(dòng)切割片滑動(dòng)實(shí)現(xiàn)切割操作。在電路板切腳之后還需要進(jìn)行進(jìn)一步的錫焊操作，而現(xiàn)有的電路板切腳裝置切腳之后，接線柱下方都切的很光滑，錫焊很難焊上去，因此現(xiàn)有加工技術(shù)下，在切腳裝置切完腳之后需要將切口進(jìn)行打磨，打磨到粗糙后再進(jìn)行錫焊加工，而這樣操作步驟多而復(fù)雜，電路板加工效率下降。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種切腳后能夠直接進(jìn)行錫焊操作的電路板切腳裝置。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案得以解決:一種電路板切腳裝置，包括底座，所述底座上設(shè)置有切割片，所述切割片兩邊設(shè)置有兩根螺桿，所述兩根螺桿上設(shè)置有兩根用于夾緊電路板的直桿，兩根直桿設(shè)置在切割片的兩側(cè)，所述底座上設(shè)置有滑軌，所述切割片與電路板接觸的面為粗糙面。將切割片與電路板接觸的面設(shè)置成粗糙面，使得電路板上的接線柱切除后，粗糙面會(huì)對(duì)切口進(jìn)行打磨，切口會(huì)有劃痕等，增加切口的粗糙度，不需要再將電路板放到砂輪上打磨，減少操作步驟，提高工作效率，方便后期繼續(xù)加工進(jìn)行錫焊操作。上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述底座上設(shè)置有電機(jī)，所述切割片設(shè)置在所述電機(jī)的電機(jī)軸上，所述切割片與所述電機(jī)的電機(jī)軸采用三個(gè)螺栓呈三角形固定，采用三角形定位使得切割片固定牢固，不易松動(dòng)，高轉(zhuǎn)速運(yùn)行狀態(tài)下刀片不打滑，運(yùn)行平穩(wěn)、切腳精準(zhǔn)、安全系數(shù)高。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果:本實(shí)用新型將切割片與電路板接觸的面設(shè)置成粗糙面，使得電路板上的接線柱切除后，粗糙面會(huì)對(duì)切口進(jìn)行打磨，切口會(huì)有劃痕等，增加切口的粗糙度，不需要再將電路板放到砂輪上打磨，減少操作步驟，提高工作效率，方便后期繼續(xù)加工進(jìn)行錫焊操作。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中切割片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:參見圖1至圖2，一種電路板切腳裝置，包括底座1，所述底座I上設(shè)置有切割片2，所述切割片2兩邊設(shè)置有兩根螺桿3，所述兩根螺桿3上設(shè)置有兩根用于夾緊電路板的直桿4，兩根直桿4設(shè)置在切割片2的兩側(cè)，所述底座I上設(shè)置有滑軌5，所述切割片2與電路板接觸的面為粗糙面。將切割片2與電路板接觸的面設(shè)置成粗糙面，使得電路板上的接線柱切除后，粗糙面會(huì)對(duì)切口進(jìn)行打磨，切口會(huì)有劃痕等，增加切口的粗糙度，不需要再將電路板放到砂輪上打磨，減少操作步驟，提高工作效率，方便后期繼續(xù)加工進(jìn)行錫焊操作。所述底座I上設(shè)置有電機(jī)6，所述切割片2設(shè)置在所述電機(jī)6的電機(jī)軸上，所述切割片2與所述電機(jī)6的電機(jī)軸采用三個(gè)螺栓7呈三角形固定，采用三角形定位使得切割片2固定牢固，不易松動(dòng)，高轉(zhuǎn)速運(yùn)行狀態(tài)下刀片不打滑，運(yùn)行平穩(wěn)、切腳精準(zhǔn)、安全系數(shù)高。
權(quán)利要求1.一種電路板切腳裝置，包括底座(I )，所述底座(I)上設(shè)置有切割片(2)，所述切割片(2 )兩邊設(shè)置有兩根螺桿(3 )，所述兩根螺桿(3 )上設(shè)置有兩根用于夾緊電路板的直桿(4 )，兩根所述直桿(4)設(shè)置在切割片(2)的兩側(cè)，所述底座(I)上設(shè)置有滑軌(5)，其特征在于:所述切割片(2)與電路板接觸的面為粗糙面。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電路板切腳裝置，其特征在于:所述底座(I)上設(shè)置有電機(jī)(6)，所述切割片(2)設(shè)置在 所述電機(jī)(6)的電機(jī)軸上，所述切割片(2)與所述電機(jī)(6)的電機(jī)軸采用三個(gè)螺栓(7)呈三角形固定。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路板切腳裝置，包括底座，所述底座上設(shè)置有切割片，所述切割片兩邊設(shè)置有兩根螺桿，所述兩根螺桿上設(shè)置有兩根用于夾緊電路板的直桿，兩根直桿設(shè)置在切割片的兩側(cè)，所述底座上設(shè)置有滑軌，所述切割片與電路板接觸的面為粗糙面。本實(shí)用新型將切割片與電路板接觸的面設(shè)置成粗糙面，使得電路板上的接線柱切除后，粗糙面會(huì)對(duì)切口進(jìn)行打磨，切口會(huì)有劃痕等，增加切口的粗糙度，不需要再將電路板放到砂輪上打磨，減少操作步驟，提高工作效率，方便后期繼續(xù)加工進(jìn)行錫焊操作。
文檔編號(hào)B23D79/00GK203156170SQ20132012518
公開日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月19日
發(fā)明者王斌 申請(qǐng)人:寧波市鎮(zhèn)?；荼笏軜I(yè)有限公司