專利名稱：柔性電路基板的制造方法和柔性電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性電路基板(FPC)的制造方法及通過(guò)該制造方法制造的FPC，本發(fā)明特別是涉及在較長(zhǎng)尺寸的基板材料的工件表面上，連續(xù)地疊置矩形的保護(hù)膜的FPC的制造方法和FPC。
背景技術(shù)：
在過(guò)去，人們知道有下述的方法，其中，作為在形成電路的較長(zhǎng)尺寸的基板材料(底膜)上，貼合絕緣用的保護(hù)膜，制造FPC的方法，將呈矩形裁剪的保護(hù)膜臨時(shí)固定于上述基板材料上，然后，通過(guò)熱壓接，對(duì)其連續(xù)地進(jìn)行層壓，由此，在基板材料上貼合保護(hù)膜(比如，參照專利文獻(xiàn)1)。 按照該制造方法，為了在較長(zhǎng)尺寸的基板材料上貼合矩形的保護(hù)膜，針對(duì)像柔性電路基板的端子部分等那樣在外部露出的必要部位(導(dǎo)電部分)，可在保護(hù)膜中的與上述必要部位相對(duì)應(yīng)的規(guī)定部位，預(yù)先形成開口部，在基板材料上貼合該保護(hù)膜。于是，如果為呈矩形裁剪的保護(hù)膜，則可在從開口部使基板材料的必要部位露出的狀態(tài)，容易在該基板材料上貼合保護(hù)膜。 為此，一般采用下述的方法，其中，將矩形的保護(hù)膜定位而臨時(shí)固定在形成電路的較長(zhǎng)尺寸的基板材料上，另外，通過(guò)層壓裝置，進(jìn)行加熱加壓，將該保護(hù)膜固定(疊置)。此時(shí)，按照底部墊板(pad)比層壓裝置的頂部墊板柔軟，并且底部墊板的層壓行進(jìn)方向的尺寸稍小于頂部墊板的方式形成，以便在形成于基板材料上的電路部件、電路圖案(導(dǎo)體圖案)之間的凹陷部分(空隙)和保護(hù)膜之間的間隙中不產(chǎn)生氣泡。 由此，在于將矩形的保護(hù)膜按壓于基板材料上的同時(shí)，對(duì)其進(jìn)行層壓的過(guò)程中，由于可在按壓電路圖案之間的氣泡的同時(shí)，將其排除，故沒有在電路圖案的間隙和保護(hù)膜之間的間隙中產(chǎn)生氣泡的危險(xiǎn)。 另外，還公開有下述的技術(shù)，其中，通過(guò)在層壓裝置和保護(hù)膜之間，采用設(shè)置緩沖材料的多層結(jié)構(gòu)的脫模膜，保護(hù)膜不因熱而粘接于層壓裝置上，并且通過(guò)緩沖材料的緩沖作用，在形成于基板材料上的電路圖案之間的凹陷部分(空隙)與保護(hù)膜之間的間隙，不產(chǎn)生氣泡(比如，參照專利文獻(xiàn)2)。 在該已有技術(shù)中，在通過(guò)熱固化性的粘接劑，將保護(hù)膜臨時(shí)固定于基板材料上之后，介設(shè)脫模膜，這樣，通過(guò)層壓裝置進(jìn)行疊置，以便在基板材料的電路圖案之間的空隙中不殘留氣泡。此時(shí)，在保護(hù)膜和層壓裝置之間，采用具有熱塑性樹脂的多層結(jié)構(gòu)的脫模膜。
于是，在層壓時(shí)，在粘接劑通過(guò)加熱加壓而開始流動(dòng)之前，脫模膜的表面伴隨電路圖案之間的凹陷部分的凹凸部而變形，可將保護(hù)膜的開口端部封閉，這樣，沒有形成于基板材料上的端子等的導(dǎo)電部分因粘接劑而污染的危險(xiǎn)。 另外，也公開有下述的技術(shù)，其中，多層結(jié)構(gòu)的脫模膜介設(shè)于保護(hù)膜和壓熱板之間，在較長(zhǎng)尺寸物的基板材料上，連續(xù)地層壓保護(hù)膜(比如，參照專利文獻(xiàn)3)。由于在這里所采用的多層結(jié)構(gòu)的脫模膜的中間層中，通過(guò)加熱產(chǎn)生流動(dòng)性，脫模膜伴隨于基板材料的電路部件之間的空隙部分而變化，故保護(hù)膜也可伴隨于形成于基板材料上的電路部件上的凹凸部而貼合于其上。 于是，沒有在基板材料的電路部件之間的空隙中殘留氣泡的危險(xiǎn)。另外，由于脫模
膜還伴隨保護(hù)膜的開口部而變化，故可通過(guò)脫模膜，隔斷粘接劑相對(duì)保護(hù)膜的流出。于是，
沒有基板材料的導(dǎo)電部分被粘接劑污染的危險(xiǎn)。 專利文獻(xiàn)1 :日本特開昭60-41284號(hào)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)2 :日本第2619034號(hào)專利 專利文獻(xiàn)3 :日本特開2007-214389號(hào)文獻(xiàn)

發(fā)明內(nèi)容
