一種led封裝體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體涉及一種LED封裝體。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛應(yīng)用到照明、液晶背光板、控制面板、閃光裝置等領(lǐng)域。
[0003]目前，傳統(tǒng)的LED封裝支架主要是將LED顆粒密封在橫截面為倒梯形反光杯狀、塑料或陶瓷+金屬電極組成的支架內(nèi)，LED芯片底部設(shè)有兩根電極引腳延伸出支架外。傳統(tǒng)工藝會存在以下不足:一是，采用塑料為反光材料，會導(dǎo)致反光效率低;二是，由于外殼材料為塑料，其導(dǎo)熱性能較差，散熱僅靠兩根電極引腳，導(dǎo)致整體散熱性能差，讓LED工作時的熱量不能順利散發(fā)出去，從而降低LED的光效;三是，若采用陶瓷+金屬電極的封裝器件，雖然其導(dǎo)熱性能提高了，但是其光射效率低，綜合成本高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了反光效率高、散熱效果好的一種LED封裝體。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種LED封裝體，其包括LED芯片、封裝硅基載體、金屬反光層、玻璃和固定樹脂層，金屬反光層設(shè)有反光杯狀下凹型腔，封裝硅基載體設(shè)有與所述反光杯狀下凹型腔相配合的型腔，金屬反光層貼合于封裝硅基載體的上表面，封裝硅基載體的型腔內(nèi)設(shè)有LED放置凸臺，LED芯片固定于LED放置凸臺上，LED芯片底部連接有正電極和負(fù)電極，固定樹脂層套設(shè)固定于正電極、負(fù)電極和封裝硅基載體外，固定樹脂層設(shè)有電極讓位開口，玻璃設(shè)于封裝硅基載體的上方，玻璃與封裝硅基載體通過填充膠連接，LED芯片的背面設(shè)有硅孤島，硅孤島的下表面覆蓋有金屬層，金屬層的下表面設(shè)有散熱器。
[0006]在一些實(shí)施方式中，玻璃的下表面設(shè)有熒光粉層。
[0007]在一些實(shí)施方式中，反光杯狀下凹型腔的縱截面呈倒梯形。
[0008]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、科學(xué)合理，采用金屬反光層替代傳統(tǒng)工藝中的塑料反光層，提高了反光效率;LED芯片連接的正電極、負(fù)電極面積大，提升了封裝體的導(dǎo)電和散熱能力;設(shè)置散熱器，使得LED芯片上的熱能快速散發(fā)出去。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型一種LED封裝體的一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0011]如圖1所示，本實(shí)用新型所述一實(shí)施方式的一種LED封裝體，包括LED芯片1、封裝硅基載體2、金屬反光層3、玻璃4和固定樹脂層5。金屬反光層3設(shè)有反光杯狀下凹型腔31，反光杯狀下凹型腔31的縱截面呈倒梯形。封裝硅基載體2設(shè)有與反光杯狀下凹型腔31相配合的型腔，金屬反光層3貼合于封裝硅基載體2的上表面，封裝硅基載體2的型腔內(nèi)設(shè)有LED放置凸臺21，LED芯片I固定于LED放置凸臺21上，LED芯片I底部連接有正電極11和負(fù)電極12，固定樹脂層5套設(shè)固定于正電極11、負(fù)電極12和封裝硅基載體2外，固定樹脂層5設(shè)有電極讓位開口 51，玻璃4設(shè)于封裝硅基載體2的上方，玻璃4與封裝硅基載體2通過填充膠6連接，LED芯片I的背面通過膠粘貼有硅孤島7，硅孤島7的下表面覆蓋有金屬層8，金屬層8的下表面通過錫焊方式連接散熱器9。
[0012]玻璃4的下表面設(shè)有熒光粉層10。熒光粉層10設(shè)在玻璃4的下表面，離開LED芯片I一段距離，可以延長熒光粉的壽命。
[0013]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、科學(xué)合理，采用金屬反光層3替代傳統(tǒng)工藝中的塑料反光層，提高了反光效率;LED芯片I連接的正電極11、負(fù)電極12面積大，提升了封裝體的導(dǎo)電和散熱能力;設(shè)置散熱器9，使得LED芯片I上的熱能快速散發(fā)出去。
[0014]以上所述的僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型的創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出其它變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED封裝體，其特征在于，包括LED芯片(I)、封裝硅基載體(2)、金屬反光層(3)、玻璃(4)和固定樹脂層(5)，所述金屬反光層(3)設(shè)有反光杯狀下凹型腔(31)，所述封裝硅基載體(2)設(shè)有與所述反光杯狀下凹型腔(31)相配合的型腔，所述金屬反光層(3)貼合于封裝硅基載體(2)的上表面，所述封裝硅基載體(2)的型腔內(nèi)設(shè)有LED放置凸臺(21)，所述LED芯片(I)固定于LED放置凸臺(21)上，所述LED芯片(I)底部連接有正電極(11)和負(fù)電極(12)，所述固定樹脂層(5)套設(shè)固定于正電極(11)、負(fù)電極(12)和封裝硅基載體(2)外，所述固定樹脂層(5)設(shè)有電極讓位開口(51)，所述玻璃(4)設(shè)于封裝硅基載體(2)的上方，所述玻璃(4)與封裝硅基載體(2)通過填充膠(6)連接，所述LED芯片(I)的背面設(shè)有硅孤島(7)，所述硅孤島(7)的下表面覆蓋有金屬層(8)，所述金屬層(8)的下表面設(shè)有散熱器(9)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝體，其特征在于，所述玻璃(4)的下表面設(shè)有熒光粉層(10)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED封裝體，其特征在于，所述反光杯狀下凹型腔(31)的縱截面呈倒梯形。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝體，包括LED芯片、封裝硅基載體、金屬反光層、玻璃和固定樹脂層，金屬反光層設(shè)有反光杯狀下凹型腔，封裝硅基載體設(shè)有與所述反光杯狀下凹型腔相配合的型腔，金屬反光層貼合于封裝硅基載體的上表面，封裝硅基載體的型腔內(nèi)設(shè)有LED放置凸臺，LED芯片固定于LED放置凸臺上，LED芯片底部連接有正電極和負(fù)電極，固定樹脂層套設(shè)固定于正電極、負(fù)電極和封裝硅基載體外，固定樹脂層設(shè)有電極讓位開口，玻璃設(shè)于封裝硅基載體的上方，玻璃與封裝硅基載體通過填充膠連接，LED芯片的背面設(shè)有硅孤島，硅孤導(dǎo)的下表面覆蓋有金屬層，金屬層的下表面設(shè)有散熱器。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，反光效率高，散熱性能好，成本低。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/60, H01L33/64
【公開號】CN205177881
【申請?zhí)枴緾N201521037468
【發(fā)明人】胡清輝, 高芬, 胡建, 柏云, 楊明周
【申請人】江陰樂圩光電股份有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月14日