本發(fā)明涉及加工裝置，是對半導體晶片等被加工物實施切削加工的切削裝置或實施激光加工的激光加工裝置。

背景技術：

在半導體器件制造工藝中，在大致圓板形狀的半導體晶片的正面上通過排列成格子狀的分割預定線劃分出多個區(qū)域，在該劃分出的區(qū)域中形成IC、LSI等器件。并且，沿著分割預定線分割半導體晶片從而制造出各個半導體器件。

作為沿著分割預定線對半導體晶片等晶片進行分割的方法，通常通過一種叫做劃片機的切削裝置來進行。該切削裝置具有：卡盤工作臺，其對晶片等被加工物進行保持；切削構件，其對保持在該卡盤工作臺上的被加工物進行切削；盒載置構件，其載置有收納了多個被加工物的盒；搬出/搬入構件，其從該盒載置構件所載置的盒中搬出和搬入被加工物；暫放構件，其對由該搬出/搬入構件搬出的被加工物進行暫放；以及被加工物搬送構件，其將暫放在該暫放構件上的被加工物搬送到卡盤工作臺上。關于這樣構成的切削裝置，通過切削構件沿著分割預定線將保持在卡盤工作臺上的晶片切斷從而分割成各個器件(例如，參照專利文獻1)。

并且，作為沿著分割預定線對半導體晶片等晶片進行分割的方法，還實用化了如下的技術：通過沿著分割預定線照射對于晶片具有吸收性的波長的脈沖激光光線來實施燒蝕加工從而在晶片上形成激光加工槽，沿著形成了該作為斷裂起點的激光加工槽的分割預定線施加外力從而割斷晶片(例如，參照專利文獻2。)。進而，還提出了如下的技術：沿著分割預定線對晶片進行燒蝕加工，由此，將晶片沿著分割預定線完全切斷而分割成各個器件。

如上述那樣在半導體晶片等晶片上沿著分割預定線形成激光加工槽的激光加工裝置具有：卡盤工作臺，其對被加工物進行保持；激光光線照射構件，其對保持在該卡盤工作臺上的被加工物照射脈沖激光光線；盒載置構件，其載置有收納了多個被加 工物的盒；搬出/搬入構件，其相對于該盒載置構件所載置的盒中搬出和搬入被加工物；暫放構件，其對由該搬出/搬入構件搬出的被加工物進行暫放；以及被加工物搬送構件，其將暫放在該暫放構件上的被加工物搬送到卡盤工作臺上。關于這樣構成的激光加工裝置，沿著保持在卡盤工作臺上的晶片的分割預定線照射激光光線從而在晶片上形成激光加工槽(例如，參照專利文獻2)。

專利文獻1：日本特開2002-66865號公報

專利文獻2：日本特開2004-322168號公報

在通過上述的切削裝置或激光加工裝置在晶片上形成切削槽或激光加工槽時，在將晶片的背面粘接在劃片帶的正面上的狀態(tài)下實施，該劃片帶的外周部被安裝成覆蓋環(huán)狀的框架的內側開口部。因此，晶片作為隔著劃片帶支承在環(huán)狀的框架上的晶片單元而收納在盒中。并且，當將實施了加工的晶片從暫放構件收納到盒載置構件所載置的盒中時，通過拍攝構件對被構成暫放構件的一對支承軌引導而移動的晶片進行拍攝從而驗證加工狀態(tài)。

但是，由于在隔著劃片帶支承晶片的環(huán)狀的框架與構成暫放構件的一對支承軌之間存在1～2mm左右的間隙，在使環(huán)狀的框架朝向盒載置構件所載置的盒移動時會搖動，所以存在不能獲取合適的圖像的問題。

技術實現要素：

本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術課題在于提供一種加工裝置，該加工裝置能夠使被加工物沿著構成暫放構件的支承軌不會搖動地順暢地移動。

