專利名稱：處理器模塊的保持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到電連接器的領(lǐng)域，特別是涉及到可以安裝在電路板上的元件。
在計(jì)算機(jī)和其他電子設(shè)備中，電路板被用來(lái)安裝許多電氣和電子元件。較小的電路卡被用來(lái)以允許拆卸的方式與較大的電路板形成電氣連接，可以將卡的邊緣插入一個(gè)安裝在板上并且包含一列連接到板中電路上的觸點(diǎn)的插座連接器中；觸點(diǎn)的接觸部分被暴露在連接器上用來(lái)接收卡的腔內(nèi)，在插入卡時(shí)與卡表面上的電路焊盤(pán)嚙合。它可以有效地將卡固定在較大的模塊內(nèi)部，在操作期間用模塊的蓋來(lái)保護(hù)安裝在卡上的元件。諸如Slot1處理器模塊的這種模塊在與插座連接器配合的過(guò)程中需要精確的引導(dǎo)，以便將封閉的卡的前端準(zhǔn)確地接收在連接器的卡接收腔內(nèi)，因?yàn)槟K的蓋妨礙了卡與空腔準(zhǔn)確對(duì)齊的關(guān)系。為了在類似的條件下便于配合，公知的方式是采用從板上的插座連接器端部突出的延長(zhǎng)的保持元件。
為了消除配合組件中出現(xiàn)的松動(dòng)，并且保持模塊的穩(wěn)定性，避免振動(dòng)和其他運(yùn)動(dòng)的影響，應(yīng)該消除處理器模塊和保持元件之間的所有公差。
本發(fā)明在靠近保持元件的內(nèi)端和插座連接器上處在保持元件之間的相對(duì)端上設(shè)置了彈性部件，在達(dá)到與連接器完全配合時(shí)，用處理器模塊前端的端部嚙合并且壓住彈性部件，用保持元件將模塊鎖定在完全配合的位置，從而使受壓的彈性部件在此后能持續(xù)地施加壓力，用來(lái)維持配合鎖定的部件之間充分鎖定的嚙合。
在插座連接器的外殼上包括設(shè)在其端部的整體安裝塊的實(shí)施例中，而且延長(zhǎng)的保持部件與安裝塊是整體的，或者是附屬于安裝塊的，那么，彈性部件被保持在安裝塊的開(kāi)口中，并在完全配合到連接器上并且與保持部件鎖定時(shí)受到模塊蓋的前端的相對(duì)端的壓制。
在安裝塊是固定在插座連接器外殼端部的獨(dú)立部件并且保持部件與安裝塊構(gòu)成整體的實(shí)施例中，在安裝塊中設(shè)有溝槽，插入其中的彈性部件處在連接器上用來(lái)與模塊蓋的前端嚙合的端部；安裝塊可以安裝在電路板上，或者是鎖定在連接器外殼上。
在本發(fā)明的其他方面，本發(fā)明還為上面安裝了散熱器的處理器模塊提供了一種保持裝置。在板上安裝的插座連接器的端部可以將一對(duì)保持組件安裝到電路板上，并且包括導(dǎo)向臂和作為模塊固定部分的鎖閂。組件的保持部件各自包括一個(gè)適合放在從處理器模塊的一側(cè)橫向延伸的散熱器下面的延伸部分，用來(lái)在處理器模塊被完全安裝在保持部件中并且與插座連接器配合時(shí)將處理器模塊/散熱器組件穩(wěn)定地保持在直立狀態(tài)。
每個(gè)保持組件還可以包括設(shè)在保持部件的延伸部分和電路板之間的一個(gè)彈性部件，并且在保持部件被固定在電路板上時(shí)被該保持部件壓住，還包括一個(gè)用來(lái)嚙合并且支撐散熱器末端的平臺(tái)。每個(gè)彈性部件最好是包括一個(gè)設(shè)在插座連接器一端的部分，其位置和尺寸在固定到與插座連接器完全配合的保持部件之內(nèi)時(shí)可頂住并且稍稍被處理器模塊的各端壓住。彈性部件消除了保持部件和電路板之間以及處理器模塊與保持部件之間的所有松動(dòng)和公差，從而使處理器模塊連同其附帶的散熱器一起保持穩(wěn)定。
按照本發(fā)明的再一方面，用固定在電路板安裝孔中的整體支柱可將每個(gè)保持部件安裝到電路板上，這樣就省掉了獨(dú)立的緊固元件。
