液滴排出頭、打印裝置以及液滴排出頭的制造方法
【專利摘要】能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的液滴排出頭、具備這種液滴排出頭的打印裝置、以及制造這種液滴排出頭的方法。液滴排出頭(1)具備：底座基板(2)，其具有配線圖案(28)和以在上表面(265)開口的方式形成的凹部(27)；以及IC封裝件(9)，其與配線圖案電連接。凹部具有底部(271)和自底部起以相互對置的方式立設(shè)且傾斜的一對第一側(cè)壁部(272a、272b)。另外，配線圖案具有第一部分、第二部分以及第三部分，這些部分構(gòu)成一條連續(xù)的線狀體，配線圖案具有多條上述線狀體。而且，IC封裝件形成為小片狀，在表面?zhèn)鹊谋砻?921)側(cè)具有多個端子(93)，并配置成表面?zhèn)鹊谋砻媾c凹部面對，各端子分別與各第一部分電連接。
【專利說明】液滴排出頭、打印裝置以及液滴排出頭的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液滴排出頭、打印裝置以及液滴排出頭的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在對例如打印用紙等那樣的記錄介質(zhì)實施打印時，使用具備液滴排出頭的打印裝置(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]專利文獻(xiàn)I所記載的液滴排出頭具有底座基板，該底座基板具有暫時貯存墨水的內(nèi)腔、以及與內(nèi)腔連通并將內(nèi)腔內(nèi)的墨水作為液滴而排出的排出口。另外，以與內(nèi)腔相鄰的方式配置有壓電元件。該壓電元件經(jīng)由配線圖案而與對上述壓電元件的驅(qū)動進(jìn)行控制的驅(qū)動器IC電連接。而且，通過壓電元件進(jìn)行驅(qū)動而能夠從排出口可靠地排出墨水滴。
[0004]另外，在專利文獻(xiàn)I所記載的液滴排出頭中，在底座基板的上表面以開口的方式形成有凹部。而且，隔著該凹部而在該凹部的兩側(cè)分別配置有上述驅(qū)動器IC(以下，將該配置稱為“現(xiàn)有的配置”)。
[0005]然而,近年來卻要求液滴排出頭的小型化,因此,需要使底座基板也小型化。但是，若使底座基板小型化，則在現(xiàn)有的配置中有時會出現(xiàn)難以將驅(qū)動器IC配置于底座基板上的情況。而且，還存在如下問題，即，即使欲配置驅(qū)動器IC而確保了配置驅(qū)動器IC的空間，并且盡可能地縮小了上述空間的大小(面積)，也難以使液滴排出頭充分實現(xiàn)小型化。
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2006-289943號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的液滴排出頭、具備上述這樣的液滴排出頭的打印裝置、以及制造上述這樣的液滴排出頭的方法。
[0008]上述目的通過下述的本發(fā)明來實現(xiàn)。
[0009]本發(fā)明的液滴排出頭的特征在于，具備:板狀體的底座基板，其具有以在一方的表面開口的方式形成的凹部和由具有導(dǎo)電性的材料構(gòu)成的配線圖案；以及IC封裝件，其與上述配線圖案電連接，
[0010]上述凹部具有底部和自上述底部起以相互對置的方式立設(shè)的兩個側(cè)壁部，上述兩個側(cè)壁部以它們之間的分離距離朝向上述一方的表面?zhèn)戎饾u增加的方式傾斜，
[0011]上述配線圖案具有形成于上述一方的表面的第一部分、形成于上述側(cè)壁部的第二部分、以及形成于上述底部的第三部分，上述第一部分、上述第二部分以及上述第三部分構(gòu)成一條連續(xù)的線狀體，上述配線圖案具有多條上述線狀體，
[0012]上述IC封裝件形成為小片狀，在與上述凹部對置的表面具有多個端子，上述各端子與上述第一部分電連接。
[0013]由此，能夠盡可能地抑制IC封裝件在底座基板上的配置空間，從而能夠可靠地實現(xiàn)液滴排出頭的小型化。另外，在能夠利用一個IC封裝件對承擔(dān)例如液滴的排出的任務(wù)的多個壓電元件進(jìn)行控制的情況下，對液滴排出頭的小型化更加有效。[0014]在本發(fā)明的液滴排出頭中，優(yōu)選地，各上述線狀體分散配置于上述兩個側(cè)壁部雙方。
[0015]由此，能夠可靠地配置多個(多條)構(gòu)成配線圖案的線狀體，從而能夠?qū)C封裝件搭載于底座基板上，其中，上述IC封裝件能夠借助上述各線狀體而收發(fā)大量的信息。
[0016]在本發(fā)明的液滴排出頭中，優(yōu)選地，上述凹部形成為槽狀，上述兩個側(cè)壁部在與上述槽交叉的方向上對置。
[0017]由此，能夠可靠地配置多個(多條)構(gòu)成配線圖案的線狀體，從而能夠?qū)C封裝件搭載于底座基板上，其中，上述IC封裝件能夠借助上述各線狀體而收發(fā)大量的信息。
[0018]在本發(fā)明的液滴排出頭中，優(yōu)選地，各上述線狀體配置成沿著上述槽的方向隔開間隔。
[0019]由此，能夠更加可靠地防止在槽的長度方向上相鄰的線狀體彼此之間發(fā)生短路(short)。
[0020]在本發(fā)明的液滴排出頭中，優(yōu)選地，相鄰的各上述線狀體之間的間隔從上述一方的表面?zhèn)瘸蛏鲜龅撞總?cè)逐漸增加。
[0021]由此，能夠可靠地防止在槽的長度方向上相鄰的線狀體彼此之間發(fā)生短路(short)。
[0022]在本發(fā)明的液滴排出頭中，優(yōu)選地，上述IC封裝件的上述槽的方向上的長度比上述槽的全長短。
[0023]由此，凹部內(nèi)與外部連通，例如能夠使上述凹部內(nèi)散熱，從而能夠防止來自IC封裝件的熱、來自配線的熱充滿凹部內(nèi)。
[0024]在本發(fā)明的液滴排出頭中，優(yōu)選地，上述IC封裝件以在上述槽的方向上隔開間隔的方式配置有多個。
[0025]由此，能夠?qū)疾?槽)內(nèi)的熱從IC封裝件之間的間隙釋放。
[0026]在本發(fā)明的液滴排出頭中，優(yōu)選地，在各上述端子與各上述第一部分之間配置有連接部件，該連接部件含有具有導(dǎo)電性的材料，上述各端子與上述各第一部分經(jīng)由該連接部件電連接，
[0027]上述連接部件具有將上述IC封裝件相對于上述底座基板固定的功能。
[0028]由此，能夠省略另外設(shè)置用于將IC封裝件相對于底座基板固定的固定用部件，從而能夠?qū)⒁旱闻懦鲱^形成為簡單的構(gòu)造。其結(jié)果，使得液滴排出頭成為小型的部件。
