專利名稱：盤片粉碎刀組和帶有該盤片粉碎刀組的盤片粉碎裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí) 用新型涉及一種盤片粉碎刀組及帶有該盤片粉碎刀組的盤片粉碎裝置，具體地說，是涉及一種可對(duì)盤片進(jìn)行兩次粉碎，將盤片粉碎成細(xì)小粉碎顆粒的盤片粉碎刀組及帶有該盤片粉碎刀組的盤片粉碎裝置。
背景技術(shù)：
目前，對(duì)光盤、硬盤等盤片進(jìn)行粉碎的裝置有很多種。有的盤片粉碎裝置是用一組粉碎刀具將盤片切割成條狀，該盤片粉碎裝置包括并列設(shè)置的兩個(gè)粉碎刀具，每個(gè)粉碎刀具的刀軸上只設(shè)有一種刀片，相鄰的兩個(gè)刀片間由墊片隔開，墊片外邊緣沒有用于輔助粉碎的凸起(例如齒)，相鄰的兩個(gè)刀片間根據(jù)需要還可設(shè)有梳料箅，梳料箅用于將切割后的長條導(dǎo)出，避免留在刀片之間，梳料箅不與刀軸一起轉(zhuǎn)動(dòng)，梳料箅上也沒有用于協(xié)助粉碎的凸起(例如齒)，因此，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的盤片粉碎裝置只能在盤片通過粉碎刀具時(shí)由刀片對(duì)盤片進(jìn)行一次性切割，通常切割成長條狀或短條狀， 而一次性切割所實(shí)現(xiàn)的粉碎效果是不理想的，不能達(dá)到盤片粉碎的保密性要求。還有的盤片粉碎裝置是通過二次粉碎而將盤片切割成粉碎顆粒，但是，這種盤片粉碎裝置切割出的粉碎顆粒面積較大，一般在8平方毫米以上，而且，這種裝置無法進(jìn)行調(diào)整而使粉碎顆粒面積降低到4平方毫米以下的盤片保密性標(biāo)準(zhǔn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種盤片粉碎刀組及帶有該盤片粉碎刀組的盤片粉碎裝置，該盤片粉碎刀組和該盤片粉碎裝置具有可對(duì)光盤、硬盤等盤片在同一刀組上進(jìn)行兩次切割的優(yōu)點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案—種盤片粉碎刀組，其特征在于它包括并排放置的兩個(gè)粉碎刀具；每個(gè)該粉碎刀具包括一個(gè)刀軸、多個(gè)圓形的大刀片和多個(gè)圓形的小刀片，該大刀片、小刀片交替設(shè)置在該刀軸上，該大刀片的外邊緣上設(shè)有多個(gè)尖狀齒，該小刀片的外邊緣上設(shè)有多個(gè)凸起，該大刀片的直徑大于該小刀片的直徑；一個(gè)粉碎刀具上的每個(gè)大刀片與另一個(gè)粉碎刀具上相應(yīng)的一個(gè)小刀片相對(duì)應(yīng)設(shè)置且該大刀片與相對(duì)應(yīng)的該小刀片之間保持一個(gè)設(shè)定距離。所述大刀片、所述小刀片經(jīng)由其上設(shè)有的通孔而穿設(shè)在所述刀軸上；或者，所述大刀片、所述小刀片和所述刀軸一體成型。所述大刀片的厚度為0. 8 2mm，所述小刀片的厚度為1 3mm。所述大刀片的尖狀齒的齒尖向大刀片工作時(shí)的轉(zhuǎn)動(dòng)方向傾斜。所述大刀片的直徑與所述小刀片的直徑的比值大于等于1. 2。同一所述粉碎刀具上的相鄰兩個(gè)所述大刀片的間距小于4mm，所述大刀片上相鄰尖狀齒的齒尖端的間距為1 3mm。對(duì)于兩個(gè)所述粉碎刀具，相對(duì)應(yīng)設(shè)置的所述大刀片與所述小刀片之間的設(shè)定距離與待切割的盤片的厚度相適配，所述大刀片上相鄰尖狀齒的齒尖端間的距離和所述小刀片上凸起間的距離均與待切割的盤片的厚度相適配。 