專利名稱：：銅箔層疊板、印刷線路板和多層印刷線路板以及它們的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及在高頻區(qū)域也可很好應(yīng)用的印刷線路斗反用的銅箔層疊板及其制造方法，還涉及由該銅箔層疊板構(gòu)成的印刷線路板和多層印刷線路板以及它們的制造方法，上述銅箔層疊板是隔著粘接用樹脂膜在氟樹脂制的絕緣基板上粘接銅箔而成的。
背景技術(shù)：
：在氟樹脂制的絕緣基板上粘接銅箔而成的銅箔層疊板、由該銅箔層疊板構(gòu)成的印刷線路板和多層印刷線路板，根據(jù)作為介質(zhì)層構(gòu)成材料的氟樹脂的特性，也可很好應(yīng)用于介質(zhì)損耗角正切(tanS)較小等的GHz以上的高頻區(qū)域。而且，眾所周知，這種銅箔層疊板是使銅箔和絕緣基板(氟樹脂預(yù)浸體)隔著粘接用樹脂膜相粘接而成的，粘接用樹脂膜4吏用PFA月莫(例V，參照專利文獻(xiàn)l第0012l爻或第00240026段)。另外，由粘接用樹脂膜產(chǎn)生的與銅箔粘接的粘接力，主要是通過由銅洛粘接面的凹凸引起的投錨效果(錨固效果)而獲得的，銅箔粘接面的凹凸(表面粗糙度)越大，得到的粘接力(銅箔的剝離強(qiáng)度)越大。因此，銅箔一般使用比壓延銅箔表面粗糙大的電解銅箔(例如，參照專利文獻(xiàn)1的第0026段)，將比具有光澤的光澤面(S面)粗糙的粗糙面(M面)作為粘接面。而且，在粘接面(M面)的凹凸較小而不能得到足夠的粘接力時(shí)，通過蝕刻等對(duì)M面進(jìn)行粗糙化處理。另外，與電解銅箔相比，壓延銅箔的晶界較小且耐折曲性優(yōu)良，因此，壓延銅箔有時(shí)使用于撓性印刷線路板用的銅箔層疊板，但是，雙面表面粗糙度較小而不能得到足夠的投錨效果，難以進(jìn)行充分發(fā)揮有效的投錨效果的粗糙化處理，并且，過度的粗糙化處理還導(dǎo)致不良影響，因此，與電解銅箔相比，其實(shí)用頻度極低。另外，在層疊多張印刷線路板(單面印刷線路板)而成的多層印刷線路板中，對(duì)銅箔實(shí)施與上述相同的粗糙化處理(黑化處理)。即，為了發(fā)揮投錨效果，對(duì)粘接在印刷線路板的層疊板表面上的其他印刷線路板的銅箔表面實(shí)施使該銅箔表面(使用電解銅箔時(shí)的S面)形成微細(xì)針狀物的黑化處理。專利文獻(xiàn)l:曰本4爭(zhēng)開2002—307611號(hào)/>凈艮但是，為了如上述那樣提高銅箔的粘接力(剝離強(qiáng)度)，若預(yù)先通過粗糙化處理或黑化處理使其單面或雙面變粗糙，則傳輸損耗變大，在高頻區(qū)域的特性、可靠性降低。即，高頻電流的特有現(xiàn)象有集膚效應(yīng)，但是，該集膚效應(yīng)為頻率越高則電流越集中在導(dǎo)體表面部的現(xiàn)象。電流密度離表面越深則越小，而將表面的值的1/e(e為自然對(duì)數(shù))的深度稱為集膚深度(skindepth)，該集膚深度為電流流動(dòng)深度的標(biāo)準(zhǔn)深度。該集膚深度取決于頻率，頻率越高則集膚深度越小。因此，如上述那樣使用了將單面或雙面做成粗糙面的銅箔時(shí)，若頻率變高，則因?yàn)榧w效應(yīng)，電流集中于表層，表皮電阻變大。其結(jié)果，不僅電流損失變大，當(dāng)集膚深度小于比導(dǎo)體的表面厚度時(shí)，電流流過導(dǎo)體的凹凸面，傳輸距離變長(zhǎng)，信號(hào)傳輸所需要的時(shí)間和電流損失變大。這樣，以往的氟樹脂銅箔層疊板的實(shí)際情況是為了確保粘接強(qiáng)度，不得不對(duì)銅箔表面進(jìn)行粗糙化處理或黑化處理，因此，不能避免高頻信號(hào)的能量損失、波形紊亂，不能充分發(fā)揮氟樹脂特有的優(yōu)良特性(在高頻帶的低介電常數(shù)特性、低介質(zhì)損耗角正切特性)。另外，多層印刷線路板為了實(shí)現(xiàn)高電路密度化而形成有IVH(內(nèi)部導(dǎo)通孔)和/或BVH(盲導(dǎo)孔)，但在粘接用樹脂膜使用PFA膜時(shí)，需要成形溫度為380°C以上的高溫(例如，參照專利文獻(xiàn)1的第0026段)，因此，在加熱成形印刷線路板層疊物時(shí)，IVH、BVH有可能被壓癟，難以得到具有IVH、BVH的多層印刷線路板。