專利名稱：晶圓清洗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓清洗裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體的制造エ藝中，經(jīng)常需要對晶圓進(jìn)行清洗。請參閱圖1，圖I所示是現(xiàn)有的晶圓清洗裝置的結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖。由圖I可知，現(xiàn)有的晶圓清洗裝置包括清洗罐110、一對翻蓋120以及設(shè)于清洗罐110內(nèi)的三個用于支撐若干晶圓的呈弧形分布的第一晶圓托架130，所述翻蓋120活動安裝于所述罐體110的頂部兩端。在晶圓100進(jìn)行清洗的時候，三個第一晶圓托架130共同托住若干晶圓100。但是在使用過程中發(fā)現(xiàn)，晶圓100的大部分部位清洗得很干凈，但是，晶圓100和第一晶圓托架130相接觸的部分，卻殘留很多顆粒物質(zhì)，沒能徹底清洗干凈。這些顆粒物質(zhì) 容易劃傷晶圓100，并且影響晶圓100的后續(xù)制程，以致產(chǎn)品良率下降。因此，如何提供ー種可以實(shí)現(xiàn)晶圓的全面、徹底清洗的晶圓清洗裝置是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的ー個技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶圓清洗裝置，通過利用一對可相對所述第一晶圓托架移動的第二晶圓托架改變晶圓的支撐位置，從而可以對晶圓上和第一晶圓托架相接觸的部分進(jìn)行清洗，實(shí)現(xiàn)對晶圓的全面、徹底清洗。為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案—種晶圓清洗裝置，包括清洗罐以及設(shè)于清洗罐內(nèi)的三個用于支撐若干晶圓的第一晶圓托架，所述晶圓清洗裝置還包括一對設(shè)置于所述清洗罐內(nèi)的可相對所述第一晶圓托架移動的第二晶圓托架、設(shè)置于清洗罐外的驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及連接桿，所述連接桿的一端與所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接，所述連接桿的另一端伸入所述清洗罐內(nèi)分別與所述第二晶圓托架固定連接。優(yōu)選的，在上述的晶圓清洗裝置中，所述晶圓清洗裝置還包括升降機(jī)和機(jī)械臂，所述升降機(jī)設(shè)置于所述清洗罐的外側(cè)，所述機(jī)械臂的一端與所述升降機(jī)連接，所述機(jī)械臂的另一端伸入所述清洗罐內(nèi)分別與所述三個第一晶圓托架固定連接，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)固定設(shè)置于所述升降機(jī)上。優(yōu)選的，在上述的晶圓清洗裝置中，所述晶圓清洗裝置還包括排氣管路，所述升降機(jī)上設(shè)有容置所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)的空間，所述空間通過所述排氣管路外接廠務(wù)排氣系統(tǒng)。優(yōu)選的，在上述的晶圓清洗裝置中，所述ー對可相對所述第一晶圓托架移動的第ニ晶圓托架之間的距離大于所述三個用于支撐若干晶圓的呈弧形分布的第一晶圓托架中位于兩側(cè)的第一晶圓托架之間的距離。優(yōu)選的，在上述的晶圓清洗裝置中，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)是氣缸。優(yōu)選的，在上述的晶圓清洗裝置中，所述晶圓清洗裝置還包括氣動閥，所述氣動閥與所述氣缸連接。優(yōu)選的，在上述的晶圓清洗裝置中，所述晶圓清洗裝置還包括一腔體，所述清洗罐設(shè)置于所述腔體內(nèi)。優(yōu)選的，在上述的晶圓清洗裝置中，所述晶圓清洗裝置還包括氣體循環(huán)供應(yīng)裝置，所述氣體循環(huán)供應(yīng)裝置設(shè)置于所述腔體的下方。優(yōu)選的，在上述的晶圓清洗裝置中，所述氣體循環(huán)供應(yīng)裝置包括供氣管路、泵、カロ熱器與過濾器，所述供氣管路的進(jìn)氣端連接于所述腔體的側(cè)壁底部，所述供氣管路的出氣端經(jīng)所述腔體的底部連接于所述清洗罐的底部中心處，所述供氣管路上沿氣流方向依次設(shè) 置所述泵、加熱器與過濾器。本實(shí)用新型提供的晶圓清洗裝置，通過增設(shè)一對設(shè)置于所述清洗罐內(nèi)的可相對所述第一晶圓托架移動的第二晶圓托架、設(shè)置于清洗罐外的驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及連接桿，所述連接桿的一端與所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接，所述連接桿的另一端分別與所述第二晶圓托架固定連接，當(dāng)晶圓清洗一端時間后，可以利用驅(qū)動機(jī)構(gòu)經(jīng)所述連接桿驅(qū)動所述第二晶圓托架相對所述第一晶圓托架移動，使得第二晶圓托架向上托住所述晶圓，并使得晶圓脫離三個第一晶圓托架的支撐，改變晶圓的受支撐位置，因而，可以對原先沒有清洗到的晶圓上與第一晶圓托架相接觸的部分進(jìn)行清洗，從而實(shí)現(xiàn)對晶圓的全面、徹底清洗。