為了解決上述主要的技術課題，根據本發(fā)明，提供加工裝置，其具有：卡盤工作臺，其對被加工物進行保持；加工構件，其對保持在該卡盤工作臺上的被加工物進行加工；盒載置構件，其對收納了多個被加工物的盒進行載置；搬出/搬入構件，其將被加工物相對于該盒載置構件所載置的盒進行搬出和搬入；暫放構件，其對由該搬出/搬入構件搬出的被加工物進行暫放；被加工物搬送構件，其將該暫放構件所暫放的被加工物搬送到卡盤工作臺上；以及控制器，該暫放構件具有：第1支承軌，其在該搬出/搬入構件所進行的被加工物的搬出/搬入方向上對被加工物以能夠滑動的方式進行引導，該第1支承軌具有第1底壁和第1側壁；第2支承軌，其與該第1支承軌對置配設并對被加工物以能夠滑動的方式進行引導，該第2支承軌具有第2底壁和第2 側壁；支承軌動作構件，其使該第1支承軌和該第2支承軌向互相接近和遠離的方向進行動作；以及載荷檢測構件，其對該支承軌動作構件的載荷進行檢測，該控制器被輸入在使該支承軌動作構件進行動作而使該第1支承軌和該第2支承軌互相接近從而通過該第1側壁和該第2側壁對被加工物進行夾持時的來自該載荷檢測構件的載荷信號，如果來自該載荷檢測構件的載荷值達到了規(guī)定的值，則使該支承軌動作構件進行動作以使該第1支承軌和該第2支承軌向互相遠離規(guī)定的量的方向進行動作。

優(yōu)選被加工物是在正面上由多條分割預定線劃分的多個區(qū)域內形成有器件的晶片，該晶片將背面粘接在劃片帶的正面上，該劃片帶的外周部被安裝成覆蓋環(huán)狀的框架的內側開口部。

優(yōu)選在暫放構件的上側配設有拍攝構件，該拍攝構件對第1支承軌和第2支承軌上所暫放的被加工物進行拍攝，當通過上述搬出/搬入構件將進行了加工的被加工物收納到盒載置構件所載置的盒中時，該拍攝構件對沿著第1支承軌和第2支承軌滑動的被加工物的加工狀態(tài)進行拍攝。

根據本發(fā)明的加工裝置，在使被搬送到構成暫放構件的第1支承軌和第2支承軌上的被加工物朝向盒載置構件所載置的盒移動時，輸入在使支承軌動作構件進行動作而使第1支承軌和第2支承軌互相接近而通過第1側壁和第2側壁對被加工物進行夾持時的來自該載荷檢測構件的載荷信號，如果來自載荷檢測構件的載荷值達到了規(guī)定的值，則使支承軌動作構件進行動作以使第1支承軌和第2支承軌向互相遠離規(guī)定的量的方向進行動作，因此在被加工物與第1支承軌的第1側壁和第2支承軌的第2側壁之間產生不會晃動的程度的極其微小的間隙。因此，被第1支承軌和第2支承軌支承的被加工物能夠被第1支承軌的第1側壁和第2支承軌的第2側壁引導而順暢地不會搖動地移動。因此，當將被加工物從暫放構件搬入到盒載置構件所載置的盒中時，能夠對被加工物上進行了加工的切削槽和激光加工槽等的加工狀態(tài)適當地進行拍攝。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施方式的切削裝置的立體圖。

圖2的(a)和圖2的(b)是示出由圖1所示的切削裝置加工的半導體晶片和將半導體晶片隔著劃片帶支承在環(huán)狀的框架上的晶片單元的立體圖。

圖3是示出安裝在圖1所示的切削裝置中的暫放構件、搬出/搬入構件與拍攝構 件的關系的立體圖。

圖4是安裝在圖1所示的切削裝置中的暫放構件的俯視圖。

圖5是安裝在圖1所示的切削裝置中的控制器的框狀結構圖。

圖6是示出圖5所示的控制器所實施的加工狀態(tài)檢測工序的順序的流程圖。

標號說明

2：裝置殼體；3：卡盤工作臺；4：主軸單元；43：切削刀具；5：對準構件；6：顯示構件；7：盒載置構件；8：盒；9：暫放構件；91：第1支承軌；92：第2支承軌；93：支承軌動作構件；95：外螺紋桿；96：脈沖電動機(M)；97：扭矩測量器；10：半導體晶片；100：晶片單元；11：搬出/搬入構件；12：第1搬送構件；13：清洗構件；14：第2搬送構件；15：拍攝構件；20：控制器；F：環(huán)狀的支承框架；T：劃片帶。