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述那樣的問題而作出的，其目的在于提供印刷線路^反、多層印刷線路板、以及可很好地用作它們的構(gòu)成基材的銅箔層疊板，還提供可良好地制造上述印刷線路板、上述多層印刷線路板及上述銅箔層疊板的制造方法，上述印刷線路板不對(duì)銅箔表面進(jìn)行粗糙化處理或黑化處理就可以大幅提高銅箔粘接強(qiáng)度(銅箔剝離強(qiáng)度)，即使在高頻區(qū)域也可良好使用。在本發(fā)明的第l技術(shù)方案提供一種銅箔層疊板，其特征在于，該銅箔層疊板是使氟樹脂制的絕緣基板和雙面為未被粗糙化處理或黑化處理的平滑面的銅箔隔著復(fù)合膜(以下稱為"LCP/PFA復(fù)合膜")相粘接而成的，上述復(fù)合膜為具有官能團(tuán)的少量四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)(A)和液晶聚合物樹脂(LCP)(B)、與不具有官能團(tuán)的大量PFA(C)的混合物。在此，具有官能團(tuán)的PFA是指具有側(cè)鏈官能團(tuán)的PFA或具有與側(cè)鏈結(jié)合了的官能團(tuán)的PFA，官能團(tuán)包含酯、醇、酸(包含碳酸、硫酸、磷酸)、鹽和它們的卣化物。在其他的官能團(tuán)中包含氰酸酯(cyanate)、氨基甲酸酯、腈等?？墒褂玫奶囟ü倌軋F(tuán)包含"一S02F，，、"一CN"、"一COOH"和"一CH2一Z"(Z是"一OH"、"一OCN"、"一O—(CO)—NH2，，或"一OP(O)(OH)2")。優(yōu)選的官能團(tuán)包含"一S02F"、和"_CH2—Z"(Z是"一OH"、"一O—(CO)—NH2，，或"一OP(0)(OH)2")。特別優(yōu)選的是使"一Z"為"一OH"、"一O—(CO)—NH2"或"一OP(O)(OH)2"的官能團(tuán)"一CH2一Z"。在該銅箔層疊板的優(yōu)選實(shí)施方式中，絕緣基板由使氟樹脂浸滲在纖維質(zhì)增強(qiáng)件中而成的預(yù)浸體(pre-preg)構(gòu)成。纖維質(zhì)增強(qiáng)件優(yōu)選使用玻璃織布(例如，E玻璃(氧化鋁硼硅酸鹽玻璃)布)，浸滲在該纖維質(zhì)增強(qiáng)件中的氟樹脂優(yōu)選使用PTFE(聚四氟乙烯)。另外，銅箔優(yōu)選是使用下述未被粗糙化的銅箔，即，該銅箔的表面粗糙度(在JIS—B—0601中規(guī)定的輪廓算術(shù)平均偏差粗糙度)Ra為0.2jum以下。一般來說，優(yōu)選使用雙面為未被粗糙化處理或黑化處理的平滑面的壓延銅箔。LCP/PFA復(fù)合膜用作粘接銅箔和預(yù)浸體的粘接用樹脂膜，例如是將具有官能團(tuán)的PFA:l20massy。和LCP:l15mass0/0、和不具有官能團(tuán)的PFA:6598mass%的混合物擠出成形為厚度10~30mm左右的膜而得到的復(fù)合膜，具體來說，適合使用(抹式會(huì)社)潤(rùn)工社制的"少^*一水>卜'、"。根據(jù)用途等，銅箔隔著上述復(fù)合膜粘接在預(yù)浸體絕緣基板的雙面或單面。本發(fā)明的第2技術(shù)方案提供一種印刷線路板，其特征在于，該印刷線路板是以上述銅箔層疊板為構(gòu)成基材、并在其銅箔表面上形成規(guī)定的導(dǎo)體圖案而成的。該根據(jù)用途等，印刷線路板大致分為在銅箔層疊板的雙面形成導(dǎo)體圖案而成的雙面印刷線路板、和在銅箔層疊板的單面形成導(dǎo)體圖案而成的單面印刷線路板。本發(fā)明的第3技術(shù)方案提供一種多層印刷線路板，該多層印刷線路板是由層疊多張上述單面印刷線路板而成的。該多層印刷線路板是通過如下方式得到的，即，不對(duì)各單面印刷線路板的層疊板表面和與該層疊板表面相面對(duì)的單面印刷線路板的銅箔表面實(shí)施黑化處理，而是使上述層疊板表面和上述銅箔表面隔著上述LCP/PFA復(fù)合膜加熱粘接起來。