磁控濺射柔性覆銅基板及制備其的磁控濺射裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及磁控濺射鍍膜領(lǐng)域，具體涉及一種磁控濺射柔性覆銅基板，本實(shí)用新型還涉及用于制備該磁控濺射柔性覆銅基板的磁控濺射裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在一些柔性基材，例如PET (polyethylene terephthalate，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)基材上，磁控濺射銅鍍層，可以作為電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膜等應(yīng)用。若直接在PET等柔性基材上濺射銅鍍層，存在結(jié)合力差、銅鍍層易脫落等問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題現(xiàn)有技術(shù)中存在的銅鍍層與柔性基材結(jié)合力差、易脫落的問(wèn)題，進(jìn)而提供一種能夠提高銅鍍層與柔性基材之間的結(jié)合力的磁控濺射柔性覆銅基板，本實(shí)用新型還提供用于制備該磁控濺射柔性覆銅基板的磁控濺射裝置。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0005]一種磁控濺射柔性覆銅基板，包括柔性基材，在所述柔性基材上通過(guò)中毒模式下的反應(yīng)磁控濺射鍍有鈦氧化物鍍層，在所述鈦氧化物鍍層上通過(guò)磁控濺射工藝鍍有銅鍍層O
[0006]優(yōu)選地，所述鈦氧化物鍍層為T(mén)12鍍層。
[0007]優(yōu)選地，所述鈦氧化物鍍層的厚度不大于lnm。
[0008]優(yōu)選地，在所述銅鍍層上通過(guò)電鍍工藝鍍有電鍍銅層。
[0009]優(yōu)選地，所述柔性基材為PET基材。
[0010]本發(fā)明還提供一種用于制備所述磁控濺射柔性覆銅基板的磁控濺射裝置，包括放卷機(jī)構(gòu)和收卷機(jī)構(gòu)，在所述放卷機(jī)構(gòu)和所述收卷機(jī)構(gòu)之間至少依次設(shè)置兩個(gè)磁控靶，其中最臨近所述放卷機(jī)構(gòu)的一個(gè)所述磁控靶為用于磁控濺射所述鈦氧化物鍍層的磁控靶，其余所有所述磁控靶為用于磁控濺射所述銅鍍層的磁控靶。
[0011]優(yōu)選地，所述磁控靶的個(gè)數(shù)為6個(gè)。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0013]本實(shí)用新型的磁控濺射柔性覆銅基板通過(guò)在中毒模式下的反應(yīng)磁控濺射工藝首先在柔性基材上鍍上鈦氧化物鍍層，例如T12鍍層，通過(guò)磁控濺射1102等離子體轟擊，改善了柔性基材的表面性能，只需要很薄的T12鍍層，就使粘附效果得到明顯改善，使銅鍍層與基材之間的結(jié)合力大大提高，其中，增鍍T12鍍層后，銅鍍層粘附強(qiáng)度可達(dá)到9N/cm以上。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的磁控濺射柔性覆銅基板的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型的用于制備磁控濺射柔性覆銅基板的磁控濺射裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖中:
[0017]I柔性基材、2鈦氧化物鍍層、3銅鍍層、4電鍍銅層、5放卷機(jī)構(gòu)、6收卷機(jī)構(gòu)、7磁控靶。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和有益效果進(jìn)一步進(jìn)行說(shuō)明。
[0019]參見(jiàn)附圖1，本實(shí)用新型的磁控濺射柔性覆銅基板，包括柔性基材1，在柔性基材I上通過(guò)在中毒模式下反應(yīng)磁控濺射鍍有鈦氧化物鍍層2，在鈦氧化物鍍層2上通過(guò)磁控濺射工藝鍍有銅鍍層3。
[0020]其中，鈦氧化物鍍層2可以為T(mén)12鍍層，柔性基材I可以為PET基材。
[0021]本實(shí)用新型的磁控濺射柔性覆銅基板為在PET等柔性基材上先在中毒模式下反應(yīng)磁控濺射T12，然后再磁控濺射鍍需要的銅。反應(yīng)磁控濺射1102時(shí)等離子體在一定程度上轟擊PET等柔性基材，改善了 PET等柔性基材的表面性能。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)下只需要濺射厚度很薄的T12，可以在Inm以下，幾乎可忽略不計(jì)。