一種盤片粉碎裝置，它包括支架、動(dòng)力馬達(dá)、齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，其特征在于該支架上安裝有上述任一種所述的盤片粉碎刀組，該齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括所述盤片粉碎刀組中的兩個(gè)所述粉碎刀具端部連接的齒輪以及該動(dòng)力馬達(dá)的輸出軸上連接的齒輪，該動(dòng)力馬達(dá)經(jīng)由該齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)而帶動(dòng)兩個(gè)所述粉碎刀具轉(zhuǎn)動(dòng)。兩個(gè)所述粉碎刀具相向轉(zhuǎn)動(dòng)。每個(gè)所述粉碎刀具上相鄰的兩個(gè)所述大刀片之間設(shè)有刮板，該刮板的上端部靠近該相鄰的兩個(gè)所述大刀片間的所述小刀片的下端邊緣，刮板的主要作用是將粉碎顆粒從刀組中導(dǎo)出。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是在本實(shí)用新型盤片粉碎刀組中，由于在粉碎刀具上設(shè)計(jì)有直徑不同的大小兩種刀片(即圓形大刀片、小刀片)，且兩個(gè)粉碎刀具并排放置，兩個(gè)粉碎刀具上的大刀片與對(duì)應(yīng)的小刀片相對(duì)設(shè)置，從而使得盤片可通過兩個(gè)粉碎刀具上的大刀片進(jìn)行一次切割，而利用大、小刀片的線速度差，通過兩個(gè)粉碎刀具上相對(duì)設(shè)置的大刀片和小刀片進(jìn)行二次切割，從而達(dá)到通過整體結(jié)構(gòu)簡單的盤片粉碎刀組實(shí)現(xiàn)用一對(duì)粉碎刀具(即并排放置的兩個(gè)粉碎刀具)對(duì)盤片進(jìn)行兩次切割粉碎的目的，切割速度快，效率高，并且，通過調(diào)節(jié)粉碎刀具上相鄰的兩個(gè)大刀片間的距離以及大刀片上相鄰尖狀齒的齒尖端的距離，便可控制最終切割出的粉碎顆粒的面積，從而使得本實(shí)用新型可達(dá)到將盤片切割成面積小于4平方毫米粉碎顆粒的目標(biāo)。本實(shí)用新型盤片粉碎裝置和盤片粉碎刀組可對(duì)光盤、硬盤等盤片進(jìn)行兩次切害I]，將盤片切割成細(xì)小顆粒狀，滿足了盤片粉碎的保密性要求。

圖1是本實(shí)用新型盤片粉碎刀組的粉碎刀具的立體分解示意圖；圖2是本實(shí)用新型盤片粉碎刀組的粉碎刀具的立體組合示意圖；圖3是本實(shí)用新型盤片粉碎刀組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3的局部放大示意圖；圖5是本實(shí)用新型盤片粉碎裝置的立體示意圖(未示出外殼、刮板)；圖6是本實(shí)用新型盤片粉碎裝置的俯視示意圖(未示出外殼、刮板)；圖7是本實(shí)用新型盤片粉碎裝置的工作示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型盤片粉碎刀組包括并排放置的兩個(gè)粉碎刀具 10(如圖3)；每個(gè)該粉碎刀具10包括一個(gè)刀軸13、多個(gè)圓形的大刀片11和多個(gè)圓形的小刀片12，該大刀片11、小刀片12交替設(shè)置在該刀軸13上，該大刀片11的外邊緣上設(shè)有多個(gè)尖狀齒111，該小刀片12的外邊緣上設(shè)有多個(gè)凸起121，該大刀片11的直徑大于該小刀片12的直徑；一個(gè)粉碎刀具10上的每個(gè)大刀片11與另一個(gè)粉碎刀具10上相應(yīng)的一個(gè)小刀片12相對(duì)應(yīng)設(shè)置(如圖4，一般除了粉碎刀具10最兩側(cè)的大刀片11外，其余的大刀片 11均伸入到對(duì)面粉碎刀具10上相應(yīng)的相鄰兩個(gè)大刀片11之間的空隙內(nèi))且該大刀片11與相對(duì)應(yīng)的該小刀片12之間保持一個(gè)設(shè)定距離。