專利名稱：與導線接觸用的方法和設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種按照權(quán)利要求1的前序部分的方法以及一種具有權(quán)利要求29或34所述特征的、實施該方法用的設備。
特別是，在制造布置在一基片上的并包括以一線圈和一與一線圈末端接觸的芯片單元作為基本元件的應答器組件的過程中，證明線圈末端與芯片單元連接面的接觸是一個特殊問題。這個問題的根本原因在于需要相互連接的元件的尺寸太小。例如芯片單元的一般呈正方形或近似正方形的連接面，通常具有100到150μm的邊長。作為線圈導線，特別是構(gòu)成低頻線圈所采用的線圈導線，是用直徑一般為約50μm的銅導線制成的。
根據(jù)WO 91/16718大體上可以推知，以往是通過某種辦法規(guī)避了線圈導線末端與一芯片單元的連接面的直接接觸，即采用了一種具有擴大了的連接面的接觸基片作為布置在線圈基片上的一線圈的線圈導線末端與芯片單元的連接面之間的耦合元件，這樣，由于與線圈導線的直徑相比，接觸基片接觸面的尺寸很大，因而不必對線圈導線末端與接觸面之間的相對位置的定位精度提出嚴格要求，就能實現(xiàn)接觸。由于按這種已知的方法，為了與擴大了的基片連接面實施接觸，芯片單元配置了附加的接觸導體，因此，根據(jù)WO 91/16718的已知制造方法，為了最終在芯片單元的連接面與線圈之間建立導電接觸，總共至少需要三個實施接觸的步驟。
據(jù)此，本發(fā)明的目的是，提出一種能實現(xiàn)導線末端在一芯片單元連接面上的直接接觸的方法和設備。
上述目的是通過具有權(quán)利要求1所述特征的方法和具有權(quán)利要求29或34所述特征的設備而實現(xiàn)的。
按照本發(fā)明的方法，在制造布置在一基片上并包括一線圈和一芯片單元的應答器組件時，在第一工作階段中是將線圈導線通過芯片單元的給定的連接面或容納該連接面的空間被導向，并固定到基片上。照此，在完成了第一方法步驟后，能獲得線圈導線相對于連接面的被精確限定的對準。然后，在第二方法步驟中借助一連接裝置實現(xiàn)導線與連接面的連結(jié)。
根據(jù)本發(fā)明的方法，為了實現(xiàn)芯片單元與線圈末端的接觸，沒有必要提供一單獨的在其上形成擴大連接面的接觸基片。而恰恰是，把總之當作線圈的基片使用的、并在例如需要利用應答器組件制造一芯片插件時由一塊與芯片插件尺寸相當?shù)幕￠_塑料底板構(gòu)成的線圈基片，實際上充當實現(xiàn)線圈末端相對于芯片單元連接面的相對定位接觸或定位手段。在這種情況下，芯片單元既可以布置在為此目的而提供的基片的空隙里，也可以設置在基片的表面上。第一種可采用的辦法可使或在導線固定之前有選擇地把芯片單元布置在空隙里，或者也可只在導線固定之后把芯片單元引進空隙里，以便爾后再完成導線在連接面上真正的接觸。
采用本發(fā)明的方法，通過把導線固定在線圈基片上，可簡化導線與芯片單元連接面的接觸。
權(quán)利要求2和3所描述的對象就是本方法的較佳實施例。
本發(fā)明方法的一種變型，也可以與權(quán)利要求1所述方法無關，采用一種較可取的把導線放到基片上的布置方案，實現(xiàn)連接面與導線的接觸。按這一變型，在橫對布線平面的方向上向?qū)Ь€施加超聲，由超聲作用誘導的布線裝置的橫向運動與發(fā)生在布線平面上的布線運動相疊加。
布線運動與使導線截面埋入基片表面或緊貼基片表面的橫向運動的疊加，可使布線裝置連續(xù)工作，從而使導線不僅在規(guī)定的連接點范圍內(nèi)，而且可超越任意長度，與基片表面實現(xiàn)連接，無須中斷本來的布線運動。此外，在導線截面至少部分埋入到或緊貼基片表面方面，證明超聲誘導橫向運動特別有效，因為超聲誘導的運動發(fā)生在埋入方向，而不是橫向，如用本文開頭所述方法時發(fā)生的那種情況。
當超聲誘導橫向運動沿著與布線運動的軸線夾角可改變的橫向運動軸線發(fā)生時，證明特別有利。這種情況下，有可能根據(jù)特定的需要對橫向運動軸線進行調(diào)整。因此，在根據(jù)基片材料的屬性希望導線的溫度上升的情況下，可以更多地按布線運動軸線的方向調(diào)整橫向運動軸線，以求獲得更大一些的縱向分力作用在導線上，通過隨之發(fā)生的與導線導向裝置的摩擦作用，該縱向分力可導致導線升溫。為了使導線埋入基片表面的埋入速度盡可能大一些，最好能把橫向運動軸線調(diào)整到相對布線運動軸線成45°角以下，以便在基片材料中產(chǎn)生盡可能最大的剪切效應(Schubeffekt)。
為了改變導線擠入基片表面的擠入深度，可以改變超聲頻率和(或)布線運動軸線與橫向運動軸線的夾角。
對于在把導線作為線圈敷設到基片表面上后使導線與芯片單元連接面連接起來的連接方法來說，如果讓線圈末端部分和線圈始端部分經(jīng)基片空隙而被引開，能在不受基片材料影響的情況下隨后實現(xiàn)基片單元連接表面與線圈始端部分和線圈末端部分的連接，這樣的方法可被證明是特別有利的。
為了能在空隙的彼此相對的空隙邊緣之間盡可能實現(xiàn)線圈始端部分與線圈末端部分的直線對準，最好是在空隙范圍內(nèi)斷續(xù)對導線施加超聲。
為在跨越范圍內(nèi)跨越已經(jīng)敷設好的一段導線，對導線斷續(xù)施加超聲也被證明是有利的，為此，可把導線補充引導到相對布線平面一定距離的跨越平面上的跨越范圍內(nèi)。這樣可以做到既能使導線交叉，而又不會發(fā)生因?qū)Ь€相互碰撞造成可能干擾導線絕緣的損害。
以上用不同的實施型式說明的利用一基片、一敷設在基片上的線圈和一與線圈連接的芯片單元制造插件模塊的方法，也已被證明是特別有利的。為此，在布線階段，借助布線裝置在基片上構(gòu)成一帶有線圈始端部分和線圈末端部分的線圈，并在隨后的連接階段，借助一連接裝置實現(xiàn)線圈始端部分和末端部分與芯片單元連接面的連接。