[0029]在本發(fā)明的液滴排出頭中，優(yōu)選地，上述底座基板具有:排出口，該排出口以在上述板狀體的另一方的表面開口的方式形成、且用于排出液滴；以及壓電元件，該壓電元件將上述液滴從上述排出口排出，
[0030]上述IC封裝件經(jīng)由上述配線圖案而與上述壓電元件電連接，并對上述壓電元件的動作進(jìn)行控制。
[0031]由此，能夠?qū)缫旱蔚呐懦隽?、排出時刻(排出及其停止)等的排出條件進(jìn)行正確且可靠的控制。
[0032]在本發(fā)明的液滴排出頭中，優(yōu)選地，上述底座基板具有:第一板狀體，該第一板狀體具有上述凹部；以及第二板狀體，該第二板狀體與上述第一板狀體的上述凹部開口的一側(cè)的相反側(cè)接合，并具有上述壓電元件，[0033]借助粘合劑將上述第一板狀體與上述第二板狀體接合。
[0034]由此，能夠分別根據(jù)用途、功能來使用第一板狀體以及第二板狀體。因此，能夠獲得薄型(小型)的液滴排出頭，在打印裝置具備該液滴排出頭的情況下，有助于該打印裝置的小型化。
[0035]在本發(fā)明的液滴排出頭中，優(yōu)選地，上述配線圖案通過將多個層層疊而成。
[0036]由此，能夠分別根據(jù)用途、功能來使用構(gòu)成配線圖案的各層，從而有利于液滴排出頭的小型化。
[0037]本發(fā)明的打印裝置的特征在于具備本發(fā)明的液滴排出頭。
[0038]由此，能夠提供具備小型化的液滴排出頭的打印裝置。
[0039]本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法的特征在于，上述底座基板具有:第一板狀體，該第一板狀體具有上述凹部；以及第二板狀體，該第二板狀體與上述第一板狀體的上述凹部開口的一側(cè)的相反側(cè)接合，并具有經(jīng)由上述配線圖案而與上述IC封裝件電連接的壓電元件，
[0040]所述液滴排出頭的制造方法具有如下工序:
[0041]接合工序，在該工序中，對上述第一板狀體與上述第二板狀體進(jìn)行接合；
[0042]配線圖案形成工序，在該工序中，在上述一方的表面形成上述第一部分，在上述側(cè)壁部形成上述第二部分，在上述底部形成第三部分；以及
[0043]搭載工序，在該工序中，將上述IC封裝件配置成使得上述IC封裝件的上述表面?zhèn)鹊谋砻媾c上述凹部面對，并且使上述各端子分別與上述各第一部分電連接。
[0044]由此，能夠可靠地制造能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的液滴排出頭，從而能夠通過將上述液滴排出頭搭載于例如打印裝置而提供小型的打印裝置。
[0045]本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法的特征在于，上述底座基板具有:第一板狀體，該第一板狀體具有上述凹部；以及第二板狀體，該第二板狀體與上述第一板狀體的上述凹部開口的一側(cè)的相反側(cè)接合，并具有經(jīng)由上述配線圖案而與上述IC封裝件電連接的壓電元件，
[0046]本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法具有如下工序:
[0047]第一配線圖案形成工序，在該工序中，在上述一方的表面形成上述第一部分，在上述側(cè)壁部形成上述第二部分；
[0048]接合工序，在該工序中，對上述第一板狀體與上述第二板狀體進(jìn)行接合；
[0049]第二配線圖案形成工序，在該工序中，在上述底部形成上述第三部分；以及
[0050]搭載工序，在該工序中，將上述IC封裝件配置成使得將上述IC封裝件的上述表面?zhèn)鹊谋砻媾c上述凹部面對，并且使上述各端子分別與上述各第一部分電連接。
[0051]由此，能夠可靠地制造能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的液滴排出頭，從而能夠通過將上述液滴排出頭搭載于例如打印裝置而提供小型的打印裝置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0052]圖1是示出本發(fā)明的液滴排出頭的橫向剖視圖。
[0053]圖2是從圖1中的箭頭A方向觀察的圖(俯視圖)。
[0054]圖3是由圖2中的點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域[B]的放大詳細(xì)圖。[0055]圖4是由圖1中的點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域[C]的放大詳細(xì)圖。
[0056]圖5是按順序示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第一實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖。
[0057]圖6是按順序示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第一實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖。
[0058]圖7是按順序示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第一實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖。
[0059]圖8是按順序示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第一實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖。
[0060]圖9是按順序示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第一實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖。
[0061]圖10是按順序示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第一實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖。
[0062]圖11是按順序示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第一實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖。
[0063]圖12是按順序示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第一實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖。
