本公開(kāi)涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷構(gòu)件及其制造方法、電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

陶瓷材料具有光滑的表面和優(yōu)異的握持手感，并且具有極佳的硬度和耐磨度，因而被越來(lái)越多地應(yīng)用于手機(jī)、平板等電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)和部件中。

相關(guān)技術(shù)中的陶瓷成型工藝只能做簡(jiǎn)單大平面的結(jié)構(gòu)，對(duì)于卡扣或其他復(fù)雜的結(jié)構(gòu)件，陶瓷成型模具上不能直接實(shí)現(xiàn)。在參考了對(duì)于鋁合金、不銹鋼等金屬材料的加工制程，即對(duì)陶瓷件進(jìn)行燒結(jié)后，通過(guò)機(jī)械加工或cnc(數(shù)控機(jī)床)進(jìn)行結(jié)構(gòu)成型，然后通過(guò)后續(xù)的點(diǎn)膠、粘膠、焊接等工藝將例如卡扣或其他復(fù)雜的結(jié)構(gòu)件與陶瓷件組合在一起。

但是，陶瓷件相比于金屬材料而言，特別是氧化鋯陶瓷具有更強(qiáng)的硬度而不易通過(guò)機(jī)械加工或cnc成型，造成陶瓷件的加工精度不高、加工工序復(fù)雜且耗時(shí)長(zhǎng)、加工難度大、效率極低等。同時(shí)，由于陶瓷件的脆性小、延展性差，導(dǎo)致在加工過(guò)程中很容易造成陶瓷件的碎裂或迸裂，因而陶瓷件的加工成本高、良品率低，容易產(chǎn)生大量的資源浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開(kāi)提供一種陶瓷構(gòu)件及其制造方法、電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)中在陶瓷件上成型結(jié)構(gòu)件的加工工藝復(fù)雜的問(wèn)題。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面，提供一種陶瓷構(gòu)件的制造方法，包括：

在燒結(jié)成型的陶瓷坯料上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件的待成型區(qū)；

將所述陶瓷坯料放入注塑模具內(nèi)，所述注塑模具上設(shè)有與所述結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的型腔，所述待成型區(qū)與所述型腔的位置對(duì)應(yīng)；

向所述注塑模具內(nèi)注射注塑材料，在所述型腔內(nèi)注塑成型所述結(jié)構(gòu)件，得到所述結(jié)構(gòu)件與所述陶瓷坯料結(jié)合形成的陶瓷構(gòu)件。

可選的，所述注塑材料包括塑膠材料和液態(tài)金屬材料中的至少一種。

可選的，將所述陶瓷坯料放入所述注塑模具內(nèi)之前，還包括：對(duì)所述陶瓷坯料進(jìn)行腐蝕處理，以在所述陶瓷坯料的表面形成多個(gè)微孔。

可選的，對(duì)所述陶瓷坯料進(jìn)行腐蝕處理，包括：對(duì)所述陶瓷坯料進(jìn)行化學(xué)腐蝕處理。

可選的，對(duì)所述陶瓷坯料進(jìn)行腐蝕處理，包括：對(duì)所述陶瓷坯料進(jìn)行電腐蝕處理。

可選的，對(duì)所述陶瓷坯料進(jìn)行腐蝕處理之前，還包括：對(duì)所述陶瓷坯料進(jìn)行電鍍處理。

可選的，對(duì)所述陶瓷坯料進(jìn)行腐蝕處理之后，還包括：在所述待成型區(qū)內(nèi)的所述微孔內(nèi)填充粘結(jié)劑。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面，提供一種陶瓷構(gòu)件，所述陶瓷構(gòu)件由上述實(shí)施例中任一所述的陶瓷構(gòu)件的制造方法行加工得到。

可選的，所述陶瓷構(gòu)件包括：電子設(shè)備的中框結(jié)構(gòu)、前殼結(jié)構(gòu)或后殼結(jié)構(gòu)；所述結(jié)構(gòu)件包括卡扣件。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第三方面，提供一種電子設(shè)備，包括：上述實(shí)施例中任一所述的陶瓷構(gòu)件。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

