來酰亞胺基團的化合物中的一種，但是不具體局限于此。
[0033] 能夠添加到清漆中的氰酸酯類樹脂可以是包含2,2_雙（4-氰酰苯基）丙烷、雙 (3, 5-二甲基-4-氰酰苯基）甲烷、以及酚醛氰酸酯低聚物的一個或多個氰酸酯基團的樹脂 單體中的一種，但是不具體局限于此。
[0034] 在使用如上所述的原材料制備清漆時，可以通過將清漆浸到增強基材中來制備預(yù) 浸料。在這種情況下，使用的增強基材可以是諸如玻璃纖維布、玻璃無紡織物等的無機基 材、芳族聚酰胺樹脂、以及芳族聚酯樹脂中的一種，但是不具體局限于此。
[0035] 如通過以下示例已知的，可以通過在高溫下層壓和固化預(yù)浸料與銅箔或者在初步 層壓和固化預(yù)浸料與銅箔之后高溫再固化CCL來增大玻璃化溫度（Tg)和硬度。在高溫下 層壓和固化預(yù)浸料的情況下，固化大約進行3小時，并且沒有進行后固化處理。另一方面， 在初步層壓和固化預(yù)浸料與銅箔之后高溫再固化CCL的情況下，初步層壓和固化進行1小 時，高溫再固化進行2小時。在這種情況下，與僅在高溫下層壓和固化3小時的實例相比， 可以進一步增加玻璃化溫度（Tg)和硬度。
[0036] 在高溫下層壓和固化或者在初步層壓和固化之后在高溫下再固化來增加玻璃化 溫度（Tg)和硬度的原因如下。在低溫下不穩(wěn)定的反應(yīng)在高溫下連續(xù)地進行，使得剩余的未 反應(yīng)的環(huán)氧樹脂被消耗，從而增加交聯(lián)密度和固化度。另外，相對堅硬的馬來酰亞胺類樹脂 或者氰酸酯類樹脂被添加到柔軟的環(huán)氧樹脂中，使得柔韌性減小。
[0037] 在使用現(xiàn)有的環(huán)氧類樹脂作為主要原材料的情況下的材料的固化度是95至 97%，和大部分公司為了增加不足夠大的固化度，建議在190°C下熱處理。然而，在添加馬來 酰亞胺類或者氰酸酯類樹脂到環(huán)氧樹脂的情況下，固化需要在較高溫度下進行。原因是在 混合和使用兩種化合物與環(huán)氧樹脂的情況下，在馬來酰亞胺類和氰酸酯類樹脂中，在現(xiàn)有 的固化條件下的固化度是80至95%，使得固化不完全進行。因此，在220°C以上（更加優(yōu) 選地230°C以上）的高溫下層壓和固化或者在等于或者高于在初步層壓和固化之后測量的 玻璃化溫度（Tg)下再固化時，可以增加玻璃化溫度和硬度。
[0038] 可以通過以下示例證實通過在高溫下層壓和固化原材料或者高溫再固化初步層 壓和固化的原材料增加玻璃化溫度（Tg)和硬度。
[0039] 示例1 :添加馬來酰亞胺類樹脂和在高溫下層壓和固化的實例
[0040] 1)混合25t %重量比的2, 2-雙（4-氰酰苯基）丙烷和25 %重量比的雙（3-乙烷 基-5-甲基-4-馬來酰亞胺-苯基）甲烷并且彼此反應(yīng)，從而制備雙馬來酰亞胺-三嗪（BT) 樹脂。
[0041] 2)彼此混合BT樹脂、25 %重量比的碳酸酚醛清漆類環(huán)氧樹脂、25 %重量比的聯(lián)苯 基芳烷基類環(huán)氧樹脂、〇. 02%重量比的辛酸鹽、以及1 %重量比的2, 4, 5-三苯基咪唑，從而 制備清漆。
[0042] 3)將獲得的清漆浸漬并且干燥為具有0.1 mm的厚度的T-玻璃，從而制備預(yù)浸料。
[0043] 4)將具有12 μ m的厚度的電解銅箔布置在預(yù)浸料上方和下方并且在220°C和3MPa 的壓力下加熱和層壓180分鐘（3小時），從而獲得覆銅層壓板（CCL)。
[0044] 5)在去除覆銅層壓板的銅箔之后，提取固化的預(yù)浸料。通過熱機分析法（TM)測 量的預(yù)浸料的玻璃化溫度（Tg)約為236°C，并且其硬度（在270°C測量的）是9. 3kN/m。
[0045] 在對應(yīng)于制備清漆時的實例的示例1中，馬來酰亞胺類樹脂被添加到環(huán)氧樹脂， 沒有進行后固化處理，并且僅在高溫下層壓和固化銅箔與預(yù)浸料。根據(jù)示例1，可以證實在 220°C固化3小時的時候，玻璃化溫度（Tg)是236°C，并且硬度是9. 3kN/m。
[0046] 在各種溫度下通過上述處理層壓和固化預(yù)浸料與銅箔的情況下，預(yù)浸料的玻璃化 溫度（Tg)和硬度的測量結(jié)果在以下表1中示出。
[0047] [表 1]
[0048]
【主權(quán)項】
1. 一種制造覆銅層壓板（CCL)的方法，所述方法包括： 將雙馬來酰亞胺和氰酸酯中的一種或多種添加至環(huán)氧樹脂以制備清漆； 將所述清漆浸至增強基材中；以及 在230°C以上且290°C以下的溫度將被浸到所述增強基材中的所述清漆與銅箔一起層 壓并固化。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述清漆包含雙酚A型環(huán)氧樹脂、芳族萘環(huán)氧樹 月旨、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、異氰脲酸酯環(huán)氧樹脂、以及甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂中的一種或多 種。