電子部件安裝方法、電子部件搭載裝置以及電子部件安裝系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種電子部件安裝方法，包括：準(zhǔn)備具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件的工序；準(zhǔn)備具有設(shè)置有與多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的搭載區(qū)域的基板的工序；在多個凸塊上涂覆助熔劑的工序；在與搭載區(qū)域的周邊緣部所設(shè)定的至少一個加強位置相鄰接的第一電極上涂覆助熔劑的工序；在加強位置上涂覆熱硬化性樹脂，將與加強位置相鄰接的第一電極的至少一部分由熱硬化性樹脂覆蓋的工序；以多個凸塊分別降落到對應(yīng)的第一電極上的方式，將第一電子部件搭載到基板上，并且使熱硬化性樹脂與第一電子部件的周邊緣部接觸的工序；以及對搭載了第一電子部件的基板進行加熱的工序。
【專利說明】電子部件安裝方法、電子部件搭載裝置以及電子部件安裝系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將具有多個凸塊的電子部件搭載或者安裝到基板上的方法以及裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]在電子設(shè)備中設(shè)置有各種電子部件，這些電子部件在與具有多個電極、導(dǎo)線框架的基板的規(guī)定位置接合的狀態(tài)下，作為安裝構(gòu)造體而內(nèi)置于設(shè)備中。隨著近年來的電子設(shè)備的小型化，設(shè)備中所設(shè)置的電子部件的小型化發(fā)展，因此倒裝芯片、芯片尺寸封裝(CSP)等小型的電子部件被搭載到基板上的情況增多。
[0003]倒裝芯片、CSP等電子部件，具有規(guī)則地排列有多個端子的主面，在各端子上形成有焊錫制的凸塊。在將這種電子部件向基板安裝時，使凸塊降落到稱為焊盤的基板的電極上并加熱，在使其熔融(回流焊)之后，通過冷卻，進行電子部件與基板之間的相互連接。由此，電子部件的各端子與基板的電極電導(dǎo)通，并且電子部件通過焊錫接合部保持在基板上。
[0004]在安裝構(gòu)造體中，除了倒裝芯片、CSP等電子部件以外，較多情況下還安裝有稱為芯片電阻、芯片LED、芯片電容器等的電子部件。這種電子部件為，通過絲網(wǎng)印刷(screenprinting)等方法，在向基板的電極上涂覆了含有金屬粒子的漿料(例如膏狀焊錫)之后，搭載到涂覆了漿料的電極上。然后，通過回流焊，使金屬粒子熔融，并進行冷卻，由此電子部件與基板接合。含有金屬粒子的漿料向基板的電極的涂覆，一般在將倒裝芯片、CSP等電子部件搭載在基板上之前進行。
[0005]當(dāng)對于通過上述那樣的安裝工序而得到的由基板和電子部件構(gòu)成的安裝構(gòu)造體，施加基于熱循環(huán)的熱應(yīng)力、外力時，在通過凸塊而與基板接合的電子部件中，有時焊錫接合部的強度不足。因此，通過加強用樹脂，將電子部件接合在基板上，而對焊錫接合部進行加強。
[0006]作為通過加強用樹脂對焊錫接合部進行加強的方法，存在使底層填料向電子部件的設(shè)置有多個凸塊的主面與基板之間的間隙的整體中侵入的方法。
[0007]此外，提出有在將電子部件搭載到基板上之前，預(yù)先僅在與電子部件的周邊緣部對應(yīng)的基板的位置上供給加強用樹脂的方法(參照專利文獻(xiàn)I)。該方法與使用底層填料的情況相比，在安裝構(gòu)造體的修理變得容易這一點上較優(yōu)良。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-218508號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明要解決的課題
[0012]在專利文獻(xiàn)I中，首先，在與電子部件的周邊緣部對應(yīng)的基板上的位置上涂覆加強用樹脂。接下來，具有預(yù)先涂覆了助熔劑的多個凸塊的電子部件，以多個凸塊分別降落到對應(yīng)的電極上的方式被搭載到基板上。此時，使加強用樹脂與電子部件的周邊緣部接觸，由此加強用樹脂在回流焊工序之前的期間，作為將電子部件固定在基板上的粘合劑起作用。此外，在回流焊后，加強用樹脂成為對于焊錫接合部的加強部。
[0013]但是，在將加強用樹脂涂覆到基板上時，如圖1 (a)所示那樣，有時一部分電極102a被加強用樹脂105覆蓋。隨著電子部件200變得小型，與電子部件200的周邊緣部201x對應(yīng)的基板101上的位置接近電極102a，因此避開與電極102a的接觸而將加強用樹脂105向基板101進行涂覆變得困難。當(dāng)使電子部件200的凸塊204降落到由加強用樹脂105覆蓋的電極102a上時，如圖1 (b)所示那樣，凸塊204上所涂覆的助熔劑206不能夠充分地浸潤擴展到電極102a，而電極102a的絕大部分保持被加強用樹脂105浸潤的狀態(tài)。當(dāng)在這種狀態(tài)下進行回流焊時，熔融的凸塊不能夠浸潤擴展到電極102a，而如圖1 (c)所示那樣，在冷卻后的凸塊204與電極102a之間夾有樹脂加強部105a，成為焊錫接合部的接合不良(導(dǎo)通不良以及接合強度不足)。
[0014]另一方面，還通過分配方式等，如圖2 (a)所示那樣，預(yù)先在電極102a上涂覆助熔劑206，然后將加強用樹脂105涂覆到基板101上。在這種情況下，當(dāng)使電子部件200的凸塊204降落到由加強用樹脂105覆蓋的電極102a上時，如圖2 (b)所示那樣，電極102a上所涂覆的助熔劑206不能夠充分浸潤擴展到凸塊204，而凸塊204的絕大部分保持被加強用樹脂105浸潤的狀態(tài)。由此，在回流焊時熔融的凸塊不能夠浸潤擴展到電極102a，而如圖2
(c)所示那樣，在冷卻后的凸塊204與電極102a之間夾有樹脂加強部105a。
[0015]用于解決課題的手段
[0016]鑒于上述情況，本發(fā)明的目的在于，提供能夠避免電子部件與基板之間的接合不良的電子部件安裝方法、電子部件搭載裝置以及電子部件安裝系統(tǒng)。
[0017]S卩，本發(fā)明的一個方案涉及一種電子部件安裝方法，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件安裝到基板上，該基板具有設(shè)置有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的搭載區(qū)域，該電子部件安裝方法包括:
[0018]準(zhǔn)備上述第一電子部件的工序；
[0019]準(zhǔn)備上述基板的工序；
[0020]在上述多個凸塊上涂覆助熔劑的工序；
[0021]在與上述搭載區(qū)域的周邊緣部所設(shè)定的至少一個加強位置相鄰接的上述第一電極上涂覆助熔劑的工序；
[0022]在上述加強位置上涂覆熱硬化性樹脂，并且將與上述加強位置相鄰接的涂覆有上述助熔劑的第一電極的至少一部分用上述熱硬化性樹脂覆蓋的工序；
[0023]以涂覆有上述助熔劑的多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述第一電子部件搭載到上述基板上，并且使涂覆到上述加強位置上的上述熱硬化性樹脂與上述第一電子部件的周邊緣部接觸的工序；以及
[0024]對搭載了上述第一電子部件的上述基板進行加熱，而使上述凸塊熔融，并且使上述熱硬化性樹脂硬化、冷卻，由此將上述第一電子部件與上述基板接合的工序。
[0025]在第一電極上涂覆助熔劑的工序，例如包括:(a)使涂覆有上述助熔劑的多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上，由此將上述助熔劑轉(zhuǎn)印到上述第一電極的工序；以及(b)在上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印后，使上述第一電子部件從上述基板退避的工序。在該情況下，將第一電子部件搭載到上述基板的工序，成為將上述退避的第一電子部件搭載到上述基板的工序。
[0026]在第一電極上涂覆助熔劑的工序或者也可以包括:Ca)在具有與上述加強位置所鄰接的第一電極相對應(yīng)的轉(zhuǎn)印面的轉(zhuǎn)印工具的上述轉(zhuǎn)印面上涂覆上述助熔劑的工序；(b)使涂覆有上述助熔劑的轉(zhuǎn)印面降落到上述對應(yīng)的第一電極上，由此將上述助熔劑轉(zhuǎn)印到上述第一電極上的工序；以及(C)在上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印后，使上述轉(zhuǎn)印工具從上述基板退避的工序。
[0027]本發(fā)明的其他方案涉及一種電子部件搭載裝置，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件搭載到基板上，該基板具有設(shè)置有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的搭載區(qū)域，該電子部件搭載裝置具備:
[0028]第一部件供給部，供給上述第一電子部件；
[0029]基板保持部，對上述基板進行保持并定位；