具體實施方式

以下，參照附圖對根據本發(fā)明所構成的加工裝置的優(yōu)選的實施方式進行詳細地說明。

在圖1中示出了本發(fā)明實施方式的切削裝置1的立體圖。本實施方式中的切削裝置1具有大致長方體狀的裝置殼體2。在該裝置殼體2內以能夠在加工進給方向即箭頭X所示的方向(X軸方向)上移動的方式配設有卡盤工作臺3，該卡盤工作臺3作為對后述的晶片單元進行保持的卡盤工作臺?？ūP工作臺3具有卡盤臺主體31和配設在該卡盤臺本體31上的吸附卡盤32，通過使未圖示的吸引構件進行動作來將后述的晶片單元的被加工物吸引保持在該吸附卡盤32的上表面即保持面上。并且，卡盤工作臺3構成為能夠通過未圖示的旋轉機構而旋轉。另外，在卡盤工作臺31上配設有夾具機構33，該夾具機構33用于對后述的晶片單元的環(huán)狀的框架進行固定。

本實施方式中的切削裝置1具有作為用于對被加工物進行切削加工的切削構件的主軸單元4。主軸單元4具有：主軸殼體41，其安裝在未圖示的移動基臺上并借助未圖示的移動基臺在分度方向即箭頭Y所示的方向(Y軸方向)和切入方向即箭頭Z所示的方向(Z軸方向)上進行移動調整；旋轉主軸42，其以自由旋轉的方式被該主軸殼體41支承；以及切削刀具43，其安裝在該旋轉主軸42的前端部。切削刀具43在實施方式中由如下的電鑄刀具構成，在由鋁構成的圓盤狀的基臺的側面上通過鍍鎳 固定有厚度為20μm左右的例如粒徑為2～4μm左右的金剛石磨粒，并蝕刻去除基臺的外周部并使2～3mm的切刃突出而形成為圓形。并且，本實施方式中的切削裝置1具有對準構件5，該對準構件5用于對保持在上述卡盤工作臺3上的后述的晶片單元的被加工物的正面進行拍攝并對由上述切削刀具43切削的區(qū)域進行檢測。該對準構件5具有由顯微鏡和CCD照相機等光學構件構成的拍攝構件。并且，切削裝置1具有顯示構件6，該顯示構件6對由對準構件5拍攝的圖像和由后述的拍攝構件拍攝的圖像等進行顯示。

本實施方式中的切削裝置1具有盒載置構件7，該盒載置構件7配設在上述裝置殼體2中的盒載置區(qū)域7a并對收納后述的晶片單元的盒進行載置。該盒載置構件7構成為：能夠通過未圖示的升降構件在上下方向上移動。

在盒載置構件7上載置有收納后述的晶片單元的盒8。這里，參照圖2的(a)和(b)對被加工物和晶片單元進行說明。

在圖2的(a)中示出了作為被加工物的半導體晶片的立體圖。圖2的(a)所示的半導體晶片10由例如厚度為600μm的硅晶片構成，在正面10a上呈格子狀地形成有多條分割預定線101，并且在由該多條分割預定線101劃分出的多個區(qū)域內形成有IC、LSI等器件102。

對于上述的半導體晶片10，如圖2的(b)所示，將其背面10b粘接在劃片帶T的正面上，該劃片帶T的外周部被安裝成覆蓋由不銹鋼等金屬材料構成的環(huán)狀的框架F的內側開口部。另外，劃片帶T在本實施方式中由聚氯乙烯(PVC)膜形成。這樣隔著劃片帶T被環(huán)狀的框架F支承的半導體晶片10作為晶片單元100被收納在盒8中。

