復(fù)合成型品及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及在成型體中埋入有接觸銷的復(fù)合成型品及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有，作為將接觸銷與電極圖案電連接的方法，已知一種基于基體上注塑成型 (out sert mo I ding)的連接方法。現(xiàn)有的基于基體上注塑成型的連接方法為如下方法：例 如，如專利文獻(xiàn)1中所記載的那樣，在用成型樹脂覆蓋基底膜上的電極圖案時(shí)形成到達(dá)電極 圖案的插入孔，并通過在該插入孔內(nèi)注入導(dǎo)電性粘合劑以后插入接觸銷而使得接觸銷與電 極圖案電連接。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004] 專利文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2013-80632號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 在現(xiàn)有的使用基體上注塑成型的接觸銷(觸點(diǎn)銷)與電極圖案的連接方法中，能夠 可靠地進(jìn)行電連接，但是必須在將接觸銷插入插入孔之前注入含有溶劑的糊狀(漿料狀)的 導(dǎo)電性粘合劑(導(dǎo)電性粘接劑）。由于此時(shí)在導(dǎo)電性粘合劑被注入插入孔的底部的與電極電 路層相接的部位以后再插入接觸銷，所以容易產(chǎn)生如下等問題：導(dǎo)電性粘合劑中的溶劑難 以揮發(fā)，到粘合劑干燥定型為止需耗費(fèi)時(shí)間，另外，因溶劑的作用導(dǎo)致基底膜溶解或者膨潤 而在外觀上發(fā)生異常。進(jìn)一步，在想要使用平銷作為接觸銷的情況下，插入孔狹小，無法注 入導(dǎo)電性粘合劑，無法使用平銷。另外，由于為了使接觸銷不松動而必須使插入孔徑比接觸 銷的直徑狹窄，所以當(dāng)銷徑變細(xì)時(shí)即使采用超聲波壓入也難以獲得充分的效果而導(dǎo)致導(dǎo)通 也不穩(wěn)定。
[0007] 本發(fā)明的課題為提供二種復(fù)合成型品及其制造方法，抑制將接觸銷埋入成型體中 所引發(fā)的不良問題，并且可靠地進(jìn)行接觸銷與電極圖案層的電連接。
[0008] 以下，作為用于解決課題的手段，對多種方式進(jìn)行說明。這些方式能夠根據(jù)需要任 意組合。
[0009] 本發(fā)明的一個(gè)觀點(diǎn)涉及的復(fù)合成型品包括：成型為規(guī)定的形狀的絕緣性的成型 體;絕緣性的基底膜，該絕緣性的基底膜覆蓋成型體的表面的至少一部分，并且具有配置在 成型體的表面一側(cè)的電極圖案層;導(dǎo)電性的接觸銷，該導(dǎo)電性的接觸銷的一端側(cè)被埋設(shè)固 定于成型體，另一端貫通基底膜而露出；和導(dǎo)電性粘合劑，該導(dǎo)電性粘合劑在電極圖案層與 成型體之間形成，與電極圖案層和接觸銷粘合以形成電極圖案層與接觸銷之間的電連接。
[0010] 根據(jù)這樣構(gòu)成的復(fù)合成型品，接觸銷的一端側(cè)被埋設(shè)固定于成型體，接觸銷的另 一端貫通基底膜而露出，在接觸銷的扎入電極圖案層的部分的周圍通過導(dǎo)電性粘合劑粘 合。而且，因?yàn)閷?dǎo)電性粘合劑在電極圖案層與成型體之間形成，導(dǎo)電性粘合劑的量可以較 少，所以能夠抑制對外觀等造成惡劣影響。另外，通過利用導(dǎo)電性粘合劑在保持導(dǎo)電性的同 時(shí)粘合接觸銷和電極圖案層，能夠?qū)⒔佑|銷與夾在基底膜與成型體之間的電極圖案層可靠 地電連接。