以下要參照附圖用舉例的方式來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例，在附圖中

圖1是安裝到電路板上的一個(gè)Slot1連接器的立體示意圖，在外圍還有安裝在板上的整體保持模塊和一個(gè)可以插入保持模塊并且與連接器配合的處理器模塊；圖2是圖1的保持模塊和連接器的一個(gè)立體示意圖，在圖中拆掉了一個(gè)保持部件，而另一個(gè)部件保留在原位；圖3是圖1的組件一端上放大的立體示意圖；圖4是裝有一個(gè)與連接器配合的處理器模塊的圖1的組件一端上的放大縱向截面圖；圖5是保持系統(tǒng)的第二實(shí)施例的立體示意圖，其中的端塊和連接器是一個(gè)整體，而分離的可以繞樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)的保持部件，板上的鎖扣，以及彈性部件都是分解的；圖6是圖5中彈性部件的立體示意圖；圖7和8是圖5的連接器的一端在圖6的彈性部件被裝配到位前、后的一個(gè)放大的立體示意圖9是圖5所示組件的一個(gè)立體圖，其中的彈性部件在與處理器模塊配合之前轉(zhuǎn)動(dòng)到橫放定位的位置；圖10是保持系統(tǒng)的第三實(shí)施例的一個(gè)分解的立體示意圖，它具有從Slot1連接器的端部上分解出來(lái)的可以安裝到板上的獨(dú)立端塊，而保持部件，板上的鎖扣，以及彈性部件都是分解的；圖11是圖10所示保持系統(tǒng)的一端在裝配之后的局部放大圖；圖12是圖10中所示保持組件的一個(gè)放大的示意圖；圖13是圖10到12的一個(gè)彈性部件的放大的立體示意圖；圖14是保持系統(tǒng)的第四實(shí)施例的一個(gè)立體示意圖，其中的獨(dú)立端塊附著在一個(gè)Slot1連接器的端部；圖15是圖14所示的一個(gè)端塊組件的立體示意圖；圖16和17是圖15所示端塊的頂部和底部的立體圖，圖中的彈性部件是分離的；圖18是一個(gè)處理器模塊的立體示意圖，附帶的散熱器位于安裝到電路板上的一個(gè)插座連接器上方，將本發(fā)明的保持部件從插座連接器的端部安裝到板上；圖19是暴露在圖18的插座連接器端部上方的保持部件和彈性部件的一個(gè)立體示意圖；圖20和21是圖18和19的保持部件的立體示意圖，在上面分別有一個(gè)與其分離并且可裝配的彈性部件；圖22是圖18到21的保持部件底部的立體示意圖；圖23是圖22的保持部件底部的立體示意圖，在上面裝有一個(gè)彈性部件；圖24是圖18到23的保持部件上靠近板的一部分的放大的立體圖；以及圖25是圖24的組件中的一個(gè)電路板緊固部分的放大截面圖。
圖1到4的組件10反映了采用本發(fā)明的彈性部件的一種保持系統(tǒng)的第一實(shí)施例。圖中的Slot1插座連接器12被安裝在一個(gè)電路板18上，它有一個(gè)絕緣材料制成的外殼14，沿著外殼上排列著觸點(diǎn)(未示出)的兩側(cè)面具有卡接收腔或是槽16。Slot1連接器12例如可以是AMPIncorporated出售的零件號(hào)為145251-1和-2型的連接器。在圖中與其配合的處理器模塊20位于連接器12上方；模塊20上包括附著在保護(hù)蓋24內(nèi)部的一個(gè)電路卡22，模塊的引線端26是敞口的以將卡的前端28暴露出來(lái)，在配合時(shí)可以插入連接器12的卡接收槽16中。連接器12的觸點(diǎn)可以和卡上靠近其前端的電路焊盤(pán)嚙合。在處理器模塊上沿著其一側(cè)可以安裝一個(gè)散熱器(圖18到25)。
保持系統(tǒng)中包括一個(gè)單件的框架40，沿著它限定了一個(gè)連接器接收開(kāi)口42，在開(kāi)口42相對(duì)的端部46包括與其構(gòu)成整體的端部或是安裝塊44。借助螺栓(未示出)，緊固件64被保持在每個(gè)端塊44側(cè)面上貫通法蘭52的通孔50中，以將框架40緊密固定在電路板30上。
