聯(lián)接劑、有機陶瓷材料、有機陶瓷線路板及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種聯(lián)接劑、有機陶瓷材料、有機陶瓷線路板及其制備方法。該聯(lián)接劑，按重量份配比包括：10～30份鋇酚醛樹脂、2～10份E06環(huán)氧樹脂、0.5～5份間苯二酚、8～15份石棉粉、以及適量的甲基乙基酮。該有機陶瓷材料中包括有機陶瓷材料總重量5～50%聯(lián)接劑，以及有機陶瓷材料總重量0.05～1%的偶聯(lián)劑。本發(fā)明所提供的聯(lián)接劑、有機陶瓷材料、有機陶瓷線路板及其制備方法，通過按比例混合鋇酚醛樹脂、E06環(huán)氧樹脂、間苯二酚、石棉粉、以及甲基乙基酮形成交聯(lián)劑，其在偶聯(lián)劑的作用下能與陶瓷材料進(jìn)行鍵連，使陶瓷材料在較低的溫度下就能夠成型，且所制備的有機陶瓷片不但強度得到了改善，而且還提高了其導(dǎo)熱系數(shù)。
【專利說明】聯(lián)接劑、有機陶瓷材料、有機陶瓷線路板及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及陶瓷材料領(lǐng)域，尤其是涉及一種聯(lián)接劑、有機陶瓷材料、有機陶瓷線路板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC (導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，目前高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M.K，而陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同，可達(dá)2-220W/M.K。
[0003]傳統(tǒng)陶瓷基板的制備方式可分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。其中，HTCC屬于較早前發(fā)展的技術(shù)，由于其工藝溫度需達(dá)到1300°C以上，使其所選用的電極選擇受限，且制備成本相當(dāng)昂貴。LTCC的工藝溫度雖降至850°C，但其制備的線路精度比較差，成品導(dǎo)熱系數(shù)偏也低；DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金，需要嚴(yán)格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內(nèi)，由于DBC的制備方式對銅箔厚度有要求，一般不能低于150~300微米，因此限制了此類陶瓷線路板的導(dǎo)線寬深比。
[0004]目前市面上流行的高導(dǎo)熱陶瓷基板一般采用DPC的方式制備，DPC的制造是通過多次化學(xué)鍍在陶瓷板表面進(jìn)行金屬沉積的方式進(jìn)行，使表面產(chǎn)生導(dǎo)體，然而這種陶瓷板表面的導(dǎo)體薄，剝離強度低，不能機械加工。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中所提出的各種方法都是基于現(xiàn)有陶瓷材料的成型要求，相較于不斷地改進(jìn)陶瓷基板的制備方法，如果能夠從根本上改善陶瓷材料的組成，降低其成型難度，將更有利于解決現(xiàn)有技術(shù)陶瓷基板制備過程中所存在的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是提供一種聯(lián)接劑、有機陶瓷材料、有機陶瓷線路板及其制備方法，以降低陶瓷材料的成型難度。
[0007]為此，根據(jù)本發(fā)明的一個方面提供了一種聯(lián)接劑，按重量份配比包括:10~30份鋇酚醛樹脂、2~10份E06環(huán)氧樹脂、0.5~5份間苯二酚、8~15份石棉粉、以及適量的甲