當返回圖1繼續(xù)進行說明時，在覆蓋裝置殼體2的上表面的主支承基板2a上設定有暫放區(qū)域9a，在該暫放區(qū)域9a中配設有用于臨時暫放晶片單元100并且實施晶片單元100的對位的暫放構件9。并且，本實施方式中的切削裝置1具有用于將晶片單元100相對于暫放構件9搬出和搬入的搬出/搬入構件11，該晶片單元100被收納在盒8中，該盒8載置在上述盒載置構件7上。參照圖3和圖4對暫放構件9和搬出/搬入構件11進行說明。

本實施方式中的暫放構件9具有在搬出/搬入構件11所進行的被加工物的搬出/搬入方向上以能夠滑動的方式引導被加工物的第1支承軌91和第2支承軌92。第1 支承軌91由第1底壁911和第1側壁912構成，第2支承軌92由第2底壁921和第2側壁922構成，第1支承軌91與第2支承軌92互相對置配設。并且，如圖4所示，本實施方式中的暫放構件9具有支承軌動作構件93，該支承軌動作構件93使第1支承軌91與第2支承軌92在互相接近和遠離的方向上進行動作。支承軌動作構件93具有：第1連桿931a、931b，它們的一端以能夠搖動的方式分別與第1支承軌91和第2支承軌92的長度方向一端部連結；第2連桿932a、932b，它們的一端以能夠搖動且能夠在長度方向上滑動的方式分別與第1支承軌91和第2支承軌92的長度方向另一端部連結。一端與該第1支承軌91連結的第1連桿931a和第2連桿932a的另一端以能夠互相搖動的方式連結，并且一端與該第2支承軌92連結的第1連桿931b和第2連桿932b的另一端以能夠互相搖動的方式連結。

當對上述第1連桿931a、931b以及第2連桿932a、932b的連結構造更詳細地進行說明時，第1連桿931a、931b的一端通過樞軸934a、934b以能夠搖動的方式被第1支承托架933a、933b支承，該第1支承托架933a、933b安裝在第1支承軌91和第2支承軌92的長度方向一端部。并且，第2連桿932a、932b的一端通過樞軸937a、937b以能夠搖動和能夠沿著長孔936a、936b滑動的方式被長孔936a、936b支承，該長孔936a、936b設置在第2支承托架935a、935b中，第2支承托架935a、935b分別安裝在第1支承軌91和第2支承軌92的長度方向另一端部。第2連桿932a的一端通過樞軸937a以能夠搖動和能夠沿著長孔936a滑動的方式被長孔936a支承，該長孔936a設置在第2支承托架935a中，該第2支承托架935a安裝在第1支承軌91的長度方向另一端部，第2連桿932b的一端通過樞軸937b以能夠搖動和能夠沿著長孔936b滑動的方式被長孔936b支承，長孔936b設置在第2支承托架935b中，第2支承托架935b安裝在第2支承軌92的長度方向另一端部。并且，第1連桿931a和第2連桿932a的一端分別被第1支承軌91支承，該第1連桿931a、第2連桿932a的另一端通過樞軸938a以能夠搖動的方式連結，第1連桿931b和第2連桿932b的一端分別被第2支承軌92支承，該第1連桿931b和第2連桿932b的另一端通過樞軸938b以能夠搖動的方式連結。

通過樞軸939a對一端被上述第1支承軌91支承的第1連桿931a與一端被第2支承軌92支承的第1連桿931b的中間部相交叉的位置進行軸支承，第1移動塊94a與該樞軸939a連結。并且，通過樞軸939b對一端被上述第1支承軌91支承的第2 連桿932a與一端被第2支承軌92支承的第2連桿932b的中間部相交叉的位置進行軸支承，第2移動塊94b與該樞軸939b連結。另外，在第1移動塊94a、第2移動塊94b中分別設置有按照相反方向進行螺紋加工的內螺紋。

