專利名稱：人造板或石材幕墻的施工工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及建筑施工方法技術領域，具體地說是一種用于將人造板或石材作為幕墻的施工方法。
背景技術：
目前，隨著我國建筑業(yè)的迅速發(fā)展，幕墻在建筑上的使用也越來越廣泛，但現(xiàn)在國內(nèi)進行人造板或石材幕墻施工時多選用金屬龍骨、金屬掛件、金屬連接件固定板材。存在著施工難度大，不易掌握；施工工期長，工效低；綜合成本高，浪費資源等缺點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種簡單可靠的人造板或石材幕墻的施工方法。
本發(fā)明是以如下技術方案實現(xiàn)的一種人造板或石材幕墻的施工工藝，其特征是按如下工藝步驟進行施工(1)根據(jù)圖紙尺寸結(jié)合基層實際尺寸及偏差情況，在基層上彈放縱橫基準線，并根據(jù)以上尺寸及板材分格尺寸彈放板材位置線；(2)確定板材粘貼點位置；一般在板材中央及四個角各設一個粘貼點；(3)在板材背面粘貼點處鉆盲孔，并清理孔內(nèi)和板材粘貼面不利于粘貼的物質(zhì)；(4)清理墻面不利于粘貼的物質(zhì)，確定與板材粘貼點相對應的基層粘貼點，并采用加墊的方法找平基層；(5)按要求將膠涂抹在預定的板材粘貼點上，并在孔內(nèi)充滿膠，抹膠厚度大于板材與墻體基層的凈空距離5mm，中央點涂抹快干膠，其它點涂抹慢干膠；(6)粘貼板材，并調(diào)平校正。
所述四個邊上的粘貼點距各邊沿的距離不大于100mm，相鄰點間的距離不大于600mm。
所述的板材背面上孔的直徑為10-20mm。
所述的找平處理基層的方法是利用環(huán)氧樹脂聚合物將墊片板材粘貼在墻面基層上，待其固化后調(diào)校，墊片可利用分格后的板材邊角料切成長×寬為50mm的正方形小板材，厚度根據(jù)基層情況確定，如基層誤差過大時，可用環(huán)氧樹脂將多片粘貼，或用加厚板材。
所述的每個粘貼點的抹膠面積為40×40mm。
本發(fā)明的優(yōu)點是1、施工工藝簡單、易掌握；2、施工工期短、工效高；3、綜合造價低、節(jié)約資源；4、不需對特殊造型、裝飾線等作特殊連結(jié)處理；5、無需對墻面基層作找平處理，只需簡單加墊即可；6、粘接強度高、抗老化、性能穩(wěn)定、能抵御自然污染中化學物質(zhì)侵蝕，安全可靠、無隱患。
7、具有良好的抗拉、抗壓、抗折彎等物理性能；8、不會因震動、熱脹冷縮等作用造成脫落；9、具有良好的耐水、防潮性能，不會因水侵而影響其強度；10、施工環(huán)境溫度寬松，可全天侯施工或低溫下正常施工。


下面結(jié)合附圖及實施例對本實施例進一步說明本發(fā)明。
圖1為1.2m2矩形板材粘貼點孔示意圖；圖2為板材大于1.2m2粘貼點孔示意圖；圖中1、板材，2、邊孔，3、中心孔，4、粘貼點。
具體實施例方式
實施例1石材板材尺寸為1.2m2長×寬＝1×1.2m施工方法(1)先在基層即墻面上彈放縱橫基準線及板材位置線；(2)在板材(1)的四角及中心位置各設置一個粘貼點；四角粘貼點的位置距離邊緣≤100mm；(3)在板材背面粘貼點處各鉆盲孔，中心孔(3)，邊孔(2)的大小均為φ10-12φmm，并清理板材背面和孔內(nèi)不利于粘貼的物質(zhì)；(4)清理墻面，確定與粘貼點相對應的墻面粘貼點，也可粘貼在主體結(jié)構(gòu)金屬骨架上，找平基層找平基層方法是用墊片粘貼在墻面上，待固化后調(diào)校；墊片利用的是板材邊角料，大小尺寸為邊長為50mm的正方形板塊，厚度根據(jù)基層性況確定，如基層誤差過大時，可用環(huán)氧樹脂聚合物進行多片疊加粘貼或用加厚材。
(5)在粘貼點處抹膠，粘貼膠為環(huán)氧樹脂聚合物，按AB等量雙組份混合使用，抹膠的面積為40m×40mm，厚度為大于板材與墻體基層的凈空距離5mm，并往孔內(nèi)注膠。中心粘貼點抹快干膠，四角的4個點抹慢干膠。
(6)將板材粘貼在基層上。
