專(zhuān)利名稱：表面裝貼電子元器件編帶上膠帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
表面裝貼電子^^i帶i^帶 駄領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品^W料領(lǐng)域。背景絲目前表面裝貼電子元iw如片式電阻、電容的包裝是將電子^# J^AH帶紙帶中，再用下膠帶和上膠帶鄉(xiāng)帶紙帶兩面封住，現(xiàn)國(guó)內(nèi)市 場(chǎng)上所需的表面挪電子^#編帶下、，帶主要織口，價(jià)格昂貴。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上所需的表面裝貼電子 元，編帶下、上膠帶主要靠進(jìn)口，價(jià)格昂貴之不足而,表面裝貼電子元辦編帶上膠帶，它由聚酯薄膜層l、膠粘層2、結(jié)合樹(shù)脂層3、 熱熔膠層4、靜電層5、靜電層6組成，聚酯薄膜層的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層2涂布在聚酯薄皿1的電暈面上，結(jié)合樹(shù) 脂層3涂布碰粘層2上，熱熔膠層4涂布在結(jié)合樹(shù)脂層3上，靜電層 5涂布在熱熔J^M 4 ，靜^M 6涂布在聚酯薄,的非電暈面上。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是妒工藝簡(jiǎn)單，妒成本低，質(zhì)量高。


附圖1為本實(shí)用新型具體m5f式生產(chǎn)時(shí)，聚酯薄膜糊其一面已經(jīng)過(guò)電暈處理的聚麟膜，厚度為 25徼米。將低密度聚乙烯70克，醋酸乙烯20克混勻，制得熱烙膠。將線性低密自乙烯40克IWi酸乙烯20克混勻，tiii結(jié)，樹(shù)脂。將兩 性抗靜電劑l 0克，^K乙醇5 0克和去離子水1 0 0克濯?jiǎng)?，諱機(jī)兩性抗靜電^!i. J^BI為市購(gòu)產(chǎn)品。具^(guò)ffi步驟如下a.織電劑將靜電劑均勻涂布于聚,鵬鵬面上，涂布定量 為l 0克/M2,然后烘干，烘干皿為l 0 0 —1 2 O'C;;1>.涂膠^ :將膠3l^Hl均勻涂布于聚酯薄膜電暈面上，涂布^fi為 3 0克/ M',然后烘干，烘干鵬為1 0 0 — 1 2 0 。C;C.涂結(jié)^4樹(shù)脂將繊態(tài)的結(jié)^tt樹(shù)月糊勻涂布在聚,J^^有膠粘劑的一面，涂布^4^9克/M、d. 涂熱嬸膠娜融絲熔膠均勻涂布在結(jié)她樹(shù)脂面上，飾定量為l8克/M、e. ，將^F^熔膠的聚酯薄^l7K溫設(shè)置為-20"的mP輥快速冷卻；f. 織電劑將靜電劑均勻涂布在聚酯薄膜上熱熔膠面上，涂布定量為30克/M2,然后烘干，烘干，為l 0 0 — 12 or;g. 分條、收巻,卻后的聚酯薄JM5i分條,收巻機(jī)分條、收巻.形成產(chǎn)品,為厚50~60咖，寬度502酶，長(zhǎng)度1000~8300mo其 產(chǎn)品的性能為抗拉強(qiáng)度2.0土0.51^ g f/5. 2mm,粘接強(qiáng)度10~40 g f/5. 2mm，表面電阻率l 0MO。
權(quán)利要求1. 表面裝貼電子元器件編帶上膠帶，其特征在于它由聚酯薄膜層(1)、膠粘層(2)、結(jié)合樹(shù)脂層(3)、熱熔膠層(4)、靜電層(5)、靜電層(6)組成，聚酯薄膜層的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層(2)涂布在聚酯薄膜層(1)的電暈面上，結(jié)合樹(shù)脂層(3)涂布在膠粘層(2)上，熱熔膠層(4)涂布在結(jié)合樹(shù)脂層(3)上，靜電層(5)涂布在熱熔膠層(4)，靜電層(6)涂布在聚酯薄膜層的非電暈面上。
專(zhuān)利摘要表面裝貼電子元器件編帶上膠帶，聚酯薄膜層的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層(2)涂布在聚酯薄膜層(1)的電暈面上，結(jié)合樹(shù)脂層(3)涂布在膠粘層(2)上，熱熔膠層(4)涂布在結(jié)合樹(shù)脂層(3)上，靜電層(5)涂布在熱熔膠層(4)，靜電層(6)涂布在聚酯薄膜層的非電暈面上。
文檔編號(hào)B32B7/12GK201099453SQ200720083688
公開(kāi)日2008年8月13日 申請(qǐng)日期2007年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月1日
發(fā)明者黃少林 申請(qǐng)人:黃少林