由上述實(shí)施例可知，本公開(kāi)通過(guò)在燒結(jié)成型的陶瓷坯料與注塑模具上設(shè)置相互對(duì)應(yīng)的待成型區(qū)和型腔，并采用注塑工藝在陶瓷坯料上成型結(jié)構(gòu)件，從而得到結(jié)構(gòu)件與陶瓷坯料結(jié)合形成的陶瓷構(gòu)件，既不需要對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行機(jī)械加工或cnc成型，以簡(jiǎn)化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能夠確保陶瓷坯料與結(jié)構(gòu)件的注塑材料實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合，以提升加工精度、避免資源浪費(fèi)。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。

附圖說(shuō)明

此處的附圖被并入說(shuō)明書中并構(gòu)成本說(shuō)明書的一部分，示出了符合本公開(kāi)的實(shí)施例，并與說(shuō)明書一起用于解釋本公開(kāi)的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種陶瓷構(gòu)件的制造方法的流程圖。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種將陶瓷坯料加工為陶瓷構(gòu)件的示意圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種陶瓷構(gòu)件的制造方法的流程圖。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種陶瓷坯料的局部放大示意圖。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的再一種陶瓷構(gòu)件的制造方法的流程圖。

圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種陶瓷構(gòu)件的制造方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開(kāi)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開(kāi)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

在本申請(qǐng)使用的術(shù)語(yǔ)是僅僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而非旨在限制本申請(qǐng)。在本申請(qǐng)和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”是指并包含一個(gè)或多個(gè)相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)目的任何或所有可能組合。

下面結(jié)合附圖，對(duì)本公開(kāi)的陶瓷構(gòu)件及其制造方法、電子設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)介紹。在不沖突的情況下，下述的實(shí)施例及實(shí)施方式中的特征可以相互組合。

參見(jiàn)圖1所示，是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種陶瓷構(gòu)件的制造方法的流程圖。本實(shí)施例提供的陶瓷構(gòu)件的其制造方法，包括以下步驟：

步驟s101：在燒結(jié)成型的陶瓷坯料10上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件20的待成型區(qū)110。

在本實(shí)施例中，針對(duì)最終希望獲得的陶瓷構(gòu)件，例如電子設(shè)備的前殼結(jié)構(gòu)、后殼結(jié)構(gòu)或中框結(jié)構(gòu)等，可以針對(duì)該陶瓷構(gòu)件中的陶瓷部分的結(jié)構(gòu)，燒結(jié)得到相應(yīng)的陶瓷坯料10，并針對(duì)該陶瓷構(gòu)件中成型于陶瓷坯料10內(nèi)部的結(jié)構(gòu)件20(例如卡扣件)的結(jié)構(gòu)，在燒結(jié)成型的陶瓷坯料10上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件20的待成型區(qū)110。例如，假定最終希望得到的陶瓷構(gòu)件是如圖2所示的后殼結(jié)構(gòu)1，該后殼結(jié)構(gòu)1包括外圍的陶瓷坯料10和成型于陶瓷坯料10內(nèi)部的結(jié)構(gòu)件20，那么步驟s101可以在燒結(jié)成型的陶瓷坯料10上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件20的待成型區(qū)110。當(dāng)然，結(jié)構(gòu)件20的數(shù)量可以是一個(gè)也可以是多個(gè)，待成型區(qū)110的數(shù)量與結(jié)構(gòu)件20的數(shù)量一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

步驟s102：將所述陶瓷坯料10放入注塑模具內(nèi)，所述注塑模具上設(shè)有與待成型的所述結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的型腔，所述陶瓷坯料10上設(shè)置的待成型區(qū)110與所述注塑模具上設(shè)置的型腔的位置對(duì)應(yīng)。

在本實(shí)施例中，可以針對(duì)該陶瓷構(gòu)件中成型于陶瓷坯料10內(nèi)部的結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)，在注塑模具上設(shè)置與待成型的所述結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的型腔。

