一種提升pcb板對鉆精度的鉆孔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]一種鉆孔方法，特別是一種使用厚PCB板的鉆孔方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)PCB板厚達(dá)到一定程度時，因?yàn)槭苤朴谌虚L及孔位精度，所以需通過采用從兩面對鉆的方式實(shí)現(xiàn)。對鉆時最關(guān)鍵的是孔位精度的控制，若兩面下鉆孔位偏差較大時，兩面孔對接時會產(chǎn)生偏移或臺階形成畸形孔，從而影響產(chǎn)品性能。目前業(yè)界有通過在鉆孔夾具上增加定位孔及定位銷的方法(一般為4?16顆)；但在板子翻面和套定位銷過程中因?yàn)槭艿酵饬τ绊?，?dǎo)致定位銷會發(fā)生偏移，進(jìn)而影響了對鉆時的孔位精度?，F(xiàn)有技術(shù)還未解決這樣的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種厚PCB板鉆孔方法，提升了PCB板從兩面對鉆的孔位精度和對準(zhǔn)度。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
[0005]一種提升PCB板對鉆精度的鉆孔方法，包括如下步驟:
[0006]步驟一，在PCB板的四個板角設(shè)置內(nèi)層焊盤，壓合PCB板；
[0007]步驟二，通過打孔設(shè)備抓取內(nèi)層焊盤黑色重影，用鉆針從一面打出預(yù)打孔，預(yù)打孔的深度小于PCB板厚度；
[0008]步驟三，將PCB板翻面，打孔設(shè)備抓取預(yù)打孔的白色影像并打穿完成定位孔。
[0009]前述的一種提升PCB板對鉆精度的鉆孔方法，預(yù)打孔的深度為PCB板厚度的55%?60%。
[0010]前述的一種提升PCB板對鉆精度的鉆孔方法，步驟二中的鉆針的直徑小于焊盤的直徑。
[0011 ] 前述的一種提升PCB板對鉆精度的鉆孔方法，鉆針的直徑〈0.7mm。
[0012]前述的一種提升PCB板對鉆精度的鉆孔方法，打孔設(shè)備為X-RAY。
[0013]前述的一種提升PCB板對鉆精度的鉆孔方法，焊盤為圓形焊盤。
[0014]本發(fā)明的有益之處在于:本發(fā)明提供一種厚PCB板鉆孔方法，提升了 PCB板從兩面對鉆的孔位精度和對準(zhǔn)度；避免一面鉆孔出現(xiàn)的翹銅現(xiàn)象以及鉆針偏心旋轉(zhuǎn)的影響變差，從而提尚鉆孔設(shè)備鉆孔時的抓取精度。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明PCB板內(nèi)層的一種實(shí)施例的示意圖；
[0016]圖2是本發(fā)明PCB板正面的一種實(shí)施例的示意圖；
[0017]圖3是本發(fā)明PCB板反面的一種實(shí)施例的示意圖；
[0018]圖中附圖標(biāo)記的含義:
[0019]IPCB板，2焊盤，3白色影像，4定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作具體的介紹。
[0021]一種提升PCB板I對鉆精度的鉆孔方法，包括如下步驟:
[0022]步驟一，在PCB板I的四個板角設(shè)置內(nèi)層焊盤2，壓合PCB板I ;作為一種優(yōu)選，焊盤2為圓形焊盤2。
[0023]步驟二，通過打孔設(shè)備抓取內(nèi)層焊盤2黑色重影，用鉆針從一面打出預(yù)打孔，預(yù)打孔的深度小于PCB板I厚度；作為一種優(yōu)選，打孔設(shè)備為X-RAY，預(yù)打孔的深度為PCB板I厚度的55%?60%。需要說明的是鉆針的直徑小于焊盤2的直徑；作為一種優(yōu)選，鉆針的直徑〈0.7mm
[0024]步驟三，將PCB板I翻面，打孔設(shè)備抓取預(yù)打孔的白色影像3并打穿完成定位孔4。
[0025]考量實(shí)際鉆孔設(shè)備的CCD鏡頭抓取靶標(biāo)孔的最佳孔徑范圍，設(shè)計(jì)此組內(nèi)層圓形PAD時需注意:在PCB板I所有內(nèi)層四角對稱設(shè)計(jì)一組圓形焊盤2 ;需考慮內(nèi)層不同的銅厚調(diào)整對應(yīng)的工作資料補(bǔ)償值，以便內(nèi)層圖形蝕刻后層與層焊盤2之間的差異盡量小。
[0026]一般的鉆孔是從一面打穿，由于板厚的影響，鉆頭鉆出面會有翹銅，孔口毛邊會直接影響鉆孔設(shè)備的抓取精度，從而影響板子板內(nèi)鉆孔對鉆的對準(zhǔn)精度。且從一面鉆通厚板時，鉆出面的孔位會由于鉆針偏心旋轉(zhuǎn)的影響變差，從而影響反面板內(nèi)鉆孔時機(jī)臺抓取精度。
[0027]本發(fā)明采用鉆反面孔時直接抓正面鉆出的孔的影像將孔鉆通，并用此孔作為鉆PCB板I內(nèi)孔的CCD鏡頭抓取靶標(biāo)孔，徹底解決了傳統(tǒng)的采用板子上定位孔4與鉆孔治具上的定位銷作為定位系統(tǒng)的缺陷；最大限度的降低了對鉆孔位對準(zhǔn)度的偏差，成功實(shí)現(xiàn)了厚背板從雙面對鉆并保證良好孔型孔位的目標(biāo)；很大程度上促進(jìn)了產(chǎn)品的升級和轉(zhuǎn)型。
[0028]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實(shí)施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提升PCB板對鉆精度的鉆孔方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟一，在PCB板的四個板角設(shè)置內(nèi)層焊盤，壓合PCB板； 步驟二，通過打孔設(shè)備抓取內(nèi)層焊盤黑色重影，用鉆針從一面打出預(yù)打孔，上述預(yù)打孔的深度小于PCB板厚度； 步驟三，將PCB板翻面，打孔設(shè)備抓取上述預(yù)打孔的白色影像并打穿完成定位孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升PCB板對鉆精度的鉆孔方法，其特征在于，上述預(yù)打孔的深度為PCB板厚度的55%~60%。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升PCB板對鉆精度的鉆孔方法，其特征在于，步驟二中的上述鉆針的直徑小于焊盤的直徑。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種提升PCB板對鉆精度的鉆孔方法，其特征在于，上述鉆針的直徑〈0.7mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升PCB板對鉆精度的鉆孔方法，其特征在于，上述打孔設(shè)備為X-RAY。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升PCB板對鉆精度的鉆孔方法，其特征在于，上述焊盤為圓形焊盤。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種提升PCB板對鉆精度的鉆孔方法,包括如下步驟:步驟一,在PCB板的四個板角設(shè)置內(nèi)層焊盤，壓合PCB板；步驟二，通過打孔設(shè)備抓取內(nèi)層焊盤黑色重影，用鉆針從一面打出預(yù)打孔，預(yù)打孔的深度小于PCB板厚度；步驟三，將PCB板翻面，打孔設(shè)備抓取預(yù)打孔的白色影像并打穿完成定位孔。本發(fā)明提升了PCB板從兩面對鉆的孔位精度和對準(zhǔn)度。
【IPC分類】B26F1/24
【公開號】CN104972511
【申請?zhí)枴緾N201510398021
【發(fā)明人】石建, 秦儀
【申請人】滬士電子股份有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2015年7月8日