運用本發(fā)明的方法，通過把在基片上敷設導線與從任何一片基片著手制造插件模塊的方法結(jié)合起來，只要它允許導線至少部分地埋入基片表面或允許導線緊貼基片表面，就能構(gòu)成便于手工操作的插件模塊作為半成品應用到芯片插件的制造中。為了制造芯片插件，插件模塊一般兩面都要加設防護層壓塑料。根據(jù)基片材料的構(gòu)成和厚度，可以通過讓導線截面以或多或少的固定形式擠入基片表面(在基片是由熱塑材料構(gòu)成時)，或通過讓導線完全緊貼地固定到基片表面，即通過把導線與基片表面粘貼起來的辦法，實現(xiàn)導線與基片材料的結(jié)合。例如，當基片材料屬于毛皮類或織物類載體時，就適合于后一種情況。
特別是，在制造紙扎帶或插件板扎帶時，例如象用作行李識別的那種扎帶，經(jīng)過置于導線與基片表面之間的粘合劑層實現(xiàn)導線與基片表面之間的結(jié)合，已經(jīng)證明是有利的。為此，在周邊范圍內(nèi)經(jīng)過粘合劑層將導線緊貼在基片表面上。當導線有適當?shù)谋砻嫱繉訒r，例如有底漆時，可由表面涂層構(gòu)成粘合劑層。
對于上文所述本發(fā)明方法的應用情況，采用熱壓結(jié)合法實現(xiàn)線圈始端部分和線圈末端部分與芯片單元連接面的結(jié)合，已證明是特別有效的。
提高應用上文所述本發(fā)明方法的效率的另外一種途徑是，當同時制造一批插件模塊時，在給料階段，將一批集合在一起供一次使用的基片輸送給一包括許多布線裝置和連接裝置的插件模塊生產(chǎn)設備，接下來在布線階段讓一批線圈同時在排列成行的基片上生成，然后在連接階段讓一批芯片單元經(jīng)過其連接面與諸線圈連接，最后在拆分階段把諸插件模塊從坯件聯(lián)合體上拆分開來。
此外，使用本發(fā)明的方法制造旋轉(zhuǎn)對稱的線圈體也被證明是有利的，為此，金屬導線被敷設在一構(gòu)成線圈架并相對于布線裝置旋轉(zhuǎn)的基片上。在形成旋轉(zhuǎn)運動時可能發(fā)生的情形是，要么布線裝置不動，使基片處于繞其縱向軸線轉(zhuǎn)動的狀態(tài)，要么基片不動，讓布線裝置在一運動軌道上繞基片的縱向軸線運動，或者以上兩種運動形式疊加。
應用上述本發(fā)明方法特別適合于制造與振動薄膜整體結(jié)合的揚聲器組件的活動線圈。
根據(jù)本發(fā)明方法的另一用途，本發(fā)明的方法用于借助一種以超聲作用于線狀導體的布線裝置把導線敷設到基片上，以制造扁形電纜，為此，根據(jù)所需導線的數(shù)量，把相應數(shù)量的布線裝置相對于扁形基片的縱向軸線沿橫向布置，并在基片與布線裝置之間沿基片的縱向軸線方向作相對運動。
為了在導線與用鋁質(zhì)表面構(gòu)成的芯片單元的連接面之間實現(xiàn)穩(wěn)的和操作可靠的接觸，特別是在采用銅導線時，對連接面的鋁質(zhì)表面進行預處理是有好處的。按照本發(fā)明方法的一特別優(yōu)越的實施例，對鋁質(zhì)表面的預處理在一定程度上被結(jié)合到真正的連接過程中，并實現(xiàn)導線與連接面的接觸，即通過利用被設計成超聲裝置的連接裝置完成導線與連接面的連接。為此，用超聲裝置的超聲振動以機械方式清除附著在鋁質(zhì)表面上的氧化層。這種對有氧化層的鋁質(zhì)表面進行清理的方式基本上與真正的連接過程同時完成，它顯示出特別的優(yōu)越性，即在防止連接部位免受環(huán)境影響方面可以不必采取特別的措施，例如形成惰性或還原氣體保護層以防止在實施連接過程之前重新形成新的氧化層。
相反地，如果作為上述與超聲連接相結(jié)合的超聲誘導去除氧化層的替代方案，選擇與真正的連接過程相脫節(jié)的預處理或凈化方法，則連接過程本身可在一惰性或還原氣體保護層中進行。
為了清理連接面的鋁質(zhì)表面上的氧化層，采用有廣泛選擇性的腐蝕法被證明特別有利。干腐蝕法(Trockenatzverfahren)的一個用例是離子束腐蝕法。但是，采用簡單可行的方法，例如濕腐蝕法或通過激光沖擊，特別是激發(fā)物激光沖擊(Excimerlaser-Beaufschlagung)去除氧化層，也是有利的。
為了防止鋁質(zhì)表面被重新氧化，也可以在鋁質(zhì)表面上噴涂多層的接觸敷涂層，即涂敷一層鋅酸鹽層作為中間層，然后在其上再加一層與導線接觸的連接層。其中，鋅酸鹽層的主要作用是去除鋁質(zhì)表面上的氧化層，而可由鎳或鈀或相應的合金構(gòu)成的連接層是為了改善一般作導線使用的銅線的附著。
在采用超聲裝置建立導線與連接面的連接的情況下，當超聲作用于導線的振動負荷基本上在平行于連接面的平面上，并在橫向大致上與導線縱向軸線成直角時，被證明特別有利。由于超聲橫對導線縱向軸線作用于導線，憑借沿連接面縱向兩側(cè)固定在基片上的導線的橫向彈性，導線與鋁質(zhì)表面之間可能實現(xiàn)最大可能的相對運動。
與預處理的方式以及連接方法的選擇無關，如果采用弧形塑料底板作為線圈基片，并用它同線圈和芯片單元一起構(gòu)成制造信用卡或類似物用的插件埋入件。也可以有與此不同的線圈架設計方案，不管每一個具體的設計怎樣，各種情況下都必須能實現(xiàn)導線相對于芯片單元的更可靠的兩側(cè)固定。因而，甚至芯片的某種懸掛式的布置和“懸浮收置”，都是可能的。這樣，即使利用弧形紙片作線圈基片也是可能的，這種情況下，導線可以經(jīng)過預設在弧形紙片上并粘合在導線上的粘合層或經(jīng)過導線本身的粘合層(例如底漆層)固定在基片上。