[0011] 本發(fā)明的另一觀點(diǎn)涉及的復(fù)合成型品包括：成型為規(guī)定的形狀的絕緣性的成型 體;覆蓋成型體的表面的至少一部分的絕緣性的轉(zhuǎn)印層;在成型體與轉(zhuǎn)印層之間形成的電 極圖案層;導(dǎo)電性的接觸銷，該導(dǎo)電性的接觸銷的一端側(cè)被埋設(shè)固定于成型體，另一端從成 型體露出；和導(dǎo)電性粘合劑，該導(dǎo)電性粘合劑在電極圖案層與成型體之間形成，與電極圖案 層和接觸銷粘合以形成電極圖案層與接觸銷之間的電連接。
[0012] 根據(jù)這樣構(gòu)成的復(fù)合成型品，接觸銷的一端側(cè)埋設(shè)固定于成型體，接觸銷的另一 端從成型體露出。而且，因?yàn)樵谛纬捎诔尚腕w與轉(zhuǎn)印層之間的電極圖案層與成型體之間形 成導(dǎo)電性粘合劑，導(dǎo)電性粘合劑的量可以較少，所以能夠抑制對外觀等造成惡劣影響。另 外，通過利用導(dǎo)電性粘合劑在保持導(dǎo)電性的同時(shí)粘合接觸銷和電極圖案層，能夠?qū)⒔佑|銷 與夾在轉(zhuǎn)印層與成型體之間的電極圖案層可靠地電連接。
[0013] 在該復(fù)合成型品中，接觸銷可以按照如下方式構(gòu)成：另一端貫通轉(zhuǎn)印層、電極圖案 層和導(dǎo)電性粘合劑而從成型體露出。
[0014] 在該復(fù)合成型品中，接觸銷可以按照如下方式構(gòu)成：一端側(cè)通過導(dǎo)電性粘合劑與 電極圖案層粘合，另一端從位于與轉(zhuǎn)印層相反的一側(cè)的成型體的表面露出。通過像這樣構(gòu) 成，能夠避免由于接觸銷而損傷轉(zhuǎn)印層。由此，能夠不被接觸銷阻礙，在成型體表面實(shí)施利 用轉(zhuǎn)印層的加飾。
[0015] 在該復(fù)合成型品中，接觸銷可以按照如下方式構(gòu)成:在埋設(shè)于成型體中的部分具 有嵌緊固定部(鉤掛），該嵌緊固定部具有嵌緊固定在成型體中的凹凸或者孔。通過像這樣 構(gòu)成，在接觸銷被嵌緊固定時(shí)，凹凸或孔起到阻止接觸銷的移動的作用，所以能夠?qū)崿F(xiàn)難以 松動的嵌緊固定。
[0016] 在該復(fù)合成型品中，接觸銷可以按照如下方式構(gòu)成:在與導(dǎo)電性粘合劑粘合的粘 合區(qū)域設(shè)置有凹凸，與不具備該凹凸的情況相比，粘合區(qū)域的表面積因凹凸而增加。通過像 這樣構(gòu)成，能夠使導(dǎo)電性粘合劑與接觸銷的接觸面積增加，能夠使電極圖案層與接觸銷的 電連接的可靠性提高。
[0017] 在該復(fù)合成型品中，成型體可以按照如下方式構(gòu)成:具有支承凸部，所述支承凸部 在接觸銷的周圍形成，并且支承接觸銷。通過像這樣構(gòu)成，通過用支承凸部支承接觸銷，即 使在成型體的薄的部分也能夠不松動地可靠地支承接觸銷。
[0018] 在該復(fù)合成型品中，接觸銷可以按照如下方式構(gòu)成:在從成型體露出的部分具有 彈性部，彈性部具有彈性。通過像這樣構(gòu)成，利用該彈性部的彈性，接觸點(diǎn)難以分離，與連接 于接觸銷的電路基板等的電連接穩(wěn)定。
[0019] 本發(fā)明的一個(gè)觀點(diǎn)涉及的復(fù)合成型品的制造方法包括:配置工序，在第一模具中 配置具有涂布有導(dǎo)電性粘合劑的電極圖案層的基底膜，在第二模具中配置具有導(dǎo)電性的接 觸銷;合模工序，在涂布有導(dǎo)電性粘合劑的位置貫通基底膜地插入接觸銷，并且將第一模具 和第二模具合模;注射模塑工序，通過向在第一模具與第二模具之間形成的空洞部注射熔 融樹脂，從而熔融樹脂沿著基底膜的形成有電極圖案層的表面流入，并且通過熔融樹脂的 熱使導(dǎo)電性粘合劑軟化從而通過導(dǎo)電性粘合劑使電極圖案層與接觸銷粘合;和冷卻工序， 通過使熔融樹脂冷卻?固化，形成成型體并且使導(dǎo)電性粘合劑固化，所述成型體的表面的 至少一部分由基底膜覆蓋，并且所述成型體埋設(shè)接觸銷的一端側(cè)而使其另一端從基底膜露 出。