保持部件54和從端部46向上延伸的每個(gè)端塊44構(gòu)成一個(gè)整體。每個(gè)保持部件54都是U形的，沿著其內(nèi)表面限定了一個(gè)用來(lái)導(dǎo)向的溝56，并且精確地對(duì)準(zhǔn)連接器12的卡接收槽16。導(dǎo)向溝56的尺寸設(shè)置得可以接收模塊20的側(cè)部32，以在電路焊盤(pán)的配合過(guò)程中讓卡的前端28準(zhǔn)確地接收在卡接收腔16中，與連接器的觸點(diǎn)形成電氣接合。導(dǎo)向溝的入口上可以有倒角，以便將模塊的側(cè)部32插入其中。保持部件54處在分離的位置，以讓溝的底面58彼此相對(duì)地分開(kāi)一個(gè)適合模塊的寬度，以便將模塊在卡接收槽的長(zhǎng)度方向上準(zhǔn)確地定位。圖中的保持部件54包括鎖定窗口60，它對(duì)應(yīng)著模塊的側(cè)面上的鎖定凸塊34，用來(lái)將其保持在配合狀態(tài)。保持部件54圍繞著連接器12的端部36提供了足夠的間隙開(kāi)口62，在卡的前端28被接收在卡接收槽16中時(shí)用來(lái)接收模塊蓋24上圍繞著連接器端部36的前端26。
本發(fā)明的彈性部件80被放置在連接器12的端部36外面的溝56內(nèi)端上的間隙開(kāi)口62中，并且其向上并在表面48頂上和面對(duì)著表面48，使其被壓配合在保持部件54的相對(duì)的兩壁之間，或者是將其焊接在該位置上。圖中的彈性部件80包括一個(gè)與溝底58相鄰的橫向主體段82，以及局部上沿著連接器12的側(cè)面共同伸張的并從主體段上垂直延伸的側(cè)面翼緣82。彈性部件80的形狀類似于模塊20的蓋24的端部32，當(dāng)模塊20沿著溝56移動(dòng)到與連接器12完全配合時(shí)頂住表面48并且受到擠壓，讓卡22的前端28被接收在卡接收槽16中，鎖定凸塊34在此時(shí)被鎖定在保持部件54的鎖定槽60中。
如圖4所示，當(dāng)彈性部件80受到模塊20的擠壓時(shí)，它就會(huì)向模塊施加一個(gè)力，緊密地維持鎖定凸塊34與槽60的鎖定面之間的鎖定嚙合。這樣就不會(huì)在搬運(yùn)計(jì)算機(jī)或是受到振動(dòng)時(shí)由于模塊的移動(dòng)而出現(xiàn)松動(dòng)或是公差，進(jìn)而提高了電氣連接的穩(wěn)定性，并且在使用中可以減少模塊內(nèi)部元件的磨損和損傷。另外，彈性部件80對(duì)模塊施加一個(gè)向上的力，在拆卸模塊鎖閂的過(guò)程中將模塊部分彈出，便于維修人員用手工操作模塊兩側(cè)的鎖定部件使其相向移動(dòng)而取出模塊。彈性部件80可以是諸如泡沫橡膠或橡膠一類的彈性材料，例如是Buna-N腈樹(shù)脂ASTM-NBR。
以下參見(jiàn)圖5到9來(lái)說(shuō)明保持系統(tǒng)的第二實(shí)施例。保持系統(tǒng)是由設(shè)在Slot1連接器104端部的一對(duì)端塊組件100構(gòu)成的。端塊組件100包括與連接器104的外殼108構(gòu)成整體的端塊106，并且通過(guò)法蘭114將板上的鎖扣110插入槽112，以將板上的鎖扣的保持腿116接收在板的安裝孔中(未示出)，以便用普通的連接器安裝技術(shù)將連接器安裝到電路板上，同時(shí)不需要到達(dá)電路板底部的入口。板上的另一個(gè)鎖扣大約處在細(xì)長(zhǎng)的連接器104的中間。
端塊組件100還包括繞樞軸安裝在端塊106上的保持部件118；保持部件可以在與板和插座連接器12垂直的一個(gè)用來(lái)接收處理器模決的豎直位置和橫放的位置(圖9)之間繞樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)；樞軸銷120通過(guò)保持部件118側(cè)壁126上的底部接頭124被放在孔122中，讓接頭124彼此暫時(shí)地相向地彎曲，直到銷120被放到孔122中。在不使用模塊的運(yùn)輸和裝卸期間采取橫放位置，盡量減少可能的損傷，并且盡量縮小保持部件的整體高度，以便于裝卸和儲(chǔ)存。