在本實(shí)施例中，針對(duì)陶瓷坯料10與結(jié)構(gòu)件20之間的結(jié)合位置關(guān)系，將陶瓷坯料10以恰當(dāng)?shù)淖藨B(tài)置于注塑模具中，使所述陶瓷坯料10上設(shè)置的待成型區(qū)110與所述注塑模具上設(shè)置的型腔的位置對(duì)應(yīng)，以便于陶瓷坯料10與最終注塑成型的結(jié)構(gòu)件20精準(zhǔn)結(jié)合，滿足陶瓷構(gòu)件所要求的陶瓷坯料10與結(jié)構(gòu)件20的結(jié)合位置關(guān)系。

步驟s103：向所述注塑模具內(nèi)注射注塑材料，以在所述注塑模具的型腔內(nèi)注塑成型所述結(jié)構(gòu)件20(可以通過(guò)高壓注塑機(jī)臺(tái)實(shí)現(xiàn))，得到所述結(jié)構(gòu)件20與所述陶瓷坯料10結(jié)合形成的陶瓷構(gòu)件，例如圖2所示的后殼結(jié)構(gòu)1。

在本實(shí)施例中，以圖2中的后殼結(jié)構(gòu)1為例，注塑材料可以為塑膠材料。但實(shí)際上本公開(kāi)并不限制注塑材料的類型。例如，針對(duì)不同類型的電子設(shè)備，當(dāng)其某一部件同時(shí)包括陶瓷和金屬時(shí)，注塑材料可以為液態(tài)金屬材料(非晶)?；蛘撸?dāng)電子設(shè)備的某一部件同時(shí)存在陶瓷、塑料、金屬等材質(zhì)，那么注塑材料可以同時(shí)包括塑膠材料和液態(tài)金屬材料(非晶)等。

由上述實(shí)施例可知，本公開(kāi)通過(guò)在燒結(jié)成型的陶瓷坯料與注塑模具上設(shè)置相互對(duì)應(yīng)的待成型區(qū)和型腔，并采用注塑工藝在陶瓷坯料上成型結(jié)構(gòu)件，從而得到結(jié)構(gòu)件與陶瓷坯料結(jié)合形成的陶瓷構(gòu)件，既不需要對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行機(jī)械加工或cnc成型，以簡(jiǎn)化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能夠確保陶瓷坯料與結(jié)構(gòu)件的注塑材料實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合，以提升加工精度、避免資源浪費(fèi)。

參見(jiàn)圖3所示，是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種陶瓷構(gòu)件的制造方法的流程圖。本實(shí)施例提供的陶瓷構(gòu)件的其制造方法，包括以下步驟：

步驟s201：在燒結(jié)成型的陶瓷坯料10上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件20的待成型區(qū)110。

在本實(shí)施例中，針對(duì)最終希望獲得的陶瓷構(gòu)件，例如電子設(shè)備的前殼結(jié)構(gòu)、后殼結(jié)構(gòu)或中框結(jié)構(gòu)等，可以針對(duì)該陶瓷構(gòu)件中的陶瓷部分的結(jié)構(gòu)，燒結(jié)得到相應(yīng)的陶瓷坯料10，并針對(duì)該陶瓷構(gòu)件中成型于陶瓷坯料10內(nèi)部的結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)，在燒結(jié)成型的陶瓷坯料10上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件20的待成型區(qū)110。例如，假定最終希望得到的陶瓷構(gòu)件是如圖4所示的后殼結(jié)構(gòu)1，該后殼結(jié)構(gòu)1包括外圍的陶瓷坯料10和成型于陶瓷坯料10內(nèi)部的結(jié)構(gòu)件20，那么步驟s201可以在燒結(jié)成型的陶瓷坯料10上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件20的待成型區(qū)110。當(dāng)然，結(jié)構(gòu)件20的數(shù)量可以是一個(gè)也可以是多個(gè)，待成型區(qū)110的數(shù)量與結(jié)構(gòu)件20的數(shù)量一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

步驟s202：對(duì)所述陶瓷坯料10進(jìn)行腐蝕處理，以在所述陶瓷坯料10的表面形成多個(gè)微孔120。

在本實(shí)施例中，以圖4所示的后殼結(jié)構(gòu)1為例，通過(guò)對(duì)該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10進(jìn)行腐蝕處理，可以在該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10的表面形成多個(gè)微孔120，那么在后續(xù)的注塑處理過(guò)程中，熔融的注塑材料可以滲入該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10的表面的微孔120中，從而增大注塑材料與該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10之間的接觸面積，增加注塑材料與該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10之間的結(jié)合強(qiáng)度，有助于提升該后殼結(jié)構(gòu)1的整體穩(wěn)固程度。