不管所采用的線圈基片的類型怎樣，如果通過把布線裝置放置在基片上直接把導線排列成線圈形狀，并且該布線裝置能實現(xiàn)導線與基片表面的連續(xù)連接的或分散的連接，以便把導線固定到基片上，這種辦法已被證明是特別有利的。尤其在采用塑料基片的情況下，當以超聲裝置為布線裝置時，由于超聲裝置可使導線截面部分地埋入基片表面并因附著狀態(tài)良好而能實現(xiàn)固定，因而被證明是有利的。
當為了在基片上敷設和固定導線所使用的超聲裝置以橫對導線縱向軸線和橫對基片表面的振動負荷作用于導線時，以及為了連接導線與連接面所使用的超聲裝置以基本上平行于基片的平面和橫對導線縱向軸線的振動負荷作用于導線時，可使導線在基片表面上的固定特別良好，以及導線與芯片單元連接面的連接特別可靠。
利用超聲把線狀導體敷設到基片上的布線裝置配有一導線導向器和一超聲發(fā)生器，其中超聲發(fā)射器與導線導向器按規(guī)定的方式相連，即導線導向器引導超聲振動沿縱軸方向輸出。
當適合于實施本發(fā)明方法的設備配有一超聲裝置，該超聲裝置配有能部分地覆蓋導線截面的帶有超聲震蕩器的振動沖頭，而且使該超聲震蕩器以振動沖頭的振動負荷橫對著被振動沖頭引導的導線縱向軸線時，情況是有利的。
根據(jù)本發(fā)明設備的一較佳實施例，超聲裝置與一導線布線裝置聯(lián)接。
如果超聲裝置的超聲震蕩器同時用來對布線裝置發(fā)射超聲負荷，并為此大致上在布置超聲震蕩器時做到使其作用方向是可變的，則可使本發(fā)明設備的構(gòu)成特別簡單。
根據(jù)另一替代技術方案，布線裝置具有權(quán)利要求34中所述的特征。另一個有利的結(jié)構(gòu)形式具有權(quán)利要求35中所述的特征。
當布線裝置配有導線穿引毛細管，且該毛細管至少在導線導向器口承范圍內(nèi)是縱軸平行布置在導線導向器內(nèi)時，則該布線裝置結(jié)構(gòu)形式被證明是有利的。這樣可以保證，在導線導向器口承范圍內(nèi)，導線的軸向進給運動不受超聲誘導的橫向負荷的影響。而超聲負荷是作用于導線的長度方向。
但是，為了把導線引入導線導向器，只有當導線導向器在離開導線引入口承一定距離上設有至少一斜對著導線縱軸的導線引入通道時，才被證明是有利的。
為了在導線導向器口承范圍內(nèi)使導線避免超聲誘導的橫向負荷，當超聲發(fā)射器與導線導向器共軸布置時，可能有所助益。
下面，根據(jù)附圖舉例說明本發(fā)明的方法和實施本發(fā)明方法的設備。圖中


圖1是利用超聲在基片上敷設導線的示意圖；圖2是表示一埋入基片的導線的電子顯微鏡照片；圖3是利用超聲敷設導線用的布線裝置；圖4是以線圈形式敷設在基片上的導線，其端頭經(jīng)導線上的一空隙而被引開；圖5是相對圖4有所改變的線圈形配置，其端頭經(jīng)一基片空隙而被引開；圖6是芯片單元(Chipeinheit)在圖5所示基片空隙中的布局；圖7是圖5所示導線端頭與插入空隙中的芯片單元的連接面的連接；圖8是制造插件模塊(Kartenmodulen)的生產(chǎn)設備；圖9是利用超聲導線在旋轉(zhuǎn)對稱線圈體上的敷設；圖10是用超聲布線法在圓筒形線圈體上制成的揚聲器組件的活動線圈；圖11是以扁形電纜配設的導線的的縱剖面圖；圖12是另一利用超聲敷設導線用的布線裝置。
圖13是帶有一由線圈和芯片單元構(gòu)成的應答器組件的芯片插件的插片埋入件(Karteninlet)；圖14是圖13所示插片埋入件的“Ⅱ-Ⅱ”截面的截面圖，用來說明制作方法；圖15是圖13所示插片埋入件的“Ⅲ-Ⅲ”截面的截面圖；圖16是對應圖14的另一視圖，用來說明芯片單元作補充用途時的另一種替代方法；圖17是芯片單元根據(jù)圖16作補充用途時實施接觸的方法；圖18是根據(jù)圖17所示方法實施接觸時一種芯片連接面的可能的接觸金屬敷涂層(Kontaktmetallisierung)；圖19是另一種芯片連接面的可能的接觸金屬敷涂金屬層；圖20是對應圖14的另一視圖，表示布置在線圈基片上的應答器組件。
圖1用示意圖表示利用一經(jīng)受超聲作用并配有導線導向器(Drahtfuhrer)23的布線裝置22把導線20敷設到基片21上的情形。
圖1中所示布線裝置22被設計為可沿三軸線運動并在超聲作用下工作，由超聲激起導線導向器的橫向震蕩運動(箭頭24)，在圖1所示的例子中，震蕩運動的方向垂直于由一基片表面27的兩側(cè)邊25、26繃緊的布線平面28。
布線時，導線依靠沿箭頭29方向的進給運動被從導線導向器口承(Drahtfuhrermundstuck)30中引出來，同時，導線導向器23作平行于布線平面28的布線運動29，根據(jù)圖1中已經(jīng)敷設到基片21上的導線部分的分布可以領會這一布線運動的情況。這一布線運動在前側(cè)邊25的范圍內(nèi)沿箭頭29的方向行進，并與橫向震蕩運動24疊加。結(jié)果引起了導線導向器口承30以與超聲頻率相對應的高速度對導線20的反復撞擊或沖擊，這導致了對接觸部位32范圍內(nèi)的基片材料的壓縮和/或位移。
圖2以大致對應于圖1中顯示的Ⅱ-Ⅱ截面的截面圖的形式表示導線20沉入基片21中的情形。圖中示出的基片是一種PVC(聚氯乙烯)薄膜，為了埋入導線20，經(jīng)過布線裝置22，例如以50W的超聲功率和40kHz的超聲頻率作用到該導線上。對上面提到的基片材料來說，導線導向器口承30對基片表面27施加的壓緊力可在100到500N的范圍內(nèi)。由圖2所示得知，根據(jù)已進行的一次試驗，通過調(diào)整上述參數(shù)，導線20埋入基片21后對基片材料的壓縮基本上可使基片材料形成圖中所示的月牙形壓縮區(qū)33。
圖1所示的布線原則可以普遍使用。例如偏離下文詳細說明的應用于制造插件模塊(圖4到7)的原則也可應用于塑料殼內(nèi)線圈的布線，例如為了構(gòu)成無繩電話(移動電話)的天線，或是為了構(gòu)成感測器的測量線圈。
