專(zhuān)利名稱(chēng)：：電子構(gòu)件安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電子構(gòu)件安裝方法，特別涉及將已裝在液晶板上的IC(集成電路)構(gòu)件等的電子構(gòu)件向印刷基板上安裝方法。以往，作為IC構(gòu)件向液晶板上安裝技術(shù)，已知如日本專(zhuān)利JPB59-2179號(hào)和JPA60-191228號(hào)公報(bào)上所揭示的方法。此外，作為將已裝在液晶板上的IC構(gòu)件向印刷基板上安裝技術(shù)，已知如日本專(zhuān)利JPA61-274394號(hào)公報(bào)上所示將其IC構(gòu)件的外接導(dǎo)線釬焊在印刷基板上的方法。后述圖6、圖7表示將已裝在液晶板上電子構(gòu)件等的IC構(gòu)件向印刷基板上安裝的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)。圖6表示通過(guò)各向異性導(dǎo)電粘接劑5使已裝在液晶板上的IC構(gòu)件1與具有已鍍上軟釬料2的電極3的印刷基板4相接合的結(jié)構(gòu)。圖6中，6為IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線，7為設(shè)置在IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6上的銅箔，8為各向異性導(dǎo)電粘接劑5中的導(dǎo)電粒子。此外，圖7表示用軟釬料9將已裝在液晶板上IC構(gòu)件1釬焊在印刷基板4上的結(jié)構(gòu)。此外，在圖7中，具有與圖6所示功能相同的部分標(biāo)有相同標(biāo)號(hào)。在將已裝在液晶板上的IC構(gòu)件1向印刷基板4安裝的場(chǎng)合，為保持液晶板的可靠性、要求提供高可靠性的安裝技術(shù)。然而，如圖6所示，在傳統(tǒng)的將IC構(gòu)件1向具有含軟釬料鍍層2的電極3的印刷基板4上上安裝場(chǎng)合，因軟釬料鍍層2的氧化、腐蝕而存在可能產(chǎn)生電氣連接不良的問(wèn)題。此外，如圖7所示，在將IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6釬焊在印刷基板4上的方法中，會(huì)因軟釬料9的浸潤(rùn)性變壞、存在導(dǎo)線斷線、導(dǎo)線間軟釬料搭橋等而產(chǎn)生安裝質(zhì)量不良的課題。本發(fā)明目的在于為解決上述課題，提供能排除安裝質(zhì)量不穩(wěn)定性、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量高可靠性安裝的電子構(gòu)件安裝方法。為解決該課題的本發(fā)明的電子構(gòu)件安裝方法通過(guò)使已裝在液晶板上的IC構(gòu)件一類(lèi)電子構(gòu)件的外接導(dǎo)線與印刷基板相連接，將電子構(gòu)件安裝在印刷基板上，它包括在用銅箔形成的印刷基板的電極上涂敷各向異性導(dǎo)電粘接劑的工序、使電子構(gòu)件的外接導(dǎo)線與印刷基板的電極重合的工序以及用工具對(duì)重合在印刷基板電極上的電子構(gòu)件的外接導(dǎo)線加熱加壓，使上述各導(dǎo)向異性導(dǎo)電粘接劑硬化的工序。此方法由于不用軟釬料使電子構(gòu)件的外接導(dǎo)線與印刷基板的電極相連接，使因軟釬料產(chǎn)生的不良情況、亦即因軟釬料的氧化、腐蝕而產(chǎn)生的電氣連接不良以及因釬焊時(shí)軟釬料的浸潤(rùn)性變壞而發(fā)生的導(dǎo)線斷線、導(dǎo)線間的軟釬料搭橋等所造成的安裝質(zhì)量惡化的情況不發(fā)生，從而能排除安裝質(zhì)量的不穩(wěn)定性、達(dá)到高可靠性的安裝質(zhì)量。此外，本發(fā)明通過(guò)除去附著在用銅箔構(gòu)成的印刷基板電極上的防氧化劑，直接在印刷基板的電極上涂敷各向異性導(dǎo)電粘接劑，也就是在用銅箔構(gòu)成的印刷基板的電極上不涂敷防氧化劑。據(jù)此，能使若在銅箔上涂有防氧化劑時(shí)會(huì)產(chǎn)生阻礙電氣導(dǎo)通的不適當(dāng)情況不發(fā)生。