專利名稱：多層局部復(fù)合鋁基覆銅電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電路板，特別涉及一種多層鋁基電路板。
背景技術(shù)：
鋁基印刷電路板目前正廣泛用于電源模塊、汽車電子及LED照明燈領(lǐng)域，由于其 良好的導(dǎo)熱性，較高的絕緣水平及較低的制造成本，其應(yīng)用領(lǐng)域正在逐步擴展。但在模塊電 源的應(yīng)用中，隨著功率電子技術(shù)不斷進步，功率密度正逐步提高，對使用的鋁基電路板提出 了更高密度的要求。而普通鋁基板由于只能單面走線已很難滿足現(xiàn)實要求。同時，高端產(chǎn) 品雖然已開始使用多層陶瓷覆合鋁基板，但因制造工藝復(fù)雜、價格昂貴，從而難以在一般產(chǎn) 品中進行推廣。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型是針對現(xiàn)鋁基電路板制造工藝復(fù)雜和價格高的問題，提出了一種多層 局部復(fù)合鋁基覆銅電路板，解決散熱要求和走線高密度的要求。
本實用新型的技術(shù)方案為一種多層局部復(fù)合鋁基覆銅電路板，包括鋁基板，在鋁 基板上局部疊加電路板，鋁基板和疊加電路板之間通過過孔，用回流焊實現(xiàn)貫通。 所述疊加電路板厚度不超過0. 5mm。 本實用新型的有益效果在于本實用新型多層局部復(fù)合鋁基覆銅電路板，即利用 了鋁基板的散熱性好的特點又滿足了布線高密度的要求，并且成本低，實現(xiàn)簡單，并為電路 板的設(shè)計提供了有利的條件。

圖1為本實用新型多層局部復(fù)合鋁基覆銅電路板結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實用新型多層局部復(fù)合鋁基覆銅電路板實例正視圖； 圖3為本實用新型多層局部復(fù)合鋁基覆銅電路板實例左視圖； 圖4為本實用新型多層局部復(fù)合鋁基覆銅電路板實例仰視圖。
具體實施方式在普通單向鋁基板的基礎(chǔ)上，根據(jù)電路走線需要在走線面上的局部位置增加一塊
厚度適當(dāng)?shù)碾p面或多層印刷電路板并用膠黏上。可即解決散熱又可滿足高密度的走線，如 圖1所示多層局部復(fù)合鋁基覆銅電路板結(jié)構(gòu)示意圖，多層局部復(fù)合鋁基覆銅電路板由鋁基
板和疊加電路板疊加而成，鋁基板包括單向鋁基板7、絕緣層6和鋁基板走線層5，疊加電路 板包括電路板絕緣層3和上下走線層2、4，鋁基板和疊加電路板之間通過過孔l，用普通的 回流焊工藝實現(xiàn)貫通，過孔的地方疊加電路板上下走線層2、4和鋁基板走線層5導(dǎo)通。 需要注意的是鋁基板的上層走線和疊加板的下層走線在平面空間上要錯開，否則 要產(chǎn)生短路。疊合板可以根據(jù)需要在不同的位置放置幾塊。這樣一塊完整的多層局部復(fù)合鋁基覆銅電路板就實現(xiàn)了。 —般模塊電源的主電路都直接布置在鋁基電路板上，由于主電路大部分是較大的 部件，且都需要與基板保持較小的熱阻，所以直接貼合在基板上的效果最好。但是由于電路 走線設(shè)計為獲得較理想的閉合回路以減小EMC干擾，在平面上很難理想布局。為此可以增 加一些局部薄型(0.3 0.5mm)電路板按需要疊加在鋁基板上。通過過孔連接可以達到近似 多層電路板的走線效果，但成本卻非常低。其次由于是局部使用疊加電路，不會對模塊內(nèi)部 的器件與基板間的熱交換產(chǎn)生大的影響，另外由于疊合板的厚度比基板絕緣層的厚度高很 多(IO倍以上)，其走線對基板的分布參數(shù)也小很多。對于dv/dt較大的節(jié)點可以考慮在 上層走線。因此對于優(yōu)化輸出噪聲的影響提供了一個非常有利的條件。此外由于疊合板厚 度一般不超過0. 5mm，基板上的貼裝功率器件使其管腳略微整形后也可直接焊在疊和板上。 如圖2、3、4實例，10為鋁基板，11為疊加板1， 12為疊加板2，
權(quán)利要求一種多層局部復(fù)合鋁基覆銅電路板，包括鋁基板，其特征在于，在鋁基板上局部疊加電路板，鋁基板和疊加電路板之間通過過孔，用回流焊實現(xiàn)貫通。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述多層局部復(fù)合鋁基覆銅電路板，其特征在于，所述疊加電路板厚度不超過0. 5mm。
專利摘要本實用新型涉及一種多層局部復(fù)合鋁基覆銅電路板，包括鋁基板，在鋁基板上局部疊加電路板，鋁基板和疊加電路板之間通過過孔，用回流焊實現(xiàn)貫通。此結(jié)構(gòu)鋁基板即利用了鋁基板的散熱性好的特點又滿足了布線高密度的要求，并且成本低，實現(xiàn)簡單，并為電路板的設(shè)計提供了有利的條件。
文檔編號H05K1/02GK201436832SQ200920072120
公開日2010年4月7日 申請日期2009年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月13日
發(fā)明者羅世偉 申請人:嘉善中正電子科技有限公司