發(fā)光元件封裝、背光單元及照明裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光元件封裝、背光單元、照明裝置及發(fā)光元件封裝的制造方法，更詳細(xì)地，涉及可作為顯示或者照明用途使用的發(fā)光元件封裝、背光單元、照明裝置及發(fā)光元件封裝的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de;LED)是指通過形成化合物半導(dǎo)體(compoundsemiconductor)的PN 二極管來構(gòu)成發(fā)光源以能夠體現(xiàn)各種顏色光的一種半導(dǎo)體元件。這種發(fā)光元件具有壽命長、能夠小型化和輕量化、且能夠低電壓驅(qū)動(dòng)的優(yōu)點(diǎn)。并且，這種LED具有較強(qiáng)的耐沖擊和耐振動(dòng)性能，且不需要預(yù)熱時(shí)間和復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)，在以各種形態(tài)安裝于基板或者引線框架后，能夠進(jìn)行封裝，因此，以各種用途進(jìn)行模塊化而能夠應(yīng)用于背光單元(backlight unit)或者各種照明裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]要解決的技術(shù)問題
[0004]但是，現(xiàn)有的發(fā)光元件封裝在基板上涂布焊膏時(shí)，如果涂布的焊膏過少，則基板和發(fā)光元件之間的粘結(jié)強(qiáng)度下降而會導(dǎo)致短路現(xiàn)象發(fā)生，如果涂布的焊膏過多，則安裝發(fā)光元件時(shí)焊膏被發(fā)光元件壓住而焊膏沿著基板擴(kuò)散至電極分離線以外，從而存在發(fā)生短路的問題。
[0005]并且，現(xiàn)有的發(fā)光元件封裝由于發(fā)光元件接觸在流動(dòng)狀態(tài)的焊膏而固化，因此存在發(fā)光元件的發(fā)光軸傾斜或者扭曲而導(dǎo)致光學(xué)性能下降的問題。
[0006]并且，現(xiàn)有的發(fā)光元件封裝通過殘留在發(fā)光元件與焊膏之間的空氣產(chǎn)生氣泡，從而存在容易造成物理短路和電短路或者被破損的問題。
[0007]本發(fā)明是為了解決包括上述問題在內(nèi)的各種問題而提出的，其目的在于提供一種發(fā)光元件封裝、背光單元、照明裝置及發(fā)光元件封裝的制造方法，該裝置及方法，在基板上形成能夠容納焊膏的容納杯部來提高粘結(jié)性的同時(shí)能夠防止短路，并且，安裝發(fā)光元件時(shí)發(fā)光元件直接接觸在基板上而能夠正確地排列發(fā)光軸，并通過排氣路徑部將容納杯部內(nèi)部的空氣容易向外排出，從而能夠防止接合介質(zhì)的氣泡的產(chǎn)生。然而，這樣的問題是例示的，本發(fā)明的范圍并不限定于此。
[0008]技術(shù)方案
[0009]解決上述問題的根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)思想的發(fā)光元件封裝，可以包括:發(fā)光元件，其具有第一墊片和第二墊片，并且呈倒裝芯片形態(tài)；引線框架，以電極分離空間為基準(zhǔn)，在一側(cè)方向設(shè)置有第一電極，在另一側(cè)方向設(shè)置有第二電極，所述發(fā)光元件安裝于所述引線框架上;第一接合介質(zhì)，其設(shè)置在所述第一墊片與所述第一電極之間，以使所述發(fā)光元件的第一墊片與所述引線框架的第一電極電連接；以及第二接合介質(zhì)，其設(shè)置在所述第二墊片與所述第二電極之間，以使所述發(fā)光元件的第二墊片與所述引線框架的第二電極電連接;其中，在所述引線框架的第一電極上形成有至少一個(gè)能夠容納所述第一接合介質(zhì)的第一容納杯部;在所述引線框架的第二電極上形成有至少一個(gè)能夠容納所述第二接合介質(zhì)的第二容納杯部;并且，在所述第一容納杯部和所述第二容納杯部上分別形成有至少一個(gè)排氣路徑部，以使所述發(fā)光元件安裝在所述引線框架上時(shí)，所述第一容納杯部和所述第二容納杯部內(nèi)部的空氣通過在所述第一容納杯部和所述第二容納杯部內(nèi)部被壓接的所述第一接合介質(zhì)和所述第二接合介質(zhì)容易地向外排出。
