本發(fā)明屬于覆銅箔層壓板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低介電常數(shù)層壓板的制備方法。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代通訊及信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品逐漸向輕薄短小、高密度化、安全化、高功能化發(fā)展。隨著移動(dòng)通訊以及在高頻微波領(lǐng)域運(yùn)行的高性能電子計(jì)算機(jī)、電子交換機(jī)、微波天線、衛(wèi)星通訊設(shè)備等的高速發(fā)展，要求電子系統(tǒng)具有更高的信號(hào)傳播速度和傳輸效率，因此對(duì)電路基板材料的介電性能、以及線路板加工的精細(xì)度和線路精確度都提出更高的要求。
目前的低介電常數(shù)覆銅板一般都采用聚四氟乙烯樹(shù)脂、氰酸酯樹(shù)脂、聚苯醚樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂來(lái)制作，他們雖有優(yōu)秀的介電性能，但也都存在一定的缺點(diǎn)：聚四氟乙烯樹(shù)脂熔融粘度大(1010Pa.s/380℃)，聚四氟乙烯基覆銅板需要在380-400℃的高溫下壓制成型；氰酸酯基覆銅板的成本太高；聚苯醚樹(shù)脂難溶解，工藝復(fù)雜；聚酰亞胺樹(shù)脂基覆銅板成本高，工藝復(fù)雜。而且上述幾種樹(shù)脂體系都存在與玻璃布浸漬難的問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種低介電常數(shù)層壓板的制備方法。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：一種低介電常數(shù)層壓板的制備方法，步驟如下：
(1)取70-80份雙馬來(lái)酰亞胺、5-10份對(duì)氨基苯甲酰肼和20-30份溶劑混合，在60-80℃攪拌30-60min，降溫至20-25℃，制得雙馬來(lái)酰亞胺改性樹(shù)脂；
(2)取20-40份低溴環(huán)氧樹(shù)脂、10-20份二烯丙基氰酸酯和60-70份聚苯醚樹(shù)脂混合，在40-70℃攪拌30-60min，降溫至20-25℃，制得聚苯醚改性樹(shù)脂；
(3)取90-100份填料，噴灑5-10份濃度為0.5％的硅烷偶聯(lián)劑溶液，攪拌干燥，制得改性填料；
(4)取40-70份步驟(1)的雙馬來(lái)酰亞胺改性樹(shù)脂、10-20份環(huán)氧樹(shù)脂、10-20份步驟(2)的聚苯醚改性樹(shù)脂、30-40份步驟(3)的改性填料、1-2份固化促進(jìn)劑、0.2-0.5份偶聯(lián)劑和50-100份溶劑混合，制得樹(shù)脂溶液；
(5)將電子級(jí)玻璃布浸漬在步驟(4)的樹(shù)脂溶液中，在130-200℃條件下烘干，制得玻璃布含膠料片；
(6)取若干張步驟(5)的玻璃布含膠料片疊合，在其雙面各覆有一張銅箔或者在單面覆有一張銅箔，在溫度為150-200℃、壓力為2-4MPa條件下熱壓100-120min，制得層壓板。
本發(fā)明的有益效果是：
本發(fā)明通過(guò)對(duì)雙馬來(lái)酰亞胺、聚苯醚和填料分別進(jìn)行改性，提高樹(shù)脂體系各種材料的相溶性，增強(qiáng)與玻璃布的浸透性，制得低介質(zhì)常數(shù)層壓板，降低了生產(chǎn)工藝難度和成本，同時(shí)提高層壓板的性能和合格率。
在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
進(jìn)一步，步驟(1)中所述的溶劑為甲苯或二甲基甲酰胺的一種或兩種混合。
進(jìn)一步，步驟(2)中所述的低溴環(huán)氧樹(shù)脂的含溴量為15-25％，環(huán)氧當(dāng)量為350-450g/eq；所述的聚苯醚樹(shù)脂的分子量為1000-1500。