進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，可以通過(guò)任何形式對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行腐蝕處理，本公開(kāi)并不對(duì)此進(jìn)行限制。舉例而言，可以通過(guò)如酸性材料等對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行化學(xué)腐蝕處理。或者，可以對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行電腐蝕處理等。

步驟s203：將所述陶瓷坯料10放入所述注塑模具內(nèi)，所述注塑模具上設(shè)有與待成型的所述結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的型腔，所述陶瓷坯料10上設(shè)置的待成型區(qū)110與所述注塑模具上設(shè)置的型腔的位置對(duì)應(yīng)。

在本實(shí)施例中，可以針對(duì)該陶瓷構(gòu)件中成型于陶瓷坯料10內(nèi)部的結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)，在注塑模具上設(shè)置與待成型的所述結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的型腔。

在本實(shí)施例中，針對(duì)陶瓷坯料10與結(jié)構(gòu)件20之間的結(jié)合位置關(guān)系，將陶瓷坯料10以恰當(dāng)?shù)淖藨B(tài)置于注塑模具中，使所述陶瓷坯料10上設(shè)置的待成型區(qū)110與所述注塑模具上設(shè)置的型腔的位置對(duì)應(yīng)，以便于陶瓷坯料10與最終注塑成型的結(jié)構(gòu)件20精準(zhǔn)結(jié)合，滿足陶瓷構(gòu)件所要求的陶瓷坯料10與結(jié)構(gòu)件20的結(jié)合位置關(guān)系。

步驟s204：向所述注塑模具內(nèi)注射注塑材料，以在所述注塑模具的型腔內(nèi)注塑成型所述結(jié)構(gòu)件20(可以通過(guò)高壓注塑機(jī)臺(tái)實(shí)現(xiàn))，得到所述結(jié)構(gòu)件20與所述陶瓷坯料10結(jié)合形成的陶瓷構(gòu)件，例如圖4所示的后殼結(jié)構(gòu)1。

在本實(shí)施例中，以圖4中的后殼結(jié)構(gòu)1為例，注塑材料可以為塑膠材料。但實(shí)際上本公開(kāi)并不限制注塑材料的類型。例如，針對(duì)不同類型的電子設(shè)備，當(dāng)其某一部件同時(shí)包括陶瓷和金屬時(shí)，注塑材料可以為液態(tài)金屬材料(非晶)?；蛘?，當(dāng)電子設(shè)備的某一部件同時(shí)存在陶瓷、塑料、金屬等材質(zhì)，那么注塑材料可以同時(shí)包括塑膠材料和液態(tài)金屬材料(非晶)等。

由上述實(shí)施例可知，本公開(kāi)通過(guò)在燒結(jié)成型的陶瓷坯料與注塑模具上設(shè)置相互對(duì)應(yīng)的待成型區(qū)和型腔，并采用注塑工藝在陶瓷坯料上成型結(jié)構(gòu)件，從而得到結(jié)構(gòu)件與陶瓷坯料結(jié)合形成的陶瓷構(gòu)件，既不需要對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行機(jī)械加工或cnc成型，以簡(jiǎn)化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能夠確保陶瓷坯料與結(jié)構(gòu)件的注塑材料實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合，以提升加工精度、避免資源浪費(fèi)。并且，通過(guò)在陶瓷坯料表面進(jìn)行腐蝕處理而形成多個(gè)微孔，使得僅需在后續(xù)的注塑過(guò)程中適當(dāng)增加射入的注塑材料(以用于填充至微孔內(nèi))，而無(wú)需增加其他處理步驟，即可增強(qiáng)陶瓷構(gòu)件的整體穩(wěn)定性。

參見(jiàn)圖5所示，是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的再一種陶瓷構(gòu)件的制造方法的流程圖。本實(shí)施例提供的陶瓷構(gòu)件的其制造方法，包括以下步驟：