此外，本發(fā)明通過(guò)將加熱加壓工具的加壓側(cè)頂端部的形狀作成半圓形凸?fàn)?，且將該半圓直徑取為0.1mm-6.0mm。本發(fā)明方法在將電子構(gòu)件連接到印刷基板上時(shí)，因?qū)⒐ぞ叩募訅簜?cè)頂端部作成半圓形、能容易將各向異性導(dǎo)電粘接劑向外側(cè)擠出，因用半圓狀的凸部能對(duì)電子構(gòu)件的外接導(dǎo)線與印刷基板電極進(jìn)行更強(qiáng)地加壓，使電子構(gòu)件的外接導(dǎo)線與印刷基板的電極間距離進(jìn)一步縮短，從而能減小導(dǎo)通電阻。此外，本發(fā)明通過(guò)使電子構(gòu)件的受加熱加壓的外接導(dǎo)線僅由銅箔構(gòu)成，據(jù)此，由于能使當(dāng)通過(guò)粘接劑使外接導(dǎo)線的增強(qiáng)樹(shù)脂與銅箔相連接，此粘接劑在用工具加熱時(shí)產(chǎn)生脆化而使增強(qiáng)樹(shù)脂與銅箔密切接合性惡化的不適當(dāng)情形不發(fā)生，因而能防止電子構(gòu)件破損。此外，本發(fā)明的加熱加壓工具的導(dǎo)熱系數(shù)在4.0W/m·k以上，由于工具的導(dǎo)熱系數(shù)大，能迅速地對(duì)被加熱加壓的外接導(dǎo)線加熱，從而能防止電子構(gòu)件產(chǎn)生大的熱膨脹變形。此外，本發(fā)明在電子構(gòu)件的受加熱加壓的外接導(dǎo)線的兩端以外的部分上形成銅箔，而在外接導(dǎo)線的兩端上形成不設(shè)銅箔的部分，從而能防止發(fā)生因液晶板與印刷基板間的熱膨脹差別產(chǎn)生的伸長(zhǎng)量不同而造成的外接導(dǎo)線部斷線。對(duì)附圖的簡(jiǎn)單說(shuō)明。圖1為表示本發(fā)明電子構(gòu)件安裝方法第1實(shí)施例的IC構(gòu)件外接導(dǎo)線與印刷基板連接及其附近的剖視圖。圖2(a)為表示本發(fā)明電子構(gòu)件安裝方法第2實(shí)施例的IC構(gòu)件外接導(dǎo)線與印刷基板連接處及其附近的剖視圖，圖2(b)為說(shuō)明問(wèn)題所在的IC構(gòu)件外接導(dǎo)線與印刷基板連接處及其附近的剖視圖。圖3為表示本發(fā)明電子構(gòu)件安裝方法第3實(shí)施例的IC構(gòu)件外接導(dǎo)線與印刷基板連接處及其附近的立體圖。圖4為表示本發(fā)明電子構(gòu)件安裝方法第4實(shí)施例的IC構(gòu)件外接導(dǎo)線與印刷基板連接處及其附近的剖視圖。圖5為表示本發(fā)明電子構(gòu)件安裝方法第5實(shí)施例的IC構(gòu)件的俯視圖。圖6為表示傳統(tǒng)電子構(gòu)件安裝方法的IC構(gòu)件外接導(dǎo)線與印刷基板連接處及其附近的剖視圖。圖7為表示傳統(tǒng)電子構(gòu)件安裝方法的IC構(gòu)件外接導(dǎo)線與印刷基板連接處及其附近的剖視圖。以下，參照?qǐng)D1-5說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例。第1實(shí)施例。圖1為表示本發(fā)明電子構(gòu)件安裝方法第1實(shí)施例的IC構(gòu)件外接導(dǎo)線與印刷基板連接處及其附近的剖視圖。此外，具有與傳統(tǒng)例中相同功能的部分標(biāo)有相同標(biāo)號(hào)，且省略對(duì)其的說(shuō)明。本實(shí)施例電子構(gòu)件安裝方法如圖1所示，首先、在印刷基板4的銅箔制電極3上涂敷各向異性導(dǎo)電粘接劑5，接著，使已裝在液晶板10上的電子構(gòu)件等的IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6與印刷基板4的電極3重合，其后，用工具11對(duì)重合在電極3上的外接導(dǎo)線6進(jìn)行加壓加熱，使各向異性的導(dǎo)電粘接劑5硬化。據(jù)此、通過(guò)各向異性導(dǎo)電粘接劑5使IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6與印刷基板4的電極3連接，從而達(dá)到將IC構(gòu)件1安裝在印刷基板4上。采用此安裝方法，由于不用軟釬料進(jìn)行IC構(gòu)件1在印刷基板4上的安裝，從而能使因用軟釬料產(chǎn)生的不良現(xiàn)象。