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，該大刀片11上的所有尖狀齒111的齒尖端和該小刀片 12上的所有凸起121的端點(diǎn)均構(gòu)成一個(gè)以該刀軸13軸心為中心的圓形，這種結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)(實(shí)際上基本呈圓形即可)是用于使相對(duì)應(yīng)設(shè)置的大刀片11與小刀片12間構(gòu)成的切割點(diǎn)位置保持不變，以利于對(duì)長條(待切割物被第一次切割后得到的長條)進(jìn)行有效切割，即長條總是能被切割成具有設(shè)定長度的粉碎顆粒，而不會(huì)出現(xiàn)切割后的粉碎顆粒時(shí)長時(shí)短的現(xiàn)象，無法保證切割效果。如圖1，大刀片11、小刀片12可經(jīng)由其上設(shè)有的通孔而穿設(shè)在刀軸13上。或者， 大刀片11、小刀片12和刀軸13可一體成型。大刀片11可采用強(qiáng)度較高的金屬片加工而成。根據(jù)預(yù)達(dá)到的粉碎顆粒大小為小于4平方毫米的目標(biāo)，大刀片11的厚度可為0. 8 2mm。當(dāng)然，如果需要更細(xì)小或更大的粉碎顆粒效果，大刀片11的厚度也可小于0. 8mm或大于2mm。大刀片11的主要功能是對(duì)待切割物進(jìn)行兩次切割，因此，大刀片11上的尖狀齒111的齒尖端要有一定的鋒利度，最好使大刀片11的尖狀齒111的齒尖向大刀片11工作時(shí)的轉(zhuǎn)動(dòng)方向傾斜(略微傾斜即可)，以利于大刀片11的齒尖扎入待切割物進(jìn)行切割。小刀片12可采用金屬片加工而成。根據(jù)預(yù)達(dá)到的粉碎顆粒大小為小于4平方毫米的目標(biāo)，小刀片12的厚度可略微大于大刀片11的厚度，小刀片12的厚度可為1 3mm。當(dāng)然，依據(jù)實(shí)際切割對(duì)象和安裝方便性的需要，小刀片12的厚度也可小于Imm或大于3mm。小刀片12的主要功能是當(dāng)長條(待切割物被第一次切割后得到的長條)運(yùn)動(dòng)到其與相對(duì)應(yīng)的大刀片11之間時(shí)而卡住長條，防止大刀片11對(duì)長條進(jìn)行第二次切割時(shí)出現(xiàn)打滑現(xiàn)象，因此，小刀片12上的凸起121可不具有鋒利度或者具有一定的鋒利度，小刀片12的凸起121 傾斜或不傾斜均可。例如，凸起121可為圖1示出的尖狀齒，或者，凸起121可為具有弧形端部的齒等。為了降低成本，小刀片12可采取普通鋼制成，這樣的話，為了延長使用壽命， 小刀片12上的凸起121就不能做成鋒利的尖狀齒，而應(yīng)做成端部具有一個(gè)平面的齒形狀。在實(shí)際制作中，兩個(gè)粉碎刀具10應(yīng)采用相同規(guī)格的大、小刀片，這樣可以降低生產(chǎn)成本。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，大刀片11的直徑(指其上齒尖端形成的圓形直徑)與小刀片12的直徑(指其上凸起的端點(diǎn)形成的圓形直徑)的比值最好為大于等于1.2，這樣就可以使大、 小刀片11、12在角速度相同(粉碎刀具轉(zhuǎn)速相同)的條件下具有一定的線速度差，從而達(dá)到線速度小的小刀片12固定長條(待切割物被第一次切割后得到的長條)而線速度大的大刀片U切割長條的效果，也使得長條在具有一定線速度差的大、小刀片11、12間可以產(chǎn)生一種被拉伸切割的效果，從而提高切割效率。如果大、小刀片11、12的直徑比值小于1. 2， 則大、小刀片11、12間的線速度差不是很大，從而不能很好地達(dá)到上述效果。在實(shí)際中，對(duì)于兩個(gè)粉碎刀具10，相對(duì)應(yīng)設(shè)置的大刀片11與小刀片12之間的設(shè)定距離應(yīng)與待切割物(即待切割的盤片)的厚度相適配，該設(shè)定距離不能使待切割物被卡在大、小刀片11、12間而不能向下運(yùn)動(dòng)，也不能使待切割物毫無阻礙地就從大、小刀片11、12 間滑下而沒被切割。