如后述那樣，用于由LCP/PFA復(fù)合膜粘接絕緣基板和銅箔的燒成溫度(成形溫度)為340。C345。C的低溫，因此，可以具有IVH(內(nèi)部導(dǎo)通孔)和/或BVH(盲導(dǎo)孔)。即，在粘接用樹脂膜使用PFA膜時(shí)，需要使成形溫度為380。C以上(例如，參照專利文獻(xiàn)1的第0026段)，因此，有可能因該高溫處理導(dǎo)致IVH、BVH被壓癟，但是，在粘接用樹脂膜使用LCP/PFA復(fù)合膜時(shí)，LCP使該復(fù)合膜的流動(dòng)性極高，因此，可以使成形溫度(比PFA的熔點(diǎn)高5。C40。C且比LCP的熔點(diǎn)低的溫度)變低，因此不會(huì)產(chǎn)生上述那樣的問題。本發(fā)明的第4技術(shù)方案提供一種制造上述銅箔層疊板、印刷線路板和多層印刷線路板的制造方法。即，在銅箔層疊板的制造方法中，在比PFA的熔點(diǎn)高5。C40。C且比LCP的熔點(diǎn)低的溫度條件下，通過加熱、加壓使絕緣基板和銅箔隔著上述LCP/PFA復(fù)合膜粘接在一起，該絕緣基板由在纖維質(zhì)增強(qiáng)件中浸滲氟樹脂而成的預(yù)浸體、或?qū)盈B多張?jiān)擃A(yù)浸體而成的層疊預(yù)浸體構(gòu)成，該銅箔的雙面為未被粗糙化處理或黑化處理的平滑面。銅箔隔著LCP/PFA復(fù)合膜粘接在絕緣基板的單面或雙面上。在印刷線路板的制造方法中，制造上述那樣將銅箔粘接在絕緣基板的單面或雙面上而成的銅箔層疊板，并在該銅箔層疊板的銅箔表面形成規(guī)定的導(dǎo)體圖案。通過金屬面腐蝕法等公知的方法形成導(dǎo)體圖案。在多層印刷線路板的制造方法中，制造多張上述那樣將銅箔粘接在絕緣基板的單面上而成的單面印刷線路板，在層疊這些單面印刷線路板的狀態(tài)下，并且，在各單面印刷線路板的層疊板表面、和與該層疊板表面相面對(duì)的單面印刷線路板的銅箔表面(未被實(shí)施黑化處理)之間夾著LCP/PFA復(fù)合膜的狀態(tài)下，在340。C345。C的條件下，通過加熱(燒成)、加壓成形來粘接這些單面印刷線路板。LCP/PFA復(fù)合膜即使對(duì)未被實(shí)施粗糙化處理或黑化處理的平滑的銅箔表面也可發(fā)揮極高的粘接性，認(rèn)為其理由是(1)LCP為在熔融狀態(tài)下表現(xiàn)出液晶性的超級(jí)工程塑料，是耐熱性較高、流動(dòng)性良好、且固化強(qiáng)度較高的材料，因此，與一般的粘接用樹脂膜(PFA膜等)相比，LCP/PFA復(fù)合膜在熔化時(shí)的流動(dòng)性極高；(2)即使在未被粗糙化處理或黑化處理的銅箔表面，也存在^:細(xì)的凹凸；(3)由(1)(2)這兩點(diǎn)可知，對(duì)銅箔表面的微細(xì)凹凸有效地浸透LCP/PFA復(fù)合膜的熔化物，從而發(fā)揮強(qiáng)力的投錨效果(錨固效果)；(4)與一般的粘接用樹脂膜相比，LCP/PFA復(fù)合膜在熔融固化時(shí)的剛性才及高。因此，通過使用LCP/PFA復(fù)合膜作為粘接用樹脂膜，即使銅箔粘接面(多層印刷線路板上的銅箔的雙面)為未被粗糙化處理或黑化處理的平滑面，也可得到極高的銅箔粘接強(qiáng)度(銅箔剝離強(qiáng)度)。采用本發(fā)明，可以提供實(shí)用的銅箔層疊板、印刷線路板和多層印刷線路板，對(duì)于該銅箔層疊板，由于不對(duì)銅箔表面實(shí)施粗糙化處理或黑化處理就可提高銅箔的粘接強(qiáng)度(剝離強(qiáng)度)，因此，可減少銅箔表面的凹凸上引起的導(dǎo)體損失，也可很好地應(yīng)用于高頻區(qū)域。另外，即使使用未被實(shí)施黑化處理的銅箔(表面粗糙度較小的銅箔)，也可得到較大的剝離強(qiáng)度，因此，不需要進(jìn)行過度的蝕刻，可以容易地實(shí)現(xiàn)電路銅箔的精細(xì)圖案化，在TAB膠帶等領(lǐng)域中也可發(fā)揮實(shí)用性。另外，在制造多層印刷線路板時(shí)，也不需要對(duì)各層間的銅箔表面(粘接在基板面上的銅箔表面)進(jìn)行黑化處理，因此，可以大幅簡(jiǎn)化其制造工序。