實施例2人造板材板材面積為2.8m2，長×寬＝2.4×1.2m施工方法(1)先在基層即墻面上彈入縱橫基準線及板材位置線；(2)在板材(1)的中心設中心粘貼點，四角各設一個粘貼點，在四邊各增設粘貼點，使點與點間的距離不大于600mm，四周粘貼點距邊緣距離≤100mm；(3)在板材背面粘貼點處各鉆盲孔，中心孔(3)，邊孔(2)的大小均為φ18-20φmm，并清理板材背面和孔內(nèi)不利于粘貼的物質(zhì)；(4)清理墻面，確定與粘貼點相對應的墻面粘貼點，也可粘貼在主體結(jié)構(gòu)屬骨架上，找平基層找平基層方法是用墊片粘貼在墻面上，行為大化后調(diào)校；墊片利用的是板材邊角料，大小尺寸為邊長為50mm的正方形板塊，厚度根據(jù)基層性況確定，如基層誤差過大時，可用環(huán)氧樹脂聚合物進行多片疊加粘貼或用加厚材。
(5)在粘貼點處抹膠，粘貼膠為環(huán)氧樹脂聚合物，按AB等量雙組份混合使用，抹膠的面積為40mm×40mm，厚度為大于板材與墻體基層的凈空距離5mm，并往孔內(nèi)注膠。中心粘貼點抹快干膠，四角的4個點抹慢干膠。
(6)將板材粘貼在基層上。
權(quán)利要求
1.一種人造板或石材幕墻的施工工藝，其特征是按如下工藝步驟進行施工(1)根據(jù)圖紙尺寸結(jié)合基層實際尺寸及偏差情況，在基層上彈放縱橫基準線，并根據(jù)以上尺寸及板材分格尺寸彈放板材位置線；(2)確定板材粘貼點位置；一般在板材中央及四個角各設一個粘貼點；(3)在板材背面粘貼點處鉆盲孔，并清理孔內(nèi)和板材粘貼面不利于粘貼的物質(zhì)；(4)清理墻面不利于粘貼的物質(zhì)，確定與板材粘貼點相對應的基層粘貼點，并采用加墊的方法找平基層；(5)按要求將膠涂抹在預定的板材粘貼點上，并在孔內(nèi)充滿膠，抹膠厚度大于板材與墻體基層的凈空距離5mm，中央點涂抹快干膠，其它點涂抹慢干膠；(6)粘貼板材，并調(diào)平校正。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種人造板或石材幕墻的施工工藝，其特征是若板材面積大于1.2m2時，則采用田字狀結(jié)點處設置粘貼點，即在四個邊各增加一至若干個粘貼點。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種人造板或石材幕墻的施工工藝，其特征是四個邊上的粘貼點距各邊沿的距離不大于100mm，相鄰點間的距離不大于600mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種人造板或石材幕墻的施工工藝，其特征是板材背面上孔的直徑為10-20mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種人造板或石材幕墻的施工工藝，其特征是步驟(4)所述找平處理基層的方法是利用環(huán)氧樹脂聚合物將墊片板材粘貼在墻面基層上，待其固化后調(diào)校，墊片可利用分格后的板材邊角料切成長×寬為50mm的正方形小板材，厚度根據(jù)基層情況確定，如基層誤差過大時，可用環(huán)氧樹脂將多片粘貼，或用加厚板材。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種人造板或石材幕墻的施工工藝，其特征是所使用的粘貼膠為環(huán)氧樹脂聚合物，按AB等量雙組份混合使用。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種人造板或石材幕墻的施工工藝，其特征是每個粘貼點的抹膠面積為40×40mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種人造板或石材幕墻的施工工藝，采用粘貼法施工，先在基層上找基準線和板材線，再在板材背面粘貼點上鉆孔，清理并抹膠；再洗理找平基層，然后將板材粘貼在基層墻面上即可。本方法簡單、易掌握，綜合造價低。
文檔編號E04B2/88GK1718963SQ200510041250
公開日2006年1月11日 申請日期2005年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月26日
發(fā)明者王光勝 申請人:王光勝