靠近連接器端部102設(shè)有間隙開(kāi)口130，其寬度開(kāi)口部分132(圖7)與連接器外殼的板安裝面134連通。彈性部件140可以從板安裝面134上插入開(kāi)口部分132并且自動(dòng)固定。每個(gè)彈性部件140包括一個(gè)橫向的主體142和從主體上垂直延伸的相對(duì)的側(cè)壁144。沿著每個(gè)側(cè)壁144的外表面有一個(gè)向外延伸的翼緣146，以及進(jìn)一步向外突出的一個(gè)保持肋148。當(dāng)彈性部件140從板安裝面134上插入開(kāi)口部分132時(shí)，保持肋148可以和端塊106形成壓配合，當(dāng)彈性部件被完全插入時(shí)，如圖8所示，由于它的橫向主體142和側(cè)壁144將要向上突出到間隙130中，故法蘭146頂住靠近開(kāi)口部分132側(cè)壁上的邊沿。在模塊被完全插入時(shí)，彈性部件140會(huì)直接受到電路板的擠壓。
在圖10到13中表示了保持系統(tǒng)的第三實(shí)施例，其中的保持組件200是與Slot1連接器202分開(kāi)的，可以將連接器和保持組件分別安裝到電路板上。可以用板上的鎖扣將每個(gè)擋塊部件204分別安裝到板上。保持部件208可以繞樞軸安裝到端塊部件204上，類似于圖5到9的保持部件118。
彈性部件210同樣可以插入端塊204的開(kāi)口212，并且沿著從彈性部件的側(cè)壁218上向外突出的垂直法蘭216形成垂直的保持肋214，以在垂直溝220內(nèi)部形成壓配合。溝220從端塊204的板安裝面222向上延伸，與開(kāi)口部分212和間隙224連通，讓橫向主體226的頂部和側(cè)壁218升高到高于與連接器接收槽230相鄰的面向上的端塊表面228，并且伸入間隙224，如圖11和12所示。在圖12中，為了表示位于端塊內(nèi)部的彈性部件，沒(méi)有表示連接器。和圖4到9的彈性部件140一樣，在模塊被完全插入時(shí)，彈性部件220會(huì)直接受到電路板的擠壓。
在圖14到17中表示了保持系統(tǒng)的第四實(shí)施例。保持組件300可以被固定在Slot1連接器304的端部302，而不是固定在電路板上。保持組件300各自包括一個(gè)具有整體保持部件308的端塊部件306。每個(gè)端塊部件306適合在Slot1連接器被安裝到電路板上之后通過(guò)一對(duì)鎖定凸塊310沿著在法蘭314之間限定的向內(nèi)面對(duì)的連接器接收槽312表面附加到連接器上，在端塊部件306的端部308被向下推動(dòng)時(shí)沿向外面對(duì)的連接器304上靠近各自端部302的外殼318的表面卡在互補(bǔ)的鎖定凸塊316下面。
彈性部件320可以從靠近板的面324插入端塊部件306中的開(kāi)口322，其尺寸應(yīng)該稍微大于開(kāi)口的截面，以便在附加到上述的安裝到電路板上的連接器上之前與其形成用來(lái)固定的壓配合。一個(gè)向外延伸的法蘭326延伸進(jìn)入沿著靠近板的面324的一個(gè)淺凹槽328，以確保彈性部件不會(huì)過(guò)度插入開(kāi)口322；法蘭326的厚度應(yīng)該足以從靠近板的面324下面稍稍突出，并且在保持部件300被附加到連接器上之后并且在模塊與連接器304配合時(shí)在處理器模塊的壓力作用下與電路板嚙合。從圖17中還可以看到一對(duì)懸掛在靠近板的面324上的定位凸臺(tái)330，可以將其接收在電路板上對(duì)應(yīng)的孔中，用來(lái)穩(wěn)定保持部件，在處理器模塊沿著保持部件308的導(dǎo)向溝332被插入時(shí)防止其沿著電路板橫向移動(dòng)，并且避免連接器304受到由此產(chǎn)生的應(yīng)力。