圖3用一詳圖表示配有超聲發(fā)生器34的布線裝置22，超聲發(fā)生器34與導線導向器23共軸布置，并與之在連接部分35內(nèi)剛性連接。圖3所示布線裝置22被設計成全部旋轉(zhuǎn)對稱的。導線導向器23有一縱向中心孔36，該縱向孔在導線導向器口承30范圍內(nèi)過渡到導線毛細管37，該毛細管與縱向孔36相比有一狹窄的并與導線20的直徑相配的直徑。導線穿引毛細管37的主要用途是使導線能在布線平面28(圖1)上精確定向。
在圖3所示的實施例上，在導線導向器23的兩側(cè)，導線導向器口承上方布置了兩個導線引入通道38、39通達縱向孔36，兩通道沿著導線導向器口承30的方向斜向下方。導線引入通道38、39用來從側(cè)面把導線20引入導線導向器23，如圖3所示，使導線在側(cè)面斜向進入導線引入通道38，穿過縱向孔36，經(jīng)導線穿引毛細管37從導線導向器23中引出。其中，可以多次布置導線引入通道38、39，從中在導線導向器上選擇有利的導線引入側(cè)。
從圖3中可進一步得知，導線導向器口承30在導線出口40的范圍內(nèi)被設計成凸形結(jié)構(gòu)，以便能在圖1所示的布線過程中，使導線接觸部位32(圖1)或?qū)Ь€出口40范圍內(nèi)導線20轉(zhuǎn)向時盡量不受損害。
雖然圖3中沒有詳細表示出來，導線導向器23可以配備一導線分隔裝置和一導線進給裝置。其中，導線分隔裝置可以直接組合在導線導向器口承30中。圖4表示導線20為了構(gòu)成線圈41而敷設在基片42上，在圖中所示情況下該線圈被設計成高頻線圈。這里，線圈41的構(gòu)形基本上為矩形，它具有線圈始端部分43和線圈末端部分44，可經(jīng)過窗口形的基片空隙45引出。其中，線圈始端部分43和線圈末端部分44處于與線圈主繞組46平行對準狀態(tài)，在基片空隙范圍內(nèi)，線圈主繞組46處在線圈始端部分43與線圈末端部分44之間。對導線20進行超聲布線(布線原則已參照圖1作了說明)時，在導線在布線過程中經(jīng)過基片空隙被引出期間，超聲負荷作用在導線20上，以便一方面在互相對置的空隙邊緣48、49之間的自由伸張范圍47內(nèi)不影響導線20的定向，另一方面，排除導線20因超聲作用產(chǎn)生拉伸負荷在空隙邊緣48、49的范圍內(nèi)造成在導線20與基片42之間的連接應力。
圖5所示為對圖4所示的作了修改的線圈結(jié)構(gòu)，圖中線圈50帶有始端部分51和線圈末端部分52，它們在線圈50內(nèi)側(cè)范圍內(nèi)展開，并被引向線圈主繞組54。線圈50布置在基片55上，該基片在線圈50的內(nèi)側(cè)范圍53內(nèi)有一基片空隙56。為了經(jīng)過基片空隙56既能引出始端部分51，又能引出線圈末端部分52，對于圖5所示的結(jié)構(gòu)，必須越過交叉范圍(Uberquerungsbereich)57內(nèi)的線圈主繞組54預先把線圈末端部分52引出。為了防止損壞導線20或剝離其絕緣層，與在基片空隙56范圍內(nèi)的情況相類似，導線20的超聲負荷是在交叉范圍57內(nèi)中斷的。此外，導線導向器23在交叉范圍57內(nèi)被稍許抬高。
圖6所示為基片55的側(cè)視圖，對應于圖5中沿剖線Ⅵ-Ⅵ的剖視圖，圖中示出了芯片單元58在基片空隙56中的布局，在基片空隙56處芯片單元58的連接面59被放置到對著線圈始端部分51和線圈末端部分52的位置。
圖7表示隨后借助一熱模件60進行的芯片單元58的連接面59與線圈始端部分51和線圈末端部分52的連接，熱模件60在壓力和溫度作用下造成導線20與連接面59之間材料自身的結(jié)合，藉此最終形成插件模塊64。
對于圖6和7所示芯片單元58，同在其它情況下一樣，當談及芯片單元時，指的可能是單一的芯片，也可能是含有在芯片基片上接觸連接的一塊芯片或甚至數(shù)塊芯片的芯片模塊(Chipmodul)。此外，圖6和7所示線圈50與連接面59之間的連接不局限于與一塊芯片的連接，而是一般地適用于連接面上的電子元件與線圈50的連接。其中也可能涉及到電容器。
另外，由圖6和7可知，基片空隙56的尺寸要達到基本上能容納芯片單元58的程度。從實施真正的接觸放置芯片單元58的過程中，為了簡化對芯片單元58連接面59的位置對準，可為芯片單元58在其具有連接面59的接觸邊61上設置一被設計成搭接片形的對準輔助件62。對準輔助件62的尺寸要與在基片空隙56的范圍內(nèi)線圈始端部分51和線圈末端部分52彼此間應有的間距a相當(圖5)。
圖8所示為生產(chǎn)設備63，用來制造在芯片插件制作過程中作為半成品使用的插件模塊64。用生產(chǎn)設備63制造的插件模塊64具有例如圖5、6和7中所示的結(jié)構(gòu)，配有布置在共用的基片55上的一線圈50和一芯片單元58。
圖8中所示的生產(chǎn)設備63共有五段組成，即輸送段65、布線段66、裝配段67、連接段68和提取段(Entnahmestation)69。
在輸送段，把一所謂的坯件70輸送給生產(chǎn)設備63，該坯件有很多個(這里由于畫圖的原因只有二十個)經(jīng)過圖中未詳細示出的諸分離點(Trennstelle)連接起來的基片55，結(jié)成一聯(lián)合體。坯件70借助一輸送裝置71被輸送到布線段66。在與生產(chǎn)方向(見箭頭“72”)橫交布置、并可沿生產(chǎn)方向“72”移動的支架73處，該布線段66有四個排成一列的相同的布線裝置22。布線裝置22由四個導線線圈74供應導線。為了構(gòu)成例如在圖5中示出的線圈結(jié)構(gòu)，可沿支架73移動的布線裝置22在布線平面28(圖1)上作相應地移動。