但是，像專利文獻(xiàn)1的已有技術(shù)那樣，一般可在基板材料的規(guī)定位置貼合具有開口的保護(hù)膜，但是，近年，為了使基板材料上的部件安裝的密度提高，保護(hù)膜的開口位置精度要求變嚴(yán)。于是，為了滿足可應(yīng)對(duì)高密度安裝基板的開口位置精度，疊置(貼合)保護(hù)膜是非常困難的。 另外，專利文獻(xiàn)2的已有技術(shù)在加熱加壓的層壓時(shí)，使脫模膜的端面變形，將基板材料的端部開口部封閉，防止粘接劑的流出，但是，同樣在該方法中，由于在高密度安裝基板的場(chǎng)合，端子間隔極窄，故在疊置保護(hù)膜時(shí)，通過(guò)脫模膜的端面變形，將基板材料的端部開口部完全封閉，粘接劑必須不從端部開口部流出。 但是，為了如上所述，進(jìn)行疊置，必須進(jìn)行嚴(yán)密的層壓條件管理下的加工。此外，由于通過(guò)高密度安裝化，電路部件之間的空隙間隔也變窄，故還產(chǎn)生在疊置時(shí)，在電路部件之間的一部分的空隙中容易殘留氣泡等的問題。 此外，像專利文獻(xiàn)3的已有技術(shù)那樣，在于較長(zhǎng)尺寸的基板材料上連續(xù)地疊置保護(hù)膜的場(chǎng)合，有在該基板材料的兩側(cè)端部，保護(hù)膜沿寬度方向顯著錯(cuò)位的情況。其原因在于由于與用于保護(hù)膜的粘接劑相比較，脫模膜的中間層因加熱而先流動(dòng)，故在加熱加壓時(shí)，脫模膜變形，其在要伴隨電路之間的高差而變化時(shí)產(chǎn)生錯(cuò)位，保護(hù)膜也伴隨脫模膜而錯(cuò)位。
該保護(hù)膜的錯(cuò)位在較長(zhǎng)尺寸的基板材料的兩側(cè)端部，顯著地發(fā)生，基板材料的中間部的錯(cuò)位小。于是，如果在疊置時(shí)，沒有在基板材料的兩側(cè)端部設(shè)置制品，則可避免上述錯(cuò)位的問題。但是，在該場(chǎng)合，由于不能夠有效地靈活使用基板材料，故具有生產(chǎn)性顯著降低等的問題。 還有，作為防止錯(cuò)位的對(duì)策，可每次改變層壓裝置的熱板的緩沖材料，還可改變加壓條件。但是，在任意的場(chǎng)合，不能夠抑制保護(hù)膜的寬度方向的錯(cuò)位。 圖11為表示在已有技術(shù)中，于較長(zhǎng)尺寸的基板材料上連續(xù)地層壓保護(hù)膜，形成FPC時(shí)的，保護(hù)膜的寬度方向的錯(cuò)位量的圖。另外，在該圖中，為了表示保護(hù)膜的寬度方向的相對(duì)的錯(cuò)位量，故FPC的結(jié)構(gòu)和表示保護(hù)膜的寬度方向的錯(cuò)位量的曲線圖相對(duì)寬度方向，以同軸方式表示。于是，上述曲線圖的橫軸表示FPC的寬度方向的中心位置為O時(shí)的兩側(cè)的寬度尺寸(相對(duì)值)，縱軸表示保護(hù)膜的寬度方向的錯(cuò)位量(相對(duì)值)。
像該圖所示的那樣，在FPC101中，在較長(zhǎng)尺寸的基板材料102上以平面方式貼有制品面板(電路基板)Ol 16，在其上疊置而形成保護(hù)膜103，此時(shí)，保護(hù)膜103的寬度方向兩側(cè)的端部103a、103b的錯(cuò)位量變大。
SP，在從保護(hù)膜103的寬度方向的中心位置(O)，到兩側(cè)的100的范圍內(nèi)，錯(cuò)位量為一定值而到達(dá)O. 025，但是，在寬度方向的兩側(cè)，從超過(guò)100的位置，到制品末端的范圍內(nèi)，錯(cuò)位量急劇地增加。另外，保護(hù)膜103的最大的錯(cuò)位量在該圖中的左側(cè)的制品端附近為0. 17，另外，在右側(cè)的制品端附近為0. 225。如果像這樣，在較長(zhǎng)尺寸的基板材料102上連續(xù)地疊置保護(hù)膜103，則在保護(hù)膜103的寬度方向兩側(cè)的端部103a、103b附近，產(chǎn)生較大的錯(cuò)位量。 于是，在將保護(hù)膜疊置于較長(zhǎng)尺寸的基板材料(底膜)上時(shí)，產(chǎn)生為了使該保護(hù)膜在寬度方向不錯(cuò)位，提高貼合位置精度而應(yīng)解決的技術(shù)課題，本發(fā)明的目的在于解決該課題。 本發(fā)明是為了實(shí)現(xiàn)上述目的而提出的，技術(shù)方案1所述的發(fā)明提供一種柔性電路基板的制造方法，在該方法中，將帶有粘接劑的保護(hù)膜臨時(shí)設(shè)置于底膜的工件表面上，連續(xù)地進(jìn)行層壓，貼合該保護(hù)膜，該方法包括將上述保護(hù)膜定位而臨時(shí)設(shè)置于上述底膜的工件表面上的第1工序；將在中間層具有熱塑性樹脂的多層結(jié)構(gòu)的脫模膜重合于上述保護(hù)膜的外面上的第2工序；在按照上述底膜、上述保護(hù)膜、上述脫模膜的順序重合的狀態(tài)，進(jìn)行熱壓的第3工序，相對(duì)上述熱塑性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率，上述粘接劑的彈性率在50倍以上。 