軟硬結合板及其壓合方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明設及軟硬結合板技術領域，具體的，設及一種軟硬結合板及其壓合方法。
【背景技術】
[0002] 隨著電子產(chǎn)品朝著輕薄、短小及多功能化發(fā)展，軟硬結合板由于其優(yōu)異的耐久性 與曉性，被越來越多的應用到工業(yè)、醫(yī)療設備、手機、LCD電視及其它消費類電子產(chǎn)品上，如 電子計算機用的硬盤驅動器、軟盤驅動器、手機、筆記本電腦、照相機、攝錄機及PDA等，市 場前景巨大。
[0003] 目前，在相關技術的軟硬結合板或者壓合方法中使用半固化片作為膠黏劑，但由 于半固化片在國內沒有合格供應商，面臨國外材料采購困難，而且半固化片對壓合生產(chǎn)場 地潔靜度要求在一萬級，因此，有必要對軟硬結合板或者壓合方法中膠的使用進行進一步 的改進，W避免上述缺陷。

【發(fā)明內容】

[0004] 為了解決上述相關技術的軟硬結合板及其壓合方法中存在半固化片材料采購困 難，對壓合生產(chǎn)場地潔靜度要求高的問題，本發(fā)明提供一種軟硬結合板及其壓合方法，所述 軟硬結合板通過使用熱固膠膜替換半固化片作為膠黏劑，不僅有效解決了半固化片材料采 購困難，生產(chǎn)成本高，對生產(chǎn)場地潔靜度要求高的問題，而且能滿足軟硬結合板的各項特性 指標的要求。 陽〇化]本發(fā)明提供一種軟硬結合板，包括雙面銅錐有膠基材、覆蓋膜、熱固膠膜及無面素FR-4銅錐板，在所述雙面銅錐有膠基材的相對表面，分別依次層疊設置所述覆蓋膜、所述熱 固膠膜及所述無面素FR-4銅錐板。
[0006] 在本發(fā)明提供的軟硬結合板一較佳實施例中，所述雙面銅錐有膠基材包括第一聚 酷亞胺樹脂層、第一環(huán)氧樹脂膠粘層及雙面銅錐板，在所述第一聚酷亞胺樹脂層的相對表 面，分別依次層疊設置所述第一環(huán)氧樹脂膠粘層和所述雙面銅錐板。
[0007] 在本發(fā)明提供的軟硬結合板一較佳實施例中，所述覆蓋膜包括第二環(huán)氧樹脂膠粘 層和第二聚酷亞胺樹脂層，在所述雙面銅錐板遠離所述第一環(huán)氧樹脂膠粘層一側的表面， 依次層疊設置所述第二環(huán)氧樹脂膠粘層和所述第二聚酷亞胺樹脂層。
[0008] 在本發(fā)明提供的軟硬結合板一較佳實施例中，所述熱固膠膜貼設于所述第二聚酷 亞胺樹脂層遠離所述第二環(huán)氧樹脂膠粘層一側的表面。
[0009] 在本發(fā)明提供的軟硬結合板一較佳實施例中，所述無面素FR-4銅錐板包括無面 素FR-4和單面銅錐板，在所述熱固膠膜遠離所述第二聚酷亞胺樹脂層一側的表面，依次層 疊設置所述無面素FR-4及所述單面銅錐板。
[0010] 本發(fā)明提供一種軟硬結合板壓合方法，包括W下步驟：
[0011] 提供具有收容空間的單開口壓合疊構：所述單開口壓合疊構包括承載盤、蓋板、娃 膠墊及單層疊構，在所述單層疊構相對表面的一側，依次層疊設置所述硅膠墊和所述蓋板， 在所述單層疊構相對表面的另一側，依次層疊設置所述硅膠墊和所述承載盤，所述單層疊 構包括4-甲基戊締聚合物膜和鋼板，在所述硅膠墊遠離所述承載盤或所述蓋板一側的表 面依次層疊設置所述鋼板和4-甲基戊締聚合物膜，并在所述兩4-甲基戊締聚合物膜之間 形成收容空間；
[0012] 提供待壓合軟硬結合板，并將所述待壓合軟硬結合板收容于所述單開口壓合疊構 的收容空間內：所述待壓合軟硬結合板包括包括雙面銅錐有膠基材、覆蓋膜、熱固膠膜及無 面素FR-4銅錐板，在所述雙面銅錐有膠基材的相對表面，分別依次層疊設置所述覆蓋膜、 所述熱固膠膜及所述無面素FR-4銅錐板；
[0013] 將收容有所述待壓合軟硬結合板的所述單開口壓合疊構進行壓合：所述待壓合軟 硬結合板按照預設參數(shù)進行壓合。
[0014] 在本發(fā)明提供的軟硬結合板壓合方法一較佳實施例中，所述待壓合軟硬結合板除 按照預設參數(shù)進行壓合外，還可W將壓合時間調整到60分鐘內，但壓合后要160度烘烤1 小時。
[0015] 在本發(fā)明提供的軟硬結合板壓合方法一較佳實施例中，所述單層疊構還設有二個 定位件。
[0016] 相較于相關技術，本發(fā)明提供的軟硬結合板及方法具有W下有益效果：
[0017] -、本發(fā)明W室溫下性能穩(wěn)定、高溫下能快速固化的所述熱固膠膜替換價格貴、對 表面潔凈度要求高的半固化片作為所述覆蓋膜與所述無面素FR-4銅錐板之間的壓合膠粘 劑，不但良品率高，材料成本低，性能滿足要求，且降低了對軟硬結合板壓合生產(chǎn)場地潔凈 度的要求。
[0018] 二、本發(fā)明W硬度更好的所述無面素RF-4單面銅錐板替換電解銅錐作為硬結合 板，能有效提高軟硬結合板的剛性。
[0019] =、本發(fā)明W敷形性良好、流動度低、冷卻過程不收縮的所述硅膠墊設置在所述單 開口壓合疊構中，保證了層壓過程中無氣泡和曉性材料不變形。