[0022]本實(shí)用新型的磁控濺射柔性覆銅基板還可以根據(jù)需要在銅鍍層3上通過(guò)電鍍工藝鍍有電鍍銅層4。
[0023]本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)下，在柔性基材上反應(yīng)磁控濺射T12后，需馬上在線(xiàn)鍍制后續(xù)銅鍍層，否則影響增強(qiáng)結(jié)合力效果，為此，本實(shí)用新型提供了用于制備上述磁控濺射柔性覆銅基板的磁控濺射裝置，參見(jiàn)附圖2，包括放卷機(jī)構(gòu)5和收卷機(jī)構(gòu)6，在放卷機(jī)構(gòu)5和收卷機(jī)構(gòu)6之間至少依次設(shè)置兩個(gè)磁控靶7，其中最臨近放卷機(jī)構(gòu)I的一個(gè)磁控靶7為用于磁控濺射鈦氧化物鍍層2的磁控靶，其余所有磁控靶7為用于磁控濺射銅鍍層3的磁控靶。
[0024]其中，磁控靶7的個(gè)數(shù)可以根據(jù)需要設(shè)定，如圖所示磁控靶7的個(gè)數(shù)可以為6個(gè)，PET依次經(jīng)過(guò)各個(gè)磁控靶，使用最鄰近放卷機(jī)構(gòu)I的一個(gè)磁控靶7反應(yīng)磁控濺射T12轟擊PET，從而增強(qiáng)后續(xù)個(gè)磁控靶鍍膜層與PET的結(jié)合力。
[0025]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。倘若這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種磁控濺射柔性覆銅基板，包括柔性基材(I)，其特征在于:在所述柔性基材(I)上通過(guò)中毒模式下的反應(yīng)磁控濺射鍍有鈦氧化物鍍層(2)，在所述鈦氧化物鍍層(2)上通過(guò)磁控濺射工藝鍍有銅鍍層(3)。
2.如權(quán)利要求1所述磁控濺射柔性覆銅基板，其特征在于:所述鈦氧化物鍍層(2)為T(mén)i O2鍍層。
3.如權(quán)利要求2所述磁控濺射柔性覆銅基板，其特征在于:所述鈦氧化物鍍層(2)的厚度不大于Inm0
4.如權(quán)利要求3所述磁控濺射柔性覆銅基板，其特征在于:在所述銅鍍層(3)上通過(guò)電鍍工藝鍍有電鍍銅層(4)。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述磁控濺射柔性覆銅基板，其特征在于:所述柔性基材(I)為PET基材。
6.一種用于制備權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述磁控濺射柔性覆銅基板的磁控濺射裝置，包括放卷機(jī)構(gòu)(5)和收卷機(jī)構(gòu)(6)，其特征在于:在所述放卷機(jī)構(gòu)(5)和所述收卷機(jī)構(gòu)(6)之間至少依次設(shè)置兩個(gè)磁控靶(7)，其中最臨近所述放卷機(jī)構(gòu)(I)的一個(gè)所述磁控靶(7)為用于磁控濺射所述鈦氧化物鍍層(2)的磁控靶，其余所有所述磁控靶(7)為用于磁控濺射所述銅鍍層(3)的磁控靶。
7.如權(quán)利要求6所述磁控濺射裝置，其特征在于:所述磁控靶(7)的個(gè)數(shù)為6個(gè)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種磁控濺射柔性覆銅基板，包括柔性基材，在柔性基材上通過(guò)在中毒模式下反應(yīng)磁控濺射鍍有鈦氧化物鍍層，在鈦氧化物鍍層上通過(guò)磁控濺射工藝鍍有銅鍍層。本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種用于制備上述磁控濺射柔性覆銅基板的磁控濺射裝置，包括放卷機(jī)構(gòu)、收卷機(jī)構(gòu)和至少兩個(gè)磁控靶。本實(shí)用新型的磁控濺射柔性覆銅基板通過(guò)在中毒模式下的反應(yīng)磁控濺射工藝首先在柔性基材上鍍上鈦氧化物鍍層，例如TiO2鍍層，通過(guò)磁控濺射TiO2等離子體轟擊，改善了柔性基材的表面性能，只需要很薄的TiO2鍍層，就使粘附效果得到明顯改善，使銅鍍層與基材之間的結(jié)合力大大提高，其中，增鍍TiO2鍍層后，銅鍍層粘附強(qiáng)度可達(dá)到9N/cm以上。
【IPC分類(lèi)】B32B15-04, B32B15-20, C23C14-35, C23C14-08
【公開(kāi)號(hào)】CN204585991
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520219748
【發(fā)明人】劉維, 王軍生, 陳璐瑤
【申請(qǐng)人】核工業(yè)西南物理研究院
【公開(kāi)日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年4月13日