[0030]轉(zhuǎn)印單元，供給助熔劑的涂膜；
[0031]能夠移動的搭載頭，將上述供給的第一電子部件搭載到上述基板上；
[0032]能夠移動的涂覆頭，在上述基板的上述搭載區(qū)域的周邊緣部上設(shè)定的至少一個加強位置上涂覆熱硬化性樹脂；以及
[0033]控制部，控制上述搭載頭和上述涂覆頭的移動以及動作，
[0034]根據(jù)上述控制部的指令，
[0035]上述搭載頭，
[0036](i)從由上述轉(zhuǎn)印單元供給的上述助熔劑的涂膜，向上述第一電子部件的上述多個凸塊上轉(zhuǎn)移上述助熔劑，
[0037](ii)使轉(zhuǎn)印有上述助熔劑的多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上，由此將上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印，
[0038](iii)在上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印后，使上述第一電子部件從上述基板退避，
[0039]在上述第一電子部件從上述基板退避后，
[0040]上述涂覆頭，
[0041 ] (iv)在上述加強位置上涂覆上述熱硬化性樹脂，并且將與上述加強位置相鄰接的涂覆有上述助熔劑的第一電極的至少一部分用上述熱硬化性樹脂覆蓋，
[0042]在上述熱硬化性樹脂向上述加強位置涂覆后，
[0043]上述搭載頭，
[0044](V)以上述多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述退避的第一電子部件搭載到上述基板上，并且使涂覆到上述加強位置上的上述熱硬化性樹脂與上述第一電子部件的周邊緣部接觸。
[0045]本發(fā)明的另一個其他方案涉及一種電子部件搭載裝置，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件搭載到基板上，該基板具有設(shè)置有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的搭載區(qū)域，該電子部件搭載裝置具備:
[0046]第一部件供給部，供給上述第一電子部件；
[0047]基板保持部，對上述基板進行保持并定位；[0048]轉(zhuǎn)印單元，供給助熔劑的涂膜；
[0049]能夠移動的搭載頭，將上述供給的第一電子部件搭載到上述基板上；
[0050]能夠移動的涂覆頭，在上述基板的上述搭載區(qū)域的周邊緣部上設(shè)定的至少一個加強位置上涂覆熱硬化性樹脂；
[0051]轉(zhuǎn)印工具，具有與上述加強位置所鄰接的上述第一電極相對應(yīng)的轉(zhuǎn)印面；以及
[0052]控制部，控制上述搭載頭和上述涂覆頭的移動以及動作，
[0053]根據(jù)上述控制部的指令，
[0054]上述搭載頭，
[0055](i)從由上述轉(zhuǎn)印單元供給的上述助熔劑的涂膜，向上述轉(zhuǎn)印工具的上述轉(zhuǎn)印面轉(zhuǎn)印上述助熔劑，
[0056](ii)使上述轉(zhuǎn)印工具的轉(zhuǎn)印有上述助熔劑的轉(zhuǎn)印面降落到上述對應(yīng)的第一電極上，由此將上述助熔劑轉(zhuǎn)印到上述第一電極上，
[0057](iii)在上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印后，使上述轉(zhuǎn)印工具從上述基板退避，
[0058]在上述轉(zhuǎn)印工具從上述基板退避后，
[0059]上述涂覆頭，
[0060]( iv)在上述加強位置上涂覆上述熱硬化性樹脂，并且將與上述加強位置相鄰接的涂覆有上述助熔劑的第一電極的至少一部分用上述熱硬化性樹脂覆蓋，
[0061 ] 在上述熱硬化性樹脂向上述加強位置涂覆后，
[0062]上述搭載頭，
[0063](V)從由上述轉(zhuǎn)印單元供給的上述助熔劑的涂膜，向上述第一電子部件的上述多個凸塊轉(zhuǎn)印上述助熔劑，
[0064](vi)以轉(zhuǎn)印有上述助熔劑的多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述第一電子部件搭載到上述基板上，并且使涂覆到上述加強位置上的上述熱硬化性樹脂與上述第一電子部件的周邊緣部接觸。
[0065]本發(fā)明的另一個其他方案涉及一種電子部件安裝系統(tǒng)，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件以及具有連接用端子的第二電子部件安裝到基板上，該基板具有設(shè)置有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的第一搭載區(qū)域、以及設(shè)置有與上述連接用端子對應(yīng)的第二電極的第二搭載區(qū)域，該電子部件安裝系統(tǒng)具備:
[0066]基板供給裝置，供給上述基板；
[0067]絲網(wǎng)印刷裝置，在從上述基板供給裝置搬出的上述基板的上述第二電極上，通過絲網(wǎng)印刷涂覆含有金屬粒子的漿料；
[0068]電子部件搭載裝置，在從上述絲網(wǎng)印刷裝置搬出的上述基板的上述第一搭載區(qū)域上搭載上述第一電子部件，并且在上述第二搭載區(qū)域上搭載上述第二電子部件；以及
[0069]回流焊裝置，對從上述電子部件搭載裝置搬出的上述基板進行加熱，使上述凸塊以及金屬粒子熔融，并且使上述熱硬化性樹脂硬化，
[0070]上述電子部件搭載裝置具備:
[0071]第一部件供給部，供給上述第一電子部件；
[0072]第二部件供給部，供給上述第二電子部件；
[0073]基板保持部，對上述基板進行保持并定位；[0074]轉(zhuǎn)印單元，供給助熔劑的涂膜；
[0075]能夠移動的搭載頭，將上述供給的第一電子部件以及第二電子部件搭載到上述基板上；
[0076]能夠移動的涂覆頭，在上述基板的上述第一搭載區(qū)域的周邊緣部上設(shè)定的至少一個加強位置上涂覆熱硬化性樹脂；以及
[0077]控制部，控制上述搭載頭和上述涂覆頭的移動以及動作，
[0078]根據(jù)上述控制部的指令，
[0079]上述搭載頭，
[0080]以上述連接用端子經(jīng)由含有上述金屬粒子的漿料降落到上述第二電極上的方式，將上述第二電子部件搭載到上述基板上，并且，
[0081]上述搭載頭，
[0082](i)從由上述轉(zhuǎn)印單元供給的上述助熔劑的涂膜，向上述第一電子部件的上述多個凸塊轉(zhuǎn)印上述助熔劑，
[0083](ii)使轉(zhuǎn)印有上述助熔劑的多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上，由此將上述助熔劑轉(zhuǎn)印到上述第一電極上，
[0084](iii)在上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印后，使上述第一電子部件從上述基板退避，
[0085]在上述第一電子部件從上述基板退避后，
[0086]上述涂覆頭，
[0087]( iv)在上述加強位置上涂覆上述熱硬化性樹脂，并且將與上述加強位置相鄰接的涂覆有上述助熔劑的第一電極的至少一部分用上述熱硬化性樹脂覆蓋，
[0088]在上述熱硬化性樹脂向上述加強位置涂覆后，
[0089]上述搭載頭，
[0090](V)以上述多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述退避的第一電子部件搭載到上述基板上，并且使涂覆到上述加強位置上的上述熱硬化性樹脂與上述第一電子部件的周邊緣部接觸。
[0091]本發(fā)明的另一個其他方案涉及一種電子部件安裝系統(tǒng)，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件以及具有連接用端子的第二電子部件安裝到基板上，該基板具有設(shè)置有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的第一搭載區(qū)域以及設(shè)置有與上述連接用端子對應(yīng)的第二電極的第二搭載區(qū)域，該電子部件安裝系統(tǒng)具備:
[0092]基板供給裝置，供給上述基板；
[0093]絲網(wǎng)印刷裝置，在從上述基板供給裝置搬出的上述基板的上述第二電極上，通過絲網(wǎng)印刷涂覆含有金屬粒子的漿料；
[0094]電子部件搭載裝置，在從上述絲網(wǎng)印刷裝置搬出的上述基板的上述第一搭載區(qū)域上搭載上述第一電子部件，并且在上述第二搭載區(qū)域上搭載上述第二電子部件；以及
[0095]回流焊裝置，對從上述電子部件搭載裝置搬出的上述基板進行加熱，使上述凸塊以及金屬粒子熔融，并且使上述熱硬化性樹脂硬化，
[0096]上述電子部件搭載裝置具備:
[0097]第一部件供給部，供給上述第一電子部件；[0098]第二部件供給部，供給上述第二電子部件；
[0099]基板保持部，對上述基板進行保持并定位；
[0100]轉(zhuǎn)印單元，供給助熔劑的涂膜；
[0101]能夠移動的搭載頭，將上述供給的第一電子部件以及第二電子部件搭載到上述基板上；