按照該制造方法，在形成脫模膜的中間層的熱塑性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率為"1"時(shí)，選擇彈性率在"50"倍以上的粘接劑，在底膜的外面上粘接保護(hù)膜。由此，在按照底膜、保護(hù)膜和脫模膜的順序重合的狀態(tài)，進(jìn)行熱壓時(shí)，粘接劑的彈性率比脫模膜的熱塑性樹脂的彈性率高出規(guī)定值。其結(jié)果是，即使在脫模膜發(fā)生滑動(dòng)的情況下，通過(guò)高彈性率的粘接劑臨時(shí)固定的保護(hù)膜仍不產(chǎn)生滑動(dòng)。 另外，如果粘接劑相對(duì)上述熱塑性樹脂的彈性率的比增加，由于保護(hù)膜難以伴隨
形成于底膜上的電路圖案(導(dǎo)體圖案)的高差而改變，故具有氣泡殘留于電路圖案之間的
空隙中的危險(xiǎn)。由此，必須通過(guò)導(dǎo)體圖案的厚度，設(shè)定粘接劑的彈性率的上限。 技術(shù)方案2所述的發(fā)明提供技術(shù)方案1所述的柔性電路基板的制造方法，其中，上
述保護(hù)膜為形成使上述底膜的電路圖案的必要部分露出的開口部的矩形的保護(hù)膜。 按照該制造方法，預(yù)先在保護(hù)膜中的與上述電路圖案的必要部分相對(duì)應(yīng)的規(guī)定部
位形成開口部，將該保護(hù)膜貼合于上述電路圖案的必要部位，進(jìn)行層壓。這樣，可通過(guò)連續(xù)
疊置工序，制造端子等的必要部位從上述開口部露出的FPC。 技術(shù)方案3所述的發(fā)明提供一種柔性電路基板，其中，在底膜的工件表面上，將形成有使電路圖案的必要部分露出的開口部的矩形狀的帶有粘接劑的保護(hù)膜定位而臨時(shí)固定，然后，將在中間層中具有熱塑性樹脂的多層結(jié)構(gòu)的脫模膜重合于上述保護(hù)膜上，連續(xù)地進(jìn)行層壓，由此，在上述底膜上貼合上述保護(hù)膜，相對(duì)上述熱塑性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率，上述粘接劑的彈性率在50倍以上。 按照該方案，選擇相對(duì)脫模膜的中間層(熱塑性樹脂)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率，具有50倍以上的彈性率的粘接劑，在底膜的表面上粘接保護(hù)膜。于是，在按照底膜、保護(hù)膜、脫模膜的順序重合，進(jìn)行熱壓時(shí)，由于與脫模膜的中間層的彈性率相比較，粘接劑的彈性率高出規(guī)定值，故即使在脫模膜產(chǎn)生滑動(dòng)的情況下，由粘接劑臨時(shí)固定的保護(hù)膜仍不產(chǎn)生滑動(dòng)。
技術(shù)方案4所述的發(fā)明提供技術(shù)方案3所述的柔性電路基板，其中，上述脫模膜為由中間層和夾持中間層的兩側(cè)的外層構(gòu)成的3層結(jié)構(gòu)，作為中間層的上述熱塑性樹脂通過(guò)相對(duì)較低彈性率的聚烯烴類形成，并且上述外層由較高彈性率的聚烯烴類的耐熱性膜形成。 按照該方案，脫模膜的中間層由其彈性率低于其兩側(cè)的外層的耐熱性膜的聚烯烴類形成。由此，脫模膜伴隨形成于底膜上的電路部件的凹凸部而變形，可以柔軟方式按壓保護(hù)膜的外面。于是，沒有在電路部件之間的間隙中殘留氣泡的危險(xiǎn)?？墒牵捎谡辰觿┑膹椥月试谏鲜鲋虚g層的彈性率的50倍以上，故沒有保護(hù)膜沿寬度方向產(chǎn)生錯(cuò)位的危險(xiǎn)。
技術(shù)方案5所述的發(fā)明提供技術(shù)方案4所述的柔性電路基板，其中，上述粘接劑通過(guò)彈性率比上述聚烯烴類更高的環(huán)氧樹脂形成。 按照該方案，粘接劑由彈性率為形成脫模膜的中間層的聚烯烴類的彈性率的50倍以上的環(huán)氧樹脂形成。于是，通過(guò)采用該粘接劑，在底膜的外面上粘接保護(hù)膜，沒有保護(hù)膜沿寬度方向錯(cuò)位的危險(xiǎn)。 在技術(shù)方案1所述的發(fā)明中，采用由彈性率為形成脫模膜的中間層的熱塑性樹脂的彈性率的50倍以上的粘接劑，在底膜的外面上粘接保護(hù)膜。于是，由于沒有保護(hù)膜沿寬度方向錯(cuò)位的危險(xiǎn)，并且沒有在電路部件之間的空隙中殘留氣泡的危險(xiǎn)，故可制造高品質(zhì)的FPC。 在技術(shù)方案2所述的發(fā)明中，由于在規(guī)定部位開口的矩形的保護(hù)膜臨時(shí)固定于底膜上，進(jìn)行疊置按壓，故不但具有技術(shù)方案1所述的發(fā)明的效果，而且可容易制造端子部分等這樣的必要部位露出的FPC。 在技術(shù)方案3所述的發(fā)明中，選擇彈性率在脫模膜的中間層的熱塑性樹脂的彈性率50倍以上的粘接劑，將保護(hù)膜粘接于底膜的外面上。