本實(shí)用新型的晶圓清洗裝置由以下的實(shí)施例及附圖給出。圖I是現(xiàn)有的晶圓清洗裝置的結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖；圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例的晶圓清洗裝置結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖；圖3是本實(shí)用新型一實(shí)施例的晶圓清洗裝置附帯腔體與氣體循環(huán)供應(yīng)裝置的結(jié)構(gòu)正視示意圖。圖中，100、200_晶圓，110,210-清洗罐，120,220-翻蓋，130,230-第一晶圓托架、240-第二晶圓托架，250-驅(qū)動機(jī)構(gòu)，260-連接桿，270-升降機(jī)，280-機(jī)械臂，291-供氣管路，292-泵，293-加熱器，294-過濾器，201-腔體、202-排氣管路。
具體實(shí)施方式
以下將對本實(shí)用新型的晶圓清洗裝置作進(jìn)ー步的詳細(xì)描述。下面將參照附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實(shí)用新型的限制。為了清楚，不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈儠贡緦?shí)用新型由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開發(fā)中，必須作出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個實(shí)施例改變?yōu)榱愆`個實(shí)施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時間的，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。為使本實(shí)用新型的目的、特征更明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)ー步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。請參閱圖2和圖3，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的晶圓清洗裝置，包括清洗罐210以及設(shè)于清洗罐210內(nèi)的三個用于支撐若干晶圓200的呈弧形分布的第一晶圓托架230，所述晶圓清洗裝置還包括一對設(shè)置于所述清洗罐210內(nèi)的可相對所述第一晶圓托架230移動的第二晶圓托架240、設(shè)置于清洗罐210外的驅(qū)動機(jī)構(gòu)250以及連接桿260，所述連接桿260的一端與所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)250連接，所述連接桿260的另一端伸入所述清洗罐210內(nèi)分別與所述第二晶圓托架240固定連接。所述ー對可相對所述第一晶圓托架230移動的第二晶圓托架240之間的距離大于所述三個用于支撐若干晶圓200的呈弧形分布的第一晶圓托架230 中位于兩側(cè)的第一晶圓托架230之間的距離。所述第一晶圓托架230和所述第二晶圓托架240分別是具有排列設(shè)置的若干卡槽的長條狀支架，所述卡槽分別用于支持晶圓200.當(dāng)晶圓200位于清洗罐210需要進(jìn)行清洗時，先用三個第一晶圓托架230托住所述晶圓200，并清洗一段時間，使得晶圓200上除了晶圓200與第一晶圓托架230相接觸的部分全部清洗干凈，然后，利用驅(qū)動機(jī)構(gòu)250經(jīng)所述連接桿260驅(qū)動所述第二晶圓托架240相對所述第一晶圓托架230向上移動，使得第二晶圓托架240托住所述晶圓200，并使得晶圓200脫離三個第一晶圓托架230的支撐，由此改變晶圓200的受支撐位置，因而，可以對原先沒有清洗到的晶圓200上與第一晶圓托架230相接觸的部分進(jìn)行清洗，從而實(shí)現(xiàn)對晶圓200的全面、徹底清洗。