[0102]能夠移動的涂覆頭，在上述基板的上述第一搭載區(qū)域的周邊緣部上設(shè)定的至少一個加強位置上涂覆熱硬化性樹脂；
[0103]轉(zhuǎn)印工具，具有與上述加強位置所鄰接的上述第一電極相對應(yīng)的轉(zhuǎn)印面；以及
[0104]控制部，控制上述搭載頭和上述涂覆頭的移動以及動作，
[0105]根據(jù)上述控制部的指令，
[0106]上述搭載頭，
[0107]以上述連接用端子經(jīng)由含有上述金屬粒子的漿料降落到上述第二電極上的方式，將上述第二電子部件搭載到上述基板上，并且，
[0108]上述搭載頭，
[0109](i)從由上述轉(zhuǎn)印單元供給的上述助熔劑的涂膜，向上述轉(zhuǎn)印工具的上述轉(zhuǎn)印面轉(zhuǎn)印上述助熔劑，
[0110](ii)使上述轉(zhuǎn)印工具的轉(zhuǎn)印有上述助熔劑的轉(zhuǎn)印面降落到上述對應(yīng)的第一電極上，由此將上述助熔劑轉(zhuǎn)印到上述第一電極上，
[0111](iii)在上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印后，使上述轉(zhuǎn)印工具從上述基板退避，
[0112]在上述轉(zhuǎn)印工具從上述基板退避后，
[0113]上述涂覆頭，
[0114](iv)在上述加強位置上涂覆上述熱硬化性樹脂，并且將與上述加強位置相鄰接的涂覆有上述助熔劑的第一電極的至少一部分用上述熱硬化性樹脂覆蓋，
[0115]在上述熱硬化性樹脂向上述加強位置涂覆后，
[0116]上述搭載頭，
[0117](V)從由上述轉(zhuǎn)印單元供給的上述助熔劑的涂膜，向上述第一電子部件的上述多個凸塊轉(zhuǎn)印上述助熔劑，
[0118](vi)以轉(zhuǎn)印有上述助熔劑的多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述第一電子部件搭載到上述基板上，并且使涂覆到上述加強位置上的上述熱硬化性樹脂與上述第一電子部件的周邊緣部接觸。
[0119]發(fā)明的效果
[0120]根據(jù)本發(fā)明的電子部件安裝方法、電子部件搭載裝置以及電子部件安裝系統(tǒng)，SP使在作為加強用樹脂而供給的熱硬化性樹脂覆蓋基板上所設(shè)置的電極的情況下，在回流焊時，通過熔融的凸塊充分浸潤電極，避免焊錫接合部的接合不良。
[0121]后附的請求范圍中記載了本發(fā)明的新的特征，但本發(fā)明的構(gòu)成以及內(nèi)容的雙方，與本申請的其他目的以及特征一起，通過與附圖進行比較的以下的詳細(xì)說明能夠更好地被理解。
【專利附圖】

【附圖說明】[0122]圖1是概念地表示使電子部件的預(yù)先涂覆有助熔劑的凸塊降落到由加強用樹脂覆蓋的電極上的安裝工序中的焊錫接合部的狀態(tài)的圖。
[0123]圖2是概念地表示使電子部件的凸塊降落到由加強用樹脂覆蓋的預(yù)先涂覆有助熔劑的電極上的安裝工序中的焊錫接合部的狀態(tài)的圖。
[0124]圖3A是具有多個凸塊的第一電子部件的一個例子的縱截面圖。
[0125]圖3B是該第一電子部件的仰視圖。
[0126]圖4是芯片型的第二電子部件的一個例子的立體圖。
[0127]圖5是表示在具有與第一電子部件的多個凸塊對應(yīng)的第一電極以及與第二電子部件的連接用端子對應(yīng)的第二電極的基板的第二電極上涂覆含有金屬粒子的漿料的工序的說明圖。
[0128]圖6是表示利用具有多個凸塊的第一電子部件、在基板的第一電極上通過轉(zhuǎn)印方式涂覆助熔劑的工序的說明圖。
[0129]圖7是表示在基板的加強位置上涂覆了加強用樹脂之后、搭載第一電子部件的工序的說明圖。
[0130]圖8在概念地表示使第一電子部件的預(yù)先涂覆有助熔劑的凸塊降落到由加強用樹脂覆蓋的預(yù)先涂覆有助熔劑的電極上的安裝工序中的焊錫接合部的狀態(tài)的圖。
[0131]圖9是表示對搭載了第一電子部件以及第二電子部件的基板進行加熱的回流焊工序的說明圖。
[0132]圖1OA是具有與第一電極對應(yīng)的轉(zhuǎn)印面的轉(zhuǎn)印工具的一個例子的主視圖。
[0133]圖1OB是表示通過該轉(zhuǎn)印工具在基板的第一電極上通過轉(zhuǎn)印方式涂覆助熔劑的工序的說明圖。
[0134]圖11是表示本發(fā)明一個實施方式的電子部件安裝系統(tǒng)的整體像的圖。
[0135]圖12是從上方觀察本發(fā)明一個實施方式的電子部件搭載裝置的構(gòu)成圖。
[0136]圖13是轉(zhuǎn)印單元的俯視圖。
[0137]圖14是該轉(zhuǎn)印單元的X-X線截面圖。
[0138]圖15是表示利用具有多個凸塊的第一電子部件，通過轉(zhuǎn)印方式在基板的第一電極上涂覆助熔劑，并且將第一電子部件以及第二電子部件搭載到基板上的順序的流程圖。
[0139]圖16是表示利用具有與第一電極對應(yīng)的轉(zhuǎn)印面的轉(zhuǎn)印工具，通過轉(zhuǎn)印方式在基板的第一電極上涂覆助熔劑，并且將第一電子部件以及第二電子部件搭載到基板上的順序的流程圖。
[0140]圖17是本發(fā)明一個實施方式的電子部件搭載裝置的控制系統(tǒng)圖。
[0141]圖18A是在4個位置的加強位置上涂覆有加強用樹脂的矩形的第一電子部件的俯視圖。
[0142]圖18B是該第一電子部件的仰視圖。
[0143]圖19是例示加強用樹脂的涂覆圖案的圖。
【具體實施方式】
[0144]首先，對本發(fā)明的電子部件安裝方法的一個實施方式進行說明。
[0145]在此，基于除了通過多個凸塊與基板的電極(焊盤)連接的球柵陣列(BGA)型的電子部件(第一電子部件)以外、還包括通過膏狀焊錫等含有金屬粒子的漿料與基板的電極連接的電子部件(第二電子部件)的一般的安裝構(gòu)造體進行說明。
[0146]首先，準(zhǔn)備基板、第一電子部件以及第二電子部件。
[0147]圖3A是第一電子部件200的一個例子的縱截面圖，圖3B是其仰視圖。
[0148]第一電子部件200是具備較薄的基板(部件內(nèi)基板)201、安裝在其上表面上的半導(dǎo)體元件202以及覆蓋半導(dǎo)體元件202的密封樹脂203的封裝。部件內(nèi)基板201的下表面構(gòu)成第一電子部件的主面201s，在主面201s上多個端子規(guī)則地排列為矩陣狀，在各個端子上設(shè)置有凸塊204。此外，第一電子部件的構(gòu)造不限定于圖3A以及圖3B所示的構(gòu)造。例如，各種形態(tài)的倒裝芯片、芯片尺寸封裝(CSP)等部件包含于第一電子部件。
[0149]圖4是與第一電子部件200 —起搭載到基板上的第二電子部件210的一個例子的立體圖。第二電子部件是具有至少一個連接用端子211的芯片部件，例如芯片電阻、芯片LED、芯片電容器等。
[0150]如圖5 (a)所示那樣，基板101具備設(shè)置有與第一電子部件200的多個凸塊204連接的多個第一電極102a的第一搭載區(qū)域以及設(shè)置有與第二電子部件210的端子211連接的第二電極102b的第二搭載區(qū)域。此外，在用于第一電子部件200的第一搭載區(qū)域的周邊緣部、即與第一電子部件200的周邊緣部201x對應(yīng)的區(qū)域中，設(shè)定有至少一個加強位置104。
[0151]在基板101的第一搭載區(qū)域的周邊緣部通常設(shè)定有多個加強位置104。在此，基板101的第一搭載區(qū)域的周邊緣部，是沿著第一電子部件200的具有多個凸塊的主面201s的外形、在基板上設(shè)定的框狀區(qū)域。加強位置104被設(shè)定在該框狀區(qū)域的規(guī)定位置。一般的BGA型的第一電子部件200的主面201s的形狀為矩形。在矩形的第一電子部件中優(yōu)選為，以至少與其四角或者其附近對應(yīng)的方式設(shè)定多個加強位置。
[0152]在安裝工序中，首先，如圖5 (b)所示那樣，在基板101的第二電極102b上通過絲網(wǎng)印刷，涂覆含有金屬粒子的漿料103 (例如膏狀焊錫)。含有金屬粒子的漿料103的涂覆，通過掩膜遮擋第一電極102a等方式進行。
[0153]在含有金屬粒子的漿料103具有助熔劑的功能的情況下，還能夠在第一電極102a和第二電極102b的雙方上，通過一次絲網(wǎng)印刷來涂覆相同的漿料。但是，能夠進行這種方法的情況有限，第一電極102a和第二電極102b的高度不同的情況、第一電子部件200和第二電子部件210所需要的漿料的涂膜厚度不同的情況較多。
[0154]另一方面，如圖6 (a)所示那樣，在第一電子部件200的凸塊204上涂覆助熔劑206。在凸塊204上涂覆助熔劑的方法不特別限定，例如，在規(guī)定的轉(zhuǎn)印臺上形成助熔劑206的涂膜，使第一電子部件200的凸塊204與該涂膜接觸，使助熔劑206附著(轉(zhuǎn)印)在凸塊204上即可。由此，助熔劑206被均勻地涂覆到第一電子部件200的凸塊204上。助熔劑的涂膜厚度考慮凸塊204的大小、每個凸塊的涂覆量而適當(dāng)?shù)卣{(diào)整即可。
[0155]接下來，如圖6 (b)以及圖6 (c)所示那樣，使第一電子部件200的涂覆有助熔劑206的凸塊204分別降落到對應(yīng)的第一電極102a上。由此，助熔劑206通過轉(zhuǎn)印被涂覆到包括與加強位置104相鄰接的第一電極的全部第一電極102a上。然后，如圖6 (d)所示那樣，將第一電子部件200從第一電極102a提起，使第一電子部件200暫時從基板101退避。