步驟s301：在燒結(jié)成型的陶瓷坯料10上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件20的待成型區(qū)110。

在本實(shí)施例中，針對(duì)最終希望獲得的陶瓷構(gòu)件，例如電子設(shè)備的前殼結(jié)構(gòu)、后殼結(jié)構(gòu)或中框結(jié)構(gòu)等，可以針對(duì)該陶瓷構(gòu)件中的陶瓷部分的結(jié)構(gòu)，燒結(jié)得到相應(yīng)的陶瓷坯料10，并針對(duì)該陶瓷構(gòu)件中成型于陶瓷坯料10內(nèi)部的結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)，在燒結(jié)成型的陶瓷坯料10上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件20的待成型區(qū)110。例如，假定最終希望得到的陶瓷構(gòu)件是如圖4所示的后殼結(jié)構(gòu)1，該后殼結(jié)構(gòu)1包括外圍的陶瓷坯料10和成型于陶瓷坯料10內(nèi)部的結(jié)構(gòu)件20，那么步驟s301可以在燒結(jié)成型的陶瓷坯料10上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件20的待成型區(qū)110。當(dāng)然，結(jié)構(gòu)件20的數(shù)量可以是一個(gè)也可以是多個(gè)，待成型區(qū)110的數(shù)量與結(jié)構(gòu)件20的數(shù)量一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

步驟s302：對(duì)所述陶瓷坯料10進(jìn)行電鍍處理。

在本實(shí)施例中，通過(guò)對(duì)陶瓷坯料10進(jìn)行電鍍處理，可使陶瓷坯料10的表面更為光滑，甚至使得陶瓷坯料10表面獲得諸如金屬材料等其他材質(zhì)的外觀面，以使用戶獲得更佳的握持手感和視覺(jué)美感。

另外，由于腐蝕處理獲得的微孔極為細(xì)小，不會(huì)被用戶的肉眼所查看到，因而可以在電鍍處理后進(jìn)行腐蝕處理，并不會(huì)影響電鍍處理的實(shí)際效果。

當(dāng)然，本公開(kāi)也可以在其他步驟中完成電鍍處理步驟。例如，可以在完成結(jié)構(gòu)件的注塑成型后，對(duì)陶瓷構(gòu)件整體進(jìn)行電鍍處理，使使陶瓷構(gòu)件的表面得到更為光滑的外觀面。本公開(kāi)并不對(duì)電鍍處理的步驟次序進(jìn)行限制。

步驟s303：對(duì)所述陶瓷坯料10進(jìn)行腐蝕處理，以在所述陶瓷坯料10的表面形成多個(gè)微孔120。

在本實(shí)施例中，仍以圖4所示的后殼結(jié)構(gòu)1為例，通過(guò)對(duì)該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10進(jìn)行腐蝕處理，可以在該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10的表面形成多個(gè)微孔120，那么在后續(xù)的注塑處理過(guò)程中，熔融的注塑材料可以滲入該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10的表面的微孔120中，從而增大注塑材料與該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10之間的接觸面積，增加注塑材料與該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10之間的結(jié)合強(qiáng)度，有助于提升該后殼結(jié)構(gòu)1的整體穩(wěn)固程度。

進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，可以通過(guò)任何形式對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行腐蝕處理，本公開(kāi)并不對(duì)此進(jìn)行限制。舉例而言，可以通過(guò)如酸性材料等對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行化學(xué)腐蝕處理。或者，可以對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行電腐蝕處理等。

步驟s304：將所述陶瓷坯料10放入所述注塑模具內(nèi)，所述注塑模具上設(shè)有與待成型的所述結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的型腔，所述陶瓷坯料10上設(shè)置的待成型區(qū)110與所述注塑模具上設(shè)置的型腔的位置對(duì)應(yīng)。

在本實(shí)施例中，可以針對(duì)該陶瓷構(gòu)件中成型于陶瓷坯料10內(nèi)部的結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)，在注塑模具上設(shè)置與待成型的所述結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的型腔。