[0064]圖13是按順序示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第二實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖。
[0065]圖14是按順序示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第二實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖。
[0066]圖15是按順序示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第二實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖。
[0067]圖16是由圖15中的點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域[D]的放大詳細(xì)圖。
[0068]圖17是按順序示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第二實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖。
[0069]圖18是示出本發(fā)明的液滴排出頭(第三實施方式)的俯視圖。
[0070]圖19是示出本發(fā)明的打印裝置的立體圖。
【具體實施方式】
[0071]以下，基于附圖所示的優(yōu)選的實施方式對本發(fā)明的液滴排出頭、打印裝置以及液滴排出頭的制造方法進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0072]<第一實施方式>
[0073]圖1是示出本發(fā)明的液滴排出頭的橫向剖視圖，圖2是從圖1中的箭頭A方向觀察的圖(俯視圖)，圖3是由圖2中的點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域[B]的放大詳細(xì)圖，圖4是由圖1中的點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域[C]的放大詳細(xì)圖，圖5?圖12分別是按順序示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第一實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖，圖19是示出本發(fā)明的打印裝置的立體圖。此外，以下，為了便于說明，將圖1、圖4?圖12以及圖19中(對于圖13?圖17也相同)的上側(cè)稱為“上”或者“上方”，將下側(cè)稱為“下”或者“下方”。[0074]圖1?圖4所示的液滴排出頭I具備由板狀體構(gòu)成的底座基板2和配置于底座基板2上的IC (Integrated Circuit,集成電路)封裝件9。該液滴排出頭I如后所述那樣搭載于打印裝置(液滴排出裝置)100，并使墨水300形成為液滴而排出至例如打印用紙等那樣的記錄介質(zhì)200上，由此能夠在該記錄介質(zhì)200實施打印(參照圖19)。
[0075]如圖2所不,底座基板2是俯視觀察時形成為長方形的基板。該底座基板2由層疊體構(gòu)成，該層疊體具有密封板(第一基板)10A、設(shè)備基板(第二基板)IOB以及噴嘴基板(噴嘴板)21，并通過自下側(cè)起按噴嘴基板21、設(shè)備基板10B、密封板IOA的順序?qū)⑦@些部件層疊而成。另外，密封板IOA與設(shè)備基板IOB借助粘合劑層(粘合劑)11而接合。作為該粘合劑層11的厚度，并未進(jìn)行特別地限定，例如優(yōu)選為I μ m?10 μ m,更加優(yōu)選為I μ m?5 μ m。另外，設(shè)備基板IOB與噴嘴基板21也借助粘合劑層(未圖示)而接合。
[0076]密封板IOA也由層疊體構(gòu)成，該密封板IOA具有貯液室形成基板(保護(hù)基板)24與可塑性基板26，并通過自下側(cè)起按照上述貯液室形成基板(保護(hù)基板)24與可塑性基板26的順序?qū)⑦@些部件層疊而成。另外，設(shè)備基板IOB也分別由層疊體構(gòu)成，該設(shè)備基板IOB具有流路形成基板22、振動板23以及多個壓電元件25，并通過自下側(cè)起按照上述流路形成基板22、振動板23以及多個壓電元件25的順序?qū)⑦@些部件層疊而成。而且，在各層疊體中，構(gòu)成上述層疊體的各層借助例如未圖示的粘合劑層、熱熔接薄膜等而接合。
[0077]另外，密封板本身以及設(shè)備基板本身也分別由層疊體構(gòu)成，構(gòu)成上述層疊體的各層彼此借助例如未圖示的粘合劑層、熱熔接薄膜等而接合。
[0078]這樣，通過由層疊體構(gòu)成底座基板2，能夠分別根據(jù)用途、功能來使用構(gòu)成上述層疊體的各層。由此，能夠獲得薄型的液滴排出頭1，從而有助于打印裝置100的小型化。
[0079]如圖1所不，噴嘴基板21具有多個以貫通上述噴嘴基板21、亦即在底座基板2(板狀體)的下表面(另一方的表面)212開口的方式形成的排出口(噴嘴開口)211。上述這些排出口 211配置為矩陣狀。如圖2所示，在本實施方式中，排出口 211沿底座基板2的長度方向(長邊方向)配置為η行(η為I以上的整數(shù))、且沿寬度方向(短邊方向)配置為兩列。
[0080]此外,優(yōu)選在各排出口 211設(shè)置具有斥水性(water repellency)的涂層。由此，從各排出口 211排出的液滴分別盡可能地朝向鉛直下方落下，從而能夠可靠地噴落于記錄介質(zhì)200上的應(yīng)該噴落的位置。
[0081]另外，作為噴嘴基板21的構(gòu)成材料，并未進(jìn)行特別地限定，例如，優(yōu)選為硅材料或者不銹鋼。由于上述材料的耐藥性優(yōu)異，所以即使長時間地暴露于墨水300中，也能夠可靠地防止噴嘴基板21變質(zhì)、劣化。另外，由于上述這些材料的加工性優(yōu)異，所以能夠獲得尺寸精度較高的噴嘴基板21。因此，能夠獲得可靠性較高的液滴排出頭I。
[0082]流路形成基板22形成有朝向各排出口 211、且供墨水300通過的流路(內(nèi)腔)221。該流路221例如通過實施蝕刻而形成。如圖1所示，各流路221能夠分別劃分為壓力產(chǎn)生室222、中繼室(連通部)223、以及將壓力產(chǎn)生室222與中繼室223連通的連通路(供給路)224。