[0156]上述那樣的第一電子部件200的移動，利用在規(guī)定的電子部件搭載裝置上所設(shè)置的能夠向各種方向移動的搭載頭來進行即可。
[0157]接下來，如圖7 (a)所示那樣，在用于第一電子部件200的第一搭載區(qū)域的周邊緣部所設(shè)定的多個加強位置104上，涂覆加強用樹脂105。在涂覆加強用樹脂105時，涂覆有助熔劑206的多個第一電極102a中的、至少與加強位置104相鄰接的第一電極102a的至少一部分被加強用樹脂105覆蓋。
[0158]加強用樹脂105的涂覆，利用在規(guī)定的電子部件搭載裝置上所設(shè)置的能夠向各種方向移動的涂覆頭來進行即可。
[0159]在安裝矩形的第一電子部件的情況下，以至少與其四角或者其附近對應(yīng)的方式涂覆加強用樹脂。通過按照這種配置來設(shè)定加強位置，由此即使使用少量的加強用樹脂，也能夠得到較大的加強效果。此外，加強的平衡良好，因此在第一電子部件受到?jīng)_擊時，容易減少對焊錫接合部產(chǎn)生的應(yīng)力。
[0160]此外，加強用樹脂105優(yōu)選為，僅第一電子部件200的周邊緣部201x附近的第一電極102a、即規(guī)則地配置的第一電極102a中最外周的第一電極102a由加強用樹脂105覆蓋。此外，優(yōu)選為，不是一個第一電極102a的整體，而是如果可能、是該電極的一部分(例如邊緣部)由加強用樹脂105覆蓋的程度。由此，在需要修理的情況下修理的麻煩減少，并且加強用樹脂105的使用量也成為少量，因此是更經(jīng)濟的。
[0161]在加強用樹脂105向加強位置104供給之后，使之前退避的第一電子部件200再次移動到基板101的第一電極102a的上方，如圖7 (b)所示那樣，以多個凸塊204分別降落到對應(yīng)的第一電極102a上的方式，將第一電子部件200搭載到基板101上。此時，加強用樹脂105與第一電子部件200的周邊緣部201x接觸。由此，加強用樹脂105在回流焊工序之前的期間，作為將第一電子部件固定在基板101上的粘合劑起作用，在回流焊后，加強用樹脂105硬化而成為樹脂加強部。
[0162]在退避的第一電子部件200的凸塊204上所附著的助熔劑206的量較少的情況下，也可以在向基板101搭載之前，再次通過轉(zhuǎn)印使助熔劑206附著在凸塊204上。
[0163]在圖7中表示加強用樹脂105僅覆蓋第一電極102a的邊緣部的情況，但電子部件越小型，則如圖1、2所示那樣，第一電極102a的整體越容易由加強用樹脂105覆蓋。在這種情況下，在本發(fā)明的電子部件安裝方法中，如圖8 Ca)所示那樣，使涂覆有助熔劑206的凸塊204降落到預(yù)先涂覆有助熔劑206的第一電極102a上，因此能夠防止圖1、2所示那種接合不良。其原因可以認(rèn)為是，在將第一電子部件200搭載到基板101上時、或者在之后的回流焊工序中，隨著加強用樹脂105的粘度降低，如圖8 (b)所示那樣，預(yù)先在第一電極102a上涂覆的助熔劑206與凸塊204上所附著的助熔劑206相連，促進熔融的凸塊向電極的浸潤。由此，可以認(rèn)為，在回流焊時熔融的凸塊能夠?qū)⒓訌娪脴渲?05推開并且浸潤擴展到電極上。
[0164]為了使熔融的凸塊浸潤擴展到第一電極，第一，需要將凸塊的表面上存在的氧化物的膜充分地除去，第二，需要將第一電極的表面上存在的氧化物的膜充分地除去。為了滿足這些條件，需要使足夠量的助熔劑附著在凸塊和第一電極上。但是，在圖1 (b)的情況下，第一電極102a的大部分被加強用樹脂105覆蓋，因此助熔劑206僅能夠附著在第一電極102a的一部分，在第一電極102a的表面上殘存較多氧化物。在圖2 (b)的情況下，助熔劑206僅附著在凸塊204的前端，因此僅能夠除去前端存在的氧化物，而在凸塊204的表面上殘存較多氧化物。如此殘存的氧化物，阻礙熔融的凸塊將加強用樹脂105推開而浸潤擴展到第一電極102a。其結(jié)果，在焊錫接合部的中途形成極端的縮頸，容易成為接合不良。
[0165]由此，為了使熔融的凸塊浸潤擴展到第一電極，作為第三個條件，如圖8 (b)所示那樣，重要的是第一電極102a上所涂覆的助熔劑206與凸塊204上所附著的助熔劑206相連。在以這種狀態(tài)進行回流焊的情況下，熔融的凸塊容易將加強用樹脂105推開。因此，熔融的凸塊充分浸潤擴展到第一電極102a，不會在焊錫接合部形成極端的縮頸，避免接合不良。
[0166]在回流焊工序之前，進行第二電子部件210向基板101的搭載(圖7(c))。具體地說，以連接用端子211經(jīng)由含有金屬粒子的漿料103降落到第二電極上的方式，第二電子部件210被搭載到基板101上。此外，第二電子部件210的搭載可以在第一電子部件200搭載之前之后的任一情況下進行，如果可能、也可以與第一電子部件200的搭載同時進行。
[0167]但是，本發(fā)明的電子部件安裝方法不限于將第一電子部件200以及第二電子部件210安裝到基板101上的情況。第二電子部件210根據(jù)需要安裝到基板101上即可，將第二電子部件210安裝到基板101上的工序，在本發(fā)明的電子部件安裝方法中不是必須的。即，基板101不需要一定具有第二電極102b。因此，將含有金屬粒子的漿料103向第二電極102b進行涂覆的工序也不是必須的。
[0168]在回流焊工序中，如圖9 (a)所示那樣，搭載了第一電子部件200以及第二電子部件210的基板101通過回流焊裝置加熱。在回流焊裝置內(nèi)，熔融的凸塊將加強用樹脂105推開并且浸潤擴展到電極，由此冷卻后的凸塊與電極的接觸面積變大。由此，確保焊錫接合部的足夠強度(圖8 (C))。當(dāng)焊錫接合結(jié)束時，如圖9 (b)所示那樣，凸塊204的形狀稍微變形，第一電子部件200與第一電極102a的距離縮短。
[0169]在回流焊時，在第一電子部件200與基板101之間存在位置偏移的情況下，在加強用樹脂105硬化之前，通過自對準(zhǔn)的效果而消除位置偏移。在本發(fā)明中，熔融的凸塊與第一電極102a之間的浸潤性較高，因此自對準(zhǔn)的效果也提高。當(dāng)焊錫被冷卻而硬化時，第一電子部件200以及第二電子部件210各自的端子與基板101的對應(yīng)的電極接合。
[0170]加強用樹脂105在凸塊204以及金屬粒子熔融之后硬化而成為樹脂加強部105a。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)焊錫接合部的加強。此外，在作為助熔劑206而使用熱硬化性助熔劑的情況下，形成助熔劑的硬化物206a。在該情況下，也可以省略助熔劑的清洗工序。
[0171]此外，在上述實施方式中，對將加強用樹脂105僅涂覆到第一搭載區(qū)域的周邊緣部的加強位置104上的情況進行了說明，但涂覆加強用樹脂105的區(qū)域不特別限定。例如，也可以與底層填料同樣，在第一電子部件200的部件內(nèi)基板201與基板101之間的整個區(qū)域上涂覆加強用樹脂105。在該情況下，在各第一電極102a與各凸塊204之間，也實現(xiàn)如圖8 (b)所示那樣的狀態(tài)，因此與上述同樣地確保焊錫接合部的強度。
[0172]此外，在第一電極102a上涂覆助熔劑206的方法，不限定于利用第一電子部件200的凸塊204的方法。例如，也可以通過使用多點噴嘴的分配方式、使用具有與第一電極102a對應(yīng)的轉(zhuǎn)印面的轉(zhuǎn)印工具的轉(zhuǎn)印方式，在第一電極102a上涂覆助熔劑206。此時，在搭載第一電子部件200之前，不需要在與全部凸塊204對應(yīng)的第一電極102a上涂覆助熔劑206，例如，也可以僅在具有至少一部分被加強用樹脂105覆蓋的可能性的第一電極102a上涂覆助熔劑206。此外，在第一電極102a上涂覆的助熔劑與在第一電子部件200的凸塊204上涂覆的助熔劑不需要為相同的材料。
[0173]接下來，作為上述實施方式的變形例，對使用具有與加強位置104所鄰接的第一電極102a相對應(yīng)的轉(zhuǎn)印面的轉(zhuǎn)印工具的情況進行說明。
[0174]此外，轉(zhuǎn)印工具具有與加強位置104所鄰接的第一電極102a相對應(yīng)的轉(zhuǎn)印面即可，但也可以具有與其他第一電極102a對應(yīng)的轉(zhuǎn)印面。即，可以使用能夠在加強位置104所鄰接的第一電極102a或者包含其的一部分第一電極102a上有選擇地涂覆助熔劑的轉(zhuǎn)印工具，也可以使用能夠在全部第一電極102a上涂覆助熔劑206的轉(zhuǎn)印工具。
[0175]圖1OA是轉(zhuǎn)印工具的一個例子的主視圖。圖1OB表示通過該轉(zhuǎn)印工具220在基板101的第一電極102a上轉(zhuǎn)印助熔劑206的工序。在轉(zhuǎn)印工具220的底面上按照規(guī)定的圖案形成有凸部222。凸部222的形成圖案根據(jù)基板101上所設(shè)定的加強位置104的圖案來適當(dāng)?shù)剡x擇即可。例如，也可以具有與第一電極102a相同數(shù)量的凸部222。凸部222的頂面成為附著助熔劑206的轉(zhuǎn)印面223。此外，轉(zhuǎn)印面既可以是平坦面也可以是曲面。