在本實(shí)施例中，針對(duì)陶瓷坯料10與結(jié)構(gòu)件20之間的結(jié)合位置關(guān)系，將陶瓷坯料10以恰當(dāng)?shù)淖藨B(tài)置于注塑模具中，使所述陶瓷坯料10上設(shè)置的待成型區(qū)110與所述注塑模具上設(shè)置的型腔的位置對(duì)應(yīng)，以便于陶瓷坯料10與最終注塑成型的結(jié)構(gòu)件20精準(zhǔn)結(jié)合，滿足陶瓷構(gòu)件所要求的陶瓷坯料10與結(jié)構(gòu)件20的結(jié)合位置關(guān)系。

步驟s305：向所述注塑模具內(nèi)注射注塑材料，以在所述注塑模具的型腔內(nèi)注塑成型所述結(jié)構(gòu)件20(可以通過(guò)高壓注塑機(jī)臺(tái)實(shí)現(xiàn))，得到所述結(jié)構(gòu)件20與所述陶瓷坯料10結(jié)合形成的陶瓷構(gòu)件，例如圖4所示的后殼結(jié)構(gòu)1。

在本實(shí)施例中，以圖4中的后殼結(jié)構(gòu)1為例，注塑材料可以為塑膠材料。但實(shí)際上本公開(kāi)并不限制注塑材料的類型。例如，針對(duì)不同類型的電子設(shè)備，當(dāng)其某一部件同時(shí)包括陶瓷和金屬時(shí)，注塑材料可以為液態(tài)金屬材料(非晶)?；蛘?，當(dāng)電子設(shè)備的某一部件同時(shí)存在陶瓷、塑料、金屬等材質(zhì)，那么注塑材料可以同時(shí)包括塑膠材料和液態(tài)金屬材料(非晶)等。

由上述實(shí)施例可知，本公開(kāi)通過(guò)在燒結(jié)成型的陶瓷坯料與注塑模具上設(shè)置相互對(duì)應(yīng)的待成型區(qū)和型腔，并采用注塑工藝在陶瓷坯料上成型結(jié)構(gòu)件，從而得到結(jié)構(gòu)件與陶瓷坯料結(jié)合形成的陶瓷構(gòu)件，既不需要對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行機(jī)械加工或cnc成型，以簡(jiǎn)化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能夠確保陶瓷坯料與結(jié)構(gòu)件的注塑材料實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合，以提升加工精度、避免資源浪費(fèi)。并且，通過(guò)在陶瓷坯料表面進(jìn)行腐蝕處理而形成多個(gè)微孔，使得僅需在后續(xù)的注塑過(guò)程中適當(dāng)增加射入的注塑材料(以用于填充至微孔內(nèi))，而無(wú)需增加其他處理步驟，即可增強(qiáng)陶瓷構(gòu)件的整體穩(wěn)定性。

參見(jiàn)圖6所示，是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種陶瓷構(gòu)件的制造方法的流程圖。本實(shí)施例提供的陶瓷構(gòu)件的其制造方法，包括以下步驟：

步驟s401：在燒結(jié)成型的陶瓷坯料10上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件20的待成型區(qū)110。

在本實(shí)施例中，針對(duì)最終希望獲得的陶瓷構(gòu)件，例如電子設(shè)備的前殼結(jié)構(gòu)、后殼結(jié)構(gòu)或中框結(jié)構(gòu)等，可以針對(duì)該陶瓷構(gòu)件中的陶瓷部分的結(jié)構(gòu)，燒結(jié)得到相應(yīng)的陶瓷坯料10，并針對(duì)該陶瓷構(gòu)件中成型于陶瓷坯料10內(nèi)部的結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)，在燒結(jié)成型的陶瓷坯料10上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件20的待成型區(qū)110。例如，假定最終希望得到的陶瓷構(gòu)件是如圖4所示的后殼結(jié)構(gòu)1，該后殼結(jié)構(gòu)1包括外圍的陶瓷坯料10和成型于陶瓷坯料10內(nèi)部的結(jié)構(gòu)件20，那么步驟s401可以在燒結(jié)成型的陶瓷坯料10上設(shè)置用于成型結(jié)構(gòu)件20的待成型區(qū)110。當(dāng)然，結(jié)構(gòu)件20的數(shù)量可以是一個(gè)也可以是多個(gè)，待成型區(qū)110的數(shù)量與結(jié)構(gòu)件20的數(shù)量一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