于是，由于沒有保護(hù)膜沿寬度方向錯(cuò)位的危險(xiǎn)，故可提高保護(hù)膜的貼合位置精度。 在技術(shù)方案4所述的發(fā)明中，由于脫模膜的中間層由彈性率相對(duì)低于兩側(cè)外層的耐熱性膜的聚烯烴類形成，故不但具有技術(shù)方案3所述的發(fā)明的效果，而且脫模膜伴隨形成于底膜上的電路部件的凹凸部而變形，可柔軟地按壓保護(hù)膜的外面。于是，沒有在電路部件之間的間隙中殘留氣泡的危險(xiǎn)。 在技術(shù)方案5所述的發(fā)明中，由于臨時(shí)固定保護(hù)膜的粘接劑由彈性率在脫模膜的中間層的彈性率的50倍以上的環(huán)氧樹脂形成，故不但具有技術(shù)方案4所述的發(fā)明的效果，而且可進(jìn)一步提高保護(hù)膜的貼合位置精度。


圖1為表示通過(guò)層壓裝置，制造本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的FPC的狀態(tài)的連續(xù)疊置工序圖； 圖2為圖1的連續(xù)疊置工序圖中的底膜、保護(hù)膜和脫模膜的寬度方向的剖視 圖3(a) 、3(b) 、3(c)為表示過(guò)去的，圖1的層壓裝置的疊置工序的保護(hù)膜的滑動(dòng)的動(dòng)作的剖視圖； 圖4(a) 、4(b) 、4(c)為表示本發(fā)明的，圖1的層壓裝置的疊置工序的保護(hù)膜的滑動(dòng)的動(dòng)作的剖視 圖5為表示過(guò)去的粘接劑和脫模膜的中間層的彈性率特性的圖； 圖6為表示本發(fā)明的粘接劑和脫模膜的中間層的彈性率特性的圖； 圖7為過(guò)去的FPC形成時(shí)的各材料的彈性率的實(shí)測(cè)特性圖； 圖8為本發(fā)明的FPC形成時(shí)的各材料的彈性率的實(shí)測(cè)特性圖； 圖9為本發(fā)明的FPC形成時(shí)的各材料的彈性率的實(shí)測(cè)特性圖； 圖10為表示采用過(guò)去的粘接劑時(shí)和采用本發(fā)明的粘接劑時(shí)的保護(hù)膜的偏移量的
比較數(shù)據(jù)的特性圖； 圖11為表示在過(guò)去技術(shù)中，在較長(zhǎng)尺寸的底膜上連續(xù)地層壓保護(hù)膜，形成FPC時(shí)的保護(hù)膜的寬度方向的錯(cuò)位量的圖。
具體實(shí)施例方式
為了實(shí)現(xiàn)在將保護(hù)膜疊置于較長(zhǎng)尺寸的基板材料上時(shí)，該保護(hù)膜在寬度方向不錯(cuò)位，提高貼合位置精度的目的，本發(fā)明通過(guò)下述的方式而實(shí)現(xiàn)，該方式為在于底膜的工件表面上，臨時(shí)設(shè)置帶有粘接劑的保護(hù)膜，連續(xù)地進(jìn)行層壓，將該保護(hù)膜貼合的柔性電路基板的制造方法中，包括將上述保護(hù)膜定位于上述底膜的工件表面上，將其臨時(shí)設(shè)置的第1工序；將在中間層中具有熱塑性樹脂的多層結(jié)構(gòu)的脫模膜重合于上述保護(hù)膜的外面上的第2工序；在按照上述底膜、上述保護(hù)膜、上述脫模膜的順序重合的狀態(tài)，進(jìn)行熱壓的第3工序，相對(duì)上述熱塑性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率，上述粘接劑的彈性率在50倍以上。
實(shí)施例 下面通過(guò)圖l和圖IO，對(duì)本發(fā)明的FPC的制造方法，特別是保護(hù)膜的貼合方法的優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行具體描述。圖1為表示通過(guò)層壓裝置，制造本發(fā)明的FPC時(shí)的狀態(tài)的連續(xù)疊置工序圖。另外，圖2為上述連續(xù)疊置工序圖中的底膜(基板材料)1、保護(hù)膜2和脫模膜5的寬度方向W的剖視圖。此外，圖3為表示過(guò)去的，圖1的層壓裝置的保護(hù)膜2的滑動(dòng)的動(dòng)作的剖視圖，圖4為表示本發(fā)明的保護(hù)膜2的滑動(dòng)的動(dòng)作的剖視圖。