一般地，相對(duì)應(yīng)設(shè)置的大刀片11與小刀片12相向端部間的距離設(shè)定為0. 05 0. 5mm為宜。如圖5至圖6，本實(shí)用新型還提供了一種盤片粉碎裝置，它包括外殼(圖中未示出)、支架20 (支架20可整體鑄造成型，也可由多塊鋼板通過焊接或螺絲緊固在一起構(gòu)成)、動(dòng)力馬達(dá)30、齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)40，該外殼上設(shè)有盤片輸入口和盤片輸出口，該支架20上安裝有上述盤片粉碎刀組，該齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)40包括盤片粉碎刀組中的兩個(gè)粉碎刀具10端部連接的齒輪以及該動(dòng)力馬達(dá)30的輸出軸上連接的齒輪，該動(dòng)力馬達(dá)30經(jīng)由該齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)40而帶動(dòng)兩個(gè)粉碎刀具10轉(zhuǎn)動(dòng)。在實(shí)際中，兩個(gè)粉碎刀具10應(yīng)相向轉(zhuǎn)動(dòng)，以進(jìn)行切割作業(yè)。如圖7，每個(gè)粉碎刀具10上相鄰的兩個(gè)大刀片11之間設(shè)有刮板50，該刮板50的上端部靠近該相鄰的兩個(gè)大刀片11間的小刀片12的下端邊緣，該刮板50的主要功能是使兩次切割后得到的粉碎顆粒向下集中導(dǎo)出，且不會(huì)在大刀片11或小刀片12的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)下向兩側(cè)飛濺。如圖7，本實(shí)用新型的工作原理和過程為 打開電源，動(dòng)力馬達(dá)30通過齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)40帶動(dòng)兩個(gè)粉碎刀具10相向轉(zhuǎn)動(dòng)，大、 小刀片11、12隨其所處的刀軸13—起轉(zhuǎn)動(dòng)，一般，兩個(gè)粉碎刀具10的轉(zhuǎn)動(dòng)角速度設(shè)定為相同，同一刀軸13上的大刀片11的線速度一致且小刀片12的線速度一致，而大刀片11的線速度大于小刀片12的線速度，兩者線速度的比值與大、小刀片的直徑比值成正比。將待切割物(待切割的盤片)60從盤片輸入口放入，當(dāng)待切割物60從兩個(gè)粉碎刀具10間通過時(shí)， 首先被兩個(gè)粉碎刀具10上的大刀片11進(jìn)行第一次切割(一個(gè)粉碎刀具10上的大刀片11 與另一個(gè)粉碎刀具10上和其相鄰的大刀片11將待切割物切割成長條)，切割成許多長條， 然后，長條沿同一刀軸13上相鄰的兩個(gè)大刀片11間的間隙向下掉落。當(dāng)長條到達(dá)相對(duì)應(yīng)的大、小刀片11、12構(gòu)成的切割點(diǎn)位置時(shí)，由于大、小刀片11、12的線速度不一樣，大刀片11 的線速度大于小刀片12的線速度，因此，大刀片11的尖狀齒深深扎入長條，并帶動(dòng)長條以高速度向下運(yùn)動(dòng)，而小刀片12的凸起則起到阻止長條跟隨大刀片11直接向下滑落，小刀片 12與大刀片11配合，對(duì)長條產(chǎn)生拉伸切割效果，從而對(duì)長條進(jìn)行第二次切割，將長條橫向切斷，變?yōu)樵S多細(xì)小的粉碎顆粒，最終從盤片輸出口輸出。在本實(shí)用新型盤片粉碎刀組中，一個(gè)粉碎刀具10上的大刀片11與另一個(gè)粉碎刀具10上和其相鄰的大刀片11之間的距離決定了盤片被第一次切割后形成的長條的寬度， 而大刀片11上相鄰尖狀齒的齒尖端距離決定了長條被第二次橫向切割后形成的粉碎顆粒的長度。