基乙基麗。
[0008]進(jìn)一步地，上述聯(lián)接劑按重量份配比包括:鋇酚醛樹脂25份、E06環(huán)氧樹脂5份、間苯二酚2份、石棉粉10份、甲基乙基酮適量。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面提供了一種有機陶瓷材料，該有機陶瓷材料按重量份計包括:30~70份的陶瓷材料、20~40份的聯(lián)接劑、以及0.1~1.5份的偶聯(lián)劑。
[0010]進(jìn)一步地，上述有機陶瓷材料按重量份配比包括:陶瓷材料按重量份配比包括:25~35份三氧化二鋁、10~15份二氧化硅、5~10份氮化鋁；聯(lián)接劑為25~35份；偶聯(lián)劑為0.5~1份。
[0011]進(jìn)一步地，上述偶聯(lián)劑為丙烯三甲氧基硅烷。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面提供了一種有機陶瓷線路板，包括有機陶瓷基板以及復(fù)合在有機陶瓷基板兩個側(cè)表面上的金屬導(dǎo)熱板，有機陶瓷基板由上述有機陶瓷材料經(jīng)熱壓制備而成。
[0013]進(jìn)一步地，上述金屬導(dǎo)熱板為厚度為5-500微米的銅箔。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面提供了一種上述有機陶瓷線路板的制備方法，包括如下步驟:S1.將陶瓷材料、聯(lián)接劑、以及偶聯(lián)劑混合形成有機陶瓷材料；S2.將有機陶瓷材料倒入模具中進(jìn)行加熱固化，形成有機陶瓷板；S3.在有機陶瓷板的兩個側(cè)表面上分別涂覆瓷化劑后貼合金屬導(dǎo)熱板，經(jīng)加熱固定，形成有機陶瓷線路板。
[0015]進(jìn)一步地，上述步驟S2中加熱固化的步驟在溫度為80~150°C，壓力為20~25Mpa/cm2條件下，壓制固化20~60s獲得有機陶瓷板；步驟S3中加熱固定的步驟在150~180°C，壓力為O~5Mpa/cm2條件下，壓制固定100~120分鐘，獲得有機陶瓷線路板。
[0016]進(jìn)一步地，上述步驟SI中形成有機陶瓷材料步驟包括:將鋇酚醛樹脂、E06環(huán)氧樹月旨、間苯二酚、石棉粉、甲基乙基酮與陶瓷材料及偶聯(lián)劑進(jìn)行直接混合，攪拌至形成粉末狀材料，即得有機陶瓷材料；或者將鋇酚醛樹脂和E06環(huán)氧樹脂加入至甲基乙基酮中，形成混合溶液A ;將間苯二酚以及石棉粉加入至混合溶液A中，攪拌均勻獲取聯(lián)接劑，將聯(lián)接劑、陶瓷材料及偶聯(lián)劑混合后攪拌至形成粉末狀材料，即得有機陶瓷材料。
[0017]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明所提供的聯(lián)接劑、有機陶瓷材料、有機陶瓷線路板及其制備方法，通過按比例混合鋇酚醛樹脂、E06環(huán)氧樹脂、間苯二酚、石棉粉、以及甲基乙基酮形成聯(lián)接劑，這種聯(lián)接劑在偶聯(lián)劑的作用下能與陶瓷材料進(jìn)行鍵連，這種鍵連結(jié)構(gòu)的形成能夠改善有機陶瓷材料的機械加工性能，使其在較低的溫度下就能夠成型，且所制備的有機陶瓷片不但強度得到了改善，而且還提高了其導(dǎo)熱系數(shù)。
【具體實施方式】