首先，根據(jù)圖1 圖4，對(duì)FPC的連續(xù)疊置工序的流程進(jìn)行說(shuō)明。像圖1所示的那樣，在較長(zhǎng)尺寸的底膜1上，形成圖中未示出的導(dǎo)體圖案(電路圖案)，該底膜l通過(guò)輥4a、4b的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，沿圖中箭頭所示的右方向(從左方朝向右方向的方向)R移動(dòng)。另外，在底膜1的外面上，預(yù)先通過(guò)環(huán)氧樹脂系的粘接劑3臨時(shí)設(shè)置保護(hù)膜2，該保護(hù)膜2按照呈在所需位置具有開口部的長(zhǎng)方形狀進(jìn)行沖壓加工的方式形成。 另外，在與底膜1面對(duì)的頂側(cè)，設(shè)置作為較長(zhǎng)尺寸的疊置輔助材料的脫模膜5，該脫模膜5通過(guò)輥6a、6b的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，沿右向R而移動(dòng)。此外，在脫模膜5的頂面?zhèn)仍O(shè)置壓熱板7a，并且在上述底膜1的底面?zhèn)仍O(shè)置壓熱板7b。該壓熱板7a和壓熱板7b按照可沿相互面對(duì)的上下方向移動(dòng)的方式設(shè)置。這樣，按照可通過(guò)壓熱板7a的下降動(dòng)作和壓熱板7b的上升動(dòng)作，成一體地按壓底膜1、保護(hù)膜2和脫模膜5這三者的方式構(gòu)成。
像圖2所示的那樣，本實(shí)施例的脫模膜5按照將熱塑性樹脂疊置成3層結(jié)構(gòu)的方式構(gòu)成。另外，脫模膜5的中間層通過(guò)彈性率相對(duì)較低的柔性聚烯烴類5b形成，并且設(shè)置于夾持脫模膜5的中間層的上下兩層的頂層和底層通過(guò)彈性率相對(duì)較高的聚烯烴類的耐熱性膜5a、5c形成。 脫模膜5通過(guò)上述3層結(jié)構(gòu)，呈現(xiàn)緩沖作用，發(fā)揮良好的脫模性。由此，在疊置工序時(shí)，沒有脫模膜5粘接于壓熱板7a的外面上的危險(xiǎn)。另外，耐熱性膜5a、5c并不限于聚烯烴類，比如，也可采用聚酯樹脂等的材料。 下面對(duì)上述層壓裝置的連續(xù)疊置工序的流程進(jìn)行說(shuō)明。在該連續(xù)疊置工序中，臨時(shí)設(shè)置保護(hù)膜2的底膜1通過(guò)輥4a、4b的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，向右方向R移動(dòng)，或在中間層具有柔性聚烯烴類5b的3層結(jié)構(gòu)的脫模膜5也通過(guò)輥6a、6b的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而向右方向R移動(dòng)。
在像這樣，連續(xù)地使底膜1和脫模膜5移動(dòng)的同時(shí)，將矩形的保護(hù)膜2貼合于底膜1上，進(jìn)行層壓。在此場(chǎng)合，在帶有粘接劑3的保護(hù)膜2臨時(shí)設(shè)置于底膜1上的狀態(tài)，將脫模膜5重合于該底膜1上。此時(shí)，通過(guò)沿相互接近的上下方向，使壓熱板7a、7b移動(dòng)，從上下兩側(cè)對(duì)底膜1、保護(hù)膜2和脫模膜5進(jìn)行加熱、加壓，進(jìn)行層壓。 在上述層壓工序中，像圖2所示的那樣，相對(duì)底膜1的疊置進(jìn)行時(shí)的寬度方向W的尺寸A (比如，250mm)，脫模膜5的寬度方向W的尺寸B (比如，270mm)按照較大寬度設(shè)定，并且脫模膜5具有所需要的柔性。由此，該脫模膜5在層壓時(shí)，按照伴隨在內(nèi)側(cè)包圍保護(hù)膜2和底膜1的寬度方向W的兩側(cè)的端部(端面部)的方式變形。于是，由于脫模膜5將底膜1的端部密封，故沒有從底膜1的端部，上述粘接劑3流出到端子等的導(dǎo)電部分的危險(xiǎn)。
此外，相對(duì)上述中間層的柔性聚烯烴類5b的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率，臨時(shí)設(shè)置用的粘接劑3的彈性率在50倍以上。S卩，在柔性聚烯烴類5b的彈性率為"1"時(shí)，粘接劑3的彈性率按照在"50"以上的方式設(shè)定。由此，在層壓時(shí)，在脫模膜5要彈性地變形的場(chǎng)合，沒有保護(hù)膜2伴隨其而變化的危險(xiǎn)。于是，保護(hù)膜2不在寬度方向W的端部，相對(duì)底膜1而錯(cuò)位。 此外，通過(guò)脫模膜5的抑制壓力，相對(duì)形成于底膜1上的導(dǎo)體圖案的高差，保護(hù)膜2柔軟而適合地伴隨其而變形。由此，也沒有在上述導(dǎo)體圖案之間的空隙中殘留氣泡的危險(xiǎn)。