較佳地，請重點(diǎn)參閱圖2，在本實(shí)施例的晶圓清洗裝置中，所述晶圓清洗裝置還包括升降機(jī)270和機(jī)械臂280，所述升降機(jī)270設(shè)置于所述清洗罐210的外側(cè)，所述機(jī)械臂280的一端與所述升降機(jī)270連接，所述機(jī)械臂280的另一端伸入所述清洗罐210內(nèi)分別與所述三個第一晶圓托架230固定連接，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)250固定設(shè)置于所述升降機(jī)270上。所述升降機(jī)270可以通過機(jī)械臂280帶動三個第一晶圓托架230及支撐于第一晶圓托架230上的晶圓200運(yùn)動。在本實(shí)施例的晶圓清洗裝置中，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)250是氣缸。較佳地，所述晶圓清洗裝置還包括氣動閥(未圖示)，所述氣動閥與所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)250連接。通過設(shè)置氣動閥，可以便于對驅(qū)動機(jī)構(gòu)250進(jìn)行控制。較佳地，請重點(diǎn)參閱圖3，并請結(jié)合圖2，在本實(shí)施例的晶圓清洗裝置中，所述晶圓清洗裝置還包括一腔體201，所述清洗罐210設(shè)置于所述腔體201內(nèi)。當(dāng)然，在腔體201內(nèi)所述清洗罐210的數(shù)量可以是ー個或者多個，本實(shí)施例中，腔體201內(nèi)具有ー個清洗罐。當(dāng)有在腔體201內(nèi)有多個清洗罐210時，每個清洗罐210中分別設(shè)有三個所述第一晶圓托架230和兩個可移動的第二晶圓托架240。設(shè)置多個清洗罐，可以實(shí)現(xiàn)更多的晶圓同時進(jìn)行清洗。較佳地，在本實(shí)施例的晶圓清洗裝置中，所述晶圓清洗裝置還包括氣體循環(huán)供應(yīng)裝置，所述氣體循環(huán)供應(yīng)裝置設(shè)置于所述腔體201的下方。所述氣體循環(huán)供應(yīng)裝置主要用于向清洗罐210內(nèi)循環(huán)供應(yīng)具有清洗功能的氣體和干燥功能的氣體。具體地，本實(shí)施例中，所述氣體循環(huán)供應(yīng)裝置包括供氣管路291、泵292、加熱器293和過濾器294，所述供氣管路291的進(jìn)氣端連接于所述腔體201的側(cè)壁底部，該進(jìn)氣端接收來自反應(yīng)腔室內(nèi)部清洗罐210外的氣體，所述供氣管路291的出氣端經(jīng)所述腔體201的底部連接于所述清洗罐210的底部中心處，所述供氣管路291上沿氣流方向依次設(shè)置所述泵292、加熱器293和過濾器294。通過設(shè)置氣體循環(huán)供應(yīng)裝置可以實(shí)現(xiàn)對清洗罐210的循環(huán)供氣。
較佳地，如圖2所示，在本實(shí)施例的晶圓清洗裝置中，所述晶圓清洗裝置還包括排氣管路202，所述升降機(jī)270上設(shè)有容置所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)250的空間203，所述空間203通過所述排氣管路202外接廠務(wù)排氣系統(tǒng)(未圖示)。通過設(shè)置排氣管路202，可以對驅(qū)動機(jī)構(gòu)250所處的空間203進(jìn)行排氣，防止從清洗罐210中流到驅(qū)動機(jī)構(gòu)250附近的濕氣腐蝕驅(qū)動機(jī)構(gòu)250，從而有效保護(hù)驅(qū)動機(jī)構(gòu)250，延長驅(qū)動機(jī)構(gòu)250的使用壽命。綜上所述，本實(shí)用新型提供的晶圓清洗裝置，通過增設(shè)一對設(shè)置于所述清洗罐內(nèi)的可相對所述第一晶圓托架移動的第二晶圓托架、設(shè)置于清洗罐外的驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及連接桿，所述連接桿的一端與所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接，所述連接桿的另一端分別與所述第二晶圓托架固定連接，當(dāng)晶圓清洗一端時間后，可以利用驅(qū)動機(jī)構(gòu)經(jīng)所述連接桿驅(qū)動所述第二晶圓托架相對所述第一晶圓托架移動，使得第二晶圓托架向上托住所述晶圓，并使得晶圓脫離三個第一晶圓托架的支撐，改變晶圓的受支撐位置，因而，可以對原先沒有清洗到的晶圓上與第一晶圓托架相接觸的部分進(jìn)行清洗，從而實(shí)現(xiàn)對晶圓的全面、徹底清洗。