在按照圖5所示的線圈結(jié)構(gòu)敷設導線20之后，坯件70連同在其上構(gòu)成的線圈50繼續(xù)向裝配段67移動。在本例情況下，裝配段67與連接段68相結(jié)合，即在一可沿生產(chǎn)方向72移動的支架75上既布置一裝配裝置76又布置一連接裝置77，可分別沿支架75的縱向移動。其中，裝配裝置76用來從一芯片單元容器(Chipeinheitenreservoir)78中提取芯片單元58，并以圖6所示方式放置芯片單元58。連接裝置77用來實現(xiàn)芯片單元58的連接面59與線圈50的接觸，如圖7所示。
在完成裝配和實施接觸后，坯件70繼續(xù)向提取段69運動。在該段取出坯件70并緊接著分離諸基片55，或首先拆散基片55-即分解坯件聯(lián)合體-并緊接著取下單獨構(gòu)成插件模塊64的基片55。
圖9表明例如根據(jù)圖1所示方法制造一圓筒形線圈體79的應用情況，在線圈體79中，基片被設計成圓筒形線圈架(Wicklungstrager)80，導線20在線圈架80上的敷設和埋入是隨著線圈架80的旋轉(zhuǎn)(見箭頭“81”)和同時疊加上布線裝置22的平移(見箭頭“82”)完成的。
如圖10所示，線圈架80也可設計成揚聲器組件84上的塑料振動薄膜83的圓筒形凸肩，以便按圖9所示方式制成一活動線圈85(如圖10所示)，與一永久磁鐵結(jié)合起來構(gòu)成一揚聲器組件。
圖11表示所述方法的另一種應用可能性。一帶有一基片86的扁形電纜段85設有與基片86的長度方向橫交并排列成行的基片空隙88，該基片86設計成扁平形的電纜，諸基片兩邊由諸分離點87鄰接。在基片86上有許多相互平行布置并沿基片86長度方向延伸的導線20，這些導線按例如圖1所示方式敷設在基片86上。為此，導線20在諸分離點87的范圍內(nèi)經(jīng)過基片空隙88引出。諸分離點87用來界定預先確定的扁形電纜小段89，其中，基片空隙88分別布置在扁形電纜小段的一端。藉此可具有以特別有利的方式實現(xiàn)接線插頭或接線插孔與導線接觸連接的可能性，無需首先剝露導線。基片空隙88可利用相當?shù)臎_模工具以沖裁方法在基片上沖出來，為此，要根據(jù)沖壓的間距設定諸分隔點87的間距。接下來，在相應地制備好的基片帶材上敷設導線20，為此，在本例情況下，要在作縱向運動的基片上布置與導線數(shù)一致的若干布線裝置。
圖12表示一布線裝置91，它由圖3所示布線裝置22變化而來。同布線裝置22一樣，它有一超聲發(fā)生器34。與布線裝置22不同，它在超聲發(fā)生器34的連接部分35上連接的不是導線導向器，而是一振動沖頭92。如圖12所示，該振動沖頭用來沿其長度方向?qū)Ρ灰龑г诔尚味?Profilend)93與基片21表面之間的導線20施加由超聲誘導的機械振動負荷。為了能可靠地引導導線20，成形端93上設有一個沒有在圖12中進一步示出的可部分地與導線20咬合的凹面空隙。
與圖3中所示的布線裝置22不同，布線裝置91上設有一導線導向器94，按圖中所示實施例，導線導向器94由布置在超聲發(fā)生器34一側(cè)的一導向管95構(gòu)成，該導向管帶有一個彎向成形端93方向的彎管口承96，該彎管口承可將導線20斜著朝下引向振動沖頭92的成形端93方向。這樣，如圖12所示，導線20可被引至振動沖頭92的成形端93與基片21的表面之間，以便實現(xiàn)敷設在基片21的表面上或埋入該表面，并實現(xiàn)規(guī)定的連接。
也可以偏離圖12所示的要求，使導線在布線裝置處脫離超聲發(fā)生器34，以便在需要時能在無振動的條件下引導導線。
在圖12中所示實施例情況，布線裝置有一個線圈99，該線圈可繞與沖頭軸線97橫交布置的卷繞軸線98轉(zhuǎn)動，用來把導線20導入導線導向器95為了能在基片21的表面上任意敷設導線21，布線裝置91有一根與沖頭軸線97共軸的轉(zhuǎn)向軸100。
在本專利說明書的用語中，概念“線狀導體”或“導線”一般是指具有規(guī)定長度和外形為金屬線形狀的、用來傳輸信號的導體。但概念“導線”并不局限于金屬導線，也指用其它材料制成的導線，例如用玻璃纖維制成的光纖導線，或者甚至是傳導流動介質(zhì)的導體。特別是在所用導體具有粘著性表面的情況下，導體可作多層布置，其中最下層與基片表面連接，其它各層分別與其下一層連接。例如可用熱負荷激活導線底漆層的粘著作用或用適當?shù)乃芰蠈訉崿F(xiàn)粘合。
圖13表示芯片插片埋入件110，為了制造圖中沒有進一步示出的作為最終產(chǎn)品的芯片插件，該插件埋入片兩面設有表面覆蓋層，該種表面覆蓋層一般是以復蓋在表面上的層壓層覆蓋在插片埋入件的表面上。
插片埋入件110包括用塑料構(gòu)成的線圈基片111，在該基片上用布線技術設置一線圈112。其中，導線113利用圖13中沒有進一步示出的布線裝置敷設在線圈基片111的表面上，根據(jù)圖14可以推知，導線113在超聲作用下部分地埋入線圈基片111。
從圖13中可進一步看出，線圈基片111上設有一空隙114，用來收置這里用單一的芯片115構(gòu)成的芯片單元。在本例情況下，芯片單元可以只用芯片115構(gòu)成。但是，芯片單元也可以用一個包含一片或數(shù)片芯片的所謂“芯片模塊”構(gòu)成。
從圖13中還可以看出，為了敷設在線圈基片111上構(gòu)成線圈112而布線的導線113，分別與芯片115所屬連接面118和119上的導線端頭116、117接觸。
導線端頭116、117與芯片115的連接面118、119實施接觸的方法將在下面結(jié)合圖14作進一步說明。在圖14中進一步說明的方法分前后連續(xù)的兩個階段進行，分別用Ⅰ和Ⅱ表示。在用Ⅰ表示的階段中，把圖中畫出的導線端頭116固定到線圈基片111上，同時，由于采用上文所述布線方法把導線113安置到線圈基片111的表面上，經(jīng)過被收置在空隙114中的芯片115將導線113引出。為了實施圖14所述方法，線圈基片111連同放置在空隙114中的芯片115一道布置在平臺120上。