[0176]在轉(zhuǎn)印工具220的轉(zhuǎn)印面223上涂覆助熔劑206，然后，使轉(zhuǎn)印面223降落到對應(yīng)的第一電極102a上，由此助熔劑被涂覆到第一電極102a上。在助熔劑向第一電極102a涂覆后，轉(zhuǎn)印工具223從第一電極102a退避。此外，在轉(zhuǎn)印面223上涂覆助熔劑206的方法不特別限定，但例如與在第一電子部件200的凸塊204上涂覆助熔劑206的情況同樣，形成助熔劑206的涂膜，使轉(zhuǎn)印面223與該涂膜接觸，使助熔劑206附著(轉(zhuǎn)印)在轉(zhuǎn)印面223上即可。
[0177]本變形例為，除了使用轉(zhuǎn)印工具220在第一電極102a上涂覆(轉(zhuǎn)印)助熔劑以外，與使用第一電子部件200在第一電極102a上涂覆(轉(zhuǎn)印)助熔劑的實施方式同樣。S卩，在第一電極102a上涂覆了助熔劑之后，將加強用樹脂105涂覆到加強位置104，然后，將預(yù)先在凸塊上涂覆了助熔劑206的第一電子部件200搭載到基板101上即可。
[0178]接下來，圖11表示用于實施本發(fā)明的電子部件安裝方法的電子部件安裝系統(tǒng)的一個例子的整體像。
[0179]電子部件安裝系統(tǒng)300具備:基板供給裝置301，供給用于安裝電子部件的基板；絲網(wǎng)印刷裝置302，在從基板供給裝置301搬出的基板的規(guī)定的電極(第二電極102b)上，通過絲網(wǎng)印刷涂覆含有金屬粒子的漿料；電子部件搭載裝置303，在從絲網(wǎng)印刷裝置302搬出的基板的、與上述規(guī)定的電極不同的電極(第一電極102a)上，搭載第一電子部件并且在涂覆有含有金屬粒子的漿料的電極上搭載第二電子部件；以及回流焊裝置304，對從電子部件搭載裝置303搬出的基板進行加熱，將第一電子部件以及第二電子部件與基板接合。從回流焊裝置304搬出的基板、即安裝構(gòu)造體由基板回收裝置305回收。
[0180]圖12是從上方觀察構(gòu)成電子部件安裝系統(tǒng)300的電子部件搭載裝置303的構(gòu)成圖。電子部件搭載裝置303具備:基臺303a ;供給第一電子部件200的第一部件供給部307 ；供給第二電子部件210的第二部件供給部308 ;對基板101進行保持并定位的基板保持部309 ;供給助熔劑的涂膜的轉(zhuǎn)印單元310 ;將所供給的第一電子部件200以及第二電子部件210搭載到基板101上的能夠移動的搭載頭311 ;作為加強用樹脂105而供給熱硬化性樹脂的能夠移動的涂覆頭312 ;以及控制搭載頭311和涂覆頭312的移動及動作的控制部313。在基臺303a上配置有第一部件供給部307、第二部件供給部308、基板保持部309以及轉(zhuǎn)印單元310。此外，搭載頭311和涂覆頭312由專用的XY移動機構(gòu)(未圖示)支撐，通過控制部313對XY移動機構(gòu)的控制，在基臺303a的上方空間中移動。此外，在電子部件搭載裝置303中也可以設(shè)置具有用于轉(zhuǎn)印助熔劑的涂膜的轉(zhuǎn)印面的轉(zhuǎn)印工具220。
[0181]第一部件供給部307的構(gòu)造不特別限定，但例如具備托盤供給部，該托盤供給部將承載了配置為格子狀的多個第一電子部件200的托盤供給到搭載頭311的拾取位置。
[0182]第一電子部件200是具有如圖3A、圖3B所示那樣的設(shè)置有多個凸塊204的主面201s的BGA型的比較小型的電子部件。
[0183]第二部件供給部308的構(gòu)造也不特別限定，但例如具備帶供給部，該帶供給部將按照規(guī)定間隔保持多個第二電子部件210的帶按照規(guī)定的間距向搭載頭311的拾取位置送出。第二電子部件210不特別限定，但可以是如圖4所示那樣的具有連接用端子的芯片部件等。
[0184]對基板101進彳丁保持并定位的基板保持部309,可以是任意的構(gòu)造，但例如圖12所示那樣，由對保持基板101的載體314進行搬送的基板搬送輸送機315構(gòu)成?；灏崴洼斔蜋C315將基板101搬送到各電子部件被進行搭載的位置而進行定位，因此作為基板保持部309起作用。
[0185]搭載頭311具備通過內(nèi)置的升降機構(gòu)來進行升降動作的吸引噴嘴311a，通過吸引噴嘴31 Ia的升降動作和吸引，從第一部件供給部307、第二部件供給部308拾取第一電子部件200、第二電子部件210，在基板101的規(guī)定位置通過升降動作和吸引解除(真空破壞)將電子部件搭載到基板101上。
[0186]用于供給作為加強用樹脂105的熱硬化性樹脂的能夠移動的涂覆頭312，內(nèi)置有分配器和升降機構(gòu)，該分配器具有排出加強用樹脂105的涂覆噴嘴312a，該升降機構(gòu)使涂覆噴嘴312a升降。此外，搭載頭以及涂覆頭也可以構(gòu)成為，分別由專用的XY移動機構(gòu)支撐，在包括基板上方的規(guī)定空間中移動，也可以構(gòu)成為將搭載頭以及涂覆頭一體化、通過共用的XY移動機構(gòu)在規(guī)定空間中移動。
[0187]根據(jù)來自控制部313的指令來控制搭載頭311的移動以及搭載頭311對電子部件的拾取、搭載等動作。同樣，根據(jù)來自控制部313的指令來控制涂覆頭312的移動以及從涂覆頭312排出加強用樹脂105等動作。控制部313包括存儲對搭載頭311以及涂覆頭312的移動以及動作進行限制的程序的硬盤、存儲器等存儲裝置313a、CPU或者MPU等中央計算裝置313b、各種接口、以及個人計算機等。
[0188]供給助熔劑的涂膜的轉(zhuǎn)印單元310為，具有能夠供給適合于向第一電子部件200的凸塊204或者轉(zhuǎn)印工具220的轉(zhuǎn)印面進行轉(zhuǎn)印的厚度的助熔劑的涂膜的機構(gòu)即可，不特別限定。例如，如圖13所示那樣，具備設(shè)置在下方的基臺320、設(shè)置在基臺320的上表面的轉(zhuǎn)印臺321、以及配置在轉(zhuǎn)印臺321上方的刮板單元323。刮板單元323具備具有與轉(zhuǎn)印臺321的Y軸方向的寬度幾乎相等的長度的第一刮板部件323a和第二刮板部件323b，這些刮板部件分別隔開一定的間隔與Y軸方向平行地配置。各刮板部件能夠通過刮板單元323中內(nèi)置的升降機構(gòu)來升降，即能夠相對于轉(zhuǎn)印臺321上所形成的涂膜進退。
[0189]如圖14所示那樣，在向第一刮板部件323a和第二刮板部件323b之間供給了助熔劑206之后，使刮板單元323向箭頭方向移動，并且在規(guī)定的定時使第一刮板部件323a和第二刮板部件323b升降，由此供給助熔劑的涂膜。
[0190]接下來，對將第一電子部件200以及第二電子部件210向基板101搭載的工序進行說明。
[0191]搭載頭311根據(jù)控制部313的指令，(i )從由轉(zhuǎn)印單元310供給的助熔劑的涂膜，向第一電子部件200的多個凸塊204轉(zhuǎn)印助熔劑206，(ii)使轉(zhuǎn)印了助熔劑206的多個凸塊204分別降落到對應(yīng)的第一電極102a上，由此將助熔劑206向第一電極102a進行轉(zhuǎn)印，
(iii)在助熔劑206向第一電極102a轉(zhuǎn)印后，使第一電子部件200從基板101退避。然后，在從第一電子部件200的退避開始經(jīng)過規(guī)定時間后，搭載頭311為，(iv)以多個凸塊204分別降落到對應(yīng)的第一電極102a上的方式，將退避的第一電子部件200搭載到基板101上，并且根據(jù)需要，(v)以連接用端子211經(jīng)由含有金屬粒子的漿料103降落到第二電極102b上的方式，將第二電子部件210搭載到基板101上。
[0192]另一方面，涂覆頭312根據(jù)控制部313的指令，在上述的規(guī)定時間中，向加強位置104供給作為加強用樹脂105的熱硬化性樹脂。此時，與加強位置104相鄰接的涂覆有助熔劑206的第一電極102a被熱硬化性樹脂覆蓋。加強位置104上所涂覆的加強用樹脂105的量被設(shè)定為，在經(jīng)過上述的規(guī)定時間之后，在退避的第一電子部件200被搭載到了基板101上時，該樹脂與第一電子部件的周邊緣部接觸。
[0193]以下，沿著圖15的流程圖來說明具體流程。
[0194]控制部313為，當(dāng)識別到基板101被定位到基板保持部309的情況時(SP0)，開始以下那樣的搭載頭311的移動以及動作的控制。首先，搭載頭311為，通過第一部件供給部307拾取第一電子部件200 (SP1)，使第一電子部件200向轉(zhuǎn)印單元310移動(SP2)。接下來，搭載頭311使第一電子部件200的凸塊204與轉(zhuǎn)印單元310的轉(zhuǎn)印臺上所形成的助熔劑的涂膜接觸，向凸塊204轉(zhuǎn)印助熔劑(SP3)。由此，如圖6 (a)所示那樣，助熔劑206被涂覆到第一電子部件200的凸塊204上。助熔劑的涂膜的厚度為，考慮凸塊204的大小、每一個凸塊的涂覆量而適當(dāng)?shù)卣{(diào)整。此外，在向凸塊204上轉(zhuǎn)印助熔劑206時，優(yōu)選以第一電子部件200降落到助熔劑的涂膜的規(guī)定位置上的方式，進行對位的控制。