[0020] 四、本發(fā)明所述單層疊構包括4-甲基戊締聚合物膜和鋼板，所述4-甲基戊締聚合 物膜能有效防止純膠因壓合壓力造成溢膠到內層焊盤，從而有效提高軟硬結合板壓合合格 率。
[0021] 五、所述待壓合的軟硬結合板按照預設參數(shù)進行壓合，能有效提高軟硬結合板壓 合合格率。
[0022] 六、本發(fā)明W所述第一環(huán)氧樹脂膠粘層與所述第一聚酷亞胺樹脂層及所述第二環(huán) 氧樹脂膠粘與所述第二聚酷亞胺樹脂層進行壓合，因為環(huán)氧樹脂膠具有對金屬和非金屬材 料的表面粘接強度高，介電性能良好，變定收縮率小，硬度高，柔初性較好W及對堿及大部 分溶劑穩(wěn)定特點；聚酷亞胺樹脂具有較高的耐高溫性，強度高、模量高、斷裂初性高W及優(yōu) 良的尺寸穩(wěn)定性的特點，壓合后不僅能起到保護電路的作用，而且可W避免受熱沖擊后的 翅曲變形。
[0023] 屯、本發(fā)明所述待壓合軟硬結合板除按照預設參數(shù)進行壓合外，還可W將壓合時 間調整到60分鐘內，但壓合后要160度烘烤1小時，該調整不但能滿足產(chǎn)品性能要求，穩(wěn)定 產(chǎn)品良品率，而且節(jié)約了壓合時間。
[0024] 八、本發(fā)明所述單層疊構還設有二個定位件，所述定位件能管控環(huán)氧樹脂膠，控制 由于軟結合板漲縮造成的純膠疊合偏位，管控疊板方式及調整壓合配方，從而有效提高軟 硬結合板壓合合格率。
【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使 用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于 本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可W根據(jù)運些附圖獲得其它 的附圖，其中：
[00%] 圖1是本發(fā)明提供的軟硬結合板的截面圖；
[0027] 圖2是本發(fā)明提供的軟硬結合板壓合方法的步驟流程圖；
[0028] 圖3是圖2所示軟硬結合板壓合方法中單開口壓合疊構的截面圖；
[0029] 圖4是圖3所示單開口壓合疊構的單層疊構的截面圖；
[0030] 圖5是圖2所示軟硬結合板壓合方法中待壓合軟硬結合板的截面圖。
【具體實施方式】
[0031] 下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；?本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0032] 請參閱圖1，是本發(fā)明提供的軟硬結合板的截面圖。所述軟硬結合板1包括雙面銅 錐有膠基材11、覆蓋膜13、熱固膠膜15及無面素FR-4銅錐板17。在所述雙面銅錐有膠基 材11的相對表面，分別依次層疊設置所述覆蓋膜13、所述熱固膠膜15及所述無面素FR-4 銅錐板17。
[0033] 所述雙面銅錐有膠基材11包括第一聚酷亞胺樹脂層111、第一環(huán)氧樹脂膠粘層 113及雙面銅錐板115。所述雙面銅錐板115為軟性覆銅板。
[0034] 所述第一環(huán)氧樹脂膠粘層113的數(shù)量為二層，所述雙面銅錐板115的數(shù)量為二塊。 在所述第一聚酷亞胺樹脂層111的相對表面，分別依次層疊設置所述第一環(huán)氧樹脂膠粘層 113和所述雙面銅錐板115。
[0035] 所述覆蓋膜13包括第二環(huán)氧樹脂膠粘層131和第二聚酷亞胺樹脂層133。
[0036] 所述第二環(huán)氧樹脂膠粘層131的數(shù)量為二層，所述第二聚酷亞胺樹脂層133的數(shù) 量為二層。在所述雙面銅錐板115遠離所述第一環(huán)氧樹脂膠粘層113 -側的表面，依次層 疊設置所述第二環(huán)氧樹脂膠粘層131和所述第二聚酷亞胺樹脂層133。
[0037] 所述熱固膠膜15是數(shù)量為二層的純膠，且貼設于所述第二聚酷亞胺樹脂層133遠 離所述第二環(huán)氧樹脂膠粘層131 -側的表面。
[0038] 所述無面素FR-4銅錐板17包括無面素FR-4171和單面銅錐板173,所述單面銅錐 板173為剛性覆銅板。
[0039] 所述無面素FR-4171的數(shù)量為二層，所述單面銅錐板173數(shù)量為二塊。在所述熱固 膠膜15遠離所述第二聚酷亞胺樹脂層133 -側的表面，依次層疊設置所述無面素FR-4171 及所述單面銅錐板173。
[0040] 請再參閱圖2，是本發(fā)明提供的軟硬結合板壓合方法的步驟流程圖。所述軟硬結合 板壓合方法包括W下步驟：
[0041] 步驟S1、提供具有收容空間的單開口壓合疊構。
[0042]請再參閱圖3，是圖2所示軟硬結合板壓合方法