在圖14所示方法實例中，采用超聲裝置121作為布線裝置，該超聲裝置利用振動沖頭122把從導線導向器123中連續(xù)引出的導線113埋入線圈基片111的表面，同時在線圈基片111上實施水平運動(見箭頭“124”)。用概念“敷設”表述的在基片111表面上使用了導線113的操作過程是，首先在空隙114左邊的用“Ⅰa”標出的范圍內(nèi)完成的，然后經(jīng)過布置在空隙114中的芯片115帶出導線113和導線導向器123，以便最后在空隙114的右邊用“Ⅰb”標出的范圍內(nèi)，經(jīng)過振動沖頭122利用導線的超聲作用繼續(xù)固定導線113。雖然使用上述超聲裝置在線圈基片111上敷設導線113基本上能把導線113伸張的全長固定到線圈基片111上，但是，為了達到圖14所示導線113通過芯片115的連接面118、119的直線對準，只在空隙114左、右邊的兩個點上把導線113固定到線圈基片111上，就足以實現(xiàn)方法的原則。
在導線113處于跨越芯片115的所屬連接面118的張緊位置后，導線113在用“Ⅱ”表示的階段中完成與連接面118的連接。為此，按圖14所示方法的實例要使用另一個超聲裝置125，正如特別從圖15中所能看出的那樣，超聲裝置125的振動沖頭127有一帶凹面空隙的成形端126。
采用以上結(jié)合圖14和15所描述的方法，有可能通過適當選擇導線在基片上的固定點，讓導線斜向經(jīng)過連接面引出，以增加導線與連接面間的重合面。用圖14所示方法，還可以通過導線把多個芯片或其它在基片上或基片中排列成行的元件連接起來。
另外，圖15還清楚地表明，與由沿超聲裝置121的振動沖頭122的長度方向起作用的超聲所誘導的振動負荷128不同，通過振動沖頭127的由超聲所誘導的振動負荷(見箭頭“129”)是橫對導線113的長度方向和平行于線圈基片的上表面起作用的。有一較輕的擠壓壓力(見箭頭“180”)疊加在振動負荷128上，于是，在連接面113的范圍內(nèi)，被引入振動沖頭127的成形端126的導線113便在壓力作用下在該連接面上發(fā)生往復震蕩運動。藉此，一方面扯破和去除了可能存在于連接面118上的氧化皮，另一方面，隨后在高的或提高了的擠壓力(見箭頭“180”)作用下，銅制導線113與鋁質(zhì)連接面118發(fā)生熔接。如果導線113有外絕緣層，在連接面118的范圍內(nèi)，該絕緣層也會在往復震蕩作用下被剝除，隨后，在以前用絕緣作過防氧化保護的導線與連接面之間便可以實現(xiàn)上文所述的金屬連接。
在圖14和15所示的線圈基片111上，空隙114適當大于與芯片115對應的尺寸，在芯片115與空隙114的邊緣之間留出周圍縫隙130。這樣，在一定程度上可在空隙114中實現(xiàn)芯片115的“懸浮收置”，這種情況下，芯片相對于線圈基片的相對位置基本上是確定的，但可能發(fā)生較小的相對運動。這樣做的優(yōu)點在于，通過上文所述層壓過程在線圈基片111上添加兩面覆蓋層，芯片至少可以部分地避開與層壓過程相聯(lián)系的壓力負荷，從而可大大減小在層壓過程中損傷芯片的危險。
為了按上文所述在空隙114中“懸浮收置”芯片的過程中，使導線113能在連接面118上實施精確定位，可以經(jīng)過超聲裝置125的對應的橫向運動軸線131跟蹤導線113。
雖然上文在圖14和15所示的方法實例中談到兩個不同的超聲裝置121和125，但仍有可能相應地利用超聲裝置121，使它既能把導線敷設和固定到線圈基片111的表面上，又能把導線113分別與對應的連接面118或119連接起來。
在圖16和17中示出了相對于圖14和15稍許作了改動的一種方法，其中，芯片132是在導線113于空隙114兩邊固定到線圈基片111上之后才被放入空隙114。為了在把芯片132放入空隙114的同時，能進行定位以適應隨后的導線113與芯片132的對應的連接面133的接觸，該芯片在其接觸面134上設有分別與一連接面133鄰接的搭接片型對準輔助件135，用來經(jīng)過導向斜面136進行正確的相對定位。
圖17表示可替代超聲裝置125作為連接裝置使用的熱模裝置137，它可使導線在壓力和溫度作用下實現(xiàn)與對應的連接面133的連接。原則上，用圖14、15和17所述兩種連接方法都有可能通過超聲和溫度作用疊加，例如通過一可加熱的超聲裝置，在導線與連接面之間建立連接。
為了能使銅導線113與芯片132的鋁質(zhì)連接面133實現(xiàn)連接，連接面附加有接觸金屬敷(鍍)層138(圖18)或139(圖19)。接觸金屬敷(鍍)層138、139都有作為中間層140用的鋅酸鹽層，作為基底附加于其上，在接觸金屬敷(鍍)層138的情況下是鎳層141，在接觸金屬敷(鍍)層139的情況下是鈀層142。為了改善連接性能或為了提高耐氧化性能，鎳層上還附有一層金涂層145。為了表明尺度，下面舉例說明敷在1到2μm厚的連接面鋁涂層上的各附加層的層厚鋅酸鹽層d=150nm；鎳層d=1-5μm；鈀層d=1-5μm；金被覆層d=100-150nm。
最后，圖20表示圖13所示的一種變型，它表明當芯片115不布置在空隙內(nèi)，而是布置在一基片143的表面上時，用上述方法實現(xiàn)導線113與對應的芯片115的連接面118或119直接連接的可能性。圖20所示基片143，可能是例如紙基片或其它任意的基片。與結(jié)合圖14和15所述方法一致，本例規(guī)定在芯片115的收置或布置區(qū)144的兩邊，導線113固定在簡單地用Ⅰa和Ⅰb標出的基片143的表面范圍內(nèi)。