[0020] 根據(jù)像這樣構(gòu)成的復(fù)合成型品的制造方法，相對于在冷卻工序中固化的成型體的 基底膜，接觸銷的另一端貫通而一端側(cè)被埋設(shè)，但是因?yàn)榻佑|銷還貫通在基底膜與成型體 之間形成的導(dǎo)電性粘合劑，所以利用導(dǎo)電性粘合劑使得在基底膜與成型體之間形成的電極 圖案層與接觸銷的電連接的可靠性提高。另一方面，由于在注射工序中使配置在適當(dāng)位置 的導(dǎo)電性粘合劑軟化并粘合，所以導(dǎo)電性粘合劑的量可以較少，從而能夠抑制因?qū)щ娦哉?合劑而引發(fā)對外觀等產(chǎn)生惡劣影響。
[0021] 在該復(fù)合成型品的制造方法中，合模工序可以構(gòu)成為包括接觸銷定位工序，該接 觸銷定位工序以接觸銷的一端側(cè)位于空洞部內(nèi)的方式定位接觸銷。通過像這樣構(gòu)成，能夠 簡單地實(shí)現(xiàn)如下構(gòu)造:接觸銷的一端被埋設(shè)在成型體的內(nèi)部而不露出到外部。
[0022] 本發(fā)明的其他觀點(diǎn)涉及的復(fù)合成型品的制造方法包括:配置工序，在第一模具中 配置具有涂布有導(dǎo)電性粘合劑的電極圖案層和轉(zhuǎn)印層的基底膜，在第二模具中配置具有導(dǎo) 電性的接觸銷;合模工序，以接觸銷接觸導(dǎo)電性粘合劑的方式，或者以接觸銷貫通基底膜的 方式，將第一模具和第二模具合模;注射模塑工序，通過向在第一模具與第二模具之間形成 的空洞部注射熔融樹脂，從而熔融樹脂沿著基底膜的形成有電極圖案層的表面流入，并且 通過熔融樹脂的熱使導(dǎo)電性粘合劑軟化，從而通過導(dǎo)電性粘合劑使電極圖案層與接觸銷粘 合;和冷卻工序，通過使熔融樹脂冷卻?固化，形成成型體并且使導(dǎo)電性粘合劑固化，所述 成型體的表面的至少一部分由轉(zhuǎn)印層覆蓋，并且所述成型體埋設(shè)接觸銷的一端側(cè)而使另一 端露出。
[0023] 根據(jù)像這樣構(gòu)成的復(fù)合成型品的制造方法，相對于在冷卻工序中固化的成型體， 接觸銷的另一端貫通而一端側(cè)埋設(shè)，但是因?yàn)榻佑|銷還貫通在轉(zhuǎn)印層與成型體之間形成的 導(dǎo)電性粘合劑，所以利用導(dǎo)電性粘合劑使得在轉(zhuǎn)印層與成型體之間形成的電極圖案層與接 觸銷的電連接的可靠性提高。另一方面，由于在注射模塑工序中使配置在適當(dāng)位置的導(dǎo)電 性粘合劑軟化并粘合，所以導(dǎo)電性粘合劑的量可以較少，從而能夠抑制因?qū)щ娦哉澈蟿┒?引發(fā)對轉(zhuǎn)印層產(chǎn)生惡劣影響。
[0024] 在該復(fù)合成型品的制造方法中，導(dǎo)電性粘合劑可以構(gòu)成為在成型體與電極圖案層 的層疊方向的導(dǎo)電性粘合劑的厚度為3ym以上300m以下。通過像這樣構(gòu)成，流動阻抗變大， 在成型體的成型時(shí)導(dǎo)電性粘合劑的流動受到抑制，同時(shí)還能夠防止因?qū)щ娦哉澈蟿┑暮穸?不足而導(dǎo)致電連接不充分。
[0025]發(fā)明效果
[0026] 根據(jù)本發(fā)明的復(fù)合成型品，能夠抑制將接觸銷埋入成型體中所引發(fā)的不良問題， 并且能夠可靠地進(jìn)行接觸銷與電極圖案層的電連接以及接觸銷的可靠的固定。另外，本發(fā) 明的復(fù)合成型品的制造方法是適于獲得這樣的復(fù)合成型品的制造方法。