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述清漆包含亞聯(lián)苯型苯酚芳烷基樹脂、苯酚芳 烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂、二環(huán)戊二烯型酚醛樹脂、三苯甲烷型酚醛樹脂、以及酚醛清漆 型酚醛樹脂中的一種或多種固化劑。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述清漆包含2, 2-雙（4-氰酰苯基）丙烷、雙 (3, 5-二甲基-4-氰酰苯基）甲烷、以及酚醛氰酸酯低聚物中的含有一種或多種氰酸酯基團 的一種或多種樹脂單體。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述清漆包含4, 4'-二苯甲烷雙馬來酰亞 胺、苯甲烷馬來酰亞胺、間苯撐雙馬來酰亞胺、雙酚A二苯醚雙馬來酰亞胺、3, 3'-二甲 基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來酰亞 胺、以及1，6'-雙馬來酰亞胺-(2, 2, 4-三甲基）核酸中的具有兩個馬來酰亞胺基團的一 種或多種化合物。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述增強基材是諸如玻璃纖維布、玻璃無紡織物 等無機基材、芳族聚酰胺樹脂、以及芳族聚酯樹脂中的一種。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述覆銅層壓板具有260°C以上的玻璃化溫度 (Tg)〇
8. -種制造覆銅層壓板（CCL)的方法，所述方法包括： 將雙馬來酰亞胺和氰酸酯中的一種或多種添加至環(huán)氧樹脂以制備清漆； 將所述清漆浸至增強基材中； 在230°C以下的溫度將浸到所述增強基材中的所述清漆與銅箔一起初步層壓和固化； 以及 在230°C以上且290°C以下的溫度再次固化經(jīng)初步層壓和固化的所述覆銅層壓板。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述清漆包含雙酚A型環(huán)氧樹脂、芳族萘環(huán)氧樹 月旨、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、異氰脲酸酯環(huán)氧樹脂、以及甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂中的一種或多 種。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述清漆包含亞聯(lián)苯型苯酚芳烷基樹脂、苯酚 芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂、二環(huán)戊二烯型酚醛樹脂、三苯甲烷型酚醛樹脂、以及酚醛清 漆型酚醛樹脂中的一種或多種固化劑。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述清漆包含2, 2-雙（4-氰酰苯基）丙烷、雙 (3, 5-二甲基-4-氰酰苯基）甲烷、以及酚醛氰酸酯低聚物的含有一種或多種氰酸酯基團的 一種或多種樹脂單體。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述清漆包含4, 4'-二苯甲烷雙馬來酰亞 胺、苯甲烷馬來酰亞胺、間苯撐雙馬來酰亞胺、雙酚A二苯醚雙馬來酰亞胺、3, 3'-二甲 基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來酰亞 胺、以及1，6'-雙馬來酰亞胺-(2, 2, 4-三甲基）核酸中的具有兩個馬來酰亞胺基團的一 種或多種化合物。
13. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述增強基材是諸如玻璃纖維布、玻璃無紡織 物等無機基材、芳族聚酰胺樹脂、以及芳族聚酯樹脂中的一種。
14. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述覆銅層壓板具有260°C以上的玻璃化溫度 (Tg)〇
【專利摘要】本發(fā)明公開了制造覆銅層壓板的方法，該方法能夠在高溫下層壓和固化銅箔與通過添加馬來酰亞胺類或者氰酸酯類樹脂至使用現(xiàn)有的環(huán)氧類樹脂作為主要原材料的清漆獲所得的預(yù)浸料(PPG)或者在初步層壓和固化預(yù)浸料與銅箔之后高溫再固化覆銅層壓板來增加玻璃化溫度(Tg)和硬度。
【IPC分類】B32B15-092, B32B27-04, B32B27-12, B32B37-06, H05K1-03, B32B27-38
【公開號】CN104859225
【申請?zhí)枴緾N201410610520
【發(fā)明人】韓淵奎, 李東根, 李尚宰
【申請人】三星電機株式會社
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2014年11月3日