當參照圖4繼續(xù)進行說明時，本實施方式中的支承軌動作構件93具有：外螺紋桿95，其與上述第1移動塊94a、第2移動塊94b螺合；脈沖電動機96(M)，其對該外螺紋桿95進行旋轉驅動；以及作為載荷檢測構件的扭矩測量器97，其對作用在該脈沖電動機96(M)上的載荷進行檢測。在外螺紋桿95的外周形成有互相按照相反方向進行螺紋加工的第1外螺紋95a、第2外螺紋95b，第1外螺紋95a與設置在第1移動塊94a中的內螺紋螺合，第2外螺紋95b與設置在第2移動塊94b中的內螺紋螺合。因此，當通過脈沖電動機96(M)使外螺紋桿95向正轉方向旋轉(正轉動作)時，第1移動塊94a與第2移動塊94b向互相遠離的方向移動，通過第1連桿931a、931b以及第2連桿932a、932b而連結的第1支承軌91和第2支承軌92向互相接近的方向移動。并且，當通過脈沖電動機96(M)使外螺紋桿95向反轉方向旋轉(反轉動作)時，第1移動塊94a與第2移動塊94b在互相接近的方向上移動，通過第1連桿931a、931b以及第2連桿932a、932b而連結的第1支承軌91和第2支承軌92向互相遠離的方向移動。另外，上述扭矩測量器97對脈沖電動機96(M)的載荷扭矩進行檢測并將載荷信號輸送到后述的控制器。

當參照圖1和圖3繼續(xù)進行說明時，上述搬出/搬入構件11包含可動塊111，在該可動塊111的前端配設有一對把持片112。一對把持片112可以選擇性地處于在上下方向上隔開了的非作用狀態(tài)和相互接近而將上述晶片單元100中的環(huán)狀的框架F的邊緣部把持在兩者之間的作用狀態(tài)。在上述主支承基板2a上，在第1支承軌91與第2支承軌92之間形成有與該支承軌平行地在搬出/搬入構件11所進行的被加工物的搬出/搬入方向上延伸的槽2b。上述搬出/搬入構件11的可動塊111以能夠移動的方式配設在該槽2b上，通過未圖示的動作構件使可動塊111沿著槽2b移動。

當回到圖1繼續(xù)進行說明時，本實施方式中的切削裝置1具有：第1被加工物搬送構件12，其將搬出至暫放構件9的晶片單元100搬送到上述卡盤工作臺3上；清洗構件13，其對在卡盤工作臺3上進行了切削加工的包含有半導體晶片10的晶片單元100進行清洗；第2被加工物搬送構件14，其將在卡盤工作臺3上進行了切削加工的包含有半導體晶片10的晶片單元100搬送到清洗構件13上。

當參照圖1和圖3進行說明時，本實施方式中的切削裝置1具有拍攝構件15，該拍攝構件15與暫放構件9的上側對置配設并對暫放在第1支承軌91和第2支承軌92上的被加工物進行拍攝。在通過上述搬出/搬入構件11將晶片單元100收納到盒8中時，該拍攝構件15對沿著第1支承軌91和第2支承軌92移動的晶片單元100中半導體晶片10的加工狀態(tài)進行拍攝，并將拍攝到的圖像信號輸送至后述的控制器，其中，該晶片單元100包含暫放在暫放構件9上的切削加工完成的半導體晶片10，該盒8被載置在作為盒載置構件的盒載置構件7上。

切削裝置1具有圖5所示的控制器20?？刂破?0具有：中央處理裝置(CPU)201，其根據規(guī)定的控制程序進行運算處理；只讀存儲器(ROM)202，其存儲控制程序等；可讀寫的隨機存取存儲器(RAM)203，其存儲運算結果等；以及輸入接口204和輸出接口205。來自上述對準構件5、扭矩測量器96、拍攝構件15等的檢測信號輸入到這樣構成的控制器20的輸入接口204。并且，從上述輸出接口205對作為上述切削構件的主軸單元4、顯示構件6、盒載置構件7、暫放構件9的構成支承軌動作構件93的脈沖電動機96(M)、搬出/搬入構件11、第1被加工物搬送構件12、清洗構件13、第2被加工物搬送構件14等輸出控制信號。