[0195]接下來，搭載頭311使第一電子部件200移動到基板101的第一電極102a的上方(SP4)，使多個凸塊204分別降落到對應(yīng)的第一電極102a上，由此將助熔劑206轉(zhuǎn)印到第一電極102a上(SP5)。然后，搭載頭311使第一電子部件200從基板101退避(SP6)。使第一電子部件200退避的位置不特別限定，但退避到接下來涂覆頭312在基板101的上方進行動作時不成為其障礙的位置即可。
[0196]接下來，控制部313實施以下那樣的涂覆頭312的移動以及動作的控制。首先，涂覆頭312移動到基板101的上方，進行相對于預(yù)先設(shè)定的加強位置104的對位(SP7)。接下來，涂覆頭312為，如圖7 (a)所示那樣，經(jīng)由涂覆噴嘴312a向基板101的加強位置104供給加強用樹脂105 (SP8)。此時，與加強位置104相鄰接的第一電極102a的至少一部分被加強用樹脂105覆蓋。
[0197]此外，當(dāng)要避免第一電極102a與加強用樹脂105的接觸時，需要極其高度地控制加強用樹脂105的性狀、涂覆量、供給位置等。第一電子部件200越小型，則這種控制越困
難，越阻礙生產(chǎn)率。
[0198]涂覆頭312為，如圖7 (a)所不那樣,具有小直徑的涂覆嗔嘴312a。加強用樹脂105從涂覆噴嘴312a通過分配方式，以線狀或者點狀地供給到加強位置104。此時，通過對所供給的加強用樹脂105的量進行調(diào)整，在規(guī)定時間經(jīng)過后、第一電子部件200被搭載到基板101上時，能夠使加強用樹脂105與第一電子部件200的周邊緣部201X充分接觸。此外，加強用樹脂105的量被調(diào)整為不會過多，由此實現(xiàn)生產(chǎn)率的提高，修理也變得更容易。此夕卜，抑制加強用樹脂105的擠出等不良。
[0199]然后，根據(jù)控制部313的指令，搭載頭311使第一電子部件200再次移動到基板101的第一電極102a的上方，以使多個凸塊204分別降落到對應(yīng)的第一電極102a上的方式，將第一電子部件200搭載到基板101上(SP9)。
[0200]如上述那樣，第一電子部件200向基板101的搭載，是在使第一電子部件200暫時從基板101退避開始經(jīng)過規(guī)定時間后進行。該時間被設(shè)定為，與從使第一電子部件200從基板101退避開始、到涂覆頭312結(jié)束向基板101上所設(shè)定的加強位置104供給加強用樹脂105的動作為止的時間相同、或者比其更長。
[0201]當(dāng)?shù)谝浑娮硬考?00向基板101的搭載結(jié)束時，接下來，搭載頭311根據(jù)控制部313的控制，通過第二部件供給部308拾取第二電子部件210 (SP10)，使第二電子部件210移動到基板101的第二電極102b的上方(SP11)，以連接用端子降落到第二電極102b上的漿料103上的方式，將第二電子部件210搭載到基板101上(SP12)。然后，進行搭載了第一電子部件200以及第二電子部件210的基板的回流焊(SP13)，并回收基板。
[0202]此外，第一電子部件和第二電子部件的搭載順序，不限定于上述順序。例如，也可以最初將第二電子部件210搭載到基板上，之后將第一電子部件200搭載到基板上。即，也可以先進行SPlO?SP12，然后進行SPl至SP9。此外，搭載頭311如果具有多個吸引噴嘴，則也可以連續(xù)地或者同時拾取第一電子部件200和第二電子部件210。
[0203]在使第一電子部件200的凸塊204降落到助熔劑的涂膜、第一電極102a上，或者使第二電子部件210的連接用端子211降落到第二電極102b上時，也可以利用圖像識別系統(tǒng)，進行精密的對位。同樣，為了涂覆頭312的精密的對位，也可以利用圖像識別系統(tǒng)。
[0204]接下來，沿著圖16的流程圖來說明使用轉(zhuǎn)印工具的情況下的具體流程。
[0205]控制部313為，當(dāng)識別出基板101被定位到基板保持部309時(SP0)，開始以下那樣的搭載頭311的移動以及動作的控制。首先，搭載頭311移動到轉(zhuǎn)印工具220的設(shè)置場所，拾取轉(zhuǎn)印工具220 (SP1)，使轉(zhuǎn)印工具220移動到轉(zhuǎn)印單元310 (SP2)。轉(zhuǎn)印工具220具有矩形的底面221，該矩形的底面221具有與第一電子部件200幾乎相同的面積，在底面221上，以與加強位置104所鄰接的第一電極102a相對應(yīng)的方式形成有凸部222。此外，轉(zhuǎn)印工具220也可以與規(guī)定的升降機構(gòu)一起內(nèi)置于搭載頭311。在該情況下，上述那樣的從設(shè)置場所拾取轉(zhuǎn)印工具的動作能夠省略。在該情況下，通過轉(zhuǎn)印工具220將助熔劑206轉(zhuǎn)印到第一電極102a的動作，通過所內(nèi)置的升降機構(gòu)的升降動作來進行。
[0206]通過轉(zhuǎn)印單元310，搭載頭311使轉(zhuǎn)印工具220的凸部222的前端、即轉(zhuǎn)印面223與轉(zhuǎn)印臺321上所形成的助熔劑206的涂膜接觸，向轉(zhuǎn)印面223上轉(zhuǎn)印助熔劑206 (SP3)。助熔劑206的涂膜的厚度為，考慮凸部222的高度等來適當(dāng)?shù)卣{(diào)整。
[0207]搭載頭311使在轉(zhuǎn)印面223上涂覆有助熔劑206的轉(zhuǎn)印工具220移動到基板101的第一電極102a的上方(SP4)，使轉(zhuǎn)印面223分別降落到對應(yīng)的第一電極102a上，由此將助熔劑206轉(zhuǎn)印到第一電極102a上(SP5)。然后，搭載頭311使轉(zhuǎn)印工具220從第一電極102a退避(SP6)。關(guān)于使轉(zhuǎn)印工具220退避的位置，可以與使第一電子部件200退避的情況同樣。[0208]接下來，控制部313與圖15的流程圖中的SP7?SP8同樣地控制涂覆頭312，在加強位置104上涂覆加強用樹脂105。
[0209]在加強用樹脂105的涂覆后，通過控制部313的控制，搭載頭311通過第一部件供給部307拾取第一電子部件200 (SP9)，與圖15的流程圖中的SP2?SP3同樣，在凸塊204上涂覆助熔劑206 (SPlO)0接下來，搭載頭311使第一電子部件200移動到基板101的第一電極102a的上方(SPlI )，以多個凸塊204分別降落到對應(yīng)的第一電極102a上的方式，將第一電子部件200搭載到基板101上(SP12)。
[0210]然后，與參照圖15說明的同樣，進行第二電子部件210的搭載，并且，進行搭載了第一電子部件200以及第二電子部件210的基板的回流焊，并回收基板。在此，第一電子部件和第二電子部件的搭載順序也不限定于上述順序。例如，也可以先進行第二電子部件210的搭載，然后進行SPl至SP12。
[0211]另外，電子部件搭載裝置303的構(gòu)成不限定于圖12所示的構(gòu)成。例如，供給第二電子部件210的第二部件供給部308，根據(jù)需要而組裝在電子部件搭載裝置303中，但在本發(fā)明的電子部件搭載裝置中不是必須的。即，在本發(fā)明中，也可以不進行與第二電子部件210相關(guān)的搭載頭311的移動以及動作。
[0212]并且，如圖17所示那樣，控制部313不僅控制搭載頭311以及涂覆頭312，還可以控制第一部件供給部307、第二部件供給部308、基板保持部309以及轉(zhuǎn)印單元310的至少一個或者全部。例如，控制部313也可以控制基于轉(zhuǎn)印單元310的涂膜形成的定時，以便在第一電子部件200或者轉(zhuǎn)印工具220到達(dá)轉(zhuǎn)印單元310之前，在轉(zhuǎn)印臺321形成助熔劑206的涂月吳。
[0213]接下來，對加強用樹脂105的涂覆圖案進行具體說明。
[0214]圖18A表示與矩形的第一電子部件200的周邊緣部201x的四角對應(yīng)而在4個位置的加強位置上涂覆了加強用樹脂105時的、第一電子部件200的俯視圖。圖18B是相同的第一電子部件200的仰視圖(具有多個凸塊的主面201s)。雖然未圖示，但加強用樹脂105以僅覆蓋最外周的第一電極102a的一部分的方式涂覆在加強位置上。但是，加強用樹脂105的涂覆圖案不特別限定。
[0215]圖19例示5個種類的加強用樹脂的涂覆圖案。在4點涂覆的圖案(a)、8點涂覆的圖案(b)、12點涂覆的圖案(c)以及L型涂覆的圖案(d)中，在矩形的第一電子部件的周邊緣部的四角或者其附近設(shè)定有多個加強位置。在U型涂覆的圖案(e)中，也以包含四角以及其附近的方式設(shè)定有加強位置。按照涂覆圖案(a)?(e)的順序加強效果變大，但涂覆時間變長，加強用樹脂的使用量也變多。另一方面，按照涂覆圖案(e)?(a)的順序，修理性(重做性)變得良好。涂覆圖案根據(jù)第一電子部件的尺寸以及生產(chǎn)節(jié)拍，考慮加強效果來適當(dāng)?shù)剡x擇即可。
[0216]此外，也可以在周邊緣部的幾乎整體涂覆加強用樹脂。但是，在凸塊的回流焊時，有時會從加強用樹脂、助熔劑產(chǎn)生氣體，因此優(yōu)選設(shè)置用于排放氣體的開口。
[0217]接下來，說明助熔劑。