因此，在實(shí)際中，為了達(dá)到粉碎顆粒大小為小于4平方毫米的目標(biāo)，可設(shè)定同一粉碎刀具10上的相鄰兩個(gè)大刀片11的間距為小于4mm，而大刀片11上的相鄰尖狀齒111的齒尖端間距為1 3mm。當(dāng)然，依據(jù)實(shí)際需要，上述間距也可設(shè)定為更大或更小。小刀片12 上的相鄰?fù)蛊?21的間距可任意設(shè)定。但是，應(yīng)當(dāng)注意，大刀片11上相鄰尖狀齒111的齒尖端間的距離應(yīng)與待切割的盤片的厚度相適配，小刀片12上凸起121間的距離應(yīng)與待切割的盤片的厚度相適配，這樣才能對(duì)盤片進(jìn)行高效地切割。在本實(shí)用新型盤片粉碎刀組中，由于在粉碎刀具上設(shè)計(jì)有直徑不同的大小兩種刀片(即圓形大刀片、小刀片)，且兩個(gè)粉碎刀具并排放置，兩個(gè)粉碎刀具上的大刀片與對(duì)應(yīng)的小刀片相對(duì)設(shè)置，從而使得盤片可通過兩個(gè)粉碎刀具上的大刀片進(jìn)行一次切割，而利用大、小刀片的線速度差，通過兩個(gè)粉碎刀具上相對(duì)設(shè)置的大刀片和小刀片進(jìn)行二次切割，從而達(dá)到通過整體結(jié)構(gòu)簡單的盤片粉碎刀組實(shí)現(xiàn)用一對(duì)粉碎刀具(即并排放置的兩個(gè)粉碎刀具)對(duì)盤片進(jìn)行兩次切割粉碎的目的，切割速度快，效率高，并且，通過調(diào)節(jié)粉碎刀具上相鄰的兩個(gè)大刀片間的距離以及大刀片上相鄰尖狀齒的齒尖端的距離，便可控制最終切割出的粉碎顆粒的面積，從而使得本實(shí)用新型可達(dá)到將盤片切割成面積小于4平方毫米粉碎顆粒的目標(biāo)。本實(shí)用新型盤片粉碎裝置和盤片粉碎刀組可對(duì)光盤、硬盤等盤片進(jìn)行兩次切害I]，將盤片切割成細(xì)小顆粒狀，滿足了盤片粉碎的保密性要求。
上述是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例及其所運(yùn)用的技術(shù)原理，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不背離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，任何基于本實(shí)用新型技術(shù)方案基礎(chǔ)上的等效變換、簡單替換等顯而易見的改變，均屬于本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。例如，大刀片 11除去其上尖狀齒后的主體形狀也可為圓形外的其它形狀，小刀片12除去其上凸起后的主體形狀也可為圓形外的其它形狀，大刀片11上尖狀齒的形狀以及小刀片12上凸起的形狀也可根據(jù)實(shí)際的粉碎要求進(jìn)行任意變換。
權(quán)利要求1.一種盤片粉碎刀組，其特征在于它包括并排放置的兩個(gè)粉碎刀具；每個(gè)該粉碎刀具包括一個(gè)刀軸、多個(gè)圓形的大刀片和多個(gè)圓形的小刀片，該大刀片、小刀片交替設(shè)置在該刀軸上，該大刀片的外邊緣上設(shè)有多個(gè)尖狀齒，該小刀片的外邊緣上設(shè)有多個(gè)凸起，該大刀片的直徑大于該小刀片的直徑；一個(gè)粉碎刀具上的每個(gè)大刀片與另一個(gè)粉碎刀具上相應(yīng)的一個(gè)小刀片相對(duì)應(yīng)設(shè)置且該大刀片與相對(duì)應(yīng)的該小刀片之間保持一個(gè)設(shè)定距離。
2.如權(quán)利要求1所述的盤片粉碎刀組，其特征在于所述大刀片、所述小刀片經(jīng)由其上設(shè)有的通孔而穿設(shè)在所述刀軸上；或者，所述大刀片、所述小刀片和所述刀軸一體成型。
3.如權(quán)利要求1所述的盤片粉碎刀組，其特征在于所述大刀片的厚度為0. 8 2mm，所述小刀片的厚度為1 3mm。
