專利名稱：基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及顯示設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種基板。
背景技術(shù)：
近年來，平板顯示器不斷發(fā)展，并越來越追求薄型化和柔性化。應(yīng)用于柔性顯示器的柔性基板被廣泛的研究并加以利用。柔性基板的主要類型及研究方向為玻璃基板、塑料基板及娃基板等。目前最常用的基板為玻璃基板，然而在玻璃基板被薄型化之后，其耐沖擊性很差，極易破碎，這是由于在收到?jīng)_擊或擠壓時，玻璃產(chǎn)生表面應(yīng)力并向內(nèi)部延伸，從而使玻璃迅速開裂。樹脂膜類基板雖然柔軟性好，但是易吸水、吸濕，從而導致基板的變形，進而使得基板上的電路性能下降。

實用新型內(nèi)容本實用新型的實施例的主要目的在于提供一種基板，能夠使基板兼具薄型化和柔性化的性能。為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術(shù)方案一種基板,包括玻璃基板；在所述玻璃基板的至少一側(cè)上設(shè)置有樹脂薄膜。具體的，所述玻璃基板的厚度可以為20微米 300微米，所述樹脂薄膜的厚度可以為10納米 10微米?？蛇x的，在所述玻璃基板的兩側(cè)上均可設(shè)置有樹脂薄膜；在所述玻璃基板上可設(shè)置有至少一個通孔，所述設(shè)置在所述基板兩側(cè)的樹脂薄膜通過所述通孔一體化聯(lián)接。具體的，所述通孔的半徑可以為O. I毫米 4毫米。進一步可選的，所述基板上設(shè)置有封框膠，則所述通孔可設(shè)置在所述封框膠外圍的基板區(qū)域。進一步可選的，在所述樹脂薄膜上還可設(shè)置有聚合物絕緣膜、導電聚合物膜、無機化合物膜和圖案化金屬膜中的一種或幾種的組合。本實用新型實施例提供的基板，在玻璃基板上設(shè)置樹脂薄膜，利用玻璃基板的低吸水率和低變形性等性能使得沉積在基板上的電路能夠保持很高的性能，在玻璃基板上設(shè)置的樹脂薄膜增加了基板的耐沖擊性能和柔韌性，使得在保證基板薄型化性能的同時提高了基板的柔性化性能。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本實用新型一實施例提供的基板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型另一實施例提供的基板結(jié)構(gòu)不意圖；圖3為本實用新型另一實施例提供的基板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
以下結(jié)合附圖對本實用新型實施例的基板進行詳細描述。本實用新型實施例提供了一種基板10,如圖I所不，該基板包括玻璃基板101，該玻璃基板101可以為硼酸鋁玻璃或堿玻璃等無機玻璃，本實用新型實施例對此不作限定。在玻璃基板101的至少一側(cè)設(shè)置有樹脂薄膜102。樹脂薄膜102具備高韌性、絕緣性、平滑性、低吸水率和低變形性等特性。其中，樹脂薄膜102可以為聚合物樹脂薄膜。可選的，由如下材料中的一種或幾種形成樹脂薄膜102 :聚酰亞胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEK)、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚砜(PS)、液晶聚合物(LCP)、改性聚苯撐醚(PPE)等。當然，本實用新型實施例的樹脂薄膜102不限于由上述材料形成的聚合物樹脂薄膜，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可根據(jù)本領(lǐng)域公知常識或常用技術(shù)手段選擇其他具備高韌性、絕緣性、平滑性、低吸水率和低變形性的薄膜。當然，本實用新型實施例對此不作限定，樹脂薄膜102還可以為其他具備高韌性、絕緣性、平滑性、低吸水率和低變形性等特性的薄膜。在本實用新型實施例中，可僅在玻璃基板101的其中一側(cè)設(shè)置有樹脂薄膜102，而另一側(cè)不設(shè)置其他結(jié)構(gòu)層，或者可設(shè)置有與該樹脂薄膜102功能不同的結(jié)構(gòu)層。當然，也可在玻璃基板102的兩側(cè)上均設(shè)置有樹脂薄膜102。本實用新型實施例對此不作限定。本實用新型實施例提供的基板，在玻璃基板101上設(shè)置樹脂薄膜102，利用玻璃基板101的低吸水率和低變形性等性能使得沉積在基板10上的電路能夠保持很高的性能，在玻璃基板101上設(shè)置的樹脂薄膜102增加了基板10的耐沖擊性能和柔韌性，使得在保證基板10薄型化性能的同時提高了基板10的柔性化性能。優(yōu)選的，在本實用新型提供的一個實施例中，玻璃基板101的厚度為20微米 300微米，樹脂薄膜102的厚度為10納米 10微米。例如圖I所示的基板10中，玻璃基板101的厚度為90微米，樹脂薄膜102的厚度為O. 01微米。當然，圖I所示基板10僅為示例說明的目的，并不限定本實用新型實施玻璃基板101和樹脂薄膜102厚度，本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)本領(lǐng)域公知常識或常用技術(shù)手段進行設(shè)置，例如玻璃基板101的厚度還可以為30微米、100微米、200微米等。樹脂薄膜102的厚度還可以為80納米、100納米、O. 8微米、9微米等。