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種晶圓清洗裝置，包括清洗罐以及設(shè)于清洗罐內(nèi)的三個用于支撐若干晶圓的第一晶圓托架，其特征在干，所述晶圓清洗裝置還包括一對設(shè)置于所述清洗罐內(nèi)的可相對所述第一晶圓托架移動的第二晶圓托架、設(shè)置于清洗罐外的驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及連接桿，所述連接桿的一端與所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接，所述連接桿的另一端伸入所述清洗罐內(nèi)分別與所述第二晶圓托架固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述晶圓清洗裝置還包括升降機(jī)和機(jī)械臂，所述升降機(jī)設(shè)置于所述清洗罐的外側(cè)，所述機(jī)械臂的一端與所述升降機(jī)連接，所述機(jī)械臂的另一端伸入所述清洗罐內(nèi)分別與所述三個第一晶圓托架固定連接，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)固定設(shè)置于所述升降機(jī)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述晶圓清洗裝置還包括排氣 管路，所述升降機(jī)上設(shè)有容置所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)的空間，所述空間通過所述排氣管路外接廠務(wù)排氣系統(tǒng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述ー對可相對所述第一晶圓托架移動的第二晶圓托架之間的距離大于所述三個用于支撐若干晶圓的呈弧形分布的第一晶圓托架中位于兩側(cè)的第一晶圓托架之間的距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)是氣缸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述晶圓清洗裝置還包括氣動閥，所述氣動閥與所述氣缸連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中任意一項(xiàng)所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述晶圓清洗裝置還包括一腔體，所述清洗罐設(shè)置于所述腔體內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述晶圓清洗裝置還包括氣體循環(huán)供應(yīng)裝置，所述氣體循環(huán)供應(yīng)裝置設(shè)置于所述腔體的下方。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述氣體循環(huán)供應(yīng)裝置包括供氣管路、泵、加熱器與過濾器，所述供氣管路的進(jìn)氣端連接于所述腔體的側(cè)壁底部，所述供氣管路的出氣端經(jīng)所述腔體的底部連接于所述清洗罐的底部中心處，所述供氣管路上沿氣流方向依次設(shè)置所述泵、加熱器與過濾器。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種晶圓清洗裝置，包括清洗罐以及設(shè)于清洗罐內(nèi)的三個用于支撐若干晶圓的呈弧形分布的第一晶圓托架，所述晶圓清洗裝置還包括一對設(shè)置于所述清洗罐內(nèi)的可相對所述第一晶圓托架移動的第二晶圓托架、設(shè)置于清洗罐外的驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及連接桿，所述連接桿的一端與所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接，所述連接桿的另一端分別與所述第二晶圓托架固定連接。利用驅(qū)動機(jī)構(gòu)經(jīng)連接桿驅(qū)動所述第二晶圓托架相對所述第一晶圓托架移動，使得第二晶圓托架向上托住所述晶圓，并使得晶圓脫離三個第一晶圓托架的支撐，改變晶圓的受支撐位置，因而，可以對原先沒有清洗到的晶圓上與第一晶圓托架相接觸的部分進(jìn)行清洗，從而實(shí)現(xiàn)對晶圓的全面、徹底清洗。
文檔編號B08B11/00GK202398591SQ20112057205
公開日2012年8月29日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者吳良輝 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司