本實施方式中的切削裝置1由以上方式構成，以下主要參照圖1和圖4對其作用進行說明。首先，控制器20使盒載置構件7的未圖示的升降構件進行動作而使載置在盒載置構件7上的盒8進行上下動作，由此，將收納在盒8的規(guī)定的位置的晶片單元100定位于搬出位置。接著，控制器20使搬出構件11的未圖示的動作構件進行動作而使可動塊111進行前進動作，通過一對把持片112對位于搬出位置的晶片單元100的環(huán)狀的框架F進行把持，并通過未圖示的動作構件使可動塊111進行后退動作而將環(huán)狀的框架F被一對把持片112把持的晶片單元100搬送到構成暫放構件9的第1支承軌91的第1底壁911和第2支承軌92的第2底壁921上。

接著，控制器20使暫放構件9的構成支承軌動作構件93的脈沖電動機96(M)進行正轉動作而使第1移動塊94a、第2移動塊94b向互相遠離的方向移動，使通過第1連桿931a、931b以及第2連桿932a、932b連結的第1支承軌91和第2支承軌92向互相接近的方向移動。其結果是，通過第1支承軌91的第1側壁912和第2支承軌92的第2側壁922來夾持晶片單元100的環(huán)狀的框架F，脈沖電動機96(M)的載荷上升。并且，控制器20對來自檢測脈沖電動機96(M)的載荷的扭矩測量器 97的載荷信號是否到達例如1N·m進行判定，如果來自扭矩測量器97的載荷信號到達1N·m，則判定為被第1支承軌91的第1側壁912和第2支承軌92的第2側壁922夾持的晶片單元100的環(huán)狀的框架F已定位于規(guī)定的位置，使脈沖電動機96(M)以規(guī)定的量進行反轉動作(定位工序)。其結果是，使將晶片單元100定位在規(guī)定的位置的第1移動塊94a和第2移動塊94b向互相接近的方向移動，并使通過第1連桿931a、931b以及第2連桿932a、932b連結的第1支承軌91和第2支承軌92向互相遠離的方向移動規(guī)定的量。

如果實施了上述的定位工序，則控制器20使第1搬送構件12進行動作而將被暫放構件9的第1支承軌91和第2支承軌92定位的晶片單元100搬送到上述卡盤工作臺3上。這樣，由于被搬送到卡盤工作臺3上的晶片單元100在上述暫放構件9中被定位在規(guī)定的位置上，所以能夠將其精密定位在卡盤工作臺3上。如果晶片單元100載置在卡盤工作臺3上，則控制器20使未圖示的吸引構件進行動作而將晶片單元100的半導體晶片10隔著劃片帶T吸引保持在卡盤工作臺3上。并且，晶片單元100的環(huán)狀的框架F被上述夾具機構33固定。

這樣，如果將晶片單元100保持在卡盤工作臺3上，則控制器20使未圖示的加工進給構件進行動作而使保持晶片單元100的卡盤工作臺3移動至對準構件5的正下方。并且，控制器20使對準構件5進行動作而實施對準工序，該對準工序進行晶片單元100的半導體晶片10的切削區(qū)域與上述切削刀具43的定位。即，控制器20使對準構件5進行動作而對形成在半導體晶片10的規(guī)定的方向上的分割預定線101進行檢測，并且對形成在該規(guī)定的方向上的分割預定線101是否與X軸方向平行進行判定，如果在分割預定線101不與X軸方向平行的情況下，則使未圖示的旋轉機構進行動作而對卡盤工作臺3進行轉動控制，由此調整為分割預定線101與X軸方向平行。并且，對于形成在半導體晶片10上的在相對于上述規(guī)定的方向垂直的方向上延伸的分割預定線101也同樣地實施切削區(qū)域的對準。