圖20所述實施例，由于基片做得特別薄，特別適合用于行李識別中的應答器設備。雖然上文為闡明方法提出的各種實施例所涉及的是由一無芯線圈和一芯片單元組成的應答器組件，當然也可以使用鐵心線圈，例如制造動物應答器。
在每種情況下，芯片或芯片單元在裝到基片上或基片中以前或以后都可以薄型化，以便提高芯片的靈活性，并使芯片必要時在彎曲狀態(tài)下與基片相配合。
權(quán)利要求
1．在制造一應答器組件的過程中實施與一導線(113)接觸的方法，應答器組件布置在基片(111)上并配有一線圈(112)和一芯片單元(115)，該方法的第一階段中，導線(113)經(jīng)過連接面(118、119)或經(jīng)過一個包括連接面的區(qū)域被引出，并對應連接面(118、119)和從屬于連接面的區(qū)域固定在基片(111)上；在第二階段中，用一連接裝置(125、137)完成導線(113)與連接面(118、119)的連接。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，用一超聲裝置進行導線與連接面的連接。
3．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，超聲裝置既用來進行導線與連接面的連接，又用來將線圈布置在基片上。
4．根據(jù)權(quán)利要求1或3的方法，其特征在于，用一設計成超聲裝置的布線裝置把線圈布置在導線基片上，要求超聲負荷沿橫對布線平面(28)的方向作用在導線(20)上，并使通過超聲作用產(chǎn)生的布線裝置(22)的橫向運動(24)與發(fā)生在布線平面(28)上的布線運動(29)疊加。
5．根據(jù)上述諸權(quán)利要求中的任一或數(shù)項的方法，其特征在于，橫向運動(24)沿著一橫向運動軸線進行，該橫向運動軸線與布線運動(29)軸線的夾角是可變的。
6．根據(jù)上述諸權(quán)利要求中的任一或數(shù)項的方法，其特征在于，超聲頻率和(或)布線運動(29)的軸線與橫向運動軸線(24)之間夾角隨著要求的導線(20)埋入深度而變化。
7．根據(jù)上述諸權(quán)利要求中的任一或數(shù)項的、把包括一線圈和一芯片單元的應答器組件布置在一基片上的方法的利用，其特征在于，通過在基片(21)上布線形成的一線圈的線圈末端部分(44)和線圈始端部分(43)經(jīng)過一基片空隙(45)引出。
8．根據(jù)權(quán)利要求7的方法，其特征在于，超聲負荷在基片空隙(45)的范圍內(nèi)作用在導線(20)上。
9．根據(jù)上述諸權(quán)利要求中的任一或數(shù)項的方法，其特征在于，將超聲負荷作用于導線(20)，橫越已經(jīng)敷設在交叉范圍(57)內(nèi)的一段導線，并將導線(20)引至一離布線平面(28)一定距離的交叉平面上。
10．根據(jù)上述諸權(quán)利要求1到9中的任一或數(shù)項以制造一插件模塊(64)的方法的利用，該插件橫塊(64)具有一基片(55)、一敷設在基片上的線圈(50)和一與線圈(50)連接的芯片單元，在布線階段，利用布線裝置(22)在基片(55)上構(gòu)成一帶有線圈始端部分(51)和線圈末端部分(52)的線圈(50)，在隨后的連接階段，利用連接裝置(60)在線圈始端部分(51)和線圈末端部分(52)與芯片單元(58)的連接面(59)之間實施連接。
11．根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其特征在于，基片由一種毛皮類材料、特別是由紙或硬紙板做成，而且在布線過程中所做的連接是利用布置在導線(20)與基片表面之間的粘合劑層完成的。
12．根據(jù)權(quán)利要求10或11的方法，其特征在于，線圈始端部分(51)和線圈末端部分(52)與芯片單元(58)的連接面(59)的連接可利用一種熱壓縮方法完成的。
13．根據(jù)權(quán)利要求10至12的方法，其特征在于，同時制造一批插件模塊(64)采取這樣的辦法完成，即在給料階段把由一塊坯件(70)組合起來的一批基片(55)輸送給一包括許多布線裝置(22)和連接裝置(60)的生產(chǎn)設備；接下來在布線階段，在排列成行的基片(55)上同時形成一批線圈(50)；接下來在連接階段，一批芯片單元(58)經(jīng)過其連接面(59)與線圈(55)連接；最后在拆分階段，把插件模塊(64)從坯件聯(lián)合體上拆分開來。
14．根據(jù)上述權(quán)利要求1至9中的任一或數(shù)項、制造一旋轉(zhuǎn)對稱的線圈體的方法的利用，其特征在于，導線(20)在一被設計成線圈架(80)、相對于布線裝置(22)旋轉(zhuǎn)的基片上敷設。
15．根據(jù)權(quán)利要求14的方法，其特征在于，它能用來制造一與振動薄膜連成整體的揚聲器組件活動線圈。
16．根據(jù)上述權(quán)利要求1至9的方法的利用，其特征在于，根據(jù)所需導線的數(shù)量，把相應數(shù)量的布線裝置(22)與扁形基片(86)的縱向軸線交叉布置，并在基片(86)與布線裝置(22)之間沿基片(86)的縱向軸線方向作相對運動。
17．根據(jù)上述諸權(quán)利要求中的任一或數(shù)項的方法，其特征在于，在導線(113)與連接面(118、119)連接之前，對連接面(118、119)的鋁質(zhì)表面進行預處理。
18．根據(jù)權(quán)利要求17的方法，其特征在于，利用超聲裝置(125)的超聲負荷作用于連接面(118、119)，對布置在鋁質(zhì)表面上的氧化層進行機械清除，以進行預處理。
19．根據(jù)權(quán)利要求17的方法，其特征在于，用凈化方法施加于鋁質(zhì)表面以進行預處理。
