本發(fā)明涉及包裝用薄膜材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種未拉伸聚乙烯薄膜及其制備方法。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，塑料復(fù)合材料與單一組合材料相比，往往具有更加優(yōu)良的物理化學(xué)性能，因此運用更加普遍化。熟食包裝、冷凍食品包裝、真空包裝等都需要大量的復(fù)合薄膜包裝材料。但是，目前的復(fù)合薄膜包裝材料還是會經(jīng)常出現(xiàn)透濕率較偏高，透氣性偏高，強度不夠大，并且熱封端口脆弱，經(jīng)常出現(xiàn)漏氣等情況,對食品安全造成不利的影響。

可見，現(xiàn)有技術(shù)還有待改進和提高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種未拉伸聚乙烯薄膜及其制備方法，旨在降低包裝薄膜材料的透濕性透氣性，增加強度，提高熱封性，使得開口容易，同時提高熱封端口的強度和防護效果。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為：一種未拉伸聚乙烯薄膜，其包括五層復(fù)合結(jié)構(gòu)，依次分別為熱封層、第一中間層、輔助層、第二中間層、電暈層；所述熱封層的成份包括高壓聚乙烯、線性聚乙烯、茂金屬聚乙烯和開口劑；所述第一中間層和第二中間層制備材料相同，其成份包括高壓聚乙烯、低壓聚乙烯和茂金屬聚乙烯；所述中間層的成份包括高壓聚乙烯、線性聚乙烯、低壓聚乙烯；所述電暈層成份包括高壓聚乙烯、線性聚乙烯、茂金屬聚乙烯和增粘劑。

所述的未拉伸聚乙烯薄膜，其特征在于，所述熱封層的制造成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯20％-50％、線性聚乙烯20％-50％、茂金屬聚乙烯20％-50％和用于增加開口的開口劑1%-5％。

所述的未拉伸聚乙烯薄膜，其中，所述的第一中間層和第二中間層制造成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯20％-50％、低壓聚乙烯20％-50％、茂金屬聚乙烯20％-50％。

所述的未拉伸聚乙烯薄膜，其中，所述輔助層制造成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯20％-50％、線性聚乙烯30％-60％、低壓聚乙烯5％-25％。

所述的未拉伸聚乙烯薄膜，其中，所述電暈層的制造成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯20％-70％、線性聚乙烯20％-50％、茂金屬聚乙烯20％-70％和增粘劑0.1％-0.2％。

所述的未拉伸聚乙烯薄膜，其中，所述熱封層、第一中間層、輔助層、第二中間層和電暈層中各層的厚度比分別為：熱封層 20-30％、第一中間層10-25％、輔助層15-25％、第二中間層10-25％、電暈層20-25％。

所述的未拉伸聚乙烯薄膜，其中，所述開口劑主要成分為二氧化硅有機微球形粒子；所述電暈層包含的線性聚乙烯質(zhì)量百分比為50%。

一種以權(quán)利要求1-7任一項所的未拉伸聚乙烯薄膜為基礎(chǔ)的鍍鋁基材，其特征在于，包括未拉伸聚乙烯薄膜和鋁膜層；所述鋁膜層與所述薄膜的電暈層結(jié)合。

一種如權(quán)1-7任意一項的未拉伸聚乙烯薄膜的制備方法，其步驟如下：

S1. 準備各層組分的原料配料，然后進行加熱塑化，使原料融化，再將塑化后的樹脂通過擠出機的螺桿向前擠出，按設(shè)計好的結(jié)構(gòu)層次經(jīng)過T型模頭進行擠壓疊合；

