本發(fā)明涉及一種彈殼內(nèi)微系統(tǒng)的封裝方法和彈體，屬于彈藥抗高過載防護(hù)。

背景技術(shù)：

1、微小型智能彈藥是一種具備目標(biāo)識(shí)別和機(jī)動(dòng)跟蹤能力的制導(dǎo)彈藥，該類彈藥通過彈體內(nèi)微系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)目標(biāo)識(shí)別和控制發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)行機(jī)動(dòng)跟蹤，微系統(tǒng)的各個(gè)模塊又可細(xì)分為探測(cè)、飛行控制、能源以及驅(qū)動(dòng)等多種。但彈藥在發(fā)射時(shí)，會(huì)產(chǎn)生較大的過載加速度，在此過程中，內(nèi)部各個(gè)模塊會(huì)承受較大的發(fā)射過載，各個(gè)微系統(tǒng)模塊容易在發(fā)射過載導(dǎo)致的傳遞應(yīng)力和高頻振動(dòng)作用下?lián)p壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種降低微系統(tǒng)在彈藥發(fā)射時(shí)損壞的彈殼內(nèi)微系統(tǒng)的封裝方法和彈體。

2、為達(dá)到上述目的，本申請(qǐng)是采用下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

3、第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N彈殼內(nèi)微系統(tǒng)的封裝方法，包括，

4、根據(jù)每個(gè)微系統(tǒng)模塊的抗過載上限值選擇對(duì)應(yīng)的第一灌封材料；

5、將所述微系統(tǒng)置入模具內(nèi)，依次對(duì)每個(gè)微系統(tǒng)模塊灌注對(duì)應(yīng)的第一灌封材料，得到第二半成品灌封件，所述第二半成品灌封件包括多個(gè)截面尺寸依次減小的分段；

6、以越靠近彈尾的分段的截面尺寸越小為順序，將所述第二半成品灌封件置入所述彈殼內(nèi)；

7、使用第二灌封材料將所述第二半成品灌封件灌封在所述彈殼內(nèi)。

8、在第一方面的一些實(shí)施例中，所述模具包括多個(gè)截面尺寸依次減小的腔段，將所述微系統(tǒng)置入模具內(nèi)，依次對(duì)每個(gè)微系統(tǒng)模塊灌注對(duì)應(yīng)的第一灌封材料，獲得第二半成品灌封件。

9、在第一方面的一些實(shí)施例中，直接獲得第二半成品灌封件之后，對(duì)所述第二半成品灌封件表面進(jìn)行鑿毛處理。

10、在第一方面的一些實(shí)施例中，依次對(duì)每個(gè)微系統(tǒng)模塊灌注對(duì)應(yīng)的第一灌封材料之后，獲得第一半成品灌封件；在所述第一半成品灌封件上切削出多個(gè)截面尺寸依次減小的分段，獲得第二半成品灌封件。