上述的保持系統(tǒng)為消除模塊在保持系統(tǒng)內(nèi)的松動(dòng)提供了一種有效的方法，并且通過(guò)在解鎖時(shí)將模塊局部彈出而簡(jiǎn)化了從模塊與插座連接器的配合狀態(tài)下拆卸模塊的過(guò)程。
圖1到17的彈性部件可以和具有整體模塊保持系統(tǒng)或是附加的保持系統(tǒng)的連接器配合使用。本發(fā)明也可以用于處理器模塊之外的其他安裝到電路板上的裝置。
按照本發(fā)明的另一方面，在圖18中表示了處理器模塊410的第五實(shí)施例，這種模塊具有一個(gè)從一側(cè)延伸的散熱器412，散熱器上帶有伸出一個(gè)末端416的多個(gè)葉片414。模塊的相反對(duì)置端上包括延伸超過(guò)端面的各個(gè)鎖定凸塊418。本發(fā)明的保持系統(tǒng)430被安裝在電路板上，它包括設(shè)在同樣安裝到電路板上的一個(gè)插座連接器436的相對(duì)兩端434上的一對(duì)組件432。在板上從連接器436的端部434伸出的保持部件438限定了用來(lái)接收處理器模塊410的相對(duì)端部的導(dǎo)向溝440。設(shè)在導(dǎo)向溝440上端的開(kāi)口442與鎖定凸塊418配合，在完全插入保持部件的狀態(tài)下將模塊鎖定到位，并讓模塊上開(kāi)口的前端422內(nèi)部的一個(gè)電路卡(未示出)的前沿部分沿著插座連接器436的卡接收槽444與觸點(diǎn)(未示出)形成接合。
每個(gè)保持部件438包括一個(gè)聯(lián)系著散熱器412的支柱部分446，并且沿著板420延伸到靠近散熱器412末端416的端部448。參見(jiàn)圖19到23，保持組件432包括沿著保持部件438的延伸基座部分454上與板的鄰接面452設(shè)置的彈性部件450，最好是部分處在槽456(圖22)之內(nèi)。彈性部件450包括沿著它分開(kāi)的孔458，懸掛在基座部分454的板連接面452上的延伸緊固凸臺(tái)460(圖22到25)從孔中穿過(guò)，再穿過(guò)板420上的通孔424，將保持組件432安裝到板上。
每個(gè)彈性部件450包括一個(gè)從主體部分464向上延伸的模塊嚙合部分462，其可沿著插座連接器436的一端434安置在保持部件438的導(dǎo)向溝440的底端內(nèi)。當(dāng)處理器模塊沿著導(dǎo)向溝440被完全插入，并且與開(kāi)口442內(nèi)的鎖定凸塊418鎖定時(shí)，模塊嚙合部分462的上端頂住處理器模塊410的前端422；模塊嚙合部分462上的彈性部件被模塊412朝著電路板420擠壓，從而消除了模塊和保持系統(tǒng)之間的松動(dòng)，并且吸收了公差，這樣就能保持模塊的穩(wěn)定性，發(fā)揮它的最佳性能。
每個(gè)彈性部件450還包括一個(gè)散熱器嚙合部分466，它靠著保持部件的支柱部分446的端部448向上突出。當(dāng)處理器模塊410被完全插入保持部件438時(shí)，散熱器嚙合部分466頂住散熱器412的末端416并且受到它的擠壓，這樣就有助于模塊嚙合部分462通過(guò)吸收松動(dòng)來(lái)穩(wěn)定模塊。