S2. 擠出來的樹脂通過T型摸頭后，流到主冷輥，由次冷輥冷卻成型；

S3. 對成型的薄膜厚度進行檢測厚度及控制厚度；

S4.對電暈層進行電暈處理，然后收卷和時效處理。

所述的未拉伸聚乙烯薄膜制備方法，其中，所述步驟S1中加熱塑化和T型模頭的加工溫度為165℃-250℃。

有益效果：本發(fā)明通過將配好各層組分原料進行塑化，然后擠出，再經(jīng)過T型模頭流延成型，得到層狀結(jié)構(gòu)材料，在經(jīng)過后續(xù)處理，最終得到薄膜。該薄膜包括五層結(jié)構(gòu)，依次分別為熱封層、第一中間層、輔助層、第二中間層、用于鍍鋁膜的電暈層。通過該制備方法制得的未拉伸聚乙烯薄膜，熱封層與第一中間層貼合，使得熱封層可以增強熱封層的抗拉強度，而熱封層的透濕性透氣性也會進一步降低，在輔助層的輔助貼合作用下，第一中間層和第二中間層成為了相互促進的層次，不僅強度增大了，而且由于輔助的過渡，使得透濕性透氣性大大降低。電暈層貼合與第二中間層的下面，很好的為薄膜提供了第一道強度防護，可以使得第二中間層最大限度的避免刺穿或者劃傷，更好的發(fā)揮透濕透氣防護作用。此外，作為鍍鋁基材，鍍鋁后，鋁層的附著力非常好，只需要添加很少的增粘劑便可以達到很好的附著力好；由于各層原料的配比不同，可以從不同配比來說明，沒有增粘劑和有加增粘劑時，鍍鋁附著力情況為：沒有加增粘劑時，鍍鋁層60%脫鋁，加千分之一的增粘劑時，鍍鋁層5%脫鋁，加千分之二時，鍍鋁層不會脫鋁，使用該基材鍍鋁后，該鍍鋁膜與其它彩印膜復(fù)合后，可以耐90度，殺菌30分鐘，不會出現(xiàn)鋁層轉(zhuǎn)移和分層，熱封后，熱封的位置鋁層不會轉(zhuǎn)移至彩印膜上，其它基材的鍍鋁都不能同時具備，我們這種基材的特性（同時具備可熱封性，可耐90度，殺菌30分鐘，不會出現(xiàn)鋁層轉(zhuǎn)移和分層，熱封后，熱封的位置鋁層不會轉(zhuǎn)移至彩印膜上等）。

附圖說明

圖1為未拉伸聚乙烯薄膜結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為以未拉伸聚乙烯薄膜為基礎(chǔ)的鍍鋁基材結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為未拉伸聚乙烯薄膜制備方法工藝流程圖。

具體實施方式

本發(fā)明提供一種聚乙烯薄膜，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發(fā)明進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請參閱圖1，本發(fā)明所提供一種未拉伸聚乙烯薄膜，包括五層復(fù)合結(jié)構(gòu)，依次分別為熱封層100、第一中間層200、輔助層300、第二中間層400、電暈層500；所述熱封層100的底部設(shè)置有第一中間層200，第一中間層200的底部設(shè)置有輔助粘貼的輔助層300，而所述輔助層300設(shè)置在第一中間層200和第二中間層400之間，在第二中間層400的底部設(shè)置有電暈層500；所述熱封層100的成分包括高壓聚乙烯、線性聚乙烯、茂金屬聚乙烯和開口劑；所述第一中間層200和第二中間層400制備材料相同，均是的成分包括高壓聚乙烯、低壓聚乙烯和茂金屬聚乙烯；所述輔助層300的成分包括高壓聚乙烯、線性聚乙烯和低壓聚乙烯；所述電暈層500的成分包括由高壓聚乙烯、線性聚乙烯、茂金屬聚乙烯和增粘劑，主要用于鋁膜附著。通過五層結(jié)構(gòu)的合理分布，使得各層的作用更加明確，更加合理。相鄰層次結(jié)構(gòu)緊密結(jié)合，使得復(fù)合后的層狀材料強度明顯增大。

進一步的，所述未拉伸聚乙烯薄膜中，所述熱封層100包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯20％-50％、線性聚乙烯20％-50％、茂金屬聚乙烯20％-50％和開口劑1%-5％；所述開口劑主要材料為二氧化硅和有機微球形粒子。二氧化硅和有機微球形粒子作為熱封層的開口劑，使得熱封層具有良好開口性，并且更加容易開口。二氧化硅的無毒性，使得熱封層可以更好的用于食品包裝材料。同時二氧化硅還能提高熱封層的拉伸強度和拉伸斷裂伸長率。熱封層含有線性聚乙烯，雖然熔融溫度提高了，但是熱封層具有更為優(yōu)越的抗張強度、抗撕裂強度、耐環(huán)境應(yīng)力開裂性、耐低溫性、耐熱性和耐穿刺性。

進一步的，所述未拉伸聚乙烯薄膜中，所述的第一中間層200和第二中間層400包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯20％-50％、低壓聚乙烯20％-50％、茂金屬聚乙烯20％-50％，具有高阻隔性。具有高阻隔性的所述的第一中間層200和第二中間層400，給該薄膜在降低透濕率透氣率方面提供了雙層保障基礎(chǔ)。

進一步的，所述未拉伸聚乙烯薄膜中，所述輔助層300包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯20％-50％、線性聚乙烯30％-60％、低壓聚乙烯5％-25％。輔助層300與所述的第一中間層200和第二中間層400緊密結(jié)合，為具有高阻隔性的中間層起到了很好的輔助貼合作用，使得整體的阻隔性能更加突出。

進一步的，所述未拉伸聚乙烯薄膜中，所述電暈層500包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯20％-70％、線性聚乙烯20％-50％、茂金屬聚乙烯20％-70％和增粘劑0.1％-0.2％。增粘劑使得電暈層有更好的附著力，對于后續(xù)鍍鋁工序以及鍍上鋁膜后的基材性能都是有益的。