[0083]壓力產(chǎn)生室222設(shè)置為分別與各排出口 211對應(yīng)，并經(jīng)由上述排出口 211而與外部連通。
[0084]中繼室223設(shè)置成比壓力產(chǎn)生室222靠上游側(cè)。
[0085]連通路224設(shè)置于壓力產(chǎn)生室222與中繼室223之間。[0086]此外，作為流路形成基板22的構(gòu)成材料，并未進(jìn)行特別地限定，例如，能夠使用與噴嘴基板21的構(gòu)成材料相同的材料。
[0087]振動板23因后述的壓電元件25的驅(qū)動而能夠在其厚度方向上振動。另外，振動板23的一部分與壓力產(chǎn)生室222面對。而且，因振動板23進(jìn)行振動而使得壓力產(chǎn)生室222內(nèi)的壓力發(fā)生變化，從而能夠使墨水300形成為液滴而從上述壓力產(chǎn)生室222經(jīng)由排出口211排出。
[0088]上述這樣的振動板23是自流路形成基板22側(cè)起按照彈性膜231與下電極膜232的順序?qū)⑦@些膜層疊而成的部件。彈性膜231由厚度為例如I μ m?2 μ m左右的氧化硅膜構(gòu)成。下電極膜232由厚度為例如0.2 μ m左右的金屬膜構(gòu)成。該下電極膜232還作為配置于流路形成基板22與貯液室形成基板24之間的多個壓電元件25的共用電極而發(fā)揮功倉泛。
[0089]貯液室形成基板24形成為暫時貯存墨水300的貯液室241與流路形成基板22的各流路221分別連通。如圖1所示，各貯液室241能夠分別劃分為第一室(貯液室部)242、第二室(導(dǎo)入路)243、以及將第一室242與第二室243連通的連通路244。
[0090]第一室242位于流路形成基板22的流路221的中繼室223的上方。此外，振動板23的在第一室242與中繼室223之間的部分貫通，由此，使得第一室242與中繼室223連通。
[0091 ] 第二室243設(shè)置成比第一室242靠上游側(cè)。
[0092]連通路244設(shè)置于第一室242與第二室243之間。
[0093]此外，在液滴排出頭I中，還能夠說中繼室223構(gòu)成了貯液室241的一部分。
[0094]另外，貯液室形成基板24形成有分別收納各壓電元件25的壓電元件收納室245。壓電元件收納室245相對于貯液室241獨(dú)立地形成。
[0095]作為貯液室形成基板24的構(gòu)成材料，并未進(jìn)行特別地限定，例如，能夠使用硅、玻
墻坐
[0096]各壓電元件25是分別自下電極膜232側(cè)起按照壓電體膜(壓電元件)251與上電極膜252的順序?qū)⑦@些膜層疊而成的。而且，在對上電極膜252與下電極膜232之間施加電壓時，壓電體膜251因壓電效應(yīng)而發(fā)生變形。振動板23因該變形而能夠在上下方向上振動。如上所述，因振動板23的振動而使得壓力產(chǎn)生室222內(nèi)的壓力發(fā)生變化，從而能夠使墨水300形成為液滴而從上述壓力產(chǎn)生室222經(jīng)由排出口 211排出。這樣，各壓電元件25分別構(gòu)成為以經(jīng)由振動板23將墨水300 (液滴)從排出口 211排出的方式進(jìn)行動作。
[0097]可塑性(compliance)基板26是自忙液室形成基板24起按照密封膜261與固定板262的順序?qū)⑦@些部件層疊而成的。密封膜261由具有撓性的材料(例如，厚度為6μπι左右的聚苯硫醚膜(polyphenylene sulfide film))構(gòu)成。該密封膜261的一部分與忙液室241面對。另外，固定板262由金屬材料等那樣的比較堅硬的材料(例如，厚度為30μπι左右的不銹鋼)構(gòu)成。優(yōu)選在該固定板262的與貯液室241側(cè)面對的部分形成有上述部分缺損了的缺損部263。
[0098]另外，在可塑性基板26形成有將密封膜261與固定板262—并貫通的導(dǎo)入口 264。導(dǎo)入口 264是與各貯液室241分別連通并將墨水300導(dǎo)入到上述貯液室241的部分。
[0099]如圖1所示，在由以上那樣的層疊體構(gòu)成的底座基板2中，形成有在密封板IOA(可塑性基板26)的上表面(一方的表面)265的中央部開口的凹部27。該凹部27形成為例如通過蝕刻而使密封板IOA缺損到在該密封板IOA的厚度方向上將該密封板IOA貫通的程度。
[0100]另外，如圖1、圖2所示，凹部27形成為沿著底座基板2的長度方向的槽狀。而且，該凹部27構(gòu)成為包括:底部271 ;從底部271立起設(shè)置并在凹部27 (槽)的寬度方向(交叉的方向)上對置的第一側(cè)壁部(側(cè)壁部)272a及272b ;和從底部271立起設(shè)置并在凹部27的長度方向上對置的第二側(cè)壁部273a及273b。由此，使構(gòu)成與后述的IC封裝件9電連接的配線圖案28的線狀部(線狀體)281分散于第一側(cè)壁部272a以及272b雙方，從而能夠沿著凹部27 (槽)的長度方向配置多個(多條)線狀部281 (參照圖3)。因此，能夠搭載IC封裝件9，該IC封裝件9能夠借助各線狀部281而收發(fā)大量的信息。
[0101]底部271成為平坦的部分。
[0102]第一側(cè)壁部272a與第一側(cè)壁部272b分別相對于底部271傾斜。此外，雖然并未特別限定其傾斜角度，但是例如在由硅構(gòu)成貯液室形成基板24的情況下，盡管也取決于貯液室形成基板24的表面方位，但還是將上述傾斜角度設(shè)為54.7度。另外，第一側(cè)壁部272a與第一側(cè)壁部272b彼此的分離距離朝向上表面265側(cè)逐漸增加。
[0103]與第一側(cè)壁部272a、272b相同，第二側(cè)壁部273a與第二側(cè)壁部273b也分別相對于底部271傾斜。另外，第二側(cè)壁部273a與第二側(cè)壁部273b彼此的分離距離朝向上表面265側(cè)逐漸增加。
[0104]這樣，第一側(cè)壁部272a、第一側(cè)壁部272b、第二側(cè)壁部273a以及第二側(cè)壁部273b分別傾斜，從而在通過例如蝕刻形成凹部27時，能夠容易且可靠地形成凹部27。
[0105]如圖1、圖3所示，在凹部27設(shè)置有配線圖案28。該配線圖案28由形成為線狀的多條線狀部281構(gòu)成。上述這些線狀部281分別分散配置于第一側(cè)壁部272a側(cè)與第一側(cè)壁部272b側(cè)，并且形成為沿著第一側(cè)壁部272a與第一側(cè)壁部272b的傾斜方向。
[0106]另外，處于第一側(cè)壁部272a側(cè)的多條線狀部281與處于第一側(cè)壁部272b側(cè)的多條線狀部281在凹部27 (底座基板2)的寬度方向上相互分離。