另外，可以降低成形溫度，因此，與使用以往的氟樹脂銅箔層疊板時(shí)不同，可以容易地得到適當(dāng)?shù)匦纬捎蠭VH和/或BVH的多層印刷線路板。另外，由于銅箔可以使用未被粗糙化形態(tài)的、晶界比電解銅箔的晶界較少的、耐折曲性優(yōu)良的壓延銅箔，并且，絕緣基板使用了延展性與韌性比環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂預(yù)浸體的延展性與韌性優(yōu)良的氟樹脂預(yù)浸體，因此可以提供一種實(shí)用的撓性印刷線路板。圖l是表示第l銅箔層疊板的要部縱剖側(cè)視圖。圖2是表示第2銅箔層疊板的要部縱剖側(cè)視圖。圖3是表示第3銅箔層疊板的要部縱剖側(cè)視圖。圖4是表示第4銅箔層疊板的要部縱剖側(cè)視圖。附圖標(biāo)記i兌明2:絕緣基板；2A:預(yù)浸體；2a:纖維質(zhì)增強(qiáng)件(玻璃織布)；2b:氟樹脂(PTFE),3:LCP/PFA復(fù)合膜；4:銅箔(壓延銅箔)；101:第l銅箔層疊板；102:第2銅箔層疊板；103:第3銅箔層疊板；104:第4銅箔層疊板。具體實(shí)施方式圖1~圖4分別是表示本發(fā)明的銅箔層疊板的要部縱剖側(cè)視圖。圖l所示銅箔層疊板(以下稱為"第l銅箔層疊板")101是隔著LCP/PFA復(fù)合膜3將銅箔4粘接在由氟樹脂制的預(yù)浸體2A構(gòu)成的絕緣基板2的單面而成的單面印刷線路板用銅箔層疊板。圖2所示銅箔層疊板(以下稱為"第2銅箔層疊板")102是分別隔著LCP/PFA復(fù)合膜3將銅箔4粘接在絕緣基板2的雙面而成的雙面印刷線路板用銅箔層疊板，該絕緣基板2由將氟樹脂2b浸滲在纖維質(zhì)增強(qiáng)件2a中而成的板狀預(yù)浸體2A構(gòu)成。圖3所示銅箔層疊板(以下稱為"第3銅箔層疊板")103是隔著LCP/PFA復(fù)合膜3將銅箔4粘接在絕緣基板2的單面而成的單面印刷線路板用銅箔層疊板，該絕緣基板2是層疊多張(圖示例中為2張)板狀的預(yù)浸體2A…而成的，該多張板狀的預(yù)浸體2A…是將氟樹脂2b浸滲在纖維質(zhì)增強(qiáng)件2a中而成的。圖4所示銅箔層疊板(以下稱為"第4銅箔層疊板")104是分別隔著LCP/PFA復(fù)合膜3將銅箔4粘接在絕緣基板2的雙面而成的雙面印刷線路板用銅箔層疊板，該絕緣基板2是層疊多張(圖示例中為2張)板狀的預(yù)浸體2A…而成的，該多張板狀的預(yù)浸體2A…是將氟樹脂2b浸滲在纖維質(zhì)增強(qiáng)件2a中而成的。在各銅箔層疊板101、102、103、104中，銅箔4使用雙面為未被粗糙化處理(或黑化處理)平滑面的銅箔(優(yōu)選是雙面的表面粗糙度Ra為0.2ym以下的銅箔)。例如，優(yōu)選是使用對(duì)電解銅等進(jìn)行壓延、退火而成的未粗糙化的壓延銅箔。另外，在制造時(shí)，電解銅箔的單面(M面)為粗糙面，因此優(yōu)選不使用電解銅箔。但是，預(yù)先通過電處理、化學(xué)處理使電解銅箔的M面平滑化(例如是其表面粗糙度Ra為0.2ym以下)時(shí)，也可以將該電解銅箔用作銅箔4。另夕卜，LCP/PFA復(fù)合膜3是將例如具有官能團(tuán)的PFA:l~20mass%和LCP:l15mass%、與不具有官能團(tuán)的PFA:6598mass。/o的混合物擠壓成形為厚度為1030pm左右的膜而成的，具體來說，適合使用(林式會(huì)社)潤(rùn)工社制的^《一水》卜"，。LCP/PFA復(fù)合膜3為極富流動(dòng)性的復(fù)合膜，即使銅箔粘接面為平滑面(例如，表面粗糙度Ra為0.2Mm以下)，微小的凹凸也可得到充分的投錨效果，因此，可以得到較大的銅箔粘接強(qiáng)度(銅箔剝離強(qiáng)度)。另外，在圖示例中，預(yù)浸體2A是將氟樹脂2b浸滲在纖維質(zhì)增強(qiáng)件2a中而成的。纖維質(zhì)增強(qiáng)件2a使用E玻璃(氧化鋁硼硅酸鹽玻璃)布等玻璃織布，另外，也可以使用玻璃無紡布或聚酰胺無紡布等。