即因軟釬料的氧化、腐蝕而產(chǎn)生的電氣連接不良、以及因釬焊時(shí)軟釬料的浸潤(rùn)性變壞所發(fā)生的導(dǎo)線斷線或?qū)Ь€間的軟釬料搭接而造成的安裝質(zhì)量變壞的情況不發(fā)生，實(shí)現(xiàn)高可靠性、高質(zhì)量的安裝。第2實(shí)施例，圖2為表示本發(fā)明電子構(gòu)件安裝方法第2實(shí)施例的IC構(gòu)件外接導(dǎo)線與印刷基板連接處及其附近的剖面圖。此外，對(duì)上述實(shí)施例中具有與傳統(tǒng)例中相同功能的部分標(biāo)有相同的標(biāo)號(hào)，且省略對(duì)其的說(shuō)明。如圖2(a)所示，首先，用蘸上酒精的布擦去附著在印刷基板4的電極3上的防氧化劑，在此印刷基板4上直接涂敷各向異性導(dǎo)電粘接劑，進(jìn)行與上述第1實(shí)施例相同的工序，使IC構(gòu)件的外接導(dǎo)線與印刷基板4的電極3不通過(guò)防氧化劑而相互連接。從而將IC構(gòu)件1安裝到印刷基板4上。也就是說(shuō)，如圖2(b)所示，若在不把附著在印刷基板4的電極3上的防氧化劑12擦去、而將各向異性導(dǎo)電粘接劑5涂敷在此印刷基板4上、進(jìn)行與上述第1實(shí)施例同樣工序的場(chǎng)合，會(huì)有因各向異性導(dǎo)電粘接劑5中的導(dǎo)電粒子8受防氧化劑12的阻礙而不與印刷基板4的電極3接觸、無(wú)法得到良好導(dǎo)電的問(wèn)題存在。然而，采用本發(fā)明的此實(shí)施例，由于擦去了防氧化劑、由于使各向異性導(dǎo)電粘接劑5中的導(dǎo)電粒子8與印刷基板4的電極3接觸良好而形成良好導(dǎo)電。第3實(shí)施例。圖3為表示本發(fā)明電子構(gòu)件安裝方法第3實(shí)施例的IC構(gòu)件外接導(dǎo)線與印刷基板連接處及其附近的立體圖。此外，該實(shí)施例中具有與傳統(tǒng)例相同功能的部分標(biāo)準(zhǔn)相同的標(biāo)號(hào)，且省略對(duì)其的說(shuō)明。在圖3中，13為對(duì)IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6進(jìn)行加熱、加壓、使各向異性導(dǎo)電粘接劑5硬化時(shí)所使用的工具，將此工具13的加壓側(cè)頂端部13a的形狀作成半圓形凸?fàn)?。且將工?3的加壓側(cè)頂端部13a的半圓部分的直徑取為0.1mm-6.0mm。使用此工具13時(shí)，由于將加壓側(cè)頂端部13a的形狀作成半圓形而成為易于將各向異性導(dǎo)電粘接劑5向外側(cè)擠壓，能用形成半圓形凸?fàn)畹募訅簜?cè)頂端部13a對(duì)IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6與印刷基板4的電極3進(jìn)行更強(qiáng)的加壓，能使IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6與印刷基板4的電極3間的距離更縮短，能使導(dǎo)通電阻減小。此外，當(dāng)工具13的半圓直徑為0.1mm以下時(shí)，就有可能損傷IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6與印刷基板4；當(dāng)直徑為6.0mm以上時(shí)，就有可能使IC構(gòu)件1中的IC受損。因此，通過(guò)將工具13的加壓側(cè)頂端形狀的半圓直徑取為0.1mm至6.0mm，能防止發(fā)生上述不良情況。第4實(shí)施例。圖4為表示本發(fā)明電子構(gòu)件安裝方法第4實(shí)施例的IC構(gòu)件外接導(dǎo)線與印刷基板連接處及其附近的剖面圖。此外，實(shí)施例中具有與傳統(tǒng)例中相同功能的部分標(biāo)有相同的標(biāo)號(hào)，且省略對(duì)其的說(shuō)明。如圖4所示，在此實(shí)施例中，使IC構(gòu)件1的受加熱加壓的外接導(dǎo)線6僅由銅箔7構(gòu)成。