進一步的，所述未拉伸聚乙烯薄膜中，所述熱封層100、第一中間層200、輔助層300、第二中間層400、電暈層500之間各層的厚度百分比分別為： 20-30％、10-25％、15-25％、10-25％、20-25％。該厚度比例使得在保證本身層次的獨立性能情況下，相鄰層之間的貼合更加緊密，。

實施例一

所述未拉伸聚乙烯薄膜中，所述熱封層100、第一中間層200、輔助層300、第二中間層400、電暈層500各層的厚度百分比分別為： 20％、17.5％、20％、17.5％、25％。具體的，所述熱封層100包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯20％、線性聚乙烯30％、茂金屬聚乙烯48％和開口劑2％；所述的第一中間層200和第二中間層400包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯20％、低壓聚乙烯30％、茂金屬聚乙烯50％；所述輔助層300包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯40％、線性聚乙烯50％、低壓聚乙烯10％；所述電暈層500包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯24％、線性聚乙烯50％、茂金屬聚乙烯25.8％和增粘劑0.2％。電暈層的厚度相對其他層次更厚，作為之后的鋁膜附著基礎(chǔ)更加牢固。同時，電暈層作為該薄膜基材的第一道防護，該實施例的厚度可以增加抗張強度、抗撕裂強度和耐穿刺性。

實施例二

所述未拉伸聚乙烯薄膜中，所述熱封層100、第一中間層200、輔助層300、第二中間層400、電暈層500之間的各層厚度百分比分別為： 20％、20％、20％、15％、25％。具體的，所述熱封層100包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯33％、線性聚乙烯33％、茂金屬聚乙烯33％和開口劑1%；所述的第一中間層200和第二中間層400包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯33％、低壓聚乙烯33％、茂金屬聚乙烯33％；所述輔助層300包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯45％、線性聚乙烯50％、低壓聚乙烯5％；所述電暈層500包括的成分質(zhì)量百分比為高壓聚乙烯25.9％、線性聚乙烯50％、茂金屬聚乙烯24％和增粘劑0.1％。

實施例三

所述未拉伸聚乙烯薄膜中，所述熱封層100、第一中間層200、輔助層300、第二中間層400、電暈層500之間的各層厚度百分比分別為： 25％、15％、20％、15％、25％。具體的，所述熱封層100包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯20％、線性聚乙烯50％、茂金屬聚乙烯25％和開口劑5％；所述的第一中間層200和第二中間層400包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯20％、低壓聚乙烯50％、茂金屬聚乙烯30％；所述輔助層300包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯40％、線性聚乙烯50％、低壓聚乙烯10％；所述電暈層500包括的成分質(zhì)量百分比為高壓聚乙烯30％、線性聚乙烯39.82％、茂金屬聚乙烯30％和增粘劑0.18％。

實施例四

所述未拉伸聚乙烯薄膜中，所述熱封層100、第一中間層200、輔助層300、第二中間層400、電暈層500各層之間的厚度百分比分別為： 20％、15％、25％、15％、25％。具體的，所述熱封層100包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯50％、線性聚乙烯24％、茂金屬聚乙烯24％和開口劑2％；所述的第一中間層200和第二中間層400包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯50％、低壓聚乙烯25％、茂金屬聚乙烯25％；所述輔助層300包括的成分質(zhì)量百分比為：高壓聚乙烯50％、線性聚乙烯35％、低壓聚乙烯15％；所述電暈層500包括的成分質(zhì)量百分比為高壓聚乙烯33％、線性聚乙烯33％、茂金屬聚乙烯33.85％和增粘劑0.15％。

進一步的，所述未拉伸聚乙烯薄膜中，所述未拉伸聚乙烯薄膜為厚度為30-100μm的基材。

優(yōu)選的，所述未拉伸聚乙烯薄膜為厚度為50-80μm的基材。

參照圖2，一種以所述的未拉伸聚乙烯薄膜為基礎(chǔ)的鍍鋁基材，包括熱封層100、第一中間層200、輔助層300、第二中間層400、電暈層500和鋁膜層600；所述鋁膜層600結(jié)合于所述聚乙烯薄膜的電暈層500。以該未拉伸聚乙烯薄膜為基礎(chǔ)，在其電暈層鍍上鋁膜的鍍鋁基材，鋁膜層不容易剝離，并且具有很好的鏡面效果。根據(jù)結(jié)果表明，在溫度為30℃，相對濕度為90%實驗條件下經(jīng)過24小時，該鍍鋁基材的透水率為1.5 g/㎡·24h ~ 2.5 g/㎡·24h。

參照圖3，一種未拉伸聚乙烯薄膜的制備方法，其主要原料為聚乙烯，具體的聚乙烯包括高壓聚乙烯、低壓聚乙烯、線性聚乙烯、茂金屬聚乙烯，以這些原材料為基礎(chǔ)，加入適量的輔助劑，采用五層共擠流延法制備未拉伸聚乙烯薄膜；其步驟如下：

