專利名稱：陶瓷分度盤的加工方法及裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷分度盤的加工方法及裝置。
背景技術：
隨著電子工業(yè)和信息產業(yè)的飛速發(fā)展，貼片電子元件的需求量也迅速增長。在貼片電阻、貼片電容的檢測和包裝過程中，需要用陶瓷分度盤將成輸送來的元件逐個進行分揀，該陶瓷分度盤的結構如圖1、圖2所示，分度盤的中心有一軸孔，軸孔周圍有四個安裝孔，分度盤的邊緣設一臺階、周緣設有齒槽，工作時，分度盤處于平放狀態(tài)，在轉軸的帶動下旋轉，前方輸送來的貼片元件被逐個嵌入齒槽中，貼片元件在齒槽帶動下轉過一定角度后分揀出來，進行檢測或包裝。由于陶瓷分度盤的軸孔與外圓的同心度、兩側平面的平行度、齒槽的均布度要求比較高，一般均采用大型設備來進行加工，所以制造成本比較大，國內尚無法完成。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種陶瓷分度盤的加工方法及裝置，依靠專用工裝、采用普通設備來進行加工，不僅可以確保零件的加工精度，而且大大降低了制造成本。
本發(fā)明的技術方案是一種陶瓷分度盤的加工方法，包括下列步驟A.采用壓注法加工具有一定外圓、軸孔、厚度的陶瓷分度盤毛坯；B.采用鉆床加工軸孔周圍的安裝孔至零件要求尺寸；C.粗磨毛坯的兩側平面；D.以安裝孔為定位基準，加工軸孔至零件要求尺寸；E.精磨厚度至零件要求尺寸；F.粗磨外圓，后磨臺階至零件要求尺寸，再精磨外圓至零件要求尺寸；G.磨削齒槽。
一種陶瓷分度盤的加工裝置，包括底座，底座至少通過兩檔支架有一水平放置的轉軸，支架的支承孔與轉軸之間安裝有軸承，轉軸的前端套有陶瓷分度盤毛坯和夾片，陶瓷分度盤毛坯后部的轉軸上設有夾體，夾片和夾體將陶瓷分度盤毛坯夾緊在轉軸的前端，并用螺釘通過安裝孔固定在轉軸上。
上述技術方案中，所述支架有三檔，支承孔與轉軸之間的軸承為徑向軸承，前支架之前的轉軸上設有止動圈，前支架后部、中支架前部、后支架前部分別安裝有固定軸承外圈的軸承定位塊，三檔軸承之間分別設有定位套管。
上述技術方案中，所述轉軸的后端固定有等分輪，等分輪的周緣設有等分齒，等分齒的齒間距與陶瓷分度盤的齒間距相同，等分輪的徑向抵壓有定位銷，定位銷插設在固定臂上，固定臂固定在后支架上。
本發(fā)明的優(yōu)點是1.本發(fā)明依靠專用工裝、采用普通設備來進行加工，不僅可以確保零件的加工精度，而且大大降低了制造成本。
2.現(xiàn)有技術采用外圓磨床進行加工，設備投資巨大，而本發(fā)明用平面磨床即可，并且專用工裝在加工陶瓷分度盤的臺階、外圓、齒槽等工序時均可使用，保證了軸孔與外圓的同心度、兩側平面的平行度和齒槽的均布度。


下面結合實施例對本發(fā)明作進一步的描述圖1、圖2為陶瓷分度盤的結構示意圖；圖3為加工臺階和外圓時工裝的結構示意圖；圖4為加工槽時工裝的結構示意圖；圖5為等分輪的主視圖。
其中1底座；2支架；3轉軸；4支承孔；5軸承；6陶瓷分度盤毛坯；7夾片；8夾體；9螺釘；10安裝孔；11止動圈；12軸承定位塊；13定位套管；14等分輪；15等分齒；16陶瓷分度盤；17定位銷；18固定臂；19臺階；20轉動手柄；21齒槽；22軸孔；23緊定螺釘。
具體實施例方式
實施例一種陶瓷分度盤的加工方法，包括下列步驟A.采用壓注法加工具有一定外圓、軸孔22、厚度的陶瓷分度盤毛坯6；B.采用鉆床加工軸孔22周圍的安裝孔10至零件要求尺寸；C.在平面磨床上粗磨毛坯6的兩側平面；D.以安裝孔10為定位基準，加工軸孔22至零件要求尺寸；E.在平面磨床上精磨厚度至零件要求尺寸；