也就是說(shuō)，若如傳統(tǒng)那樣，使外接導(dǎo)線用粘接劑連接增強(qiáng)樹(shù)脂與銅箔形成、在用工具加熱時(shí)，將使上述粘接劑脆化使增強(qiáng)樹(shù)脂與銅箔的連接緊密性惡化，從而使IC構(gòu)件遭受破壞，然而，采用本實(shí)施例，由于IC構(gòu)件1受加熱加壓的外接導(dǎo)線僅由銅箔構(gòu)成，就能使此不良情形不發(fā)生、防止IC構(gòu)件1遭破壞。第5實(shí)施例。在此實(shí)施例中，用導(dǎo)熱系數(shù)大于4.0W/m·k的材料作成加熱加壓工具11、13(參照?qǐng)D1、圖3)。也就是說(shuō)，在用導(dǎo)熱系數(shù)小于4.0W/m·k的材料作成工具11、13的場(chǎng)合，將存在不能迅速對(duì)被加熱加壓的外接導(dǎo)線加熱的問(wèn)題，然而，采用本實(shí)施例，由于工具11、13用導(dǎo)熱系數(shù)較大的材料做成，就能對(duì)被加熱加壓的外接導(dǎo)線迅速加熱，就能防止IC構(gòu)件1發(fā)生較大的熱膨脹變形。第6實(shí)施例。圖5為表示本發(fā)明電子構(gòu)件安裝方法第6實(shí)施例的IC構(gòu)件的主視圖。此外，該實(shí)施例中具有與傳統(tǒng)例中相同功能的部分標(biāo)有相同的標(biāo)號(hào)，且省略對(duì)其的說(shuō)明。在此實(shí)施例中，通過(guò)將IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6的兩端以外部分的聚酰亞胺樹(shù)脂除去，在此除去樹(shù)脂的部分上形成銅箔7，在IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6的所述兩端上形成不設(shè)銅箔7的部分14。采用此實(shí)施例，由于在IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6的兩端上形成不具有銅箔7的部分14，就能抑制IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6的熱膨脹，就能防止發(fā)生外接導(dǎo)線6的斷線。以下，說(shuō)明本發(fā)明具體例。參照?qǐng)D1說(shuō)明具體例1。在使銅箔7粘上、形成薄膜狀的同時(shí)，把已裝上IC的IC構(gòu)件1(外接導(dǎo)線長(zhǎng)2mm、導(dǎo)線間距0.48mm)安裝在液晶板10上。另外，在用印刷基板4的銅箔(相當(dāng)于銅箔厚35μm的FR4制品)構(gòu)成的電極3上涂敷各向異性導(dǎo)電粘接劑5(住友酚醛樹(shù)脂株式會(huì)社制SZF-9003B，厚35μm、寬1.5mm)。使已安裝在液晶板10上的IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6與印刷基板4的電極3重合，用工具11(寬2.5mm、導(dǎo)熱系數(shù)13.8W/m·k)對(duì)外接導(dǎo)線6加熱加壓(180℃，40kg/cm2)，使各向異性粘接劑5硬化。此外，在以上的說(shuō)明中對(duì)IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6的長(zhǎng)度，印刷基板4的材料，銅箔厚度，各向異性導(dǎo)電粘接劑5的品種、厚度、寬度以及工具11的材料、寬度均作了限定，但這僅是作為一個(gè)例子，無(wú)需對(duì)此作這樣的限定。具體例2是使用了蘸上酒精的布將附著在具體例1中的印刷基板4的電極3上的防氧化劑12(參照?qǐng)D2(b))擦去后的印刷基板4，其它的工序與條件與具體例1相同。具體例3是使用了將加壓側(cè)頂端部13a作成半圓形(半圓直徑為3mm)的工具13，其它工序和條件與具體例1相同。具體例4采用了具體例1中的除去了聚酰亞胺的IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6，其它工序和條件與具體例1相同。具體例5采用了具體例1中的材料為氧化鋯-碳化鈮(ZrO2-NbC)的工具11，其它工序和條件與具體例1相同。具體例6是采取將具體例1中的IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6兩端以外部分的聚酰亞胺樹(shù)脂除去，此外，對(duì)IC構(gòu)件1的外接導(dǎo)線6的所述兩端的寬度不作特別限定，其它工序和條件與具體例1相同。