[0018]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考具體實施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0019]本申請發(fā)明人在長期的研究中發(fā)現(xiàn)，基于現(xiàn)有陶瓷基板所用材料的性能，陶瓷基板的制備方法中必不可少的需要高溫?zé)Y(jié)處理步驟，如果不能改進(jìn)陶瓷材料的原料組成，僅是通過改進(jìn)其制備方法很難有所突破。然而，面對于長久以來陶瓷基板所用材料的固定選材，發(fā)明人同樣很難找到改良陶瓷基板所用材料的突破口。一次偶然的機會，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)將鋇酚醛樹脂、E06環(huán)氧樹脂、間苯二酚、石棉粉、以及甲基乙基酮按一定的比例與偶聯(lián)劑一起加入到陶瓷粉末所得到的有機陶瓷材料能夠在較低的溫度下成型，且經(jīng)測試發(fā)現(xiàn)，由這種原料所制備的有機陶瓷材料不但強度得到了改善，而且其導(dǎo)熱系數(shù)也得到了提升。
[0020]在本發(fā)明的一種實施方式中，提供了一種聯(lián)接劑，該聯(lián)接劑按重量份配比包括:10~30份鋇酚醛樹脂、2~10份E06環(huán)氧樹脂、0.5~5份間苯二酚、8~15份石棉粉、以及適量的甲基乙基酮。實際操作中，“適量”的甲基乙基酮的使用量根據(jù)聯(lián)接劑中其他原料的使用量進(jìn)行確定，能夠?qū)⒙?lián)接劑中其他原料完全溶解即可。[0021]在本發(fā)明中所提供的這種聯(lián)接劑通過按比例混合鋇酚醛樹脂、E06環(huán)氧樹脂、間苯二酚、石棉粉、以及甲基乙基酮形成。其在偶聯(lián)劑的作用下能與陶瓷材料進(jìn)行鍵連，這種鍵連結(jié)構(gòu)的形成能夠改善有機陶瓷材料的機械加工性能，使其在較低的溫度下就能夠成型，且所制備的有機陶瓷片中不但強度得到了改善，而且還提高了其導(dǎo)熱系數(shù)。
[0022]優(yōu)選地，上述聯(lián)接劑按重量份配比包括:鋇酚醛樹脂25份、E06環(huán)氧樹脂5份、間苯二酚2份、石棉粉10份、甲基乙基酮適量。
[0023]在本發(fā)明的一種實施方式中，提供了一種有機陶瓷材料，該有機陶瓷材料按重量份計包括:30~70份的陶瓷材料、20~40份的聯(lián)接劑、以及0.1~1.5份的偶聯(lián)劑。
[0024]本發(fā)明所提供的有機陶瓷材料中是在現(xiàn)有的陶瓷材料粉末與本發(fā)明所提供的聯(lián)接劑在偶聯(lián)劑的作用下混合連接所形成的有機陶瓷材料。這種有機陶瓷材料通過采用本發(fā)明所提供的聯(lián)接劑，改善了其加工成型性能，降低了成型難度，在較低的溫度下即可成型，且所獲取的有機陶瓷材料具有較好的強度以及導(dǎo)熱系數(shù)。
[0025]在本發(fā)明所提供的陶瓷材料與現(xiàn)有技術(shù)中常用的陶瓷材料相同，在本發(fā)明中有機陶瓷材料可以通過在現(xiàn)有技術(shù)中用以制備陶瓷材料的原料組分中按比例加入本發(fā)明所提供的聯(lián)接劑和偶聯(lián)劑即可得到本發(fā)明所述的有機陶瓷材料。
[0026]在本發(fā)明的一種優(yōu)選實施例中，上述有機陶瓷材料中陶瓷材料按重量份配比包括25~35份三氧化二鋁、10~15份二氧化硅、5~10份氮化鋁，聯(lián)接劑為25~35份、偶聯(lián)劑為0.5~1份。
[0027]采用上述配備所制備的有機陶瓷材料不但成型性能優(yōu)異，而且所制備的有機陶瓷板的強度和導(dǎo)熱系數(shù)都得到了明顯提高。
[0028]優(yōu)選地，在上述有機陶瓷材料中偶聯(lián)劑為丙烯三甲氧基硅烷。丙烯三甲氧基硅烷的加入能夠增強本發(fā)明所提供的聯(lián)·接劑與陶瓷粉末之間的鍵連程度，有利于進(jìn)一步降低該有機陶瓷材料的成型要求,提高可加工性能。