F.將毛坯6裝夾在專用工裝上粗磨外圓，后磨臺階19至零件要求尺寸，再精磨外圓至零件要求尺寸；G.在專用工裝的轉軸3后端安裝等分輪14、定位銷17、固定臂18，磨削齒槽21。
一種陶瓷分度盤的加工裝置，包括底座1，底座1設有三檔支架2，支架2上分別設有同軸的支承孔4，支承孔4中安裝有徑向軸承5，三檔軸承5上有轉軸3，前支架2之前的轉軸3上設有止動圈11，前支架后部、中支架前部、后支架前部分別安裝有固定軸承外圈的軸承定位塊12，三檔軸承5之間分別設有定位套管13，轉軸3的前端套有陶瓷分度盤毛坯6和夾片7，陶瓷分度盤毛坯6后部的轉軸3上設有夾體8，夾體8用徑向設置的緊定螺釘23固定在轉軸3上，夾片7和夾體8將陶瓷分度盤毛坯6夾緊在轉軸3的前端，并用螺釘9通過安裝孔10固定在轉軸3上。
在加工陶瓷分度盤16的臺階19、外圓時，轉軸3的后端可安裝轉動手柄20。
在加工陶瓷分度盤16的齒槽21時，轉軸3的后端固定有等分輪14，等分輪14的周緣設有等分齒15，等分齒15的齒間距與陶瓷分度盤16的齒間距相同，等分輪14的徑向抵壓有定位銷17，定位銷17插設在固定臂18上，固定臂18固定在后支架2上。
權利要求
1.一種陶瓷分度盤的加工方法，包括下列步驟A.采用壓注法加工具有一定外圓、軸孔、厚度的陶瓷分度盤毛坯；B.采用鉆床加工軸孔周圍的安裝孔至零件要求尺寸；C.粗磨毛坯的兩側平面；D.以安裝孔為定位基準，加工軸孔至零件要求尺寸；E.精磨厚度至零件要求尺寸；F.粗磨外圓，后磨臺階至零件要求尺寸，再精磨外圓至零件要求尺寸；G.磨削齒槽。
2.一種陶瓷分度盤的加工裝置，其特征在于包括底座(1)，底座(1)至少通過兩檔支架(2)有一水平放置的轉軸(3)，支架(2)的支承孔(4)與轉軸(3)之間安裝有軸承(5)，轉軸(3)的前端套有陶瓷分度盤毛坯(6)和夾片(7)，陶瓷分度盤毛坯(6)后部的轉軸(3)上設有夾體(8)，夾片(7)和夾體(8)將陶瓷分度盤毛坯(6)夾緊在轉軸(3)的前端，并用螺釘(9)通過安裝孔(10)固定在轉軸(3)上。
3.根據權利要求2所述的陶瓷分度盤的加工裝置，其特征在于所述支架(2)有三檔，支承孔(4)與轉軸(3)之間的軸承(5)為徑向軸承，前支架(2)之前的轉軸(3)上設有止動圈(11)，前支架后部、中支架前部、后支架前部分別安裝有固定軸承外圈的軸承定位塊(12)，三檔軸承(5)之間分別設有定位套管(13)。
4.根據權利要求2或3所述的陶瓷分度盤的加工裝置，其特征在于所述轉軸(3)的后端固定有等分輪(14)，等分輪(14)的周緣設有等分齒(15)，等分齒(15)的齒間距與陶瓷分度盤(16)的齒間距相同，等分輪(14)的徑向抵壓有定位銷(17)，定位銷(17)插設在固定臂(18)上，固定臂(18)固定在后支架(2)上。
5.根據權利要求2所述的陶瓷分度盤的加工裝置，其特征在于所述夾體(8)用徑向設置的緊定螺釘(23)固定在轉軸(3)上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種陶瓷分度盤的加工方法及裝置，包括A.采用壓注法加工陶瓷分度盤毛坯、B.采用鉆床加工安裝孔、C.粗磨毛坯兩側平面、D.加工軸孔、E.精磨厚度、F.磨外圓、臺階、G.磨齒槽等步驟，依靠專用工裝、采用普通設備來進行加工，不僅可以確保零件的加工精度，而且大大降低了制造成本。
文檔編號B28B1/00GK1718400SQ20051004088
公開日2006年1月11日 申請日期2005年7月1日 優(yōu)先權日2005年7月1日
發(fā)明者湯奮強 申請人:湯奮強