比較例1是采取在用銅箔形成的印刷基板4(相當(dāng)于銅箔厚35μm的FR4制品)的電極3上進(jìn)行鍍軟釬料(鍍層厚15μm)，其它工序和條件與具體例1相同。比較例2是采取在使銅箔8粘上、形成薄膜狀的同時(shí)、已將其上的聚酰亞胺薄膜除去、且已裝上IC的IC構(gòu)件的外接導(dǎo)線6(外接導(dǎo)線長(zhǎng)2mm、導(dǎo)線節(jié)距0.48mm)用共晶軟釬料將該外接導(dǎo)線釬焊在印刷基板4的電極3上。其它工序和條件與具體例1相同。分別將具體例1-6和比較例1、2制作n＝50個(gè)試樣，對(duì)其導(dǎo)電不良率及導(dǎo)通電阻進(jìn)行了測(cè)試。表1</tables>從表1中可以看出，具體例1-6、不發(fā)生導(dǎo)電不良情況，可獲得很低的導(dǎo)通電阻，能排除質(zhì)量不穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)高可靠性的安裝。綜上所述，采用本發(fā)明，通過(guò)用各向異性導(dǎo)電粘接劑把已裝在液晶板上的電子構(gòu)件連接到具有用銅箔構(gòu)成的電極的印刷基板上，從而能實(shí)現(xiàn)不發(fā)生不良導(dǎo)電、導(dǎo)通電阻低的電子構(gòu)件安裝方法。權(quán)利要求1.一種電子構(gòu)件安裝方法，通過(guò)使已裝在液晶板上的IC構(gòu)件一類(lèi)的電子構(gòu)件的外接導(dǎo)線與印刷基板相連接、將電子構(gòu)件安裝在印刷基板上，其特征在于包括在用銅箔構(gòu)成的印刷基板的電極上涂敷各向異性導(dǎo)電粘接劑的工序；使所述電子構(gòu)件外接導(dǎo)線與印刷基板的電極相重合的工序；用工具對(duì)已重合在所述印刷基板電極上的電子構(gòu)件的外接導(dǎo)線進(jìn)行加熱加壓、使所述各向異性導(dǎo)電粘接劑硬化的工序。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于將附著在所述用銅泊形成的印刷基板電極上的防氧化劑除去，而在所述印刷基板電極上直接涂敷各向異性導(dǎo)電粘接劑。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于將所述工具的加壓側(cè)頂端部的形狀作成半圓形凸?fàn)?，將所述半圓直徑取為0.1mm-6.0mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于所述電子構(gòu)件的受加熱加壓的外接導(dǎo)線僅用銅箔構(gòu)成。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于所述用于加熱加壓工具的導(dǎo)熱系數(shù)在4.0W/m·k以上。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于在所述電子構(gòu)件的受加熱加壓的外接導(dǎo)線的兩端以外的部分上形成銅箔，在所述外接導(dǎo)線的兩端上形成不設(shè)銅箔的部分。全文摘要本發(fā)明電子構(gòu)件安裝方法通過(guò)使已裝在液晶板上的IC構(gòu)件一類(lèi)的電子構(gòu)件的外接導(dǎo)線與印刷基板相連接將電子構(gòu)件安裝在印刷基板上,其特點(diǎn)是在用銅箔構(gòu)成的印刷基板的電極上涂敷各向異性導(dǎo)電粘接劑、使電子構(gòu)件的外接導(dǎo)線與印刷基板的電極相重合,用工具對(duì)重合在印刷基板電極上的電子構(gòu)件外接導(dǎo)線加熱加壓,使各向異性導(dǎo)電粘接劑硬化,從而能不用釬焊、排除安裝質(zhì)量的不穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量高可靠性的電子構(gòu)件安裝。文檔編號(hào)H05K3/32GK1195465SQ9719067公開(kāi)日1998年10月7日申請(qǐng)日期1997年6月9日優(yōu)先權(quán)日1996年6月12日發(fā)明者秋口尚士申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社