進(jìn)一步，步驟(3)中所述的填料為硅微粉、滑石粉、云母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂或上述填料的表面改性物中一種或兩種以上混合；所述的硅烷偶聯(lián)劑為KH-550、KH-560、KH-570、KH-580或KH-590中的一種或兩種以上混合。
進(jìn)一步，步驟(4)中所述的固化促進(jìn)劑為咪唑類促進(jìn)劑；所述的偶聯(lián)劑為硅烷類偶聯(lián)劑；所述的溶劑為甲苯或二甲基甲酰胺的一種或兩種混合；所述的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧當(dāng)量為100-500g/eq。
更進(jìn)一步，步驟(4)中所述的固化促進(jìn)劑為甲基咪唑、二甲基咪唑、苯基咪唑或苯并咪唑中的一種或兩種混合；所述的偶聯(lián)劑為KH-550、KH-560、KH-570、KH-580或KH-590中的一種或兩種以上混合；所述的環(huán)氧樹(shù)脂為雙酚A型或雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合實(shí)例對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
實(shí)施例1
一種低介電常數(shù)層壓板的制備方法，步驟如下：
(1)取80份雙馬來(lái)酰亞胺、10份對(duì)氨基苯甲酰肼和20份甲苯混合，在80℃攪拌60min，降溫至20-25℃，制得雙馬來(lái)酰亞胺改性樹(shù)脂；
(2)取20份低溴環(huán)氧樹(shù)脂、20份二烯丙基氰酸酯和70份聚苯醚樹(shù)脂混合，在70℃攪拌60min，降溫至20-25℃，制得聚苯醚改性樹(shù)脂；
(3)取100份硅微粉，噴灑10份濃度為0.5％的硅烷偶聯(lián)劑KH550溶液，攪拌干燥，制得改性填料；
(4)取70份步驟(1)的雙馬來(lái)酰亞胺改性樹(shù)脂、20份環(huán)氧樹(shù)脂、20份步驟(2)的聚苯醚改性樹(shù)脂、40份步驟(3)的改性填料、2份固化促進(jìn)劑甲基咪唑、0.5份偶聯(lián)劑KH-550和50份甲苯混合，制得樹(shù)脂溶液；
(5)將電子級(jí)玻璃布浸漬在步驟(4)的樹(shù)脂溶液中，在130℃條件下烘干，制得玻璃布含膠料片；
(6)取5張步驟(5)的玻璃布含膠料片疊合，在其雙面各覆有一張銅箔，在溫度為200℃、壓力為2-4MPa條件下熱壓120min，制得層壓板。
將制得的層壓板進(jìn)行性能檢測(cè)：介電常數(shù)2.45，抗剝強(qiáng)度1.78N/mm，耐熱性能3min/288℃，燃燒性能為UL 94FV0。
實(shí)施例2
一種低介電常數(shù)層壓板的制備方法，步驟如下：
(1)取70份雙馬來(lái)酰亞胺、5份對(duì)氨基苯甲酰肼和30份溶劑混合，在60℃攪拌30min，降溫至20-25℃，制得雙馬來(lái)酰亞胺改性樹(shù)脂；
(2)取40份低溴環(huán)氧樹(shù)脂、10份二烯丙基氰酸酯和60份聚苯醚樹(shù)脂混合，在40℃攪拌30min，降溫至20-25℃，制得聚苯醚改性樹(shù)脂；
(3)取90份氫氧化鋁，噴灑5份濃度為0.5％的硅烷偶聯(lián)劑KH-570溶液，攪拌干燥，制得改性填料；
(4)取40份步驟(1)的雙馬來(lái)酰亞胺改性樹(shù)脂、10份環(huán)氧樹(shù)脂、10份步驟(2)的聚苯醚改性樹(shù)脂、30份步驟(3)的改性填料、1份固化促進(jìn)劑苯并咪唑、0.2份偶聯(lián)劑KH-570和100份二甲基甲酰胺混合，制得樹(shù)脂溶液；
(5)將電子級(jí)玻璃布浸漬在步驟(4)的樹(shù)脂溶液中，在200℃條件下烘干，制得玻璃布含膠料片；
(6)取10張步驟(5)的玻璃布含膠料片疊合，在單面覆有一張銅箔，在溫度為150℃、壓力為2-4MPa條件下熱壓100min，制得層壓板。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。