11、在第一方面的一些實(shí)施例中，得到第二半成品灌封件之后，對(duì)截面尺寸最大的分段沿著軸向平切出平切面；

12、使用第二灌封材料將所述第二半成品灌封件灌封在所述彈殼內(nèi)，包括，在所述平切面與所述彈殼內(nèi)壁之間灌注第二灌封材料。

13、在第一方面的一些實(shí)施例中，不同第一灌封材料的分界面與不同分段之間的分界面之間間隔設(shè)定的距離。

14、第二方面，本申請(qǐng)還提供一種彈體，包括，

15、彈殼和第二半成品灌封件；

16、所述第二半成品灌封件包括通過不同第一灌封材料進(jìn)行灌封的多個(gè)微系統(tǒng)模塊；

17、所述第二半成品灌封件通過第二灌封材料灌封在所述彈殼內(nèi)，所述第二半成品灌封件還包括多個(gè)分段，且越靠近彈尾的分段截面尺寸越小。

18、在第二方面的一些實(shí)施例中，不同第一灌封材料的分界面與不同分段之間的分界面之間間隔設(shè)定的距離。

19、在第二方面的一些實(shí)施例中，截面尺寸最大的分段包括沿軸向平切形成的平切面，所述平切面與所述彈殼內(nèi)壁之間灌注第二灌封材料。

20、在第二方面的一些實(shí)施例中，所述第二灌封材料和所述第一灌封材料分別為型號(hào)不同的環(huán)氧樹脂。

21、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)所達(dá)到的有益效果：

22、本申請(qǐng)?zhí)峁┑膹棜?nèi)微系統(tǒng)的封裝方法和彈體，由于每種第一灌封材料對(duì)不同頻率與振幅的過載振動(dòng)傳播能力不同，傳遞應(yīng)力和高頻振動(dòng)在跨越不同的第一灌封材料傳播時(shí)會(huì)發(fā)生大幅度地衰減，進(jìn)而逐步降低了過載振動(dòng)對(duì)微系統(tǒng)的影響；發(fā)射過載是從彈尾開始向前傳播的，因此越靠近彈尾的分段尺寸半徑越小，可以減小靠近彈尾的微系統(tǒng)模塊受到的過載影響，并且在不同分段的交界面，前一個(gè)尺寸較小的分段向后一個(gè)尺寸更大的分段傳遞過載振動(dòng)，由于截面尺寸不一致，過載振動(dòng)在進(jìn)入后一個(gè)尺寸更大的分段后并未嚴(yán)格沿著軸線傳播，而是由于截面尺寸差向分段的側(cè)面斜向傳播，其中一部分振動(dòng)會(huì)被傳遞給第二半成品灌封件，降低了微系統(tǒng)模塊受到的過載振動(dòng)；通過不斷地跨分段傳播累計(jì)削弱過載振動(dòng)；第二灌封材料受到內(nèi)部第二半成品灌封件的過載振動(dòng)傳遞且第二灌封材料與第二半成品灌封件的接觸面可近似看做斜面因此第二灌封材料整體承受彈尾傳播過來的過載時(shí)，會(huì)將過載沖擊轉(zhuǎn)化為向四周外擴(kuò)張擠壓彈殼的力，也降低了微系統(tǒng)受到的過載。

技術(shù)特征：

1.一種彈殼內(nèi)微系統(tǒng)的封裝方法，其特征是，包括，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述彈殼內(nèi)微系統(tǒng)的封裝方法，其特征是，所述模具包括多個(gè)截面尺寸依次減小的腔段，將所述微系統(tǒng)置入模具內(nèi)，依次對(duì)每個(gè)微系統(tǒng)模塊灌注對(duì)應(yīng)的第一灌封材料，獲得第二半成品灌封件（2）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述彈殼內(nèi)微系統(tǒng)的封裝方法，其特征是，直接獲得第二半成品灌封件（2）之后，對(duì)所述第二半成品灌封件（2）表面進(jìn)行鑿毛處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述彈殼內(nèi)微系統(tǒng)的封裝方法，其特征是，依次對(duì)每個(gè)微系統(tǒng)模塊灌注對(duì)應(yīng)的第一灌封材料之后，獲得第一半成品灌封件；在所述第一半成品灌封件上切削出多個(gè)截面尺寸依次減小的分段，獲得第二半成品灌封件（2）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述彈殼內(nèi)微系統(tǒng)的封裝方法，其特征是，得到第二半成品灌封件（2）之后，對(duì)截面尺寸最大的分段沿著軸向平切出平切面（4）；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述彈殼內(nèi)微系統(tǒng)的封裝方法，其特征是，不同第一灌封材料的分界面與不同分段之間的分界面之間間隔設(shè)定的距離。

7.一種彈體，其特征在于，包括，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述彈體，其特征在于，不同第一灌封材料的分界面與不同分段之間的分界面之間間隔設(shè)定的距離。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述彈體，其特征在于，截面尺寸最大的分段包括沿軸向平切形成的平切面（8），所述平切面（8）與所述彈殼（1）內(nèi)壁之間灌注第二灌封材料（3）。

10.根據(jù)權(quán)利要求7至9任一項(xiàng)所述彈體，所述第二灌封材料（3）和所述第一灌封材料分別為型號(hào)不同的環(huán)氧樹脂。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種彈藥抗高過載防護(hù)技術(shù)領(lǐng)域的彈殼內(nèi)微系統(tǒng)的封裝方法和彈體，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中微系統(tǒng)容易在發(fā)射過載導(dǎo)致的傳遞應(yīng)力和高頻振動(dòng)作用下?lián)p壞的問題。其包括：傳遞應(yīng)力和高頻振動(dòng)在跨越不同的第一灌封材料傳播時(shí)會(huì)發(fā)生大幅度地衰減，進(jìn)而逐步降低了過載振動(dòng)對(duì)微系統(tǒng)的影響；發(fā)射過載是從彈尾開始向前傳播的，前一個(gè)尺寸較小的分段向后一個(gè)尺寸更大的分段傳遞過載振動(dòng)，由于截面尺寸不一致，其中一部分振動(dòng)會(huì)被傳遞給第二半成品灌封件，降低了微系統(tǒng)模塊受到的過載振動(dòng)，通過不斷地跨分段傳播累計(jì)削弱過載振動(dòng)；第二灌封材料整體承受彈尾傳播過來的過載時(shí)，會(huì)將過載沖擊轉(zhuǎn)化為向四周外擴(kuò)張擠壓彈殼的力，也降低了微系統(tǒng)受到的過載。

技術(shù)研發(fā)人員：王子,蔣鵬,鞠莉娜,徐彤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國兵器工業(yè)集團(tuán)第二一四研究所蘇州研發(fā)中心
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9