另外，氟樹脂2b可以使用四氟乙烯共聚物(PTFE)、四氟乙烯一六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯一乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、乙烯一三氟氯乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、偏二氟乙烯一六氟丙烯共聚物或聚氟乙烯等，但是，優(yōu)選使用PTFE。通過交替反復(fù)進(jìn)行將上述氟樹脂2b的分散劑(Dispersion)浸滲在纖維質(zhì)增強(qiáng)件2a中的工序、以及以比氟樹脂熔,泉低的溫度對(duì)其進(jìn)行干燥處理的工序來獲得預(yù)浸體2A。而且，通過如下方法得到各銅箔層疊板101、102、103、104,即，如圖l、圖2、圖3或圖4所示那樣層疊預(yù)浸體2A、LCP/PFA復(fù)合膜3和銅箔4，在340。C345。C的條件下對(duì)該層疊物進(jìn)行燒成、加壓成形。另外，本發(fā)明的印刷線路板是在銅箔層疊板IOI、102、103、104的銅箔表面上形成規(guī)定的導(dǎo)體圖案而成的。通過常用方法(金屬面腐蝕法等)形成導(dǎo)體圖案。通過在第1或第3銅箔層疊板101、103的單面形成導(dǎo)體圖案來獲得單面印刷線路板。通過在第2或第4銅箔層疊板102、104的雙面形成導(dǎo)體圖案來獲得雙面印刷線鴻j反。另外，本發(fā)明的多層印刷線路板是層疊多張單面印刷線路板(在第l或第3銅箔層疊板101、103的單面形成有導(dǎo)體圖案的印刷線路板)而成的。通過如下方法得到該多層印刷線路板，即，在單面印刷線路板的層疊板表面、和與該層疊板表面相面對(duì)的另一單面印刷線路板的銅箔表面之間夾著LCP/PFA復(fù)合膜的狀態(tài)下，在340。C345。C的條件下進(jìn)行燒成、加壓成形。在該情況下，粘接在層疊板表面的銅箔表面當(dāng)然未被實(shí)施黑化處理等粗糙化處理。實(shí)施例作為實(shí)施例，制作了如下的銅箔層疊板No.l和No.2。即，首先，交替反復(fù)進(jìn)行在單位面積重量為24g/n^的E玻璃布中浸滲濃度為60%的PTFE分散劑的工序、以及在比PTFE的熔點(diǎn)(327°C)低溫的305。C的條件下對(duì)該P(yáng)TFE分散劑進(jìn)行干燥處理的工序，從而得到了PTFE樹脂含浸率為91.5Q/c)、厚度為130Mm的第l預(yù)浸體。另外，包括后述比較例所使用的4張第l預(yù)浸體，總共制造了5張第l預(yù)浸體。另外，交替反復(fù)進(jìn)行在單位面積重量為12g/mS的E玻璃布中浸滲濃度為60%的PTFE分散劑的工序、以及在比PTFE的熔點(diǎn)(327°C)低溫的305。C的條件下對(duì)該P(yáng)TFE分散劑進(jìn)行干燥處理的工序，從而得到了PTFE樹脂含浸率為91.5。/。的第2預(yù)浸體。另外，制造了2張第2預(yù)浸體。而且，通過在第l預(yù)浸體的雙面上粘接銅箔，制造與第2銅箔層疊板102(參照?qǐng)D2)相當(dāng)?shù)你~箔層疊板No.l。即，在第l預(yù)浸體的雙面上分別層疊厚度為15wm的LCP/PFA復(fù)合膜((林式會(huì)社)潤(rùn)工社制的">A*—水7卜'")，再在各LCP/PFA復(fù)合膜上層疊厚度為18nm的銅箔，在燒成溫度為345°C、燒成時(shí)間為15分鐘、成形面壓力為2Mpa、負(fù)壓氣氛為1020hPa的條件下，對(duì)該層疊物進(jìn)行燒成、加壓成形，從而得到了銅箔層疊板No.l。銅箔使用了雙面為未被粗糙化處理的平滑面(表面粗糙度Ra為0.2nm)的壓延銅箔。另外，層疊2張第2預(yù)浸體，在該層疊預(yù)浸體的雙面粘接銅箔，制作出與第4銅箔層疊板104(參照?qǐng)D4)相當(dāng)?shù)你~箔層疊板No.2。即，在層疊預(yù)浸體的雙面上分別層疊厚度為15jum的LCP/PFA復(fù)合膜((抹式會(huì)社)潤(rùn)工社制的"、〉乂L《一水》卜"，)，再在各LCP/PFA復(fù)合膜上層疊厚度為18ym的銅箔，在燒成溫度為345C、燒成時(shí)間為15分鐘、成形面壓力為2Mpa、負(fù)壓氣氛為1020hPa的條件下，對(duì)該層疊物進(jìn)行燒成、加壓成形，從而得到了銅箔層疊板No.2。