本實用新型實施例提供的基板10，玻璃基板101的厚度為20微米 300微米，樹脂薄膜102的厚度為10納米 10微米，能夠在保證基板10薄型化的同時，提高基板的柔性化。進一步優(yōu)選的，在本實用新型提供的一個實施例中，如圖2所示，在玻璃基板101的兩側(cè)均設(shè)置有樹脂薄膜102。兩層樹脂薄膜102的厚度可以相同也可以不同，本實用新型實施例對此不作限定。在玻璃基板101上設(shè)置有至少一個通孔103，設(shè)置在基板10的兩層樹脂薄膜102通過通孔103 —體化聯(lián)接。在通過涂布工藝形成樹脂薄膜102的過程中，涂布的樹脂溶液進入通孔103中，進而在固化成膜的過程中，將玻璃基板10兩側(cè)的兩層樹脂薄膜102形成為一體。通孔103可設(shè)置為一個或多個,例如圖2示出的基板10中，設(shè)置有4個通孔103(圖中僅示出兩個)，分別位于基板10的四角處。當然，圖2所示基板10僅為示例說明的目的，并不限定本實用新型實施中通孔103的數(shù)量和位置，本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)本領(lǐng)域公知常識或常用技術(shù)手段進行設(shè)置。·進一步優(yōu)選的，通孔103的半徑可設(shè)置為O. I毫米 4毫米。例如圖2中的各通孔103的半徑可設(shè)置為2毫米。當然，圖2所示基板10僅為示例說明的目的，并不限定本實用新型實施中通孔103的半徑，本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)本領(lǐng)域公知常識或常用技術(shù)手段進行設(shè)置，例如I毫米、3毫米、3. 5毫米等。本實用新型實施例提供的基板10通過通孔103將玻璃基板101兩側(cè)的樹脂薄膜102 一體化聯(lián)接，無需其他粘結(jié)劑或連接工具，節(jié)約成本，保證了基板10良好的氣密性和防水性。進一步優(yōu)選的，在本實用新型的一個實施例中，所述基板10上設(shè)置有封框膠，則所述通孔103設(shè)置在所述封框膠外圍的基板區(qū)域。在封框膠外圍設(shè)置通孔103，保證了基板10良好的氣密性和防水性，同時不會影響基板10上沉積的電路或元件。進一步可選的，在本實用新型的一個實施例中，如圖3所示，在樹脂薄膜103上還可進一步設(shè)置有聚合物絕緣膜、導電聚合物膜、無機化合物膜和圖案化金屬膜中的一種或幾種的組合。在本實用新型實施例中可以僅在樹脂薄膜103設(shè)置上述膜結(jié)構(gòu)中的一種，也可以將上述薄膜組合依次設(shè)置在樹脂薄膜103上，例如在樹脂薄膜103上設(shè)置聚合物絕緣膜104，然后在聚合物絕緣層104上進一步設(shè)置圖案化金屬膜105。其中，聚合物絕緣薄膜的形成方法可參照樹脂薄膜的形成方法，不再贅述。無機化合物膜的形成可以采用真空蒸鍍法、氧化反應(yīng)蒸鍍法、濺射法、離子鍍法、等離子體化學氣相法等。進一步的，如果形成含有硅化合物的無機薄膜，可以使用硅烷、四甲氧基硅烷等有機娃化合物通過CVD(Chemical Vapor Deposition,化學氣相沉積)法形成。本實用新型實施例提供的基板10在兼具薄型化和柔性化的同時，還可提供其他相應(yīng)的絕緣、導電等功倉泛。本實用新型實施例中的基板10在兼具薄型化和柔性化的同時，還可提供其他相應(yīng)的絕緣、導電等功能。以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。
權(quán)利要求1.一種基板，其特征在于，包括 玻璃基板； 在所述玻璃基板的至少一側(cè)上設(shè)置有樹脂薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基板，其特征在于， 所述玻璃基板的厚度為20微米 300微米；所述樹脂薄膜的厚度為10納米 10微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基板，其特征在于， 在所述玻璃基板的兩側(cè)上均設(shè)置有樹脂薄膜； 在所述玻璃基板上設(shè)置有至少一個通孔，所述設(shè)置在所述基板兩側(cè)的樹脂薄膜通過所述通孔一體化聯(lián)接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板，其特征在于，所述通孔的半徑為O.I毫米 4毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板，其特征在于，所述基板上設(shè)置有封框膠，所述通孔設(shè)置在所述封框膠外圍的基板區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基板，其特征在于， 在所述樹脂薄膜上設(shè)置有聚合物絕緣膜、導電聚合物膜、無機化合物膜和圖案化金屬膜中的一種或幾種的組合。
專利摘要本實用新型的實施例提供了一種基板，涉及顯示設(shè)備領(lǐng)域，能夠使基板兼具薄型化和柔性化的性能。所述基板包括玻璃基板；在所述玻璃基板的至少一側(cè)上設(shè)置有樹脂薄膜。本實用新型可用于中顯示設(shè)備中。
文檔編號B32B27/00GK202796906SQ201220521068
公開日2013年3月13日 申請日期2012年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月11日
發(fā)明者馬曉峰 申請人:京東方科技集團股份有限公司