如果實施了上述的對準工序，則控制器20使未圖示的加工進給構件進行動作而將保持晶片單元100的卡盤工作臺3移動至切削刀具43的加工區(qū)域，將形成在半導體晶片10上的規(guī)定的分割預定線101的一端定位在切削刀具43的正下方。接著，一邊使切削刀具43按照箭頭Z所示的方向切入進給規(guī)定的量并在規(guī)定的方向上旋轉，一邊使吸引保持晶片單元100的卡盤工作臺3在加工進給方向即箭頭X所示的方向 (與切削刀具43的旋轉軸垂直的方向)上以規(guī)定的加工進給速度移動，由此，通過切削刀具43沿著規(guī)定的分割預定線101在保持在卡盤工作臺3上的晶片單元100的半導體晶片10上形成達到劃片帶T的深度的切削槽。其結果是，沿著分割預定線101將半導體晶片10切斷(切斷工序)。這樣，在沿著規(guī)定的分割預定線101將半導體晶片10切斷之后，在箭頭Y所示的方向上按照分割預定線101的間隔對卡盤工作臺3進行分度進給，并實施上述切斷工序。并且，如果沿著在半導體晶片10的第1方向上延伸的所有的分割預定線101實施了切斷工序，則使卡盤工作臺3旋轉90度，沿著在與半導體晶片10的第1方向垂直的方向上延伸的分割預定線101執(zhí)行切削工序，由此半導體晶片10被沿著形成為格子狀的所有的分割預定線101切斷并被分割成各個器件。另外，被分割的器件由于劃片帶T的作用而不會變得分散，維持了隔著劃片帶T被環(huán)狀的框架F支承的半導體晶片10的狀態(tài)。

如果如上述那樣沿著形成在晶片單元100的晶片13上的分割預定線101實施了切斷工序，則控制器20使未圖示的加工進給構件進行動作而使保持了晶片單元100的卡盤工作臺3返回到最初對晶片單元100進行吸引保持的被加工物裝卸位置。并且，解除卡盤工作臺3對晶片單元100的吸引保持。接著，控制器20使第2被加工物搬送構件14進行動作而將卡盤工作臺3上的晶片單元100搬送到清洗構件13上。并且，控制器20使清洗構件13進行動作而對實施了切斷工序的半導體晶片10進行清洗，并且對清洗后的半導體晶片10進行干燥。接著，控制器20使第1被加工物搬送構件12進行動作，將在清洗構件13中進行清洗和干燥后的包含有半導體晶片10的晶片單元100搬送到構成暫放構件9的第1支承軌91的第1底壁911和第2支承軌92的第2底壁921上。這樣，對被搬送到構成暫放構件9的第1支承軌91和第2支承軌92上的晶片單元100實施加工狀態(tài)檢測工序，該加工狀態(tài)檢測工序如上述那樣對通過切斷工序切削加工后的半導體晶片10的加工狀態(tài)進行檢測。

以下，參照圖6所示的流程圖和圖4對加工狀態(tài)檢測工序進行說明。

首先控制器20在步驟S1中使暫放構件9的構成支承軌動作構件93的脈沖電動機96(M)進行正轉動作而使第1移動塊938a、第2移動塊938b向互相遠離的方向移動，并使通過第1連桿931a、931b以及第2連桿932a、932b連結的第1支承軌91和第2支承軌92向互相接近的方向移動。其結果是，通過第1支承軌91的第1側壁912和第2支承軌92的第2側壁922來夾持晶片單元10的環(huán)狀的框架F，脈沖 電動機96(M)的載荷上升。接著，控制器20進入到步驟S2，輸入來自檢測脈沖電動機96(M)的載荷的扭矩測量器97的載荷信號并檢查載荷扭矩是否為1N·m以上。在載荷扭矩沒有達到1N·m的情況下，控制器20判斷為環(huán)狀的框架F沒有被第1支承軌91的第1側壁912和第2支承軌92的第2側壁922可靠地夾持，返回步驟S1而重復執(zhí)行步驟S1和步驟S2。當在上述步驟S2中載荷扭矩為1N·m以上的情況下，控制器20判斷為環(huán)狀的框架F被第1支承軌91的第1側壁912和第2支承軌92的第2側壁922可靠地夾持而載荷扭矩達到了規(guī)定的值(1N·m)，控制器20進入到步驟S3并使脈沖電動機96(M)以規(guī)定的量例如10個脈沖進行反轉動作。其結果是，使第1移動塊938a、第2移動塊938b向互相遠離的方向移動，并使通過第1連桿931a、931b以及第2連桿932a、932b連結的第1支承軌91和第2支承軌92向互相遠離的方向移動規(guī)定的量，在晶片單元10的環(huán)狀的框架F與第1支承軌91的第1側壁912以及第2支承軌92的第2側壁922之間產生不會晃動的程度的極其微小的間隙(例如，0.1mm)。因此，對于被第1支承軌91和第2支承軌92支承的晶片單元10而言，環(huán)狀的框架F被第1支承軌91的第1側壁912和第2支承軌92的第2側壁922引導而能夠不搖動地順暢地進行移動。