20．根據(jù)權(quán)利要求19的方法，其特征在于，作為凈化方法，采用干腐蝕法、濕腐蝕法或激光照射法作用于鋁質(zhì)表面。
21．根據(jù)權(quán)利要求17的方法，其特征在于，為了用多層接觸敷涂層(138、139)對鋁質(zhì)表面進行預處理，采用鋅酸鹽層作為中間層敷涂在鋁質(zhì)表面上，并另加與導線(113)實施接觸的連接層(141、142)。
22．根據(jù)權(quán)利要求21的方法，其特征在于，連接層規(guī)定為包括鎳或鈀的一層。
23．根據(jù)上述諸權(quán)利要求中的任一或數(shù)項的方法，其特征在于，由超聲激發(fā)的振動負荷在一基本上平行于連接面(118、119)的平面上和與導線(113)的縱向軸線交叉的方向上作用于導線(113)。
24．根據(jù)權(quán)利要求23的方法，其特征在于，由超聲激發(fā)的振動負荷作用于導線(113)，以在一定范圍內(nèi)去除導線的絕緣層。
25．根據(jù)上述諸權(quán)利要求中的任一或數(shù)項的方法，其特征在于，在一弧形塑料底板上固定導線(113)，該弧形塑料底板與導線(113)和芯片(115)一道構(gòu)成制造芯片插件的插件埋入件(110)。
26．根據(jù)權(quán)利要求25的方法，其特征在于，利用導線(113)在弧形塑料底板的固定以及導線與芯片(115)連接面的連接，造成芯片在弧形塑料底板上的懸掛狀態(tài)。
27．根據(jù)上述諸權(quán)利要求中的一條或數(shù)條的方法，其特征在于，通過用包括一超聲裝置的布線裝置進行布線而完成導線(113)的固定。
28．根據(jù)權(quán)利要求25的方法，其特征在于，在弧形托架上敷設導線(113)的超聲裝置(121)激發(fā)一振動負荷橫對導線(113)的縱向軸線和橫對弧形托架的表面作用于導線(113)；超聲裝置(125)激發(fā)一振動負荷在基本上平行于弧形托架的平面上和橫對導線(113)的縱向軸線作用于導線(113)，以連接導線(113)與連接面(118、119)。
29．實施根據(jù)上述權(quán)利要求1至28中的任一或數(shù)項的方法用的設備，它包括一導線導向器(23)和一超聲發(fā)生器(34)，超聲發(fā)生器(34)是這樣與導線導向器連接的，即導線導向器(23)被激勵沿縱軸方向發(fā)生超聲振動。
30．根據(jù)權(quán)利要求29的設備，其特征在于，有一個部分地覆蓋導線(113)的導線截面的振動沖頭(127)和一個超聲震蕩器，該超聲震蕩器所激發(fā)振動沖頭(127)產(chǎn)生橫對導線(113)的縱向軸線的振動負荷，導線(113)被引入振動沖頭(127)的一異形端頭(126)。
31．根據(jù)權(quán)利要求30的設備，其特征在于，超聲裝置(125)與一布線裝置聯(lián)接。
32．根據(jù)權(quán)利要求30或31的設備，其特征在于，超聲裝置(125)的超聲震蕩器同時用來對布線裝置發(fā)射超聲負荷。
33．根據(jù)權(quán)利要求32的設備，其特征在于，超聲震蕩器的布置保證其作用方向的軸線是可變的。
34．根據(jù)權(quán)利要求1至28中的任一或數(shù)項的方法以在基片上敷設線狀導體用的設備，它包括一導線導向器(94)和一超聲發(fā)生器(34)，導線導向器(94)布置在一與振動沖頭(92)聯(lián)接的超聲發(fā)生器(34)的一旁，將超聲誘導的機械振動沿振動沖頭的長度方向作用在導線(20)上。
35．根據(jù)權(quán)利要求34的設備，其特征在于，有一根與振動沖頭軸線(97)共軸的轉(zhuǎn)向軸(100)。
36．根據(jù)權(quán)利要求29到35中的任一或數(shù)項的設備，其特征在于，導線導向器(23)有一導線穿引毛細管(37)，它至少在導線導向器口承(30)范圍內(nèi)縱軸平行布置在導線導向器(23)內(nèi)。
37．根據(jù)權(quán)利要求36的設備，其特征在于，導線導向器(23)在離開導線導向器口承(30)一定距離處至少有一根斜向?qū)Ь€導向器縱向軸線布置的導線引入通道(38、39)。
38．根據(jù)權(quán)利要求29到37中的任一或數(shù)項的設備，其特征在于，超聲發(fā)生器(34)與導線導向器(23)共軸布置。
39．在運用根據(jù)權(quán)利要求14至19的設備的前提下，實施根據(jù)權(quán)利要求10至28中的任一或數(shù)項的方法以制造插件模塊用的設備，該設備包括一坯件輸送段(66)，配有許多與生產(chǎn)設備22交叉布置并排列成行的布線裝置(22)，一裝配段(67)，配有至少一個裝配裝置(76)，用來給每一基片(55)裝配芯片單元(58)，以及一連接段(68)，配有至少一個連接裝置(77)，用來實現(xiàn)芯片單元與線圈(50)的始端部分(51)和線圈末端部分(52)，該線圈是由布線裝置(22)在基片(55)上生成的。
全文摘要
本發(fā)明涉及在制造具有線圈(12)和芯片單元(15)并布置在一基片(11)上的應答器組件時與導線(13)實施接觸的方法和設備。在第一工作階段中是將線圈導線越過相關的芯片單元連接面(18、19)或容納該連接面的區(qū)間,并固定到與連接面(18、19)相關的基片(11)上或與連接面相關的區(qū)間;在第二工作階段中利用連接裝置(25、37)將導線(13)與到連接面(18、19)連接起來。
文檔編號H05K3/10GK1210602SQ97192030
公開日1999年3月10日 申請日期1997年2月12日 優(yōu)先權(quán)日1996年2月12日
發(fā)明者大衛(wèi)·芬恩, 曼弗雷德·里茲勒 申請人:大衛(wèi)·芬恩, 曼弗雷德·里茲勒