彈性支撐板、破斷裝置以及分?jǐn)喾椒?br>【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種于在半導(dǎo)體基板、陶瓷基板等脆性材料基板上涂布樹脂層而成的復(fù)合基板的分?jǐn)鄷r(shí)使用的彈性支撐板、破斷裝置以及分?jǐn)喾椒ā?br>【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體芯片是通過將形成在半導(dǎo)體晶片上的元件區(qū)域在所述元件區(qū)域的邊界位置分?jǐn)喽圃臁Ｒ酝?，在將晶片分?jǐn)喑尚酒那闆r下，通過切割裝置使切割刀片旋轉(zhuǎn)，從而通過切削將半導(dǎo)體晶片切斷得較小。
[0003]然而，在使用切割裝置的情況下，必需有誰以排出因切削產(chǎn)生的排出碎屑，為了不使該水或排出碎屑對(duì)半導(dǎo)體芯片的性能產(chǎn)生不良影響，必須有前后步驟以對(duì)半導(dǎo)體芯片實(shí)施保護(hù)，且清洗掉水或排出碎屑。因此，有步驟變得復(fù)雜，無法削減成本或縮短加工時(shí)間的缺點(diǎn)。另外，因使用切割刀片進(jìn)行切削，所以會(huì)產(chǎn)生膜剝離或缺損等問題。另外，在具有微小機(jī)械構(gòu)造的MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems,微機(jī)電系統(tǒng))基板中，會(huì)因水的表面張力導(dǎo)致構(gòu)造破壞，所以不能使用水，從而產(chǎn)生無法通過切割進(jìn)行分?jǐn)嗟膯栴}。
[0004]另外，在專利文獻(xiàn)1、2中提出了一種基板裂斷裝置，通過對(duì)形成著劃線的半導(dǎo)體晶片，從形成著劃線一面的背面，沿著劃線垂直于該面按壓而將其裂斷。下面，示出利用此種裂斷裝置的裂斷的概要。在成為裂斷對(duì)象的半導(dǎo)體晶片上整齊排列地形成著多個(gè)功能區(qū)域。在進(jìn)行分?jǐn)嗟那闆r下，首先，在半導(dǎo)體晶片上，在功能區(qū)域之間隔開等間隔沿縱向及橫向形成劃線。接著，沿著該劃線利用裂斷裝置進(jìn)行分?jǐn)?。圖1(a)表示分?jǐn)嗲拜d置于裂斷裝置的半導(dǎo)體晶片的剖視圖。如本圖所示，在復(fù)合基板101上形成著功能區(qū)域101a、101b，在功能區(qū)域101a、1lb之間形成著劃線S1、S2、S3...。在進(jìn)行分?jǐn)嗟那闆r下，在復(fù)合基板101的背面貼附膠帶102，在其正面貼附保護(hù)膜103。接著，在裂斷時(shí)，如圖1(b)所示，在支承刀105,106的正中間配置應(yīng)裂斷的劃線，在該情況下為劃線S2，使刀片104從其上部對(duì)準(zhǔn)劃線下降，從而按壓復(fù)合基板101。以此方式,利用一對(duì)支承刀105、106與刀片104的三點(diǎn)彎曲進(jìn)行裂斷。
[0005][【背景技術(shù)】文獻(xiàn)]
[0006][專利文獻(xiàn)]
[0007][專利文獻(xiàn)I]日本專利特開2004-39931號(hào)公報(bào)
[0008][專利文獻(xiàn)2]日本專利特開2010-149495號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009][發(fā)明要解決的問題]
[0010]在具有此種構(gòu)成的裂斷裝置中，于在裂斷時(shí)將刀片104往下壓而進(jìn)行按壓的情況下，復(fù)合基板101會(huì)稍微折曲，因此，應(yīng)力會(huì)集中于復(fù)合基板101與支承刀105、106的前緣接觸的部分。因此，如果裂斷裝置的支承刀105、106的部分如圖1(a)所示那樣接觸到功能區(qū)域101a、101b，那么在裂斷時(shí)會(huì)對(duì)功能區(qū)域施加力。因此，存在有可能損傷半導(dǎo)體晶片上的功能區(qū)域的問題。
[0011]另外，作為使用裂斷裝置進(jìn)行分?jǐn)嗟幕澹性谔沾苫迳贤坎脊铇渲傻膹?fù)合基板。復(fù)合基板也有在各功能區(qū)域具有從樹脂層突出的透鏡等功能區(qū)域的情況。在此種復(fù)合基板中，在將陶瓷基板裂斷后，直接利用裂斷棒按壓樹脂層，在此情況下，存在樹脂層變形而易于受到損傷的問題。另外，如果為了解決所述問題而想要使用激光進(jìn)行分?jǐn)?，那么存在?huì)因激光的熱影響而受到損傷，或在照射激光之后，飛濺物附著于周邊的問題。另外，如果將從正面突出的透鏡等區(qū)域作為下方使復(fù)合基板與支承刀接觸，那么存在樹脂層的破斷時(shí)受到損傷的問題。