步驟s402：對(duì)所述陶瓷坯料10進(jìn)行電鍍處理。

在本實(shí)施例中，通過(guò)對(duì)陶瓷坯料10進(jìn)行電鍍處理，可使陶瓷坯料10的表面更為光滑，甚至使得陶瓷坯料10表面獲得諸如金屬材料等其他材質(zhì)的外觀面，以使用戶獲得更佳的握持手感和視覺(jué)美感。

另外，由于腐蝕處理獲得的微孔極為細(xì)小，不會(huì)被用戶的肉眼所查看到，因而可以在電鍍處理后進(jìn)行腐蝕處理，并不會(huì)影響電鍍處理的實(shí)際效果。

當(dāng)然，本公開(kāi)也可以在其他步驟中完成電鍍處理步驟。例如，可以在完成結(jié)構(gòu)件的注塑成型后，對(duì)陶瓷構(gòu)件整體進(jìn)行電鍍處理，使使陶瓷構(gòu)件的表面得到更為光滑的外觀面。本公開(kāi)并不對(duì)電鍍處理的步驟次序進(jìn)行限制。

步驟s403：對(duì)所述陶瓷坯料10進(jìn)行腐蝕處理，以在所述陶瓷坯料10的表面形成多個(gè)微孔120。

在本實(shí)施例中，仍以圖4所示的后殼結(jié)構(gòu)1為例，通過(guò)對(duì)該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10進(jìn)行腐蝕處理，可以在該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10的表面形成多個(gè)微孔120，那么在后續(xù)的注塑處理過(guò)程中，熔融的注塑材料可以滲入該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10的表面的微孔120中，從而增大注塑材料與該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10之間的接觸面積，增加注塑材料與該后殼結(jié)構(gòu)1的陶瓷坯料10之間的結(jié)合強(qiáng)度，有助于提升該后殼結(jié)構(gòu)1的整體穩(wěn)固程度。

進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，可以通過(guò)任何形式對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行腐蝕處理，本公開(kāi)并不對(duì)此進(jìn)行限制。舉例而言，可以通過(guò)如酸性材料等對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行化學(xué)腐蝕處理。或者，可以對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行電腐蝕處理等。

步驟s404：在所述陶瓷坯料10的待成型區(qū)110內(nèi)的所述微孔120內(nèi)填充粘結(jié)劑。

在本實(shí)施例中，在所述陶瓷坯料10的待成型區(qū)110內(nèi)的所述微孔120內(nèi)填充粘結(jié)劑，可以使最終注塑成型的結(jié)構(gòu)件20與陶瓷坯料10結(jié)合的更為牢固，有助于提升該后殼結(jié)構(gòu)1的整體穩(wěn)固程度。

步驟s405：將所述陶瓷坯料10放入所述注塑模具內(nèi)，所述注塑模具上設(shè)有與待成型的所述結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的型腔，所述陶瓷坯料10上設(shè)置的待成型區(qū)110與所述注塑模具上設(shè)置的型腔的位置對(duì)應(yīng)。

在本實(shí)施例中，可以針對(duì)該陶瓷構(gòu)件中成型于陶瓷坯料10內(nèi)部的結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)，在注塑模具上設(shè)置與待成型的所述結(jié)構(gòu)件20的結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的型腔。

在本實(shí)施例中，針對(duì)陶瓷坯料10與結(jié)構(gòu)件20之間的結(jié)合位置關(guān)系，將陶瓷坯料10以恰當(dāng)?shù)淖藨B(tài)置于注塑模具中，使所述陶瓷坯料10上設(shè)置的待成型區(qū)110與所述注塑模具上設(shè)置的型腔的位置對(duì)應(yīng)，以便于陶瓷坯料10與最終注塑成型的結(jié)構(gòu)件20精準(zhǔn)結(jié)合，滿足陶瓷構(gòu)件所要求的陶瓷坯料10與結(jié)構(gòu)件20的結(jié)合位置關(guān)系。