銅箔使用了雙面為未被粗糙化處理的平滑面(表面粗糙度Ra為0.2ym)的壓延銅箔。該銅箔層疊板No.2除了絕緣基板使用層疊有2張第2預(yù)浸體而成的層疊物(層疊預(yù)浸體)之外，與銅箔層疊板No.l結(jié)構(gòu)相同。另外，作為比較例，分別制作出銅箔層疊板No.llNo.14,該銅箔層疊板No.ll-No.l4是在如上述那樣得到的l張第l預(yù)浸體的雙面粘接銅箔而成的。也就是，銅箔層疊板No.ll是通過如下方法得到的，即，在第l預(yù)浸體的雙面分別層疊與實(shí)施例所使用的銅箔相同的銅箔(雙面為未被粗糙化處理的平滑面的壓延銅箔)，在燒成溫度為385。C、燒成時(shí)間為30分鐘、成形面壓力為2Mpa、負(fù)壓氣氛為1020hPa的條件下，對(duì)該層疊物進(jìn)行燒成、加壓成形。該銅箔層疊板No.ll是使銅箔和第l預(yù)浸體之間不隔著粘接用樹脂膜而是直接相粘接而成的，因此，銅蕩層疊板No.ll除了未使用LCP/PFA復(fù)合膜之外，與銅箔層疊板No.l結(jié)構(gòu)相同。另外，銅箔層疊板No.l2是通過如下方法得到的，即，在第l預(yù)浸體的雙面分別層疊厚度為25um的PFA膜，再在各PFA膜上層疊與實(shí)施例所使用的銅箔相同的銅箔(雙面為未被粗糙化處理的平滑面的壓延銅箔)，在燒成溫度為37(TC、燒成時(shí)間為30分鐘、成形面壓力為2Mpa、負(fù)壓氣氛為1020hPa的條件下，對(duì)該層疊物進(jìn)行燒成、加壓成形。該銅箔層疊板No.l2除了將PFA膜用作粘接用樹脂膜之外，與銅箔層疊板No.l結(jié)構(gòu)相同。另外，銅箔層疊板No.l3是通過如下方法得到的，即，在第l預(yù)浸體的雙面分別層疊與實(shí)施例所使用的LCP/PFA復(fù)合膜相同的LCP/PFA復(fù)合膜，再在各LCP/PFA復(fù)合膜上以接觸粗糙面(M面)的狀態(tài)層疊厚度為18mm的低外形(lowprofile)電解銅箔，在與實(shí)施例的條件(燒成溫度為345。C、燒成時(shí)間為15分鐘、成形面壓力為2Mpa、負(fù)壓氣氛為1020hPa)相同的條件下，對(duì)該層疊物進(jìn)行燒成、加壓成形。該銅箔層疊板No.l3除了將低外形電解銅箔用作銅箔之外，與銅箔層疊板No.l結(jié)構(gòu)相同。另外，低外形電解銅箔的M面(粘接面)的表面^S4造度Ra為1jum。另外，銅箔層疊板No,14是通過如下方法得到的，即，在第l預(yù)浸體的雙面分別層疊與實(shí)施例所使用的LCP/PFA復(fù)合膜相同的LCP/PFA復(fù)合膜，再在各LCP/PFA復(fù)合膜上以接觸粗糙面(M面)的狀態(tài)層疊厚度為18um的電解銅箔，在與實(shí)施例的條件(燒成溫度為345。C、燒成時(shí)間為15分鐘、成形面壓力為2Mpa、負(fù)壓氣氛為1020hPa)相同的條件下，對(duì)該層疊物進(jìn)行燒成、加壓成形。該銅箔層疊板No.l4除了將電解銅箔用作銅箔之外，與銅箔層疊板No.l結(jié)構(gòu)相同。另外，電解銅箔的M面(粘4妄面)的表面粗糙度Ra為1jum。然后，對(duì)于如上述那樣得到的銅箔層疊板No.l、No.2和No.ll~No.14,通過基于JISC6481的印刷線路板用銅箔層疊板試驗(yàn)方法測(cè)定它們的銅箔剝離強(qiáng)度(N/cm)。其結(jié)果如表l所示。從表l可知，與比較例的銅箔層疊板No.ll和No.l2相比，實(shí)施例的銅箔層疊板No.l和No.2的剝離強(qiáng)度極高。即，銅箔層疊板No.ll和No.l2的未被粗糙化處理的壓延銅箔的粘接面的表面粗糙度較低，因此，在如銅箔層疊板No.ll那樣不使用粘接用樹脂膜時(shí)、以及如銅箔層疊板No.12那樣使用粘接用樹脂膜(PFA膜)時(shí)，都是剝離強(qiáng)度較低。但是，在銅箔層疊板No.l和No.2中，不管是否與銅箔層疊板No.ll和No.l2同樣地使用未被粗糙化處理的壓延銅箔，剝離強(qiáng)度都相當(dāng)高。