一種基于csp技術(shù)的led器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種基于CSP技術(shù)的LED器件。
【背景技術(shù)】
[0002]CSP (Chip Scale Package)，意為芯片級(jí)封裝。CSP是最新的芯片封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)封裝方式相比較，CSP具有如下優(yōu)點(diǎn):(I)小發(fā)光面，高光密度，易于光學(xué)設(shè)計(jì)；(2)均衡的電極電流分布，適合更大電流使用，實(shí)現(xiàn)高光通量；(3)熱界面減少，低熱阻，散熱性能好，免金線，高可靠性；(3)Droop效應(yīng)減緩，同時(shí)減小光吸收；(4)體積小，成本低。
[0003]目前采用CSP技術(shù)的LED器件提高產(chǎn)品光萃取率和控制出光角度的最新方法是在LED芯片周圍設(shè)置反光碗結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)固然可以提高產(chǎn)品光萃取率和控制出光角度，但是這種結(jié)構(gòu)工藝復(fù)雜，成本較高，不利于CSP技術(shù)的推廣。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可提高產(chǎn)品光萃取率和控制出光角度的基于CSP技術(shù)的LED器件。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型可以通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0006]—種基于CSP技術(shù)的LED器件，包括基板、設(shè)置在基板上的LED光源模組和電極，所述LED光源模組從下至上包括LED芯片、熒光粉涂層和透鏡，所述熒光粉涂層設(shè)置在LED芯片上表面，所述透鏡覆蓋熒光粉涂層和LED芯片。
[0007]進(jìn)一步的，所述基板上設(shè)有定位孔，便于LED器件安裝，且可替換原有LED器件。
[0008]進(jìn)一步的，所述基板的材質(zhì)是與焊接材料熱膨脹系數(shù)相近的氮化鋁陶瓷，能夠有效地提高器件的可靠性，且快速將熱量散發(fā)出去。
[0009]進(jìn)一步的，所述LED光源模組為多個(gè)，所述多個(gè)LED光源模組排列分布在基板上。
[0010]本實(shí)用新型主要通過(guò)在LED芯片上設(shè)置熒光粉涂層和透鏡來(lái)提高產(chǎn)品光萃取率和控制出光角度，結(jié)合CSP技術(shù)封裝LED器件，使LED器件所發(fā)射的光線更符合照明需求。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的LED光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中:1-LED光源模組、101-LED芯片、102-熒光粉涂層、103-透鏡、2-基板、3-電極、4-定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明:
[0017]本實(shí)用新型所述的基于CSP技術(shù)的LED器件，主要包括基板2、LED光源模組I和電極3，LED光源模組I和電極3設(shè)置在基板2上。LED光源模組I從下至上包括LED芯片101、熒光粉涂層102和透鏡103，如圖1所示，熒光粉涂層102設(shè)置在LED芯片101上表面，透鏡103設(shè)置在熒光粉涂層102上面并覆蓋熒光粉涂層102和LED芯片101。
[0018]實(shí)施例1
[0019]如圖2所示，一種基于CSP技術(shù)的LED器件，主要包括基板2、LED光源模組I和電極3，電極3分列在基板2上面的兩側(cè)，LED光源模組I的數(shù)量為七個(gè)，其中六個(gè)像正六邊形的六個(gè)頂點(diǎn)一樣排布在基板2表面，剩下一個(gè)設(shè)置在正六邊形的中心?；?為四邊形，四邊形的四個(gè)角上各設(shè)置有一個(gè)定位孔4，四個(gè)定位孔4形成正方形的四個(gè)頂點(diǎn)?；?的材質(zhì)是與焊接材料熱膨脹系數(shù)相近的氮化鋁陶瓷。
[0020]如圖1所示，LED光源模組I從下至上包括LED芯片101、熒光粉涂層102和透鏡103，熒光粉涂層102設(shè)置在LED芯片101上表面，透鏡103設(shè)置在熒光粉涂層102上面并覆蓋熒光粉涂層102和LED芯片101。
[0021]實(shí)施例2
[0022]如圖3所示，與實(shí)施例1不同的是，LED光源模組I的數(shù)量為九個(gè)，形成3X3矩陣排列分布在基板2上面。
[0023]實(shí)施例3
[0024]如圖4所示，與實(shí)施例1不同的是，基板2為圓形，定位孔4的數(shù)量為三個(gè)，形成等邊三角形的三個(gè)頂點(diǎn)。LED光源模組I的數(shù)量為九個(gè)，形成3X3矩陣排列分布在基板2上面。
[0025]同理，由于LED光源模組I和定位孔4還可以有其他數(shù)目和排列形式的變化，在這里就不一一列舉，這些均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0026]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其他各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變和變形都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于CSP技術(shù)的LED器件，其特征在于:包括基板、設(shè)置在基板上的LED光源模組和電極，所述LED光源模組從下至上包括LED芯片、熒光粉涂層和透鏡，所述熒光粉涂層設(shè)置在LED芯片上表面，所述透鏡覆蓋熒光粉涂層和LED芯片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于CSP技術(shù)的LED器件，其特征在于:所述基板上設(shè)有定位孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于CSP技術(shù)的LED器件，其特征在于:所述基板的材質(zhì)為氮化鋁陶瓷。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于CSP技術(shù)的LED器件，其特征在于:所述LED光源模組為多個(gè)，所述多個(gè)LED光源模組排列分布在基板上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種基于CSP技術(shù)的LED器件，主要包括基板、設(shè)置在基板上的LED光源模組和電極，所述LED光源模組從下至上包括LED芯片、熒光粉涂層和透鏡，所述熒光粉涂層設(shè)置在LED芯片上表面，所述透鏡覆蓋熒光粉涂層和LED芯片。本實(shí)用新型主要通過(guò)在LED芯片上設(shè)置熒光粉涂層和透鏡來(lái)提高產(chǎn)品光萃取率和控制出光角度，結(jié)合CSP技術(shù)封裝LED器件，使LED器件所發(fā)射的光線更符合照明需求。
【IPC分類】H01L33/58, H01L33/48, H01L33/50
【公開(kāi)號(hào)】CN205177873
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520611254
【發(fā)明人】周檀煜, 王 華, 張仲敏
【申請(qǐng)人】廣州光為照明科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年8月14日