[0029]在本發(fā)明的一種實施方式中，還提供了一種采用本發(fā)明所提供的有機陶瓷材料制備的有機陶瓷線路板，該有機陶瓷線路板包括有機陶瓷基板以及復(fù)合在有機陶瓷基板的兩個側(cè)表面上的金屬導(dǎo)熱板，其中有機陶瓷基板由上述有機陶瓷材料經(jīng)熱壓制備而成。其中優(yōu)選地，所采用的金屬導(dǎo)熱板是厚度為5-500微米的銅箔。本發(fā)明所提供的這種有機陶瓷線路板通過采用上述有機陶瓷材料，使其制備工藝簡單，易于大規(guī)模生產(chǎn)，且所制備的有機陶瓷線路板強度得到了強化，延長該有機陶瓷線路板的使用壽命，導(dǎo)熱系數(shù)得到了優(yōu)化，擴寬了該有機陶瓷線路板的使用范圍。
[0030]在本發(fā)明的一種實施方式中，提供了一種上述有機陶瓷線路板的制備方法，包括如下步驟:S1.將陶瓷材料、聯(lián)接劑、以及偶聯(lián)劑混合形成有機陶瓷材料；S2.將有機陶瓷材料倒入模具中進(jìn)行加熱固化，形成有機陶瓷板；S3.在有機陶瓷板的兩個側(cè)表面上分別涂覆瓷化劑后貼合金屬導(dǎo)熱板，經(jīng)加熱固定，形成有機陶瓷線路板。本發(fā)明所提供的這種有機陶瓷線路板的制備方法簡單、適用，易于大批量生產(chǎn)。
[0031]優(yōu)選地，上述制備方法中步驟S2中加熱固化的步驟在溫度為80~150°C，壓力為20~25Mpa/cm2條件下，壓制固化20~60s獲得所述有機陶瓷板。步驟S3中加熱固定的步驟在150~180°C，壓力為O~5Mpa/cm2條件下，壓制固定100~120分鐘，獲得所述有機陶瓷線路板。[0032]在上述方法中對該有機陶瓷線路板制備過程中加熱固化和加熱固定的條件進(jìn)行了限定。由該條件可以看出本發(fā)明基于本發(fā)明所提供的有機陶瓷粉末的性能，在較低的固化溫度下，即可形成有機陶瓷板。這種工藝條件安全系數(shù)更高，更適合于工業(yè)生產(chǎn)。
[0033]優(yōu)選地，上述有機陶瓷線路板的制備方法中步驟SI中形成所述有機陶瓷粉末步驟包括:將鋇酚醛樹脂、E06環(huán)氧樹脂、間苯二酚、石棉粉、甲基乙基酮與陶瓷材料及偶聯(lián)劑進(jìn)行直接混合，攪拌至形成粉末狀材料，即得所述有機陶瓷粉末。或者將鋇酚醛樹脂和E06環(huán)氧樹脂加入至甲基乙基酮中，形成混合溶液A ;將間苯二酚以及石棉粉加入至所述混合溶液A中，攪拌均勻獲取所述聯(lián)接劑，將所述聯(lián)接劑、陶瓷粉末及偶聯(lián)劑混合后攪拌至形成粉末狀材料，即得所述有機陶瓷材料。
[0034]以下將結(jié)合具體實施例1-5進(jìn)一步說明本發(fā)明的有益效果。
[0035]實施例1
[0036]聯(lián)接劑的原料:鋇酚醛樹脂10g、環(huán)氧樹脂E062g、間苯二酚0.5g、石棉粉Sg、甲基乙基酮100ml。
[0037]有機陶瓷材料的原料:陶瓷材料(三氧化二鋁25g、二氧化硅10g、氮化鋁5g)、聯(lián)接劑25g、丙烯三甲氧基硅烷0.5g。
[0038]有機陶瓷線路板的制備方法:
[0039]S1.將鋇酚醛樹脂、E06環(huán)氧樹脂、間苯二酚、石棉粉、甲基乙基酮與陶瓷材料粉末及偶聯(lián)劑進(jìn)行直接混合，攪拌至形成粉末狀材料形成有機陶瓷材料粉末；
[0040]S2.將有機陶瓷材料粉末倒入模具中在溫度為80°C，壓力為25Mpa/cm2條件下進(jìn)行加熱固化，壓制固化60s形成有機陶瓷板；
[0041]S3.在所述有機陶瓷板的兩個側(cè)表面上分別涂覆瓷化劑后貼合金屬導(dǎo)熱板，在150°C條件下進(jìn)行加熱固定，壓制固定100分鐘形成所述有機陶瓷線路板。
[0042]實施例2
[0043]聯(lián)接劑的原料:鋇酚醛樹脂30g、E06環(huán)氧樹脂10g、間苯二酚5g、石棉粉15g、甲基乙基酮80ml。
[0044]有機陶瓷材料的原料:陶瓷材料(三氧化二鋁35g、二氧化硅15g、氮化鋁10g)、聯(lián)接劑35g、丙烯三甲氧基硅烷lg。
[0045]有機陶瓷線路板的制備方法:
[0046]S1.將鋇酚醛樹脂、E06環(huán)氧樹脂、間苯二酚、石棉粉、甲基乙基酮與陶瓷材料粉末及偶聯(lián)劑進(jìn)行直接混合，攪拌至形成粉末狀材料形成有機陶瓷材料粉末；
[0047]S2.將有機陶瓷材料粉末倒入模具中在溫度為150°C，壓力為20Mpa/cm2條件下進(jìn)行加熱固化，壓制固化20s形成有機陶瓷板；
[0048]S3.在所述有機陶瓷板的兩個側(cè)表面上分別涂覆瓷化劑后貼合金屬導(dǎo)熱板，在150~180°C,壓力為5Mpa/cm2條件下進(jìn)行加熱固定,壓制固定120分鐘形成所述有機陶瓷線路板。
[0049]實施例3
[0050]聯(lián)接劑的原料鋇酚醛 樹脂25g、E06環(huán)氧樹脂5g、間苯二酚2g、石棉粉10g、甲基乙基麗120ml。
[0051]有機陶瓷材料的原料:陶瓷材料(三氧化二鋁30g、二氧化硅12g、氮化鋁8g)、聯(lián)接劑30g、丙烯三甲氧基硅烷0.8g。
[0052]有機陶瓷線路板的制備方法:
[0053]S1.將將鋇酚醛樹脂和E06環(huán)氧樹脂加入至甲基乙基酮中，形成混合溶液A ;將間苯二酚以及石棉粉加入至所述混合溶液A中，攪拌均勻獲取所述聯(lián)接劑，將所述聯(lián)接劑、陶瓷材料粉末及偶聯(lián)劑混合后攪拌至形成粉末狀材料，即形成有機陶瓷材料粉末；
[0054]S2.將有機陶瓷材料粉末倒入模具中在溫度為100°C，壓力為22Mpa/cm2條件下進(jìn)行加熱固化，壓制固化30s形成有機陶瓷板；
[0055]S3.在所述有機陶瓷板的兩個側(cè)表面上分別涂覆瓷化劑后貼合金屬導(dǎo)熱板，在160°C，壓力為3Mpa/cm2條件下進(jìn)行加熱固定，壓制固定110分鐘形成所述有機陶瓷線路板。
[0056]實施例4
[0057]聯(lián)接劑的原料:鋇酚醛樹脂25g、E06環(huán)氧樹脂5g、間苯二酚2g、石棉粉10g、甲基乙基酮120ml。
[0058]有機陶瓷材料的原料:陶瓷材料(三氧化二鋁25g、二氧化硅10g、氮化鋁5g)、聯(lián)接劑25g、丙烯三甲氧基硅烷0.8g。
[0059]有機陶瓷線路板的制備方法:
[0060]S1.將將鋇 酚醛樹脂和E06環(huán)氧樹脂加入至甲基乙基酮中，形成混合溶液A ;將間苯二酚以及石棉粉加入至所述混合溶液A中，攪拌均勻獲取所述聯(lián)接劑，將所述聯(lián)接劑、陶瓷材料粉末及偶聯(lián)劑混合后攪拌至形成粉末狀材料，即形成有機陶瓷材料粉末；
[0061]S2.將有機陶瓷粉末倒入模具中在溫度為120°C，壓力為20Mpa/cm2條件下進(jìn)行加熱固化，壓制固化50s形成有機陶瓷板；
[0062]S3.在所述有機陶瓷板的兩個側(cè)表面上分別涂覆瓷化劑后貼合金屬導(dǎo)熱板，在160°C，壓力為OMpa/cm2條件下進(jìn)行加熱固定，壓制固定110分鐘形成所述有機陶瓷線路板。
[0063]實施例5
[0064]聯(lián)接劑的原料:鋇酚醛樹脂30g、E06環(huán)氧樹脂10g、間苯二酚5g、石棉粉15g、甲基乙基酮80ml。
[0065]陶瓷材料的原料:三氧化二鋁35g、二氧化硅15g、氮化鋁10g、聯(lián)接劑35g、丙烯三
甲氧基硅烷lg。
[0066]有機陶瓷線路板的制備方法:
[0067]S1.將鋇酚醛樹脂、E06環(huán)氧樹脂、間苯二酚、石棉粉、甲基乙基酮與陶瓷材料粉末及偶聯(lián)劑進(jìn)行直接混合，攪拌至形成粉末狀材料形成有機陶瓷粉末；
[0068]S2.將有機陶瓷材料粉末倒入模具中在溫度為300°C，壓力為15Mpa/cm2條件下進(jìn)行加熱固化，壓制固化40s形成有機陶瓷板；
[0069]S3.在所述有機陶瓷板的兩個側(cè)表面上分別涂覆瓷化劑后貼合金屬導(dǎo)熱板，在80°C，壓力為5Mpa/cm2條件下進(jìn)行加熱固定，壓制固定120分鐘形成所述有機陶瓷線路板。