因此可以理解為由于將LCP/PFA復(fù)合膜用作粘接用樹脂膜，因此，即使銅箔粘接面為表面粗糙度較低的平滑面，也可得到較高的剝離強(qiáng)度。特別是，與將l張第l預(yù)浸體作為絕緣基板而成的銅箔層疊板No.l相比，將2張第2預(yù)浸體的層疊物(層疊預(yù)浸體)作為絕緣基板而成的銅箔層疊板No.2的剝離強(qiáng)度更高，可以認(rèn)為其原因是第2預(yù)浸體使用了比第l預(yù)浸體單位面積重量小(單位面積重量12g/m2)的玻璃布，布的凹凸較小；并且，由于絕緣基板是層疊2張第2預(yù)浸體而成的，因此加壓成形時(shí)(粘接時(shí))的緩沖性較高，成形壓力均勻地作用在層疊物的整面上。另夕卜，在使銅箔的粘接面為粗糙面(M面)的銅箔層疊板No.l3和No.14中，由LCP/PFA復(fù)合膜進(jìn)行的粘接是對(duì)粘接面的投錨效果所產(chǎn)生的，因此，當(dāng)然可得到較高的銅箔剝離強(qiáng)度，但是，銅箔層疊板No.2與銅箔的粘接面是否為平滑面無關(guān)，可得到與銅箔層疊板No.l3和No.l4同等的銅箔剝離強(qiáng)度。因此，可以理解為在使用將雙面做成平滑面的銅箔時(shí)也是，絕緣基板使用銅箔層疊板No.2那樣的層疊預(yù)浸體，從而可以得到更高的銅箔剝離強(qiáng)度。即，除了將LCP/PFA復(fù)合膜用作粘接用樹脂膜之外，通過預(yù)先用層疊預(yù)浸體構(gòu)成絕緣基板，可以謀求進(jìn)一步提高銅箔剝離強(qiáng)度。另外，對(duì)于銅箔層疊板No.l、No.2、No.l3和No.14,通過圓盤諧振器帶狀線法測(cè)定比介電常數(shù)er。其結(jié)果如表l所示，可以理解為L(zhǎng)CP/PFA復(fù)合膜沒有對(duì)氟樹脂絕緣基板的優(yōu)越性(低介電常數(shù)特性)產(chǎn)生任何妨礙。另外，對(duì)于實(shí)施例的銅箔層疊板No.l,通過圓盤諧振器帶狀線法測(cè)定介質(zhì)損耗角正切(tan5),并且根據(jù)JISC6481測(cè)定厚度、耐熱性等。其結(jié)果是tan5(10GHz)為7.528x10-4，厚度為0.188mm,焊錫耐熱(常態(tài))無變化，焊錫耐熱(壓力蒸煮)無變化，吸水率(常態(tài))為0.024%,耐熱性無變化，表面電阻(常態(tài))為5.6x1014Q,表面電阻(吸濕)為3xIO"Q,體積電阻(常態(tài))為1.2x1017Qcm，體積電阻(吸濕)為9.7x1016Qcm，確認(rèn)了可確保通過使用未被粗糙化處理的壓延銅箔和氟樹脂制絕緣基板(包含LCP/PFA復(fù)合膜)帶來的優(yōu)越性。另外，對(duì)于實(shí)施例的銅箔層疊板No.1和No.2和比較例的銅箔層疊板No.l3和No.14，測(cè)定了Qu值(導(dǎo)體層的損失和介質(zhì)層的損失的合計(jì)值的倒數(shù))，其結(jié)果如表l所示，測(cè)定出銅箔層疊板No.1和No.2的Qu值大于銅箔層疊板No.13和No.14的Qu值。這些銅箔層疊板No.l、No.2、No.13和No.14使用同質(zhì)的絕緣基板(氟樹脂預(yù)浸體)和粘接用樹脂膜(LCP/PFA復(fù)合膜)，因此介質(zhì)層的損失當(dāng)然相同。因此，可以理解為Qu值比銅箔層疊板No.l3和No.l4的Qu值大的銅箔層疊板No.l和No.2的導(dǎo)體層的損失較小。即，與如銅箔層疊板No.l3和No.l4那樣使用表面粗糙度較高的電解銅箔的情況相比，通過如銅箔層疊板No.l和No.2那樣使用雙面平滑的銅箔(未被粗糙化處理的壓延銅箔)可以大幅減少導(dǎo)體損失。因此，可以理解為將由LCP/PFA復(fù)合膜粘接雙面為平滑面的銅箔而成的銅箔層疊板作為絕緣基板，可以得到在高頻區(qū)域也可很好地應(yīng)用的印刷線路板和多層印刷線路板。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>權(quán)利要求1.