一種控制pcb板鉆孔定位精度的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于PCB板鉆孔加工領(lǐng)域，尤其涉及一種控制PCB板鉆孔定位精度的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]業(yè)界PCB機(jī)械鉆孔類(lèi)型有機(jī)械盲孔，通孔、VIA-1n_pad、背鉆孔等，在一個(gè)產(chǎn)品上可能涉及一種及多種，針對(duì)多種鉆孔類(lèi)型的板，需分開(kāi)制作，由于板子在制作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生漲縮，以及每次鉆孔的定位方式也可能不一樣，要保證每種孔都鉆在要求的準(zhǔn)確位置很難；然而每次鉆孔的位置均有誤差，而這種誤差在生產(chǎn)時(shí)無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品在后工序蝕刻后有偏孔的現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致報(bào)廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種可應(yīng)用于多次鉆孔精度檢查、定位的控制PCB板鉆孔定位精度的方法，具體方案如下:
[0004]一種控制PCB板鉆孔定位精度的方法，包括以下步驟:
[0005]S1:在PCB板上需鉆孔的位置鉆出第一鉆孔，然后在PCB板上的非布線(xiàn)位置設(shè)有檢查模塊圖形，所述的檢查模塊圖形由一系列等大的標(biāo)記孔排列形成，各個(gè)標(biāo)記孔中心與檢查模塊圖形中心的距離相等；
[0006]S2:重新定位PCB板在鉆孔機(jī)上的位置，將鉆頭調(diào)整至設(shè)定的檢查模塊圖形中心位置，然后鉆出對(duì)比孔；
[0007]S3:檢測(cè)對(duì)比孔是否位于檢查模塊圖形的中心位置；若對(duì)比孔位于檢查模塊圖形的中心位置，則直接進(jìn)行下述步驟S4;若對(duì)比孔偏離檢查模塊圖形的中心位置，則需重新調(diào)整PCB板的位置，直至鉆出的對(duì)比孔位于檢查模塊圖形的中心，再進(jìn)行下述步驟S4 ;
[0008]S4:調(diào)整上述步驟S3的對(duì)比孔位于檢查模塊圖形的中心位置后，根據(jù)第二鉆孔設(shè)定的位置坐標(biāo)在PCB板上鉆出第二鉆孔。
[0009]進(jìn)一步的，所述的步驟SI中，檢查模塊圖形為圓形或正多邊形。
[0010]所述的步驟SI中，標(biāo)記孔中心與檢查模塊圖形中心的距離為1.5mm。
[0011]進(jìn)一步的，所述的步驟SI中，檢查模塊圖形位于PCB板的頂角位置。
[0012]所述的步驟SI中，檢查模塊圖形的數(shù)量至少為I個(gè)。
[0013]進(jìn)一步的，所述的步驟S2中，對(duì)比孔的孔徑大于標(biāo)記孔的孔徑。
[0014]步驟S2中，所述的檢測(cè)對(duì)比孔是否位于檢查模塊圖形中心位置的方法為目測(cè)。
[0015]本發(fā)明通過(guò)對(duì)前一次鉆孔后在PCB板上制作檢查模塊圖形，后續(xù)鉆孔時(shí)先在檢查模塊圖形內(nèi)鉆出對(duì)比孔，檢查對(duì)比孔在檢查模塊圖形中心的偏移量，調(diào)整對(duì)比孔的位置至檢查模塊圖形的中心后，再進(jìn)行后續(xù)鉆孔，避免PCB板上兩種或多種不同定位鉆孔因制作過(guò)程中產(chǎn)生的漲縮、加工的時(shí)間、方式不同或分開(kāi)制作等因素造成的偏孔問(wèn)題；可減少現(xiàn)有技術(shù)中多套定位方式產(chǎn)生鉆孔偏位的板流入到下工序，以致人工、物料成本的浪費(fèi)；同時(shí)，此方案設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，可行性好，對(duì)于多次鉆孔的線(xiàn)路板，更容易監(jiān)控，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品異常。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明實(shí)施例PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本發(fā)明實(shí)施例圓形的檢查模塊圖形和對(duì)比孔的位置圖；
[0018]圖3為本發(fā)明正三角形的檢查模塊圖形和對(duì)比孔的位置圖；
[0019]圖4為本發(fā)明正方形的檢查模塊圖形和對(duì)比孔的位置圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0021]實(shí)施例
[0022]如圖1所示的PCB板，包括依次層疊的第一 PP層31、第一芯板41、第二 PP層32、第二芯板42、第三PP層33，需要在PCB板上制作通孔I和第一芯板41至第三PP層33的盲孔2。制作步驟如下:
[0023]在壓合的第一芯板41至第三PP層33的壓合板上需鉆盲孔2的位置鉆穿孔，然后在壓合板非布線(xiàn)的四個(gè)角位置各鉆出一系列等大的標(biāo)記孔5，標(biāo)記孔的直徑為0.5mm ;標(biāo)記孔5排列成圓形的檢查模塊圖形(如圖2)，小孔到小孔的距離為0.4_。
[0024]將上述壓合板與第一 PP層31壓合成PCB板后，重新定位PCB板在鉆孔機(jī)上的位置；將鉆頭調(diào)整至設(shè)定的第一個(gè)檢查模塊圖形中心位置，鉆出對(duì)比孔6，然后將鉆頭依次調(diào)整至設(shè)定的其他三個(gè)檢查模塊圖形中心位置鉆出相應(yīng)的對(duì)比孔6 ;對(duì)比孔6的孔徑為