[0107]如圖3所示，處于第一側(cè)壁部272a側(cè)的相鄰的線狀部281在凹部27的長度方向上相互分離，即，被配置成沿著凹部27的長度方向隔開間隔。進(jìn)而，上述相鄰的線狀部281的間隔朝向凹部27的底部271側(cè)逐漸增加。通過形成上述這樣的間隙，能夠在第一側(cè)壁部272a側(cè)可靠地防止相鄰的線狀部281之間發(fā)生短路(short)。
[0108]與此相同，處于第一側(cè)壁部272b側(cè)的相鄰的線狀部281也配置成沿著凹部27的長度方向隔開間隔。而且，上述相鄰的線狀部281的間隔也朝向凹部27的底部271側(cè)逐漸增加。通過形成上述這樣的間隙，在第一側(cè)壁部272b側(cè)也能夠可靠地防止相鄰的線狀部281之間發(fā)生短路。
[0109]如圖1、圖3所示，各線狀部281分別是從底座基板2的上表面265形成到凹部27的底部271、且形成為一條連續(xù)的線狀的部分。而且，各線狀部281能夠分別劃分為形成于上表面265上的上部(第一部分)282、形成于第一側(cè)壁部272a (或者第一側(cè)壁部272b)上的中間部(第二部分)283、以及形成于底部271上的下部(第三部分)284。進(jìn)而，下部284與上電極膜252連接。
[0110]如圖4所示，各線狀部281 (配線圖案28)分別為層疊多個層(在圖示的結(jié)構(gòu)中為第一層285以及第二層286)而成的部件。第一層285以及第二層286分別由具有導(dǎo)電性的材料構(gòu)成。例如，第一層285由N1-Cr (鎳-鉻合金)構(gòu)成，第二層286由Au (金)構(gòu)成。上述的構(gòu)成材料是電阻比較小的金屬材料，從而優(yōu)選作為配線圖案28的構(gòu)成材料。另外，通過將線狀部281構(gòu)成為雙層，能夠分別根據(jù)用途、功能來使用各層。
[0111]此外，雖然各線狀部281在本實施方式中分別構(gòu)成為兩個層，但并不局限于此，例如，也可以構(gòu)成為三個以上的層。在該情況下，還能夠使用Ni (鎳)、Pd (鈀)、Au (金)、Ti(鈦)、T1-W (鈦-鎢合金)、Cu (銅)等具有導(dǎo)電性的材料作為各層的構(gòu)成材料。
[0112]如圖1所示，IC封裝件9具有電子電路(半導(dǎo)體元件)91、收納電子電路91的外殼(封裝件)92、以及從外殼92露出并與電子電路91電連接的多個端子93。
[0113]電子電路91例如由半導(dǎo)體構(gòu)成。
[0114]外殼92構(gòu)成為小片狀，能夠在內(nèi)部收納電子電路91。作為外殼92的構(gòu)成材料，并未特別地限定，例如，能夠例舉出各種樹脂材料、各種半導(dǎo)體材料、以及各種金屬材料或者
陶瓷等。
[0115]各端子93分別在外殼92 (IC封裝件9)的表面?zhèn)鹊谋砻?下表面)921以及背面?zhèn)鹊谋砻?上表面)922中的表面?zhèn)鹊谋砻?21露出。此處，所謂“表面?zhèn)鹊谋砻妗崩缡枪┰纬傻谋砻妗?br> [0116]另外，端子93的配置數(shù)量與構(gòu)成配線圖案28的線狀部281的根數(shù)相同。而且，各端子93能夠分別與對應(yīng)于上述端子93的線狀部281的上部282接觸。由此，電子電路91(IC封裝件9)經(jīng)由連接部件12而將各端子93與配線圖案28電連接。此外，作為端子93的構(gòu)成材料，并未特別地限定，例如能夠使用金、銅等那樣的電阻比較小的金屬材料。
[0117]另外，連接部件12也分別具有將IC封裝件9相對于底座基板2固定的功能。由此，能夠省略另外設(shè)置用于將IC封裝件9相對于底座基板2固定的固定用部件，因此，能夠?qū)⒁旱闻懦鲱^I形成為簡單的構(gòu)造。其結(jié)果，液滴排出頭I成為小型的部件。
[0118]以上那樣的結(jié)構(gòu)的IC封裝件9經(jīng)由配線圖案28而與各壓電元件25電連接。而且，該IC封裝件9能夠?qū)Ω鲏弘娫?5的動作進(jìn)行控制。由此，能夠正確且可靠地排出墨水 300。
[0119]如圖1?圖3所示，在液滴排出頭I中，IC封裝件9以表面?zhèn)鹊谋砻?21從底座基板2的上表面265側(cè)與凹部27面對的方式配置有一個。另外，IC封裝件9是其寬度比凹部27的寬度寬的部件，從而在寬度方向上跨越上述凹部27。
[0120]通過以上述方式配置IC封裝件9，能夠盡可能地抑制上述IC封裝件9的配置空間，因此，能夠可靠地實現(xiàn)液滴排出頭I的小型化。另外，能夠利用一個IC封裝件9對各壓電元件25進(jìn)行控制，因此，對液滴排出頭I的小型化較為有效。
[0121]另外，IC封裝件9還能夠承擔(dān)對底座基板2的因形成凹部27而成為薄壁的部分進(jìn)行加強(qiáng)的任務(wù)。
[0122]此外，如圖2所示，IC封裝件9的全長(沿著凹部27的長度方向的長度)比凹部27的全長短。由此，凹部27內(nèi)與外部連通，從而能夠使例如上述凹部27內(nèi)散熱，因此，能夠防止來自IC封裝件9以及配線圖案28的熱充滿凹部27內(nèi)。
[0123]如圖1所示，在IC封裝件9的各端子93與配線圖案28的各第一部分282之間分別配置有連接部件12。各連接部件12是Au、Cu、Ni等金屬突起(凸起)，通過在各端子93與各第一部分282之間夾設(shè)并壓接該連接部件12與未圖示的例如ACF (AnisotropicConductive Film:異方性導(dǎo)電膠膜)、ACP (Anisotropic Conductive Paste:異方向性導(dǎo)電膠)，能夠可靠地進(jìn)行電連接。另外，除此之外，還能夠使用NCP(Non_Conductive Paste:非導(dǎo)電膠)。在該情況下，連接部件12與第一部分282直接電連接。由此，端子93與第一部分282經(jīng)由連接部件12而可靠地電連接。
[0124]接下來，參照圖5?圖12對制造液滴排出頭I的方法(液滴排出頭的制造方法)進(jìn)行說明。此外，圖5?圖12是分別示出液滴排出頭I的主要部分的簡圖。
[0125]本制造方法具有第一準(zhǔn)備工序(參照圖5)、第一蝕刻工序(參照圖6)、第二準(zhǔn)備工序(參照圖7)、第一接合工序(參照圖8)、配線圖案形成工序(參照圖9)、第二蝕刻工序(參照圖10)、第二接合工序(參照圖11)以及搭載工序(參照圖12)。
[0126][I]第一準(zhǔn)備工序
[0127]如圖5所示，準(zhǔn)備形成為板狀的母材24’，該母材24’成為貯液室形成基板24。此夕卜，在本實施方式中，母材24’是由硅構(gòu)成、且厚度為400 μ m的板部件。
[0128][2]第一蝕刻工序