一種銅箔層疊板，該銅箔層疊板是在氟樹脂制的絕緣基板上粘接銅箔而成的，其特征在于，雙面為未被粗糙化處理或黑化處理的平滑面的銅箔，隔著LCP/PFA復(fù)合膜粘接在絕緣基板上。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的銅箔層疊板，其特征在于，由將氟樹脂浸滲在纖維質(zhì)增強(qiáng)件中而成的預(yù)浸體構(gòu)成絕緣基板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銅箔層疊板，其特征在于，纖維質(zhì)增強(qiáng)件為玻璃織布，浸滲在該纖維質(zhì)增強(qiáng)件中的氟樹脂為PTFE。4.根據(jù)權(quán)利要求l所述的銅箔層疊板，其特征在于，銅箔為壓延銅箔。5.根據(jù)權(quán)利要求l所述的銅箔層疊板，其特征在于，使銅箔隔著上述復(fù)合膜粘接在絕緣基板的雙面。6.根據(jù)權(quán)利要求l所述的銅箔層疊板，其特征在于，使銅箔隔著上述復(fù)合膜粘接在絕緣基板的單面。7.—種印刷線路板，其特征在于，該印刷線路板是在權(quán)利要求5所述的銅箔層疊板的銅箔表面形成規(guī)定的導(dǎo)體圖案而成的。8.—種印刷線路板，其特征在于，該印刷線路板是在權(quán)利要求6所述的銅箔層疊板的銅箔表面形成規(guī)定的導(dǎo)體圖案而成的。9.一種多層印刷線路板，該多層印刷線路板是層疊權(quán)利要求8所述的印刷線路板而成的，其特征在于，不對(duì)銅箔表面實(shí)施黑化處理，而將印刷線路板的層疊板表面、和與該層疊板表面相面對(duì)的另一印刷線路板的該銅箔表面隔著LCP/PFA復(fù)合膜相粘接。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層印刷線路板，其特征在于，該多層印刷線路板形成有IVH和/或BVH。11.一種銅箔層疊板的制造方法，其特征在于，在比PFA的熔點(diǎn)高5。C4(TC且比LCP的熔點(diǎn)低的溫度條件下，通過燒成、加壓，使絕緣基板和銅箔隔著LCP/PFA復(fù)合膜相粘接，該絕緣基板由氟樹脂制的預(yù)浸體或?qū)盈B多張?jiān)擃A(yù)浸體而成的層疊預(yù)浸體構(gòu)成，該銅箔的雙面為未被粗糙化處理或黑化處理的平滑面。12.—種印刷線路板的制造方法，其特征在于，在利用權(quán)利要求ll所述的方法獲得的銅箔層疊板的銅箔表面形成規(guī)定的導(dǎo)體圖案。13.—種多層印刷線路板的制造方法，其特征在于，利用權(quán)利要求12所述的方法得到在絕緣基板的單面粘接有銅箔而成的多張印刷線路板，并且，在印刷線路板的層疊板表面和與該層疊板表面相面對(duì)的另一單面印刷線路板的銅蕩表面之間夾著LCP/PFA復(fù)合膜的狀態(tài)下，層疊這些印刷線路板，然后，在340°C~345°C的條件對(duì)層疊的這些印刷線路板進(jìn)行燒成、加壓從而使它們相粘接。全文摘要本發(fā)明提供銅箔層疊板、印刷線路板和多層印刷線路板以及它們的制造方法，該銅箔層疊板不對(duì)銅箔表面進(jìn)行粗糙化處理或黑化處理就可以大幅提高銅箔粘接強(qiáng)度(銅箔剝離強(qiáng)度)，且在高頻區(qū)域也可良好地使用。銅箔層疊板(101)是使銅箔(4)隔著LCP/PFA復(fù)合膜(3)粘接在由氟樹脂制的預(yù)浸體(2A)構(gòu)成的絕緣基板(2)的單面而成的單面印刷線路板用銅箔層疊板。銅箔(4)為雙面為未被粗糙化處理或黑化處理的平滑面的壓延銅箔。在比PFA的熔點(diǎn)高5℃～40℃且比LCP的熔點(diǎn)低的溫度條件下，通過加熱、加壓使絕緣基板(2)與銅箔(4)隔著復(fù)合膜(3)相粘接。文檔編號(hào)B32B15/09GK101277816SQ20068003608公開日2008年10月1日申請(qǐng)日期2006年9月21日優(yōu)先權(quán)日2005年9月30日發(fā)明者伊藤博文,島內(nèi)浩一,李庭昌申請(qǐng)人:日本皮拉工業(yè)股份有限公司;株式會(huì)社潤(rùn)工社;杜邦·三井氟化學(xué)株式會(huì)社