【附圖說明】
[0027] 圖1為表示第一實(shí)施方式涉及的復(fù)合成型品的結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例的立體圖。
[0028] 圖2為圖1的復(fù)合成型品的I-I線截面圖。
[0029] 圖3為將圖2的一部分放大表不的局部放大截面圖。
[0030] 圖4(a)為表示接觸銷的一個(gè)示例的局部切斷放大俯視圖，（b)為表示接觸銷的其 他示例的局部切斷放大俯視圖。
[0031] 圖5(a)為表示接觸銷的其他示例的局部切斷放大俯視圖，（b)為表示接觸銷的其 他示例的局部切斷放大俯視圖，（c)為表示接觸銷的其他示例的局部切斷放大俯視圖。
[0032] 圖6(a)為表示接觸銷的其他示例的局部切斷放大俯視圖，（b)為(a)的接觸銷的局 部放大立體圖。
[0033] 圖7(a)為表示注射模塑成型同時(shí)加飾的配置工序的截面圖，（b)為表示注射模塑 成型同時(shí)加飾的合模工序的截面圖，（C)為表示注射模塑成型同時(shí)加飾的注射模塑工序的 截面圖，（d)為表示注射模塑成型同時(shí)加飾的開模工序的截面圖。
[0034] 圖8為表示第二實(shí)施方式涉及的復(fù)合成型品的結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例的立體圖。
[0035] 圖9(a)為表示接觸銷的其他示例的放大立體圖，（b)為表示接觸銷的其他示例的 放大立體圖，（c)為表示接觸銷的其他示例的放大立體圖，（d)為表示接觸銷的其他示例的 放大立體圖。
[0036]圖10(a)為圖8的II-II線截面圖，（b)為圖8的III-III線截面圖，（c)為用于對從圖 10(b)的狀態(tài)進(jìn)一步實(shí)施了加工的狀態(tài)進(jìn)行說明的截面圖。
[0037] 圖11為表示第三實(shí)施方式涉及的復(fù)合成型品的結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例的局部截面圖。
[0038] 圖12(a)為表示第三實(shí)施方式涉及的復(fù)合成型品的結(jié)構(gòu)的其他形態(tài)的局部截面 圖，圖12(b)為表示第三實(shí)施方式涉及的復(fù)合成型品的結(jié)構(gòu)的其他形態(tài)的變形例的局部截 面圖。
[0039] 圖13為表示第三實(shí)施方式涉及的復(fù)合成型品的結(jié)構(gòu)的又一其他形態(tài)的局部截面 圖。
[0040] 圖14為用于對作為復(fù)合成型品的用途的一個(gè)示例的成型樹脂片進(jìn)行說明的立體 圖。
[0041] 圖15為表示第三實(shí)施方式涉及的嵌件成型（insert molding)的配置工序的截面 圖。
[0042]圖16為表示第三實(shí)施方式涉及的嵌件成型的合模工序的截面圖。
[0043]圖17為表示第三實(shí)施方式涉及的嵌件成型的合模工序的截面圖。
[0044] 圖18為表示第三實(shí)施方式涉及的嵌件成型的注射模塑工序的截面圖。
[0045] 圖19為用于對取出的復(fù)合成型品的處理進(jìn)行說明的局部截面圖。
[0046]圖20(a)為表示第三實(shí)施方式涉及的其他的嵌件成型的合模工序的截面圖，（b)為 表示進(jìn)一步使用其他形狀的接觸銷的嵌件成型的合模工序的截面圖。
[0047]圖21(a)為表示通過第三實(shí)施方式涉及的其他的嵌件成型而成型的復(fù)合成型品的 一個(gè)示例的局部放大截面圖，（b)為表示進(jìn)一步使用其他形狀的接觸銷的復(fù)