此外，如果粘接劑3的彈性率增加，由于相對(duì)上述高差，保護(hù)膜2難以伴隨其改變，故具有在導(dǎo)體圖案之間的空隙中，殘留氣泡的危險(xiǎn)。由此，必須對(duì)應(yīng)于導(dǎo)體圖案的厚度，將粘接劑3的彈性率的上限設(shè)定在最佳值。比如，在導(dǎo)體圖案的厚度為20 ii m的場(chǎng)合，粘接劑3的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率最好在"l. 5GPa"以下。 另外，在導(dǎo)體圖案的厚度小于20 ii m的場(chǎng)合，則即使在將粘接劑3的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率按照高于"1.5GPa"的程度設(shè)定的情況下，仍沒有問題，但是，在導(dǎo)體圖案的厚度大于20ym的場(chǎng)合，必須將粘接劑3的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率設(shè)定在小于"l. 5GPa"的范圍。像這樣，對(duì)應(yīng)于導(dǎo)體圖案的厚度，粘接劑3的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率的上限設(shè)定在最佳范圍。 圖3表示圖1的層壓裝置的過(guò)去的疊置工序的保護(hù)膜2的滑動(dòng)的動(dòng)作，另外，圖4表示本發(fā)明的保護(hù)膜2的滑動(dòng)的動(dòng)作。在下面，對(duì)于過(guò)去的粘接劑，將其表述為"粘接劑3"，對(duì)于本發(fā)明的粘接劑，將其表述為"粘接劑3a"。 另外，圖5表示過(guò)去的粘接劑3和脫模膜5的中間層5b的彈性率特性，橫軸表示溫度，縱軸表示彈性率。此外，圖6表示本發(fā)明的粘接劑3a和上述中間層5b的彈性率特性的一個(gè)例子，橫軸表示溫度、縱軸表示彈性率。 在這里，將從脫模膜5的中間層5b的彈性率開始急劇降低的溫度，到該溫度降低變緩的范圍區(qū)域作為玻璃化轉(zhuǎn)變區(qū)域，另外，將該玻璃化轉(zhuǎn)變區(qū)域內(nèi)的拐點(diǎn)作為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。到目前稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的指上述拐點(diǎn)，即使在以后，沒有特別說(shuō)明的場(chǎng)合，"玻璃化轉(zhuǎn)變溫度"指上述拐點(diǎn)。 像圖5所示的那樣，在采用過(guò)去的粘接劑3的場(chǎng)合，粘接劑3的彈性率的變化開始
變緩，在脫模膜5的中間層5b的玻璃化轉(zhuǎn)變區(qū)域，粘接劑3的彈性率降低。另外，在玻璃化
轉(zhuǎn)變溫度Tg，過(guò)去的粘接劑3和上述中間層5b的彈性率之間的差變得比較小。 于是，在像圖3(a)那樣，按照底膜1、粘接劑3、保護(hù)膜2、脫模膜5的順序重合之
后，像圖3(b)那樣，如果通過(guò)圖中未示出的層壓裝置，從圖示頂側(cè)對(duì)上述聚合物進(jìn)行加壓，
則脫模膜5的中間層5b通過(guò)加熱、加壓而處于流動(dòng)狀態(tài)。另外，脫模膜5要變形，以便伴隨
上述導(dǎo)體圖案之間的凹陷部分而變形，并且沿從脫模膜5的端部，中間層5b流出的方向移
動(dòng)。伴隨該移動(dòng)，脫模膜5的底層側(cè)的耐熱性膜5c也沿圖中的箭頭方向延伸。 另外，如果臨時(shí)固定保護(hù)膜2的粘接劑3處于流動(dòng)狀態(tài)，則保護(hù)膜2也伴隨脫模膜
5，沿箭頭方向延伸。其結(jié)果是，像圖3(c)所示的那樣，在層壓結(jié)束的階段，保護(hù)膜2在端部
2a沿寬度方向W而產(chǎn)生錯(cuò)位。 另一方面，像圖6所示的那樣，在采用本發(fā)明的粘接劑3a的場(chǎng)合，粘接劑3a的彈性率的變化開始變緩，即使在脫模膜5的中間層(柔性聚烯烴類)5b的玻璃轉(zhuǎn)移區(qū)域，粘接劑3a的彈性率的降低仍較小。另外，在脫模膜5的中間層5b的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，粘接劑3a的彈性率和上述中間層5b的彈性率的差變大。 于是，本發(fā)明的保護(hù)膜2的滑動(dòng)的動(dòng)作從圖4(a)的初始狀態(tài)，像圖4(b)所示的那樣，通過(guò)上述層壓裝置，對(duì)保護(hù)膜2進(jìn)行層壓，此時(shí)，上述中間層的柔性聚烯烴類5b沿圖中的箭頭方向流出，此時(shí)，脫模膜5的底層側(cè)耐熱膜5c也沿上述箭頭方向延伸。伴隨該情況，保護(hù)膜2也沿圖4(b)的箭頭方向延伸。 此時(shí)，本發(fā)明的粘接劑3a已開始軟化，但是，像圖6所示的那樣，由于該粘接劑3a的彈性率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于中間層5b的彈性率，抑制保護(hù)膜2的滑動(dòng)。其結(jié)果是，同樣在保護(hù)膜2的端部，保護(hù)膜2不在與底膜1之間，沿寬度方向產(chǎn)生錯(cuò)位。 