[0010]并且，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)思想，所述第一容納杯部和所述第二容納杯部可位于所述發(fā)光元件的芯片占用區(qū)域或者所述第一墊片和所述第二墊片的墊片占用區(qū)域內(nèi)部，所述排氣路徑部可以從所述芯片占用區(qū)域或者所述墊片占用區(qū)域內(nèi)部向所述芯片占用區(qū)域或者所述墊片占用區(qū)域外部延伸而位置。
[0011 ]并且，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)思想，所述排氣路徑部可與所述第一容納杯部和/或所述第二容納杯部連通，并且，所述排出路徑部由上方呈開放形態(tài)的截面至少為方形的方槽部、形成有傾斜面的傾斜槽部、截面為多角的多角槽部、部分截面為圓的圓形槽部以及選自其中之一來形成。
[0012]并且，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)思想，可以在所述排氣路徑部上形成有邊界臺階，以使切斷所述第一接合介質(zhì)或者所述第二接合介質(zhì)沿所述排氣路徑部排出。
[0013]并且，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)思想，所述排氣路徑部的排氣口寬度可以大于所述第一接合介質(zhì)或者所述第二接合介質(zhì)的粒子大小，以使所述第一接合介質(zhì)或者所述第二接合介質(zhì)可以沿著所述排氣路徑部部分地排出。
[0014]并且，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)思想，所述第一容納杯部和所述第二容納杯部可以形成有底面傾斜面或者底面突起，以使所述第一接合介質(zhì)和所述第二接合介質(zhì)向所述排氣路徑部方向引導(dǎo)。
[0015]并且，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)思想，在所述第一接合介質(zhì)和所述第二接合介質(zhì)可以是在所述第一容納杯部和所述第二容納杯部上分別被涂布或者滴涂的焊膏，所述第一容納杯部可沿著所述第一墊片的長度方向或者寬度方向并列被配置多個(gè)，并且還可以包括反射密封部件，其填充在所述電極分離空間而形成電極分離壁，并形成呈包圍所述發(fā)光元件的側(cè)面周圍形態(tài)的反射杯部。
[0016]另一方面，解決上述問題的根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)思想的背光單元，可以包括:發(fā)光元件，其具有第一墊片和第二墊片，并且呈倒裝芯片形態(tài)；引線框架，以電極分離空間為基準(zhǔn)，在一側(cè)方向設(shè)置有第一電極，在另一側(cè)方向設(shè)置有第二電極，所述發(fā)光元件安裝于所述引線框架上;第一接合介質(zhì)，其設(shè)置在所述第一墊片與所述第一電極之間，以使所述發(fā)光元件的第一墊片與所述引線框架的第一電極電連接;第二接合介質(zhì)，其設(shè)置在所述第二墊片與所述第二電極之間，以使所述發(fā)光元件的第二墊片與所述引線框架的第二電極電連接;導(dǎo)光板，其設(shè)置在所述發(fā)光元件的光路徑上;其中，在所述引線框架的第一電極上形成有至少一個(gè)能夠容納所述第一接合介質(zhì)的第一容納杯部;在所述引線框架的第二電極上形成有至少一個(gè)能夠容納所述第二接合介質(zhì)的第二容納杯部;并且，在所述第一容納杯部和所述第二容納杯部上分別形成有至少一個(gè)排氣路徑部，以使所述發(fā)光元件安裝在所述引線框架上時(shí)，所述第一容納杯部和所述第二容納杯部內(nèi)部的空氣通過在所述第一容納杯部和所述第二容納杯部內(nèi)部被壓接的所述第一接合介質(zhì)和所述第二接合介質(zhì)容易地向外排出。