步驟s406：向所述注塑模具內(nèi)注射注塑材料，以在所述注塑模具的型腔內(nèi)注塑成型所述結(jié)構(gòu)件20(可以通過(guò)高壓注塑機(jī)臺(tái)實(shí)現(xiàn))，得到所述結(jié)構(gòu)件20與所述陶瓷坯料10結(jié)合形成的陶瓷構(gòu)件，例如圖4所示的后殼結(jié)構(gòu)1。

在本實(shí)施例中，以圖4中的后殼結(jié)構(gòu)1為例，注塑材料可以為塑膠材料。但實(shí)際上本公開(kāi)并不限制注塑材料的類型。例如，針對(duì)不同類型的電子設(shè)備，當(dāng)其某一部件同時(shí)包括陶瓷和金屬時(shí)，注塑材料可以為液態(tài)金屬材料(非晶)。或者，當(dāng)電子設(shè)備的某一部件同時(shí)存在陶瓷、塑料、金屬等材質(zhì)，那么注塑材料可以同時(shí)包括塑膠材料和液態(tài)金屬材料(非晶)等。

由上述實(shí)施例可知，本公開(kāi)通過(guò)在燒結(jié)成型的陶瓷坯料與注塑模具上設(shè)置相互對(duì)應(yīng)的待成型區(qū)和型腔，并采用注塑工藝在陶瓷坯料上成型結(jié)構(gòu)件，從而得到結(jié)構(gòu)件與陶瓷坯料結(jié)合形成的陶瓷構(gòu)件，既不需要對(duì)陶瓷坯料進(jìn)行機(jī)械加工或cnc成型，以簡(jiǎn)化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能夠確保陶瓷坯料與結(jié)構(gòu)件的注塑材料實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合，以提升加工精度、避免資源浪費(fèi)。并且，通過(guò)在陶瓷坯料表面進(jìn)行腐蝕處理而形成多個(gè)微孔，使得僅需在后續(xù)的注塑過(guò)程中適當(dāng)增加射入的注塑材料(以用于填充至微孔內(nèi))，而無(wú)需增加其他處理步驟，即可增強(qiáng)陶瓷構(gòu)件的整體穩(wěn)定性。

本公開(kāi)實(shí)施例還提供一種陶瓷構(gòu)件，所述陶瓷構(gòu)件由上述實(shí)施例中任一所述的陶瓷構(gòu)件的制造方法行加工得到。需要說(shuō)明的是，任意通過(guò)本公開(kāi)的實(shí)施例或?qū)嵤┓绞矫枋龅奶沾蓸?gòu)件的制造方法加工得到的陶瓷構(gòu)件的結(jié)構(gòu)形式，均應(yīng)當(dāng)屬于本公開(kāi)的保護(hù)的范圍內(nèi)。其中，所述陶瓷構(gòu)件可以是電子設(shè)備的中框結(jié)構(gòu)、前殼結(jié)構(gòu)或后殼結(jié)構(gòu)。所述結(jié)構(gòu)件可以是作為內(nèi)構(gòu)件的卡扣件，卡扣件可以用來(lái)和其他零件配合，起到緊固、配合、定位的作用。所述結(jié)構(gòu)件也可以是作為外觀件的部件。

本公開(kāi)實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，包括上述實(shí)施例中任一所述的陶瓷構(gòu)件。需要說(shuō)明的是，任意通過(guò)本公開(kāi)的實(shí)施例或?qū)嵤┓绞矫枋龅奶沾蓸?gòu)件進(jìn)行變換所得到的陶瓷構(gòu)件的結(jié)構(gòu)形式，均應(yīng)當(dāng)屬于本公開(kāi)的保護(hù)的范圍內(nèi)。其中，所述電子設(shè)備可以是移動(dòng)通信終端(如手機(jī))、pda(personaldigitalassistant，掌上電腦)、移動(dòng)電腦、平板電腦等設(shè)備。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書及實(shí)踐這里公開(kāi)的公開(kāi)后，將容易想到本公開(kāi)的其它實(shí)施方案。本公開(kāi)旨在涵蓋本公開(kāi)的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開(kāi)的一般性原理并包括本公開(kāi)未公開(kāi)的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開(kāi)的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開(kāi)并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開(kāi)的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。