如圖19中所示，電路板420的安裝孔424是鎖眼的形狀，它具有一個(gè)大直徑的端部426和一個(gè)小直徑的端部428以及其間連通的窄槽427，并且讓鎖眼形狀的安裝孔與插座連接器436平行地定位。參見(jiàn)圖22到25，凸臺(tái)460包括設(shè)在小直徑的軸470端部的擴(kuò)大的頭468，在穿過(guò)直徑小于頭468的通孔458之后，它超過(guò)了彈性部件450的底面。頭468可以插入安裝孔424的大端部分426，然后可以讓保持部件朝著插座連接器436的相關(guān)端434移動(dòng)，將連接器的端部434接收在導(dǎo)向溝440底部的槽476中。在移動(dòng)過(guò)程中，軸470首先通過(guò)窄槽427進(jìn)入小端部分428，用頭468來(lái)限定上面的邊沿，以便沿著安裝孔424的被板圍住的小端部分428的周邊延伸，將自身固定在電路板上靠近安裝孔424的底面上。
或者是可以將鎖眼形狀的安裝孔與插座連接器垂直地定位；在保持部件的導(dǎo)向溝底部有一個(gè)展寬的連接器接收槽，并且去掉模塊嚙合部分462的至少一個(gè)側(cè)壁部分，保持組件可以相對(duì)于插座連接器垂直地平移到安裝到板上的位置。
彈性部件450的主體部分464的高度(或是厚度)稍稍大于槽456的深度，以讓底部延伸在保持部件438的基座454的底面472下面延伸，并且最好是稍微受到擠壓，將它緊貼著固定在槽456內(nèi)。在保持組件432被安裝到電路板420上時(shí)，彈性部件450在頭468與電路板420的底面嚙合時(shí)稍稍受到擠壓，如圖25所示。
頭468上最好是各自包括一個(gè)放置在安裝孔424的小端部分428內(nèi)的階梯部分474，用來(lái)穩(wěn)定凸臺(tái)460與電路板的相對(duì)位置。由于階梯部分474比窄槽427的直徑要寬，彈性部件需要在保持部件朝著連接器436上對(duì)應(yīng)的端部434平移時(shí)進(jìn)一步受壓，然后，當(dāng)階梯部分474上升到置于安裝孔424的小端部分428內(nèi)部時(shí)將會(huì)釋放掉一部分壓力。這種結(jié)構(gòu)可以防止保持系統(tǒng)從連接器436的端部434和模塊的端部發(fā)生平移。
在圖18到25中，用比較硬的材料制成的保持部件包括整體的支柱部分和整體的緊固部分，而彈性部件容易沿著它的基座固定，并且便于靠著插座連接器的端部將組件安裝到電路板上。這樣的保持組件僅僅有便于裝配成兩個(gè)單元的四個(gè)零件，以便于使用和安裝，這樣就能使處理器模塊和插座連接器保持在配合狀態(tài)，并且可以吸收所有結(jié)構(gòu)上的松動(dòng)，用來(lái)穩(wěn)定處理器模塊以及從它的一側(cè)延伸的散熱器。
權(quán)利要求
1.用來(lái)將處理器模塊(20，410)固定在安裝到電路板上的一個(gè)連接器(12，104，202，304，436)的保持系統(tǒng)包括設(shè)置在安裝到板上的連接器(12，104，202，304，436)上相對(duì)端部的保持部件(54，100，200，300，432)，在上述保持部件之間限定了一個(gè)延伸到上述連接器的模塊接收溝(56，56；440，440)，并且在模塊與安裝到板上的連接器配合的過(guò)程中適合在其中接收一個(gè)處理器模塊(20，410)，以及靠近由上述保持部件(54，100，200，300，432)所限定的上述模塊接收溝(56，56；440，440)內(nèi)端的彈性部件(80，140，210，320，450)從上述連接器的兩端局部延伸進(jìn)入上述模塊接收溝(56，56；440，440)，在上述模塊(20，410)被完全插入上述的溝(56，56；440，440)并且與上述連接器形成配合時(shí)，讓彈性部件頂住上述模塊(20，410)前端(26，422)的兩相對(duì)側(cè)(32)并且受到它的擠壓。
2.按照權(quán)利要求1的保持系統(tǒng)，其特征是上述彈性部件(80，140，210，320，450)被設(shè)置在端塊(44，106，204，306)的開(kāi)口(62，130，212，322)中，用來(lái)將上述保持部件(54，100，200，300，432)安裝到上述電路板(18，420)上。