[0012]本發(fā)明著眼于此種問題而完成，其目的在于能夠?qū)⒋嘈圆牧匣逡呀?jīng)被裂斷的復(fù)合基板無損傷地破斷。
[0013][解決問題的技術(shù)手段]
[0014]為了解決該問題，本發(fā)明的彈性支撐板在分?jǐn)鄰?fù)合基板時(shí)支撐所述復(fù)合基板，所述復(fù)合基板是在一個(gè)面具有在縱向及橫向上整齊排列而形成的多個(gè)功能區(qū)域的脆性材料基板上涂布樹脂，并且在所述脆性材料基板具有形成為格子狀的條帶狀的裂斷線以分?jǐn)喙δ軈^(qū)域；所述彈性支撐板為至少包含與所述復(fù)合基板相同形狀的彈性構(gòu)件的平板，且包含設(shè)置于由所述格子狀的裂斷線包圍的區(qū)域的各個(gè)中心位置的保護(hù)孔。
[0015]為了解決該問題，本發(fā)明的分?jǐn)喾椒ㄊ菍?fù)合基板分?jǐn)嗟姆謹(jǐn)喾椒?，所述?fù)合基板是在一個(gè)面具有功能區(qū)域的脆性材料基板上涂布樹脂，并且形成著裂斷線以分?jǐn)嗨龉δ軈^(qū)域；并且于在由所述格子狀的裂斷線包圍的區(qū)域的各個(gè)中心位置具有保護(hù)孔的彈性支撐板上，以復(fù)合基板的各個(gè)功能區(qū)域?qū)?yīng)于保護(hù)孔的方式進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)而將所述復(fù)合基板配置于該彈性支撐板上，通過沿著已經(jīng)裂斷的線往下壓擴(kuò)展棒而將樹脂層破斷。
[0016]為了解決該問題，本發(fā)明的破斷裝置是將復(fù)合基板的樹脂層破斷的破斷裝置，所述復(fù)合基板是在一個(gè)面具有功能區(qū)域的脆性材料基板上涂布樹脂，并且在所述脆性材料基板形成著裂斷線以分?jǐn)嗨龉δ軈^(qū)域；所述破斷裝置包括:工作臺(tái)；彈性支撐板，其為至少包含具有與所述復(fù)合基板同等的平面方向的寬度的彈性構(gòu)件的平板，且包含設(shè)置于由所述格子狀的裂斷線包圍的區(qū)域的各個(gè)中心位置的保護(hù)孔，配置于所述工作臺(tái)上，將形成著裂斷線的面作為上表面而保持所述復(fù)合基板；擴(kuò)展器，包含擴(kuò)展棒；移動(dòng)機(jī)構(gòu)，使所述工作臺(tái)沿著其面移動(dòng)；以及升降機(jī)構(gòu)，一邊平行地保持所述復(fù)合基板與擴(kuò)展棒，一邊使所述擴(kuò)展器朝所述彈性支撐板上的復(fù)合基板的面升降。
[0017][發(fā)明的效果]
[0018]根據(jù)具有此種特征的本發(fā)明，將復(fù)合基板配置于具有包含各功能區(qū)域的突出部分的開口的彈性支撐板上，以條帶狀的擴(kuò)展棒的最下端線對(duì)應(yīng)于裂斷線的方式進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)，從而進(jìn)行破斷。因此，能獲得可不損傷功能區(qū)域而沿著裂斷線將樹脂層破斷的效果。
【附圖說明】
[0019]圖1(a)、圖1(b)是表示以往的半導(dǎo)體晶片裂斷時(shí)的狀態(tài)的剖視圖。
[0020]圖2(a)、圖2(b)是本發(fā)明的實(shí)施方式的成為分?jǐn)鄬?duì)象的基板的前視圖及側(cè)視圖。
[0021]圖3是表示本實(shí)施方式的在破斷時(shí)使用的樹脂層破斷裝置的一例的立體圖。
[0022]圖4是表示本實(shí)施方式的在破斷時(shí)使用的擴(kuò)展器的一例的立體圖。
[0023]圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的彈性支撐板的立體圖。
[0024]圖6(a)?圖6(d)是表示該實(shí)施方式的復(fù)合基板的分?jǐn)噙^程的概略圖。