2.0mm0
[0025]通過(guò)目測(cè)判斷各個(gè)對(duì)比孔6是否位于對(duì)應(yīng)的檢查模塊圖形的中心位置；若各個(gè)對(duì)比孔6均位于檢查模塊圖形的中心位置，則根據(jù)通孔I設(shè)定的位置坐標(biāo)在PCB板上鉆出通孔I ;若對(duì)比孔6偏離檢查模塊圖形的中心位置，則需重新調(diào)整PCB板的位置，補(bǔ)償偏移量，直至鉆出的對(duì)比孔6位于檢查模塊圖形的中心，保證通孔I的定位精度，再根據(jù)通孔I設(shè)定的位置坐標(biāo)在PCB板上鉆出通孔I。
[0026]需要說(shuō)明的是，當(dāng)PCB板上兩種或多種不同定位鉆孔因加工的時(shí)間、方式不同或分開(kāi)制作等因素而需要重新定位鉆孔時(shí)，都可在前工序鉆孔后制作檢查模塊圖形，后工序通過(guò)鉆對(duì)比孔進(jìn)行檢查和調(diào)整偏移量，確保后工序鉆孔的精確定位。而且檢查模塊圖形的形狀不僅僅局限于圓形，也可為由標(biāo)記孔5排列成的正三角形(如圖3)或正方形(如圖4)，標(biāo)記孔5位于正三角形或正方形的頂點(diǎn)位置。
[0027]以上所述僅以實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種控制PCB板鉆孔定位精度的方法，其特征在于，包括以下步驟: 51:在PCB板上需鉆孔的位置鉆出第一鉆孔，然后在PCB板上的非布線(xiàn)位置設(shè)有檢查模塊圖形，所述的檢查模塊圖形由一系列等大的標(biāo)記孔排列形成，各個(gè)標(biāo)記孔中心與檢查模塊圖形中心的距離相等； 52:重新定位PCB板在鉆孔機(jī)上的位置，將鉆頭調(diào)整至設(shè)定的檢查模塊圖形中心位置，然后鉆出對(duì)比孔； 53:檢測(cè)對(duì)比孔是否位于檢查模塊圖形的中心位置；若對(duì)比孔位于檢查模塊圖形的中心位置，則直接進(jìn)行下述步驟S4 ;若對(duì)比孔偏離檢查模塊圖形的中心位置，則需重新調(diào)整PCB板的位置，直至鉆出的對(duì)比孔位于檢查模塊圖形的中心，再進(jìn)行下述步驟S4; 54:調(diào)整上述步驟S3的對(duì)比孔位于檢查模塊圖形的中心位置后，根據(jù)第二鉆孔設(shè)定的位置坐標(biāo)在PCB板上鉆出第二鉆孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制PCB板鉆孔定位精度的方法，其特征在于，所述的步驟SI中，檢查模塊圖形為圓形或正多邊形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控制PCB板鉆孔定位精度的方法，其特征在于，所述的步驟SI中，標(biāo)記孔中心與檢查模塊圖形中心的距離為1.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的控制PCB板鉆孔定位精度的方法，其特征在于，所述的步驟SI中，檢查模塊圖形位于PCB板的頂角位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的控制PCB板鉆孔定位精度的方法，其特征在于，所述的步驟SI中，檢查模塊圖形的數(shù)量至少為I個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的控制PCB板鉆孔定位精度的方法，其特征在于，所述的步驟S2中，對(duì)比孔的孔徑大于標(biāo)記孔的孔徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的控制PCB板鉆孔定位精度的方法，其特征在于，步驟S2中，所述的檢測(cè)對(duì)比孔是否位于檢查模塊圖形中心位置的方法為目測(cè)。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公布了一種控制PCB板鉆孔定位精度的方法，屬于PCB板鉆孔加工領(lǐng)域。所述的控制PCB板鉆孔定位精度的方法包括：在PCB板上的非布線(xiàn)位置鉆出一系列等大的標(biāo)記孔形成檢查模塊圖形；重新定位PCB板在鉆孔機(jī)上的位置，將鉆頭調(diào)整至設(shè)定的檢查模塊圖形中心位置鉆出對(duì)比孔；檢測(cè)對(duì)比孔是否位于檢查模塊圖形的中心位置；調(diào)整或保持PCB板的位置，使鉆出的對(duì)比孔位于檢查模塊圖形的中心，再根據(jù)第二鉆孔設(shè)定的位置坐標(biāo)在PCB板上鉆出第二鉆孔。本發(fā)明的技術(shù)方案可避免PCB板上兩種或多種不同定位鉆孔因制作過(guò)程中產(chǎn)生的漲縮、加工方式不同或分開(kāi)制作等因素造成的偏孔問(wèn)題；可減少現(xiàn)有技術(shù)中多套定位方式產(chǎn)生鉆孔偏位的板流入到下工序，以致人工、物料成本的浪費(fèi)。
【IPC分類(lèi)】B26F1-16
【公開(kāi)號(hào)】CN104526758
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410620861
【發(fā)明人】黃海蛟, 翟青霞, 朱拓, 王淑怡
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線(xiàn)路板有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年11月6日