[0129]接下來，如圖6所示，對母材24’實施各向異性濕式蝕刻而形成凹部27、壓電元件收納室245等，從而獲得貯液室形成基板24。此外，雖然在圖6 (圖7?圖12也相同)中被省略，但在本工序中還形成了貯液室241。
[0130]在實施各向異性濕式蝕刻的情況下，首先，對母材24’進(jìn)行熱氧化，例如在母材24’的外表面形成700nm左右的SiO2膜。接下來,在母材24’的雙面涂覆抗蝕層(resist)來進(jìn)行圖案成形。接下來，將母材24’浸潰于氟酸，除去SiO2膜的一部分，使母材24’的外表面露出。接下來，在對抗蝕層進(jìn)行剝離之后，將母材24’浸潰于濃度為35%的KOH溶液，從而在上述母材24’形成凹部27、壓電元件收納室245等。由此，能夠獲得貯液室形成基板24。接下來，在利用氟酸對SiO2膜進(jìn)行蝕刻以后，對貯液室形成基板24再次進(jìn)行熱氧化，從而使上述貯液室形成基板24的外表面絕緣化。
[0131][3]第二準(zhǔn)備工序
[0132]接下來，如圖7所示，準(zhǔn)備成為設(shè)備基板10B的中間部件10B’。中間部件10B’是處于在成為流路形成基板22的母材22’未形成流路221的狀態(tài)的部件。此外，雖然在圖7(圖8?圖12也相同)中被省略，但在中間部件10B’(設(shè)備基板10B)還配置有振動板23。
[0133][4]第一接合工序(接合工序)
[0134]接下來，在與貯液室形成基板24的凹部27開口的一側(cè)相反的一側(cè)的表面、即下表面整體涂覆粘合劑，如圖8所示，借助粘合劑層11而將上述貯液室形成基板24 (密封板10A)與中間部件10B’進(jìn)行接合。此外，粘合劑層11優(yōu)選其一部分111在凹部27內(nèi)從貯液室形成基板24與中間部件10B’的邊界部露出。
[0135][5]配線圖案形成工序
[0136]接下來，如圖9所示，在應(yīng)當(dāng)形成上述配線圖案28的位置形成配線圖案28，即在上表面265形成上部282，在第一側(cè)壁部272a (或者第一側(cè)壁部272b)形成中間部283，在底部271形成下部284。
[0137]當(dāng)形成配線圖案28時，首先，在密封板10A以及中間部件10B’的面對上方的表面、即表面?zhèn)鹊谋砻嬲w通過濺射方式形成金屬膜。此外，該金屬膜層疊有例如厚度為50nm的N1-Cr層(第一層285)、以及處于上述層上且厚度為700nm的Au層(第二層286)。接下來，在金屬膜上形成抗蝕層。接下來，通過光刻(曝光、顯影)的方式對抗蝕層進(jìn)行圖案成形。接下來，依次對Au層、N1-Cr層實施濕式蝕刻。作為Au層用的蝕刻液，使用碘系的蝕刻液，作為N1-Cr層用的蝕刻液，使用硝酸系或鹽酸系的蝕刻液。接下來，對抗蝕層進(jìn)行剝離。由此形成配線圖案28。
[0138][6]第二蝕刻工序
[0139]接下來，對中間部件10B’的母材22’實施蝕刻，如圖10所示，在上述母材22’形成流路221。由此，能夠獲得設(shè)備基板10B。此外，雖然在圖10 (圖11、圖12也相同)中被省略，但還形成了構(gòu)成流路221的中繼室223、連通路224。
[0140][7]第二接合工序
[0141]接下來，如圖11所示，通過例如粘合(粘合劑、基于溶劑的粘合)的方式使噴嘴基板21與設(shè)備基板IOB的下表面接合。由此，能夠獲得底座基板2。另外，與此同時，通過粘合(粘合劑、基于溶劑的粘合)的方式使可塑性基板26與貯液室形成基板24接合。此外，可塑性基板26在圖11中(圖12也相同)被省略。
[0142][8]搭載工序
[0143]接下來，如圖12所示，將IC封裝件9搭載于底座基板2上。
[0144]當(dāng)進(jìn)行該搭載時，首先，將連接部件12分別分配給IC封裝件9的各端子93。在本實施方式中，連接部件12由Au凸起構(gòu)成。接下來，將形成有連接部件12的IC封裝件9配置成使得IC封裝件9的表面?zhèn)鹊谋砻?21與底座基板2的凹部27面對，并且，經(jīng)由連接部件12及ACF而將IC封裝件9的各端子93與配線圖案28的各線狀部281的上部282電連接。此外，在進(jìn)行該連接時，以170度以下的溫度對連接部件12進(jìn)行加熱。
[0145]經(jīng)由以上那樣的工序而能夠可靠地獲得小型的液滴排出頭I。
[0146]此外，雖然本制造方法在上述說明中是從一片母材24’獲得一個貯液室形成基板24而制造底座基板2，但并不局限于此，也能夠從一片母材24’獲得多個貯液室形成基板24，在將多個中間部件10B’接合以后，對各中間部件10B’進(jìn)行切斷(分割)而制造底座基板2。
[0147]接下來，對具備液滴排出頭I的打印裝置100進(jìn)行說明。
[0148]圖19所示的打印裝置100是以噴墨方式在記錄介質(zhì)200進(jìn)行打印的打印裝置。該打印裝置100具備:裝置主體50 ;供液滴排出頭I搭載的記錄頭單元20A以及記錄頭單元20B ;供給墨水300的墨盒30A以及墨盒30B ;輸送記錄頭單元20A以及記錄頭單元20B的滑架40 ;使滑架40移動的移動機(jī)構(gòu)70 ;以及將滑架40支承(引導(dǎo))為能夠移動的滑架軸60。
[0149]墨盒30A以裝卸自如的方式安裝于記錄頭單元20A，從而能夠在其安裝狀態(tài)下向記錄頭單元20A供給墨水300 (黑色墨水組合物)。
[0150]墨盒30B也以裝卸自如的方式安裝于記錄頭單元20B，從而能夠在其安裝狀態(tài)下向記錄頭單元20B供給墨水300 (彩色墨水組合物)。
[0151]移動機(jī)構(gòu)70具有驅(qū)動馬達(dá)701、以及與驅(qū)動馬達(dá)701連結(jié)的同步帶702。而且，驅(qū)動馬達(dá)701的驅(qū)動力(旋轉(zhuǎn)力)經(jīng)由同步帶702傳遞至滑架40，從而能夠使滑架40連同記錄頭單元20A以及記錄頭單元20B —起沿著滑架軸60方向移動。[0152]另外，在裝置主體50、且在滑架軸60的下側(cè)，沿著滑架軸60的軸向設(shè)置有壓印平板80。通過未圖示的供紙輥等將被供給的記錄介質(zhì)200輸送至壓印平板80上。而且，在壓印平板80上對記錄介質(zhì)200排出墨水300來實施打印。
[0153]如上所述，液滴排出頭I是實現(xiàn)了小型化的液滴排出頭。而且，具備上述液滴排出頭I的打印裝置100也是實現(xiàn)了小型化的打印裝置。
[0154]〈第二實施方式〉
[0155]圖13?圖15、圖17是按順序依次示出本發(fā)明的液滴排出頭的制造方法(第二實施方式)的工序的簡要橫向剖視圖，圖16是由圖15中的點(diǎn)劃線包圍的區(qū)域[D]的放大詳細(xì)圖。