4.如權(quán)利要求1所述的盤片粉碎刀組，其特征在于所述大刀片的尖狀齒的齒尖向大刀片工作時(shí)的轉(zhuǎn)動(dòng)方向傾斜。
5.如權(quán)利要求1所述的盤片粉碎刀組，其特征在于所述大刀片的直徑與所述小刀片的直徑的比值大于等于1. 2。
6.如權(quán)利要求1或5所述的盤片粉碎刀組，其特征在于同一所述粉碎刀具上的相鄰兩個(gè)所述大刀片的間距小于4mm，所述大刀片上相鄰尖狀齒的齒尖端的間距為1 3mm。
7.如權(quán)利要求1所述的盤片粉碎刀組，其特征在于對(duì)于兩個(gè)所述粉碎刀具，相對(duì)應(yīng)設(shè)置的所述大刀片與所述小刀片之間的設(shè)定距離與待切割的盤片的厚度相適配，所述大刀片上相鄰尖狀齒的齒尖端間的距離和所述小刀片上凸起間的距離均與待切割的盤片的厚度相適配。
8.一種盤片粉碎裝置，它包括支架、動(dòng)力馬達(dá)、齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，其特征在于該支架上安裝有權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的盤片粉碎刀組，該齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括所述盤片粉碎刀組中的兩個(gè)所述粉碎刀具端部連接的齒輪以及該動(dòng)力馬達(dá)的輸出軸上連接的齒輪，該動(dòng)力馬達(dá)經(jīng)由該齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)而帶動(dòng)兩個(gè)所述粉碎刀具轉(zhuǎn)動(dòng)。
9.如權(quán)利要求8所述的盤片粉碎裝置，其特征在于兩個(gè)所述粉碎刀具相向轉(zhuǎn)動(dòng)。
10.如權(quán)利要求8所述的盤片粉碎裝置，其特征在于每個(gè)所述粉碎刀具上相鄰的兩個(gè)所述大刀片之間設(shè)有刮板，該刮板的上端部靠近該相鄰的兩個(gè)所述大刀片間的所述小刀片的下端邊緣。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種盤片粉碎刀組和帶有該盤片粉碎刀組的盤片粉碎裝置。該刀組包括并排放置的兩個(gè)粉碎刀具；每個(gè)粉碎刀具包括刀軸、多個(gè)圓形的大、小刀片，大、小刀片交替設(shè)置在刀軸上，大刀片外邊緣上設(shè)有多個(gè)尖狀齒，小刀片外邊緣上設(shè)有多個(gè)凸起，大刀片直徑大于小刀片直徑；一個(gè)粉碎刀具上的每個(gè)大刀片與另一個(gè)粉碎刀具上相應(yīng)的一個(gè)小刀片相對(duì)應(yīng)設(shè)置且大刀片與相對(duì)應(yīng)的小刀片之間保持一個(gè)設(shè)定距離。該粉碎裝置包括支架，支架上裝有上述盤片粉碎刀組，齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括盤片粉碎刀組中的兩個(gè)粉碎刀具端部連接的齒輪及動(dòng)力馬達(dá)的輸出軸上連接的齒輪，動(dòng)力馬達(dá)經(jīng)由齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)而帶動(dòng)兩個(gè)粉碎刀具轉(zhuǎn)動(dòng)。本實(shí)用新型可將盤片兩次切割成細(xì)小顆粒狀，滿足了盤片粉碎的保密性要求。
文檔編號(hào)B02C18/18GK202113917SQ2011202102
公開日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月21日
發(fā)明者王恬恬, 趙龍, 魏振家 申請(qǐng)人:北京和升達(dá)信息安全技術(shù)有限公司