按照實(shí)驗(yàn)結(jié)果，如果相對(duì)脫模膜5的中間層5b的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg的彈性率，將上述粘接劑3a的彈性率設(shè)定在50倍以上，則首先，中間層5b軟化，呈現(xiàn)流動(dòng)性。此時(shí)，上述粘接劑3a也呈現(xiàn)流動(dòng)性，但是，由于其流動(dòng)性小于中間層5b，故在脫模膜5要變形時(shí)，不產(chǎn)生保護(hù)膜2伴隨它產(chǎn)生錯(cuò)位的現(xiàn)象。 但是，如果相對(duì)中間層5b的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg的彈性率，本發(fā)明的粘接劑3a的彈性率過(guò)高，由于保護(hù)膜2難以伴隨搭載于底膜1上的電路部件(圖中未示出)的高差而改變，故具有在電路部件之間的空隙中殘留氣泡的危險(xiǎn)。于是，相對(duì)中間層5b的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg的彈性率，本發(fā)明的粘接劑3a的彈性率設(shè)定在50倍以上，并且粘接劑3a的彈性率的上限根據(jù)導(dǎo)體圖案的厚度，設(shè)定在最佳范圍。 圖7為已有技術(shù)的FPC形成時(shí)的各材料的彈性率的實(shí)測(cè)特性圖。在該圖中，對(duì)于(a)作為PI保護(hù)層的保護(hù)膜2， (bl)過(guò)去的粘接劑3， (c)脫模膜5的頂層側(cè)的耐熱膜5a，與(d)脫模膜5的中間層的柔性聚烯烴類5b，呈現(xiàn)各彈性率的特性。 另外，由圖中的虛線所示的105t:附近的中間層5b的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的(bl)的過(guò)去的粘接劑3的彈性率為O. 8GPa，在過(guò)去的粘接劑3的彈性率和中間層5b的彈性率中具有40倍的差。表示采用過(guò)去的粘接劑3，在較長(zhǎng)尺寸的底膜上連續(xù)地層壓保護(hù)膜，形成FPC時(shí)的，保護(hù)膜的寬度方向的錯(cuò)位量的曲線圖為圖11。
圖8為在為了提高粘接劑的彈性率，采用按照規(guī)定量使過(guò)去的粘接劑3的揮發(fā)成分揮發(fā)的方式改良的粘接劑時(shí)的彈性率的實(shí)測(cè)特性圖。由虛線所示的中間層5b的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度105t:附近的(b2)改良粘接劑的彈性率為1.0GPa，與中間層5b的彈性率的差調(diào)整為50倍。 另外，圖9為新的粘接劑的彈性率的實(shí)測(cè)特性圖。由虛線表示的105t:附近的中間層5b的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的(b3)新的粘接劑的彈性率為1. 3GPa，與中間層5b的彈性率的差為65倍。此外，在圖7 圖9中，橫軸表示溫度，縱軸表示彈性率。 圖10為表示采用過(guò)去的粘接劑時(shí)和采用本發(fā)明的改良粘接劑和新的粘接劑時(shí)的
保護(hù)膜的位移量的比較數(shù)據(jù)的特性圖，另外，橫軸表示FPC的寬度方向的中心位置為O時(shí)的
左右兩側(cè)的寬度尺寸(相對(duì)值)，縱軸表示保護(hù)膜的寬度方向的位移量(相對(duì)值)。 象圖10所示的那樣，在采用過(guò)去的粘接劑時(shí)，像折線a所示的那樣，在寬度方向兩
側(cè)，在從超過(guò)100的位置，到制品端的范圍，錯(cuò)位量急劇增加。另外，最大的錯(cuò)位量在該圖的
左側(cè)的制品端附近，為0. 17，另外在該圖的右側(cè)的制品端附近，為0. 225。 但是，在采用本發(fā)明的改良粘接劑(折線b)和新的粘接劑(折線c)時(shí)，由于中間
層的玻璃轉(zhuǎn)移區(qū)域的彈性率較高，故對(duì)于在寬度方向的左右兩側(cè)，從超過(guò)100的位置到制
品端的范圍的錯(cuò)位量，在寬度方向的左右兩側(cè)的端部，錯(cuò)位量變小。由此，即使在于較長(zhǎng)尺
寸的基板材料(底膜)上，連續(xù)地層壓保護(hù)膜的情況下，仍可有效地防止在基板材料的兩側(cè)
端部，保護(hù)膜的寬度顯著地發(fā)生偏差的情況。 于是，如果相對(duì)脫模膜的中間層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率，保護(hù)膜的粘接劑的彈性率在50倍以上，則確認(rèn)可盡可能地避免在較長(zhǎng)尺寸的基板材料的工件表面上，連續(xù)地層壓矩形狀的保護(hù)膜的場(chǎng)合的錯(cuò)位現(xiàn)象。 另外，即使在將新的粘接劑(與中間層的彈性率的差為125倍)用于導(dǎo)體圖案的