S1. 準備各層組分的原料配料，然后進行加熱塑化，使原料融化，再將塑化后的樹脂通過擠出機的螺桿向前擠出，按設(shè)計好的結(jié)構(gòu)層次經(jīng)過T型模頭進行擠壓疊合；

S2. 擠出來的樹脂通過T型摸頭后，流到主冷輥，由次冷輥冷卻成型；

S3. 對成型的薄膜厚度進行檢測厚度及控制厚度；

S4.對電暈層進行電暈處理，然后收卷和時效處理。

進一步說，所述步驟S1中加熱塑化和T型模頭的加工溫度為165℃-250℃。

上述的時效處理指生產(chǎn)好的薄膜由于工藝需要，在放24小時至48小時。

在實際生產(chǎn)中最終制得厚度為30-100μm的未拉伸聚乙烯薄膜，優(yōu)選的厚度為50-80μm，之后進行檢驗包裝。

所述未拉伸聚乙烯薄膜的制備方法中，原料在擠出機的加熱溫度控制在160℃---250℃之間。具體的配好的原料進入擠出機后，加溫到160℃，然后沿著擠出機物料出口方向逐步增加到250攝氏度，當然，各層原材料或者是配比有差異，實際生產(chǎn)過程當中，根據(jù)各個層次原料的實際情況在該溫度范圍內(nèi)進行合適選擇。該制備方法得到的未拉伸聚乙烯的時效處理時間較短，只需要24-48小時即可，相比普通的一般需要72-120小時節(jié)省了大量時間。從擠出機出口出來的物料，經(jīng)過T型（五流道的復(fù)合）模頭的復(fù)合流延，得到未拉伸聚乙烯薄膜本體，在經(jīng)過后續(xù)一系列處理，最終得到可用于鍍鋁膜的未拉伸聚乙烯薄膜。

綜上所述，本發(fā)明通過提供一種未拉伸聚乙烯薄膜及其制備方法，將配置好的原料經(jīng)過擠出機的加工，之后再T型模頭進行流延復(fù)合而成，最終得到未拉伸聚乙烯薄膜，包括五層復(fù)合結(jié)構(gòu)，分別為熱封層、第一中間層、輔助層、第二中間層、電暈層。

本發(fā)明的優(yōu)點有：

1、薄膜為五層結(jié)構(gòu)，材料本身相似相容，相鄰的層狀材料有相近的原料成分，使得材料的相鄰層結(jié)合得更加緊密，相輔相成，即相互獨立又相互促進，使得各層的作用更加明確，更加合理，復(fù)合后的層狀材料強度明顯增大，透濕性透氣性降低。

2、作為熱封層，使用線性聚乙烯代替普通材料使用的低壓聚乙烯，雖然熔融溫度提高了，但是其抗張強度、抗撕裂強度、耐環(huán)境應(yīng)力開裂性、耐低溫性、耐熱性和耐穿刺性極為優(yōu)越。給大部分物料在包裝的時候提供了更為廣闊的條件，比如說柔性物料（軟糖）或者相對硬性的物料（魚干），都可以采用，使得適用性更強。在包裝過程中，不會總是擔(dān)心刺穿而影響效率，同樣的，運輸過程中，也減少了漏氣和受污染的幾率。

3、作為中間層，由于有了輔助層和電暈層的保護，所以在抗張強度、抗撕裂強度、耐環(huán)境應(yīng)力開裂性、耐低溫性、耐熱性和耐穿刺性方面沒有那么高的要求，基于此，通過高壓聚乙烯、低壓聚乙烯、茂金屬聚乙烯三種分量基本相當?shù)慕M合材料以形成更加致密的高阻隔層，大大降低了透濕性和透氣性。中間層作為高阻隔層，用于食品包裝，可以更好的防止氧氣滲透和水氣滲透，降低氧化進程和空氣中的細菌入侵。

4、電暈層作為該薄膜材料的第一防護層，抗張強度，抗撕裂強度和耐穿刺性尤為重要，所以電暈層的厚度一般占整個薄膜厚度的比例稍大，并且線性聚乙烯的含量傾向于稍大值，最高達到了該層組分的50％。電暈層鍍鋁后，與鋁膜層共同成為第一防護層，性能得到了進一步提升。

5、在該未拉伸聚乙烯薄膜的電暈層鍍上鋁膜的鍍鋁基材，鋁膜層不容易剝離，并且具有很好的鏡面效果。根據(jù)結(jié)果表明，在溫度為30℃，相對濕度為90%的經(jīng)過24小時，該鍍鋁基材的透水率為1.5 g/㎡·24h - 2.5 g/㎡·24h。

可以理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。