3.按照權(quán)利要求2的保持系統(tǒng)，其特征是上述彈性部件(80)被附加在上述開(kāi)口(62)中向上并在端塊(44)頂上面對(duì)著上述端塊(44)表面(48)。
4.按照權(quán)利要求2的保持系統(tǒng)，其特征是上述開(kāi)口(130，212，322)與上述端塊(106，204，306)的板安裝面(134，222，324，452)連通，并且包括靠近上述安裝面(134，222，324，452)的展寬部分(132，456)，上述彈性部件(140，210，320，450)包括向外延伸進(jìn)入上述展寬開(kāi)口部分(132)中的法蘭(146，216)，并且包括用來(lái)與上述展寬開(kāi)口部分(132)的側(cè)壁形成壓配合的肋(148，214)，讓上述彈性部件(140，210，320，450)局部延伸到上述靠近板的面(134，222，324，452)下面，在上述保持部件(100，200，300，432)被安裝到上述連接器上時(shí)與上述電路板(18，420)緊密接合。
5.用來(lái)將處理器模塊(20)固定在安裝到電路板上的連接器(304)上的一種保持系統(tǒng)包括設(shè)置在安裝到板上的連接器(304)上相對(duì)端部(302)的保持部件(300)，在上述保持部件之間限定了一個(gè)延伸到上述連接器(304)的模塊接收溝(332，332)，并且在處理器模塊(20)與安裝到板上的連接器配合的過(guò)程中適合在其中接收一個(gè)處理器模塊；每個(gè)上述保持部件(300)包括一個(gè)端塊部分(306)，在其相對(duì)的法蘭(314)之間限定了一個(gè)連接器接收槽(312)，并且沿著上述法蘭(314)的內(nèi)表面還有一對(duì)鎖定凸塊(310)；以及上述連接器(304)上沿著其靠近各個(gè)上述端(302)的外表面上具有互補(bǔ)的鎖定凸塊(316)；因此，當(dāng)上述鎖定凸塊(310)卡在上述互補(bǔ)鎖定凸塊(316)下面時(shí)，上述保持部件(300)可以附加在上述連接器(304)上。
6.用來(lái)將處理器模塊(410)固定在安裝到電路板上的連接器(436)上的一種保持系統(tǒng)(430)，其中的處理器模塊(410)包括從它的一個(gè)側(cè)面延伸的散熱器(412)，包括設(shè)置在安裝到板上的連接器(436)上相對(duì)端部的保持部件(432)，在上述保持部件(432)之間限定了一個(gè)延伸到上述連接器的模塊接收溝(440，440)，并且在模塊與安裝到板上的連接器(436)配合的過(guò)程中適合在其中接收一個(gè)處理器模塊(410)，以及上述保持部件(432)限定了至少一個(gè)共同的側(cè)面，并且各自包括一個(gè)沿著上述電路板從上述共同側(cè)面橫向延伸到靠近上述散熱器(412)末端(416)之端部的一個(gè)基座部分(454)，并當(dāng)上述處理器模塊(410)被完全插入上述模塊接收溝(440，440)時(shí)它被頂住；因此用上述的保持部件(432)來(lái)保持具有上述散熱器(412)的上述處理器模塊(410)。
7.按照權(quán)利要求6的保持系統(tǒng)(430)，其特征是每個(gè)保持部件(432)上靠近模塊接收溝(440，440)的內(nèi)端包括一個(gè)由上述連接器(436)的相對(duì)端部(434)上的上述保持部件(432)限定的彈性部件(450)，上述彈性部件(450)包括一個(gè)局部延伸進(jìn)入上述模塊接收溝(440，440)的模塊嚙合部分(462)，在上述模塊(410)被完全插入上述的溝(440，440)并且與上述連接器(436)形成配合時(shí)，讓彈性部件頂住上述模塊前端(422)的兩端并且受到它的擠壓。