[0156]以下，參照上述附圖對本發(fā)明的液滴排出頭、打印裝置以及液滴排出頭的制造方法的第二實施方式進(jìn)行說明，并以與上述實施方式不同之處為中心進(jìn)行說明，且將相同事項的說明省略。
[0157]對于本實施方式而言，除了液滴排出頭的制造方法的工序的一部分不同之外，其余均與上述第一實施方式相同。
[0158]參照圖13?圖17對制造液滴排出頭I的方法(液滴排出頭的制造方法)進(jìn)行說明。其中，圖13?圖17是分別示出液滴排出頭I的主要部分的簡圖。
[0159]本制造方法的第一準(zhǔn)備工序、第一蝕刻工序、第二蝕刻工序?搭載工序與上述第一實施方式的制造方法相同，第一蝕刻工序與第二蝕刻工序之間的工序與上述第一實施方式的制造方法不同。該不同的工序為第一配線圖案形成工序(參照圖13)、第二準(zhǔn)備工序(參照圖14)、第一接合工序(參照圖15、圖16)、以及第二配線圖案形成工序(參照圖17)。
[0160][I]第一配線圖案形成工序
[0161]如圖13所示，在上表面265形成構(gòu)成配線圖案28的一部分的各上部282，在第一側(cè)壁部272a (或者第一側(cè)壁部272b)形成各中間部283。
[0162]當(dāng)進(jìn)行該形成時，首先，通過濺射方式在密封板IOA的面對上方的表面、即表面?zhèn)鹊谋砻嬲w形成金屬膜。此外，該金屬膜層疊有例如厚度為50nm的N1-Cr層(第一層285)、以及處于上述層上且厚度為700nm的Au層(第二層286)。接下來，在金屬膜上形成抗蝕層。接下來，通過光刻(曝光、顯影)而對抗蝕層進(jìn)行圖案成形。接下來，依次對Au層、N1-Cr層實施濕式蝕刻。作為Au層用的蝕刻液，使用碘系的蝕刻液，作為N1-Cr層用的蝕刻液，使用硝酸系或鹽酸系的蝕刻液。接下來，對抗蝕層進(jìn)行剝離。由此，分別形成上部282以及中間部 283。
[0163][2]第二準(zhǔn)備工序
[0164]接下來，如圖14所示，準(zhǔn)備成為設(shè)備基板IOB的中間部件10B’。
[0165][3]第一接合工序
[0166]接下來，在與貯液室形成基板24的凹部27開口的一側(cè)相反的一側(cè)的表面、即下表面整體涂覆粘合劑，如圖15、圖16所示，借助粘合劑層11而將上述貯液室形成基板24 (密封板10A)與中間部件10B’接合。此外，粘合劑層11優(yōu)選其一部分111在凹部27內(nèi)從貯液室形成基板24與中間部件10B’的邊界部露出。
[0167]另外，在進(jìn)行該接合時，以各壓電元件25的上電極膜252分別位于各中間部283的下方的方式，即以各中間部283與各壓電元件25的上電極膜252的位置相對應(yīng)的方式進(jìn)行該接合(參照圖16)。
[0168][4]第二配線圖案形成工序
[0169]如圖17所示，將密封板IOA與中間部件10B’接合而成的接合體浸潰于無電解電鍍液，從而使電鍍金屬在接合體上的金屬膜(上部282、中間部283、以及上電極膜252)析出。此外，在本實施方式中，Ni鍍層287與Au鍍層288層疊。由此，通過電鍍的方式將中間部283與上電極膜252連接，從而能夠可靠地將各線狀部281與各壓電元件25的上電極膜252電連接。
[0170]與上述第一實施方式相同，經(jīng)由以上那樣的工序而能夠可靠地獲得小型的液滴排出頭I。
[0171]〈第三實施方式〉
[0172]圖18是示出本發(fā)明的液滴排出頭(第三實施方式)的俯視圖。
[0173]以下，參照該圖對本發(fā)明的液滴排出頭、打印裝置以及液滴排出頭的制造方法的第三實施方式進(jìn)行說明，并以與上述實施方式不同之處為中心進(jìn)行說明，且將相同事項的說明省略。
[0174]對于本實施方式而言，除了 IC封裝件的配置數(shù)量不同之外，其余均與上述第一實施方式相同。
[0175]如圖18所示，在本實施方式中，IC封裝件9沿著形成為槽狀的凹部27的長度方向配置有多個(在圖示的結(jié)構(gòu)中為3個)。另外，在相鄰的IC封裝件9彼此之間形成有間隙13。能夠借助該間隙13而將凹部27內(nèi)的熱釋放。
[0176]此外，雖然IC封裝件9的配置數(shù)量在圖示的結(jié)構(gòu)中為3個，但并不局限于此，例如也可以為兩個或者4個以上。
[0177]以上雖對本發(fā)明的液滴排出頭、打印裝置以及液滴排出頭的制造方法的圖示的實施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不限定于此，構(gòu)成液滴排出頭、打印裝置的各部分能夠置換為能夠發(fā)揮相同功能的任意結(jié)構(gòu)的部件。另外，也可以附加設(shè)置任意的構(gòu)成物。
[0178]另外，本發(fā)明的液滴排出頭、打印裝置以及液滴排出頭的制造方法也可以組合上述各實施方式中的、任意兩個以上的結(jié)構(gòu)(特征)而成。
[0179]另外，在上述實施方式中，液滴排出頭(打印裝置)是以使墨水形成為液滴而排出至打印用紙等那樣的記錄介質(zhì)來實施打印的方式構(gòu)成的裝置。對于本發(fā)明而言，并不局限于此，例如也能夠使液晶顯示設(shè)備形成用材料形成為液滴并將該液滴排出而制造液晶顯示設(shè)備(液晶顯示裝置)、使有機(jī)EL形成用材料形成為液滴并將該液滴排出而制造有機(jī)EL顯示設(shè)備(有機(jī)EL裝置)、以及使配線圖案形成用材料形成為液滴并將該液滴排出且形成電子電路的配線圖案而制造電路基板。
[0180]附圖標(biāo)記說明:
[0181]1...液滴排出頭；2...底座基板；21...噴嘴基板(噴嘴板)；211...排出口(噴嘴開口)；212...下表面(另一方的表面)；22...流路形成基板；22’...母材；221...流路(內(nèi)腔)；222...壓力產(chǎn)生室；223...中繼室(連通部)；224...連通路(供給路)；23...振動板；231...彈性膜；232...下電極膜；24...貯液室形成基板(保護(hù)基板)；24’...母材；241...貯液室；242...第一室；243...第二室；244...連通路；245...壓電元件收納室；
25...壓電兀件；251...壓電體膜；252...上電極膜；26...可塑性基板；261...密封膜；262...固定板;263...缺損部；264...導(dǎo)入口；265...上表面(一方的表面)；27...凹部；
271...底部；272a、272b...第一側(cè)壁部(側(cè)壁部);273a、273b...第二側(cè)壁部；28...配線圖案；281...線狀部(線狀體);282...上部(第一部分);283...中間部(第二部分);284...下部(第三部分)；285...第一層；286...第二層；287...Ni 鍍層；288...Au 鍍層；9...1C 封裝件；91...電子電路(半導(dǎo)體兀件)；92...外殼(封裝件)；921...表面?zhèn)鹊谋砻?下表面)；