厚度為25 ii m的FPC的情況下，仍不在導(dǎo)體圖案之間的空隙中殘留氣泡。 以上對(duì)FPC的保護(hù)膜的貼合方法的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了說(shuō)明，但是，只要不脫離本
發(fā)明的精神，本發(fā)明可進(jìn)行各種改變，另外，當(dāng)然本發(fā)明還涉及該改變了的方案。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明 標(biāo)號(hào)la表示導(dǎo)體圖案(電路圖案)；[OOSS] 標(biāo)號(hào)01 16表示制品面板(電路基板)。
權(quán)利要求
一種柔性電路基板的制造方法，在該方法中，將帶有粘接劑的保護(hù)膜臨時(shí)設(shè)置于底膜的工件表面上，連續(xù)地進(jìn)行層壓，貼合該保護(hù)膜，其特征在于該方法包括將上述保護(hù)膜定位而臨時(shí)設(shè)置于上述底膜的工件表面上的第1工序；將在中間層具有熱塑性樹脂的多層結(jié)構(gòu)的脫模膜重合于上述保護(hù)膜的外面上的第2工序；在按照上述底膜、上述保護(hù)膜、上述脫模膜的順序重合的狀態(tài)，進(jìn)行熱壓的第3工序；相對(duì)上述熱塑性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率，上述粘接劑的彈性率在50倍以上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路基板的制造方法，其特征在于上述保護(hù)膜為形成使上述底膜的電路圖案的必要部分露出的開口部的矩形的保護(hù)膜。
3. —種柔性電路基板，該柔性電路基板通過(guò)在底膜的工件表面上，將形成有使電路圖案的必要部分露出的開口部的矩形的帶有粘接劑的保護(hù)膜定位而臨時(shí)固定，然后，將在中間層中具有熱塑性樹脂的多層結(jié)構(gòu)的脫模膜重合于上述保護(hù)膜上，連續(xù)地進(jìn)行層壓，由此，在 上述底膜上貼合上述保護(hù)膜而得到，其特征在于相對(duì)上述熱塑性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率，上述粘接劑的彈性率在50倍以上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性電路基板，其特征在于上述脫模膜為由中間層和夾持中間層的兩側(cè)的外層構(gòu)成的3層結(jié)構(gòu)，作為中間層的上述熱塑性樹脂通過(guò)相對(duì)較低彈性率的聚烯烴類形成，并且上述外層由相對(duì)較高彈性率的聚烯烴類的耐熱性膜形成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性電路基板，其特征在于上述粘接劑通過(guò)彈性率比上述聚烯烴類更高的環(huán)氧樹脂形成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種柔性電路基板的制造方法和柔性電路基板。本發(fā)明的課題在于在將保護(hù)膜疊置于較長(zhǎng)尺寸的基板材料上時(shí)，該保護(hù)膜不沿寬度方向錯(cuò)位，使貼合位置精度提高。相對(duì)脫模膜(5)的作為中間層的柔性聚烯烴類(5b)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的彈性率，粘接保護(hù)膜(3)的粘接劑(3a)的彈性率在50倍以上。于是，如果按照底膜(1)、粘接劑(3a)、保護(hù)膜(2)、脫模膜(5)的順序重合，進(jìn)行層壓，則柔性聚烯烴類(5b)沿圖中箭頭方向流出，脫模膜(5)的底層的耐熱性膜(5c)也沿箭頭方向延伸，伴隨該情況，保護(hù)膜(2)也沿箭頭方向延伸。此時(shí)，粘接劑(3a)已開始軟化，但是，由于粘接劑(3a)的彈性率高于柔性聚烯烴類(5b)，故抑制保護(hù)膜(2)的滑動(dòng)。于是，保護(hù)膜(2)不產(chǎn)生寬度方向的錯(cuò)位。
文檔編號(hào)B32B37/02GK101730392SQ200910175
公開日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2009年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月15日
發(fā)明者鄉(xiāng)司昌弘, 大竹亮生, 莊村光信, 池田真一 申請(qǐng)人:日本梅克特隆株式會(huì)社