[0017]另一方面，解決上述問題的根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)思想的照明裝置，可以包括:發(fā)光元件，其具有第一墊片和第二墊片，并且呈倒裝芯片形態(tài)；引線框架，以電極分離空間為基準(zhǔn)，在一側(cè)方向設(shè)置有第一電極，在另一側(cè)方向設(shè)置有第二電極;第一接合介質(zhì)，其設(shè)置在所述第一墊片與所述第一電極之間，以使所述發(fā)光元件的第一墊片與所述引線框架的第一電極電連接；以及第二接合介質(zhì)，其設(shè)置在所述第二墊片與所述第二電極之間，以使所述發(fā)光元件的第二墊片與所述引線框架的第二電極電連接;其中，在所述引線框架的第一電極上形成有至少一個(gè)能夠容納所述第一接合介質(zhì)的第一容納杯部;在所述引線框架的第二電極上形成有至少一個(gè)能夠容納所述第二接合介質(zhì)的第二容納杯部;并且，在所述第一容納杯部和所述第二容納杯部上分別形成有至少一個(gè)排氣路徑部，以使所述發(fā)光元件安裝在所述引線框架上時(shí)，所述第一容納杯部和所述第二容納杯部內(nèi)部的空氣通過在所述第一容納杯部和所述第二容納杯部內(nèi)部被壓接的所述第一接合介質(zhì)和所述第二接合介質(zhì)容易地向外排出。
[0018]另一方面，解決上述問題的根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)思想的發(fā)光元件封裝的制造方法，可以包括以下步驟:準(zhǔn)備引線框架，在所述引線框架中，以電極分離空間為基準(zhǔn)，在一側(cè)方向設(shè)置有第一電極，在另一側(cè)方向設(shè)置有第二電極，在所述第一電極上形成有第一容納杯部，在所述第二電極上形成有第二容納杯部，在所述第一容納杯部和所述第二容納杯部上分別形成有至少一個(gè)排氣路徑部(SI);向所述第一容納杯部涂布或者滴涂第一接合介質(zhì)，向所述第二容納杯部涂布或者滴涂第二接合介質(zhì)(S2);將所述發(fā)光元件安裝在所述引線框架上，并利用所述排氣路徑部將所述第一容納杯部和所述第二容納杯部內(nèi)部的空氣通過在上述第一容納杯部和所述第二容納杯部內(nèi)部被壓接的所述第一接合介質(zhì)和所述第二接合介質(zhì)向外排出(S3);對所述第一接合介質(zhì)和所述第二接合介質(zhì)進(jìn)行回流(S4)。
[0019]有益效果
[0020]根據(jù)如上所述的本發(fā)明的部分實(shí)施例，在基板上形成能夠容納焊膏的容納杯部來擴(kuò)大粘結(jié)表面積，從而提高粘結(jié)性的同時(shí)能夠?qū)⒑父嘞蜻h(yuǎn)離電極分離線的方向引導(dǎo)而防止短路，并且，安裝發(fā)光元件時(shí)發(fā)光元件的兩側(cè)墊片直接接觸在基板上而能夠正確地排列發(fā)光軸，在容納杯部通過發(fā)光元件與接合介質(zhì)堅(jiān)固地融合來提高融合路徑，從而能夠防止芯片翹起(Chip Lift)的不良問題，并通過排氣路徑部防止接合介質(zhì)的氣泡的產(chǎn)生，從而能夠提高各元器件之間的物理及電接合性能，提高產(chǎn)品的強(qiáng)度及耐久性以及防止不良品，因此能夠大幅度提高生產(chǎn)效率。然而，本發(fā)明的范圍并不限定于這樣的效果。
【附圖說明】
[0021 ]圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的部分實(shí)施例的發(fā)光元件封裝的元器件分解立體圖；
[0022]圖2是表示圖1的發(fā)光元件封裝的I1-1I切斷面的剖視圖；
[0023]圖3是表示圖1的發(fā)光元件封裝的排氣路徑部的俯視圖；
[0024]圖4是放大表示圖2的發(fā)光元件封裝的排氣路徑部的剖視圖；
[0025]圖5至圖11是放大表示根據(jù)各種實(shí)施例的發(fā)光元件封裝的排氣路徑部的剖視圖；
[0026]圖12是表示根據(jù)本發(fā)明的部分另一實(shí)施例的發(fā)光元件封裝的元器件分解立體圖；
[0027]圖13是表示圖12的發(fā)光元件封裝的排氣路徑部的俯視圖；
[0028]圖14是表示根據(jù)本發(fā)明的部分再一實(shí)施例的發(fā)光元件封裝的排氣路徑部的俯視圖；
[0029]圖15是表示根據(jù)本發(fā)明的部分再另一實(shí)施例的發(fā)光元件封裝的排氣路徑部的俯視圖；