922...背面?zhèn)鹊谋砻?上表面)；93...端子；10A...密封板(第一基板)；10B...設(shè)備基板(第二基板)；10B’...中間部件；11...粘合劑層(粘合劑)；111...一部分；12...連接部件；13...間隙;20A、20B...記錄頭單元;30A、30B...墨盒；40...滑架；50...裝置主體；
60...滑架軸；70...移動機(jī)構(gòu)；701...馬達(dá)；702...同步帶；80...壓印平板；100...打印裝置(液滴排出裝置)；200...記錄介質(zhì)；300...墨水。
【權(quán)利要求】
1.一種液滴排出頭，其特征在于，所述液滴排出頭具備:板狀體的底座基板，該底座基板具有以在一方的表面開口的方式而形成的凹部、和由具有導(dǎo)電性的材料構(gòu)成的配線圖案；以及1C封裝件，該1C封裝件與所述配線圖案電連接，所述凹部具有底部、和自所述底部起以相互對置的方式立設(shè)的兩個側(cè)壁部，所述兩個側(cè)壁部以它們之間的分離距離朝向所述一方的表面?zhèn)戎饾u增加的方式傾斜，所述配線圖案具有形成于所述一方的表面的第一部分、形成于所述側(cè)壁部的第二部分、以及形成于所述底部的第三部分，所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分構(gòu)成一條連續(xù)的線狀體，所述配線圖案具有多條所述線狀體，所述1C封裝件形成為小片狀，在與所述凹部對置的表面具有多個端子，所述各端子與所述第一部分電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液滴排出頭，其特征在于，各所述線狀體分散配置于所述兩個側(cè)壁部雙方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液滴排出頭，其特征在于，所述凹部形成為槽狀，所述兩個側(cè)壁部在與所述槽交叉的方向上對置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液滴排出頭，其特征在于，各所述線狀體配置成沿著所述槽的方向隔開間隔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液滴排出頭，其特征在于，`相鄰的各所述線狀體之間的間隔從所述一方的表面?zhèn)瘸蛩龅撞總?cè)逐漸增加。
6.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項所述的液滴排出頭，其特征在于，所述1C封裝件的所述槽的方向上的長度比所述槽的全長短。
7.根據(jù)權(quán)利要求3至6中任一項所述的液滴排出頭，其特征在于，所述1C封裝件以在所述槽的方向上隔開間隔的方式配置有多個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的液滴排出頭，其特征在于，在各所述端子與各所述第一部分之間配置有連接部件，所述連接部件含有具有導(dǎo)電性的材料，所述各端子與所述各第一部分經(jīng)由所述連接部件而電連接，所述連接部件具有相對于所述底座基板將所述1C封裝件固定的功能。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的液滴排出頭，其特征在于，所述底座基板具有:排出口，該排出口形成為在所述板狀體的另一方的表面開口、且用于排出液滴；以及壓電元件，該壓電元件將所述液滴從所述排出口排出，所述1C封裝件經(jīng)由所述配線圖案而與所述壓電元件電連接，并對所述壓電元件的動作進(jìn)行控制。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的液滴排出頭，其特征在于，所述底座基板具有:第一板狀體，該第一板狀體具有所述凹部；以及第二板狀體，該第二板狀體與所述第一板狀體的所述凹部開口的一側(cè)的相反側(cè)接合，并具有所述壓電元件，借助粘合劑而將所述第一板狀體與所述第二板狀體接合。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的液滴排出頭，其特征在于，所述配線圖案通過將多個層層疊而成。
12.—種打印裝置，其特征在于，所述打印裝置具備權(quán)利要求1至11中任一項所述的液滴排出頭。
13.一種液滴排出頭的制造方法，用于制造權(quán)利要求1至11中任一項所述的液滴排出頭， 所述液滴排出頭的制造方法的特征在于， 所述底座基板具有:第一板狀體，該第一板狀體具有所述凹部；以及第二板狀體，該第一板狀體與所述第一板狀體的所述凹部開口的一側(cè)的相反側(cè)接合，并具有經(jīng)由所述配線圖案而與所述IC封裝件電連接的壓電元件， 所述液滴排出頭的制造方法具有如下工序: 接合工序，在該工序中，對所述第一板狀體與所述第二板狀體進(jìn)行接合； 配線圖案形成工序，在該工序中，在所述一方的表面形成所述第一部分，在所述側(cè)壁部形成所述第二部分，在所述底部形成第三部分；以及 搭載工序，在該工序中，將所述IC封裝件配置成使得將所述IC封裝件的所述表面?zhèn)鹊谋砻媾c所述凹部面對，并且使所述各端子分別與所述各第一部分電連接。
14.一種液滴排出 頭的制造方法，用于制造權(quán)利要求1至11中任一項所述的液滴排出頭， 所述液滴排出頭的制造方法的特征在于， 所述底座基板具有:第一板狀體，該第一板狀體具有所述凹部；以及第二板狀體，該第二板狀體與所述第一板狀體的所述凹部開口的一側(cè)的相反側(cè)接合，并具有經(jīng)由所述配線圖案而與所述IC封裝件電連接的壓電元件， 所述液滴排出頭的制造方法具有如下工序: 第一配線圖案形成工序，在該工序中，在所述一方的表面形成所述第一部分，在所述側(cè)壁部形成所述第二部分； 接合工序，在該工序中，對所述第一板狀體與所述第二板狀體進(jìn)行接合； 第二配線圖案形成工序，在該工序中，在所述底部形成所述第三部分；以及搭載工序，在該工序中，將所述IC封裝件配置成使得將所述IC封裝件的所述表面?zhèn)鹊谋砻媾c所述凹部面對，并且使所述各端子分別與所述各第一部分電連接。
【文檔編號】B41J2/14GK103692773SQ201310449889
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月27日
【發(fā)明者】依田剛, 宮沢郁也, 杉田博司 申請人:精工愛普生株式會社