8.按照權(quán)利要求7的保持系統(tǒng)(430)，其特征是上述彈性部件(450)包括一個(gè)靠著上述延伸基座部分(454)的一端向上延伸的散熱器嚙合部分(466)，在上述處理器模塊(410)完全插入上述溝(440，440)內(nèi)時(shí)頂住上述散熱器(412)的末端(416)并且受到它的擠壓。
9.按照權(quán)利要求8的保持系統(tǒng)(430)，其特征是上述彈性部件(450)被接收在沿著上述靠近板的面(452)的一個(gè)槽(456)中，而上述彈性部件(450)突出到上述靠近板的面(452)下面，當(dāng)上述保持部件(432)被安裝到上述電路板(420)上時(shí)用來(lái)緊密地頂住上述電路板(420)。
10.用來(lái)將一個(gè)處理器模塊(410)固定在安裝到電路板上的連接器(436)上的一種保持系統(tǒng)(430)，包括設(shè)置在安裝到板上的連接器(436)的相對(duì)端部(434)上的保持部件(432)，在上述保持部件(432)之間限定了一個(gè)延伸到上述連接器的模塊接收溝(440，440)，并且在模塊與安裝到板上的連接器配合的過(guò)程中適合在其中接收一個(gè)處理器模塊(410)；上述保持部件(432)限定了一個(gè)靠近板的面(452)，在上面懸掛著用來(lái)插入上述電路板(420)的各個(gè)安裝孔(424)中的多個(gè)凸臺(tái)(460)，每個(gè)上述凸臺(tái)(460)包括設(shè)在一個(gè)小直徑的軸(470)端部的一個(gè)擴(kuò)大的頭(468)，上述擴(kuò)大的頭(468)可以插入上述安裝孔(424)的大直徑端部(426)，而上述的軸(470)可以沿著上述安裝孔(424)的一個(gè)窄槽部分(427)平移，直到上述擴(kuò)大的頭(468)隨著上述保持部件(432)朝著上述連接器(436)的上述一端(434)的平移而座落在上述安裝孔的小直徑的端部(428)下方；彈性部件(450)被固定在由上述連接器(436)的兩端(434)上的保持部件(432)所限定的模塊接收溝(440，440)的內(nèi)端旁邊，每個(gè)上述彈性部件(450)延伸到上述靠近板的面(452)下面，當(dāng)上述保持部件(432)被安裝到上述電路板(420)上時(shí)用來(lái)緊密地頂住上述電路板(420)，以及，每個(gè)上述擴(kuò)大的頭(468)包括座落在上述安裝孔(424)的上述小直徑部分(428)中的一個(gè)階梯部分(474)，在安裝過(guò)程中讓上述彈性部件(450)受到上述電路板(420)的擠壓，將上述階梯部分(474)保持在上述安裝孔(424)中，用來(lái)穩(wěn)定上述保持部件(432)相對(duì)于電路板(420)的位置。
全文摘要
配合著Slotl連接器(12)和電路板上的處理器模塊(20)一起使用的保持系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用了設(shè)在連接器端部(36)的端塊(44),用保持部件(54)將處理器模塊固定在其與連接器配合的位置,用來(lái)穩(wěn)定模塊并且釋放由連接器產(chǎn)生的應(yīng)力。當(dāng)模塊被完全插入保持部件(54)時(shí),彈性部件(80)受到模塊側(cè)面(32)的前端(26)的擠壓,在鎖定系統(tǒng)(34,60)上維持足夠的壓力,從而消除組裝過(guò)程中出現(xiàn)的松動(dòng),并且穩(wěn)定模塊,防止由振動(dòng)和其它運(yùn)動(dòng)造成的影響。
文檔編號(hào)H05K7/14GK1244739SQ9910129
公開(kāi)日2000年2月16日 申請(qǐng)日期1999年1月28日 優(yōu)先權(quán)日1998年1月29日
發(fā)明者W·S·達(dá)維斯, 小R·N·懷特曼 申請(qǐng)人:惠特克公司