[0218]助熔劑是具有如下作用的材料，S卩，在焊錫接合時，將第一電極的表面以及凸塊的表面上存在的氧化物等除去、或使焊錫的表面張力減少。通過這些作用(以下稱為活性作用)，焊錫與第一電極之間的浸潤性變大，能夠進行可靠性較高的良好的焊錫接合。[0219]助熔劑的組成不特別限定，但例如包括松脂那樣的基劑、有機酸、氫鹵酸鹽等活性齊U、溶劑以及觸變性附加劑等。
[0220]在本發(fā)明中，假定助熔劑與作為加強用樹脂的熱硬化性樹脂接觸，而優(yōu)選使用熱硬化性助熔劑。在使用熱硬化性助熔劑的情況下，即使在助熔劑與加強用樹脂混合的情況下，也難以阻礙加強用樹脂的正常的熱硬化。其原因可以認(rèn)為是助熔劑的有效成分向加強用樹脂的移動被抑制。
[0221]熱硬化性助熔劑能夠通過使助熔劑含有熱硬化性樹脂來得到。作為助熔劑所含有的熱硬化性樹脂，根據(jù)耐熱性優(yōu)良的點等考慮，例如環(huán)氧樹脂較適合。
[0222]接下來，說明加強用樹脂。
[0223]加強用樹脂使用熱硬化性樹脂。作為熱硬化性樹脂，能夠例示環(huán)氧樹脂、酚醛樹月旨、三聚氰酰胺甲醛樹脂以及聚氨酯樹脂等。熱硬化性樹脂也可以含有硬化劑、硬化促進劑等。作為硬化劑，優(yōu)選使用酸酐、脂肪族或者芳香族胺、咪唑或者其衍生物等，作為硬化促進劑能夠例示雙氰胺等。
[0224]在加強用樹脂中，優(yōu)選含有具有將第一電極或者凸塊的表面上存在的氧化物除去的作用的成分。例如，也可以使加強用樹脂含有助熔劑所含有的活性劑等。由此，即使在加強用樹脂與第一電極或者凸塊接觸的情況下，也能夠更可靠地確保熔融的凸塊與第一電極之間的浸潤。
[0225]加強用樹脂優(yōu)選為如下配合:在回流焊時，在通過熔融的凸塊而第一電極被充分浸潤之后該樹脂進行硬化。熱硬化之前的加強用樹脂的粘度，具有隨著溫度上升而降低的趨勢。因此，通過使加強用樹脂的硬化反應(yīng)比凸塊的熔融延遲，由此容易得到基于熔融的凸塊的自對準(zhǔn)的效果。例如，通過使加強用樹脂的硬化溫度比凸塊的熔融溫度(熔點)高，由此能夠可靠地得到自對準(zhǔn)的效果。加強用樹脂的硬化溫度，作為通過示差掃描量熱測定(DSC)而得到的表示溫度與熱流之間的關(guān)系的曲線的峰值溫度來求出。
[0226]此外，本發(fā)明不限于將I種第一電子部件向基板搭載的情況，也能夠應(yīng)用于將多種第一電子部件向基板搭載的情況。在該情況下，也可以根據(jù)需要，在電子部件搭載裝置上，設(shè)置對用于向搭載頭安裝的多個吸引噴嘴進行保持的噴嘴儲料器(nozzle stocker),并能夠與多個第一電子部件分別對應(yīng)地交換吸引噴嘴。此外，本發(fā)明不限于將I種第二電子部件向基板搭載的情況，也能夠應(yīng)用于將多種第二電子部件向基板搭載的情況。
[0227]工業(yè)上的利用可能性
[0228]根據(jù)本發(fā)明的電子部件安裝方法、電子部件搭載裝置以及電子部件安裝系統(tǒng)，SP使在基板上所設(shè)置的電極被加強用樹脂覆蓋的情況下，在回流焊時，由于通過熔融的凸塊而電極被充分浸潤，因此確保焊錫接合部的強度。因此，在BGA型電子部件等的表面安裝領(lǐng)域中是有用的。
[0229]對于本發(fā)明的當(dāng)前時刻的優(yōu)選實施方式進行了說明，但不限定性地解釋這種公開。通過閱讀上述公開，本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的本領(lǐng)域技術(shù)人員，能夠無誤地清楚各種的變形以及改變。因此，附加的請求的范圍應(yīng)解釋為，包括不從本發(fā)明的真正的精神以及范圍脫離的全部變形以及改變。
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件安裝方法，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件安裝到基板上，該基板具有設(shè)置有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的搭載區(qū)域，該電子部件安裝方法包括: 準(zhǔn)備上述第一電子部件的工序； 準(zhǔn)備上述基板的工序； 在上述多個凸塊上涂覆助熔劑的工序； 在與上述搭載區(qū)域的周邊緣部上設(shè)定的至少一個加強位置相鄰接的上述第一電極上涂覆助熔劑的工序； 在上述加強位置上涂覆熱硬化性樹脂，并且將與上述加強位置相鄰接的涂覆有上述助熔劑的第一電極的至少一部分用上述熱硬化性樹脂覆蓋的工序； 以涂覆有上述助熔劑的多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述第一電子部件搭載到上述基板上，并且使涂覆到上述加強位置上的上述熱硬化性樹脂與上述第一電子部件的周邊緣部接觸的工序；以及 對搭載了上述第一電子部件的上述基板進行加熱，而使上述凸塊熔融，并且使上述熱硬化性樹脂硬化、冷卻，由此將上述第一電子部件與上述基板接合的工序。
2.如權(quán)利要求1記載的電子部件安裝方法，其中， 在上述第一電極上涂覆上述助熔劑的工序包括: Ca)使涂覆有上述助熔劑的多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上，由此將上述助熔劑轉(zhuǎn)印到上述第一電極的 工序；以及 (b)在上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印后，使上述第一電子部件從上述基板退避的工序， 將上述第一電子部件搭載到上述基板上的工序，是將上述退避的第一電子部件搭載到上述基板上的工序。
3.如權(quán)利要求1記載的電子部件安裝方法，其中， 在上述第一電極上涂覆上述助熔劑的工序包括: (a)在具有與上述加強位置所鄰接的第一電極相對應(yīng)的轉(zhuǎn)印面的轉(zhuǎn)印工具的上述轉(zhuǎn)印面上涂覆上述助熔劑的工序； (b)使涂覆有上述助熔劑的轉(zhuǎn)印面降落到上述對應(yīng)的第一電極上，由此將上述助熔劑轉(zhuǎn)印到上述第一電極上的工序；以及 (C)在上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印后，使上述轉(zhuǎn)印工具從上述基板退避的工序。
4.如權(quán)利要求1~3任一項記載的電子部件安裝方法,其中， 在上述加強位置上涂覆上述熱硬化性樹脂時，僅將上述加強位置附近的上述第一電極用上述熱硬化性樹脂覆蓋。
5.如權(quán)利要求1~4任一項記載的電子部件安裝方法,其中， 上述熱硬化性樹脂含有具有將上述第一電極或者上述凸塊的表面上存在的氧化物除去的作用的成分。
6.如權(quán)利要求1~5任一項記載的電子部件安裝方法,其中， 上述助熔劑是熱硬化性助熔劑。
7.如權(quán)利要求1~6任一項記載的電子部件安裝方法,其中，上述第一電子部件的上述主面的形狀為矩形，至少在上述第一電子部件的四角或者與其附近對應(yīng)的多個上述加強位置上，分別涂覆上述熱硬化性樹脂。
8.如權(quán)利要求1~7任一項記載的電子部件安裝方法，其中，還包括: 準(zhǔn)備具有連接用端子的第二電子部件的工序； 在上述第一電極上涂覆上述助熔劑之前，在上述基板上所設(shè)置的與上述連接用端子對應(yīng)的第二電極上，通過絲網(wǎng)印刷涂覆含有金屬粒子的漿料的工序；以及 以上述連接用端子經(jīng)由含有上述金屬粒子的漿料降落到上述第二電極上的方式，將上述第二電子部件搭載到上述基板上的工序。
9.一種電子部件搭載裝置，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件搭載到基板上，該基板具有設(shè)置有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的搭載區(qū)域，該電子部件搭載裝置具備: 第一部件供給部，供給上述第一電子部件； 基板保持部，對上述基板進行保持并定位； 轉(zhuǎn)印單元，供給助熔劑的涂膜； 能夠移動的搭載頭，將上述供給的第一電子部件搭載到上述基板上； 能夠移動的涂覆頭，在上述基板的上述搭載區(qū)域的周邊緣部上設(shè)定的至少一個加強位置上涂覆熱硬化性樹脂；以及 控制部，控制上述搭載頭和 上述涂覆頭的移動以及動作， 根據(jù)上述控制部的指令， 上述搭載頭， (i)從由上述轉(zhuǎn)印單元供給的上述助熔劑的涂膜，向上述第一電子部件的上述多個凸塊上轉(zhuǎn)移上述助熔劑， (ii)使轉(zhuǎn)印有上述助熔劑的多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上，由此將上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印， (iii)在上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印后，使上述第一電子部件從上述基板退避， 在上述第一電子部件從上述基板退避后， 上述涂覆頭， (iv)在上述加強位置上涂覆上述熱硬化性樹脂，并且將與上述加強位置相鄰接的涂覆有上述助熔劑的第一電極的至少一部分用上述熱硬化性樹脂覆蓋， 在上述熱硬化性樹脂向上述加強位置涂覆后， 上述搭載頭， (V)以上述多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述退避的第一電子部件搭載到上述基板上，并且使涂覆到上述加強位置上的上述熱硬化性樹脂與上述第一電子部件的周邊緣部接觸。