如果通過執(zhí)行上述的步驟S3而在晶片單元100的環(huán)狀的框架F與第1支承軌91的第1側壁912和第2支承軌92的第2側壁922之間形成了不會晃動的程度的極其微小的間隙，則控制器20進入步驟S4而實施拍攝工序，該拍攝工序對如上述那樣通過切斷工序實施了切削加工而形成在半導體晶片10上的切削槽的加工狀態(tài)進行拍攝。即，控制器20使搬出/搬入構件11的未圖示的動作構件進行動作而使可動塊111進行前進動作并通過一對把持片112對被暫放構件9的第1支承軌91和第2支承軌92支承的晶片單元100的環(huán)狀的框架F進行把持，使未圖示的動作構件進一步進行前進動作而使晶片單元100朝向載置在盒載置卡盤臺7上的盒8移動。此時，晶片單元100的環(huán)狀的框架F被第1支承軌91的第1側壁912和第2支承軌92的第2側壁922引導，但是如上述那樣，由于在環(huán)狀的框架F與第1支承軌91的第1側壁912和第2支承軌92的第2側壁922之間形成有不會產生晃動的程度的極其微小的間隙，所以晶片單元100能夠順暢地不會搖動地進行移動。這樣，當晶片單元100一邊被第1支承軌91的第1側壁912和第2支承軌92的第2側壁922引導一邊朝向載置在盒載置卡盤臺7上的盒8移動時，控制器20使拍攝構件15進行動作而如上述那樣對沿 著半導體晶片10的規(guī)定的分割預定線101形成的切削槽的加工狀態(tài)進行拍攝。并且，拍攝構件15將拍攝到的圖像信號輸送至控制器20。

如果實施了上述的步驟S4的拍攝工序，則控制器20將由拍攝構件15輸送來的圖像信號暫時存儲到隨機存取存儲器(RAM)203中。并且，控制器20進入步驟S5，根據由拍攝構件15輸送來的圖像信號在顯示構件6上顯示出沿著半導體晶片10的規(guī)定的分割預定線101形成的切削槽的圖像。

如上所述，在顯示構件6上顯示出通過切斷工序進行了切削加工的半導體晶片10的沿著分割預定線101形成的切削槽的圖像，由此，操作者能夠確認切削槽的加工狀態(tài)是否良好。并且，在操作者判斷出顯示在顯示構件6上的切削槽的加工狀態(tài)存在問題的情況下，能夠采用切削刀具的更換等對策。

另外，實施了上述的拍攝工序后的晶片單元100再次被搬出/搬入構件11搬送到盒載置構件7側，并被收納到盒載置構件7所載置的盒8中。

以上，根據圖示的實施方式對本發(fā)明進行了說明，但是本發(fā)明并不僅限于上述的實施方式，能夠在本發(fā)明的主旨的范圍內進行各種變形。例如，在圖示的實施方式中示出了將本發(fā)明適用于切削裝置1的例子，但是本發(fā)明也可以適用于對實施了激光加工的激光加工槽的加工狀態(tài)進行檢測的激光加工裝置。