[0025]圖7(a)?圖7(d)是表示該實(shí)施方式的樹脂層的分?jǐn)噙^程的概略圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]接下來，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖2(a)、圖2(b)示出了作為此種基板的一例的安裝長(zhǎng)方形狀的半導(dǎo)體元件的復(fù)合基板10的前視圖及側(cè)視圖。在該實(shí)施方式中，將在陶瓷基板11上涂布樹脂層、例如硅樹脂12而成的復(fù)合基板10作為分?jǐn)鄬?duì)象。此處，復(fù)合基板10的僅陶瓷基板11的分?jǐn)嗍鞘箍虅澊怪钡貪B透到基板而一次性地進(jìn)行分?jǐn)啵虼藢⑦@種分?jǐn)啾硎鰹椤傲褦唷?，而硅樹脂?2的分?jǐn)嗍峭ㄟ^施加力使樹脂層的龜裂逐漸擴(kuò)張而裂開，因此將這種分?jǐn)啾硎觥捌茢唷?。另外，將?fù)合基板10整體的分?jǐn)啾硎鰹椤胺謹(jǐn)唷?。在?fù)合基板10的制造步驟中，沿著平行于X軸、y軸的線縱橫地整齊排列地呈格子狀地形成多個(gè)功能區(qū)域13。該功能區(qū)域13例如設(shè)為L(zhǎng)ED (Light-Emitting D1de,發(fā)光二極管)。各功能區(qū)域包含透鏡等從復(fù)合基板10的面突出的結(jié)構(gòu)體14。而且，為了按各功能區(qū)域進(jìn)行分?jǐn)喽瞥砂雽?dǎo)體芯片，如一點(diǎn)鏈線所示，將縱向上等間隔的線設(shè)為刻劃預(yù)定線Syl?Syn，將橫向上等間隔的線設(shè)為刻劃預(yù)定線Sxl?Sxm，功能區(qū)域的零件位于由這些刻劃預(yù)定線包圍的正方形的中央。
[0027]接下來，對(duì)該實(shí)施方式的用于破斷樹脂層12的破斷裝置20進(jìn)行說明。如圖3所示，破斷裝置20包含能夠朝y方向移動(dòng)及旋轉(zhuǎn)的工作臺(tái)21。在破斷裝置20中，在工作臺(tái)21的下方設(shè)置著移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)使工作臺(tái)21沿著其面在y軸方向上移動(dòng)，并且使工作臺(tái)21沿著其面旋轉(zhuǎn)。而且，在工作臺(tái)21上隔著下述彈性支撐板40載置成為分?jǐn)鄬?duì)象的復(fù)合基板10。在工作臺(tái)21的上部，設(shè)置著口字狀的水平固定構(gòu)件22，在水平固定構(gòu)件22的上部保持著伺服電動(dòng)機(jī)23。在伺服電動(dòng)機(jī)23的旋轉(zhuǎn)軸直接連接著滾珠螺桿24，滾珠螺桿24的下端由另一水平固定構(gòu)件25支撐，且使?jié)L珠螺桿24可旋轉(zhuǎn)。上移動(dòng)構(gòu)件26在中央部具備與滾珠螺桿24螺合的母螺紋27，從所述上移動(dòng)構(gòu)件26的兩端部朝下方具備支撐軸28a、28b。支撐軸28a、28b貫通水平固定構(gòu)件25的一對(duì)貫通孔而連結(jié)于下移動(dòng)構(gòu)件29。在下移動(dòng)構(gòu)件29的下表面，與工作臺(tái)21的面平行地安裝著下述擴(kuò)展器30。由此，在通過伺服電動(dòng)機(jī)23使?jié)L珠螺桿24旋轉(zhuǎn)的情況下，上移動(dòng)構(gòu)件26與下移動(dòng)構(gòu)件29成為一體而上下移動(dòng)，擴(kuò)展器30也同時(shí)上下移動(dòng)。此處，伺服電動(dòng)機(jī)23與水平固定構(gòu)件22、25以及上下的移動(dòng)構(gòu)件26、29構(gòu)成使擴(kuò)展器30升降的升降機(jī)構(gòu)。
[0028]接下來，對(duì)在破斷硅樹脂層時(shí)使用的擴(kuò)展器30進(jìn)行說明。例如圖4的立體圖所示，擴(kuò)展器30在平面狀的基底31并排形成著多個(gè)平行的條帶狀的擴(kuò)展棒32a?32η。該各擴(kuò)展棒的所有脊線構(gòu)成一個(gè)平面。另外，擴(kuò)展棒的間隔只要為固定并且為刻劃預(yù)定線的間隔的2以上的整數(shù)倍即可，在本實(shí)施方式中設(shè)為2倍。而且，各擴(kuò)展棒的截面只要為具有能夠沿著裂斷線按壓的突出部的形狀，則并無特別限定，但優(yōu)選的是設(shè)為如下所述般彎曲的圓弧狀。此外，在圖4中，為了明確表示擴(kuò)展棒32