[0070]將上述實施例1-5中所制備的有機陶瓷線路板，進(jìn)行性能測試。測試結(jié)果如表1所示。
[0071]表1[0072]
【權(quán)利要求】
1.一種聯(lián)接劑，其特征在于，按重量份配比包括:10~30份鋇酚醛樹脂、2~10份E06環(huán)氧樹脂、0.5~5份間苯二酚、8~15份石棉粉、以及適量的甲基乙基酮。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聯(lián)接劑，其特征在于，按重量份配比包括:鋇酚醛樹脂25份、E06環(huán)氧樹脂5份、間苯二酚2份、石棉粉10份、甲基乙基酮適量。
3.一種有機陶瓷材料，其特征在于，所述有機陶瓷材料按重量份計包括:30~70份的陶瓷材料、20~40份的權(quán)利要求1或2所述的聯(lián)接劑、以及0.1~1.5份的偶聯(lián)劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷材料按重量份配比包括:25~35份三氧化二鋁、10~15份二氧化硅、5~10份氮化鋁；所述聯(lián)接劑為25~35份；所述偶聯(lián)劑為0.5~1份。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機陶瓷材料，其特征在于，所述偶聯(lián)劑為丙烯三甲氧基硅燒。
6.一種有機陶瓷線路板，其特征在于，包括有機陶瓷基板以及復(fù)合在所述有機陶瓷基板兩個側(cè)表面上的金屬導(dǎo)熱板，所述有機陶瓷基板由權(quán)利要求3至5中任一項所述的有機陶瓷材料經(jīng)熱壓制備而成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的有機陶瓷線路板，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱板為厚度為5-500微米的銅箔。
8.—種權(quán)利要求6中所述的有機陶瓷線路板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟: 51.將陶瓷材料、聯(lián)接劑、以及偶聯(lián)劑混合形成有機陶瓷材料； 52.將有機陶瓷材料倒入模具中進(jìn)行加熱固化，形成有機陶瓷板；` 53.在所述有機陶瓷板的兩個側(cè)`表面上分別涂覆瓷化劑后貼合金屬導(dǎo)熱板，經(jīng)加熱固定，形成所述有機陶瓷線路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于， 所述步驟S2中加熱固化的步驟在溫度為80~150°C，壓力為20~25Mpa/cm2條件下，壓制固化20~60s獲得所述有機陶瓷板； 所述步驟S3中加熱固定的步驟在150~180°C，壓力為O~5Mpa/cm2條件下，壓制固定100~120分鐘，獲得所述有機陶瓷線路板。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述步驟SI中形成所述有機陶瓷粉末步驟包括: 將鋇酚醛樹脂、E06環(huán)氧樹脂、間苯二酚、石棉粉、甲基乙基酮與陶瓷材料粉末及偶聯(lián)劑進(jìn)行直接混合，攪拌至形成粉末狀材料，即得所述有機陶瓷材料；或者 將鋇酚醛樹脂和E06環(huán)氧樹脂加入至甲基乙基酮中，形成混合溶液A ;將間苯二酚以及石棉粉加入至所述混合溶液A中，攪拌均勻獲取所述聯(lián)接劑，將所述聯(lián)接劑、陶瓷粉末及偶聯(lián)劑混合后攪拌至形成粉末狀材料，即得所述有機陶瓷材料。
【文檔編號】C04B35/10GK103787665SQ201210423153
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月30日
【發(fā)明者】秦玉行, 王治虎, 趙紹春, 王慶杰 申請人:王治虎, 趙紹春