10.一種電子部件搭載裝置，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件搭載到基板上，該基板具有設(shè)置有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的搭載區(qū)域，該電子部件搭載裝置具備: 第一部件供給部，供給上述第一電子部件； 基板保持部，對上述基板進行保持并定位；轉(zhuǎn)印單元，供給助熔劑的涂膜； 能夠移動的搭載頭，將上述供給的第一電子部件搭載到上述基板上； 能夠移動的涂覆頭，在上述基板的上述搭載區(qū)域的周邊緣部上設(shè)定的至少一個加強位置上涂覆熱硬化性樹脂； 轉(zhuǎn)印工具，具有與上述加強位置所鄰接的上述第一電極相對應(yīng)的轉(zhuǎn)印面；以及 控制部，控制上述搭載頭和上述涂覆頭的移動以及動作， 根據(jù)上述控制部的指令， 上述搭載頭， (i)從由上述轉(zhuǎn)印單元供給的上述助熔劑的涂膜，向上述轉(zhuǎn)印工具的上述轉(zhuǎn)印面轉(zhuǎn)印上述助熔劑， (ii)使上述轉(zhuǎn)印工具的轉(zhuǎn)印有上述助熔劑的轉(zhuǎn)印面降落到上述對應(yīng)的第一電極上，由此將上述助熔劑轉(zhuǎn)印到上述第一電極上， (iii)在上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印后，使上述轉(zhuǎn)印工具從上述基板退避， 在上述轉(zhuǎn)印工具從上述基板退避后， 上述涂覆頭， (iv)在上述加強位置上涂覆上述熱硬化性樹脂，并且將與上述加強位置相鄰接的涂覆有上述助熔劑的第一電極的至少一部分用上述熱硬化性樹脂覆蓋， 在上述熱硬化性樹脂向上述加強位置涂覆后， 上述搭載頭， (V)從由上述轉(zhuǎn)印單元供給的上述助熔劑的涂膜，向上述第一電子部件的上述多個凸塊轉(zhuǎn)印上述助熔劑， (Vi)以轉(zhuǎn)印有上述助熔劑的多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述第一電子部件搭載到上述基板上，并且使涂覆到上述加強位置上的上述熱硬化性樹脂與上述第一電子部件的周邊緣部接觸。
11.如權(quán)利要求9或者10記載的電子部件搭載裝置，其中， 還具備供給具有連接用端子的第二電子部件的第二部件供給部， 上述搭載頭根據(jù)上述控制部的指令，以上述連接用端子降落到上述基板上所設(shè)置的與上述連接用端子相對應(yīng)的第二電極上的方式，將上述第二電子部件搭載到上述基板上。
12.一種電子部件安裝系統(tǒng)，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件以及具有連接用端子的第二電子部件安裝到基板上，該基板具有設(shè)置有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的第一搭載區(qū)域、以及設(shè)置有與上述連接用端子對應(yīng)的第二電極的第二搭載區(qū)域，該電子部件安裝系統(tǒng)具備: 基板供給裝置，供給上述基板； 絲網(wǎng)印刷裝置，在從上述基板供給裝置搬出的上述基板的上述第二電極上，通過絲網(wǎng)印刷涂覆含有金屬粒子的漿料； 電子部件搭載裝置，在從上述絲網(wǎng)印刷裝置搬出的上述基板的上述第一搭載區(qū)域上搭載上述第一電子部件，并且在上述第二搭載區(qū)域上搭載上述第二電子部件；以及 回流焊裝置，對從上述電子部件搭載裝置搬出的上述基板進行加熱，使上述凸塊以及金屬粒子熔融，并且使上述熱硬化性樹脂硬化，上述電子部件搭載裝置具備: 第一部件供給部，供給上述第一電子部件； 第二部件供給部，供給上述第二電子部件； 基板保持部，對上述基板進行保持并定位； 轉(zhuǎn)印單元，供給助熔劑的涂膜； 能夠移動的搭載頭，將上述供給的第一電子部件以及第二電子部件搭載到上述基板上; 能夠移動的涂覆頭，在上述基板的上述第一搭載區(qū)域的周邊緣部上設(shè)定的至少一個加強位置上涂覆熱硬化性樹脂；以及 控制部，控制上述搭載頭和上述涂覆頭的移動以及動作， 根據(jù)上述控制部的指令， 上述搭載頭， 以上述連接用端子經(jīng)由含有上述金屬粒子的漿料降落到上述第二電極上的方式，將上述第二電子部件搭載到上述基板上，并且， 上述搭載頭， (i)從由上述轉(zhuǎn)印單元供給的上述助熔劑的涂膜，向上述第一電子部件的上述多個凸塊轉(zhuǎn)印上述助熔劑， (ii)使轉(zhuǎn)印有上述助熔劑的多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上，由此將上述助熔劑轉(zhuǎn)印到上述第一電極上， (iii)在上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印后，使上述第一電子部件從上述基板退避， 在上述第一電子部件從上述基板退避后， 上述涂覆頭， (iv)在上述加強位置上涂覆上述熱硬化性樹脂，并且將與上述加強位置相鄰接的涂覆有上述助熔劑的第一電極的至少一部分用上述熱硬化性樹脂覆蓋， 在上述熱硬化性樹脂向上述加強位置涂覆后， 上述搭載頭， (V)以上述多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述退避的第一電子部件搭載到上述基板上，并且使涂覆到上述加強位置上的上述熱硬化性樹脂與上述第一電子部件的周邊緣部接觸。
13.一種電子部件安裝系統(tǒng)，將具有設(shè)置有多個凸塊的主面的第一電子部件以及具有連接用端子的第二電子部件安裝到基板上，該基板具有設(shè)置有與上述多個凸塊對應(yīng)的多個第一電極的第一搭載區(qū)域、以及設(shè)置有與上述連接用端子對應(yīng)的第二電極的第二搭載區(qū)域，該電子部件安裝系統(tǒng)具備: 基板供給裝置，供給上述基板； 絲網(wǎng)印刷裝置，在從上述基板供給裝置搬出的上述基板的上述第二電極上，通過絲網(wǎng)印刷涂覆含有金屬粒子的漿料； 電子部件搭載裝置，在從上述絲網(wǎng)印刷裝置搬出的上述基板的上述第一搭載區(qū)域上搭載上述第一電子部件，并且在上述第二搭載區(qū)域上搭載上述第二電子部件；以及 回流焊裝置，對從上述電子部件搭載裝置搬出的上述基板進行加熱，使上述凸塊以及金屬粒子熔融，并且使上述熱硬化性樹脂硬化， 上述電子部件搭載裝置具備: 第一部件供給部，供給上述第一電子部件； 第二部件供給部，供給上述第二電子部件； 基板保持部，對上述基板進行保持并定位； 轉(zhuǎn)印單元，供給助熔劑的涂膜； 能夠移動的搭載頭，將上述供給的第一電子部件以及第二電子部件搭載到上述基板上; 能夠移動的涂覆頭，在上述基板的上述第一搭載區(qū)域的周邊緣部上設(shè)定的至少一個加強位置上涂覆熱硬化性樹脂； 轉(zhuǎn)印工具，具有與上述加強位置所鄰接的上述第一電極相對應(yīng)的轉(zhuǎn)印面；以及 控制部，控制上述搭載頭和上述涂覆頭的移動以及動作， 根據(jù)上述控制部的指令， 上述搭載頭， 以上述連接用端子經(jīng)由含有上述金屬粒子的漿料降落到上述第二電極上的方式，將上述第二電子部件搭載到上述基板上，并且， 上述搭載頭， (i)從由上述轉(zhuǎn)印單元供給的上述助熔劑的涂膜，向上述轉(zhuǎn)印工具的上述轉(zhuǎn)印面轉(zhuǎn)印上述助熔劑， (ii)使上述轉(zhuǎn)印工具的轉(zhuǎn)印有上述助熔劑的轉(zhuǎn)印面降落到上述對應(yīng)的第一電極上，由此將上述助熔劑轉(zhuǎn)印到上述第一電極上， (iii)在上述助熔劑向上述第一電極轉(zhuǎn)印后，使上述轉(zhuǎn)印工具從上述基板退避， 在上述轉(zhuǎn)印工具從上述基板退避后， 上述涂覆頭， (iv)在上述加強位置上涂覆上述熱硬化性樹脂，并且將與上述加強位置相鄰接的涂覆有上述助熔劑的第一電極的至少一部分用上述熱硬化性樹脂覆蓋， 在上述熱硬化性樹脂向上述加強位置涂覆后， 上述搭載頭， (V)從由上述轉(zhuǎn)印單元供給的上述助熔劑的涂膜，向上述第一電子部件的上述多個凸塊轉(zhuǎn)印上述助熔劑， (Vi)以轉(zhuǎn)印有上述助熔劑的多個凸塊分別降落到對應(yīng)的上述第一電極上的方式，將上述第一電子部件搭載到上述基板上，并且使涂覆到上述加強位置上的上述熱硬化性樹脂與上述第一電子部件的周邊緣部接觸。
【文檔編號】H01L21/60GK103548430SQ201280025158
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2012年6月1日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月2日
【發(fā)明者】佐伯翼, 和田義之, 本村耕治, 境忠彥 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社