高強度的導(dǎo)熱硅膠片的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種高強度的導(dǎo)熱硅膠片，包括硅膠導(dǎo)熱層，所述的硅膠導(dǎo)熱層為兩層，在兩層所述的硅膠導(dǎo)熱層中間設(shè)有一網(wǎng)狀玻纖層，兩層所述的硅膠導(dǎo)熱層透過網(wǎng)孔連接為一整體。采用了上述結(jié)構(gòu)之后，具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而導(dǎo)致的導(dǎo)熱硅膠墊片形變，不使導(dǎo)熱硅膠墊片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效果，還可以有效降低電子元器件的溫度，提高其可靠性和使用壽命；其能有效降低外在震動對電子元器件的損傷，提高了電子元器件的安全性能。
【專利說明】高強度的導(dǎo)熱硅膠片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件的散熱技術(shù)，尤其是涉及一種高強度的導(dǎo)熱硅膠片。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對材料不斷提出新的要求。在電子電器領(lǐng)域，由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向發(fā)展，發(fā)熱量也隨之增加，從而需要高導(dǎo)熱的絕緣材料，有效的去除電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，這關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和質(zhì)量的可靠性。
[0003]以前常用的冷卻方法有:自然冷卻、通風或者使用更大的機殼。隨著發(fā)熱區(qū)域越來越廣，產(chǎn)生的熱量也越來越大，迫使電子設(shè)備廠商不得不采取更為有效的散熱措施。導(dǎo)熱硅膠墊片就是最常用的的一種輔助散熱材料。
[0004]導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛作為填隙材料用于電子產(chǎn)品中，因此對導(dǎo)熱硅膠墊片除了熱傳導(dǎo)要求外，還需要導(dǎo)熱硅膠墊片具有很好的機械強度。而大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠墊片的機械強度比較差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種機械強度高的高強度的導(dǎo)熱硅膠片。
[0006]本實用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是:一種高強度的導(dǎo)熱硅膠片，包括硅膠導(dǎo)熱層，其特征在于，所述的硅膠導(dǎo)熱層為兩層，在兩層所述的硅膠導(dǎo)熱層中間設(shè)有一網(wǎng)狀玻纖層，兩層所述的硅膠導(dǎo)熱層透過網(wǎng)孔連接為一整體。
[0007]進一步具體的，所述的網(wǎng)狀玻纖層的厚度在0.04mm?0.08mm。
[0008]進一步具體的，所述的硅膠導(dǎo)熱層上設(shè)有保護膜。
[0009]進一步具體的，所述的網(wǎng)狀玻纖層的網(wǎng)孔大小相等。
[0010]進一步具體的,所述的網(wǎng)孔為0.4mmX0.4mm。
[0011]本實用新型的有益效果是:采用了上述結(jié)構(gòu)之后，具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而導(dǎo)致的導(dǎo)熱硅膠墊片形變，不使導(dǎo)熱硅膠墊片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效果，還可以有效降低電子元器件的溫度，提高其可靠性和使用壽命；其能有效降低外在震動對電子元器件的損傷，提高了電子元器件的安全性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:1、硅膠導(dǎo)熱層；2、網(wǎng)狀玻纖層；3、網(wǎng)孔。

【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實用新型作詳細的描述。
[0015]如圖1所示一種高強度的導(dǎo)熱硅膠片，包括硅膠導(dǎo)熱層1，所述的硅膠導(dǎo)熱層I為兩層，在兩層所述的硅膠導(dǎo)熱層I中間設(shè)有一網(wǎng)狀玻纖層2，兩層所述的硅膠導(dǎo)熱層I透過網(wǎng)孔3連接為一整體；所述的網(wǎng)狀玻纖層2的厚度在0.04mm?0.08mm,當厚度在0.04mm時能夠達到高性能，當厚度在0.08mm時能夠達到高強度；所述的硅膠導(dǎo)熱層I上設(shè)有保護膜；所述的網(wǎng)狀玻纖層2的網(wǎng)孔3大小相等；所述的網(wǎng)孔3為0.4mmX0.4_。
[0016]需要強調(diào)的是:以上僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高強度的導(dǎo)熱硅膠片，包括硅膠導(dǎo)熱層，其特征在于，所述的硅膠導(dǎo)熱層(I)為兩層，在兩層所述的硅膠導(dǎo)熱層(I)中間設(shè)有一網(wǎng)狀玻纖層(2)，兩層所述的硅膠導(dǎo)熱層(I)透過網(wǎng)孔(3)連接為一整體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強度的導(dǎo)熱硅膠片，其特征在于，所述的網(wǎng)狀玻纖層(2)的厚度在 0.04mm ?0.08mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強度的導(dǎo)熱硅膠片，其特征在于，所述的硅膠導(dǎo)熱層(I)上設(shè)有保護膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強度的導(dǎo)熱硅膠片，其特征在于，所述的網(wǎng)狀玻纖層(2)的網(wǎng)孔大小相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高強度的導(dǎo)熱硅膠片，其特征在于，所述的網(wǎng)孔(3)為0.4mm X 0.4mm η
【文檔編號】H05K7/20GK204104280SQ201420523320
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月12日
【發(fā)明者】李魁立 申請人:易脈天成新材料科技（蘇州）有限公司