一種撓性攝像頭線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種撓性攝像頭線路板，包括基板以及設(shè)置在基板上的若干焊盤，所述焊盤距離所在線路板板邊的距離為0.3mm；每個(gè)焊盤均焊接有鎳鋁合金導(dǎo)線，所述鎳鋁合金導(dǎo)線主要由導(dǎo)線部以及擴(kuò)張部組成，所述導(dǎo)線部一端焊接于所述焊盤上，另一端與所述擴(kuò)張部為一體連接，所述擴(kuò)張部為一圓形體，擴(kuò)張部用于與芯片連接腳焊接，所述導(dǎo)線部外圍設(shè)置有膠保護(hù)層，所述導(dǎo)線與焊盤焊接處覆蓋有膠保護(hù)層。本實(shí)用新型借助韌性好的鎳鋁合金導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通，此種設(shè)計(jì)可在焊盤位置的設(shè)計(jì)上有充足的布局空間，便于攝像頭的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，另外增設(shè)膠保護(hù)層以及增大焊盤與線路板板邊的距離降低了焊盤焊接處斷裂脫落的風(fēng)險(xiǎn)。
【專利說明】一種撓性攝像頭線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)攝像頭【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種撓性攝像頭線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，常將手機(jī)攝像頭芯片對應(yīng)焊接在線路板的焊盤上以實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。目前使用最多的焊接手法在于將攝像頭芯片的連接腳通過焊錫直接固定于焊盤上。這種加工工藝使得焊盤與芯片連接腳的位置必須一一對應(yīng)，而為了節(jié)約線路板的空間，現(xiàn)有技術(shù)人員不得以把焊盤設(shè)計(jì)靠近線路板板邊位置，焊盤與線路板板邊距離常設(shè)計(jì)小于0.1_。但是，當(dāng)線路板為了安裝需要，其板邊必須彎折時(shí)，這種設(shè)計(jì)使得連接腳從焊盤上脫落的風(fēng)險(xiǎn)增大。具體來說，導(dǎo)致脫落的緣由主要在于，連接腳與焊盤為剛性連接，連接點(diǎn)又靠近板邊，故一旦線路板板邊折起時(shí)，連接點(diǎn)處就易斷裂脫落。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種撓性攝像頭線路板，該線路板與攝像頭芯片之間的連接性能優(yōu)，不因其板邊折起而使連接腳從焊盤上脫落。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種撓性攝像頭線路板，包括基板以及設(shè)置在基板上的若干焊盤，所述焊盤距離所在線路板板邊的距離為0.3mm ;每個(gè)焊盤均焊接有鎳鋁合金導(dǎo)線，所述鎳鋁合金導(dǎo)線主要由導(dǎo)線部以及擴(kuò)張部組成，所述導(dǎo)線部一端焊接于所述焊盤上，另一端與所述擴(kuò)張部為一體連接，所述擴(kuò)張部為一圓形體，擴(kuò)張部用于與芯片連接腳焊接，所述導(dǎo)線部外圍設(shè)置有膠保護(hù)層，所述導(dǎo)線與焊盤焊接處覆蓋有膠保護(hù)層。
[0006]本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0007](I)本實(shí)用新型并未將焊盤與芯片連接腳直接焊接，而是借助韌性好的鎳鋁合金導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)二者電導(dǎo)通，此種設(shè)計(jì)一方面不必?fù)?dān)憂連接腳與焊盤的一一對應(yīng)性，可在焊盤位置的設(shè)計(jì)上有充足的布局空間；另一方面，芯片在位置布局上也有多重考量，既可以設(shè)置線路板上，也可以移動(dòng)至其他位置，便于攝像頭的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
[0008](2)基于本實(shí)用新型增設(shè)鎳鋁合金導(dǎo)線的設(shè)計(jì)，使得焊盤位置的設(shè)計(jì)空間增大，發(fā)明人將焊盤與線路板板邊的距離由0.1mm增大至0.3mm,降低了焊盤焊接處斷裂風(fēng)險(xiǎn)。
[0009](3)本實(shí)用新型在導(dǎo)線部外圍覆蓋有膠保護(hù)層，進(jìn)一步提高了導(dǎo)線的韌性，且具有高絕緣效果。
[0010](4)本實(shí)用新型并非簡單的將導(dǎo)線與焊盤焊接，而是增加了防護(hù)工藝，在導(dǎo)線與焊盤焊接處設(shè)置了膠保護(hù)層，增加了焊接處的牢固度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型撓性攝像頭線路板結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型創(chuàng)造的實(shí)施方式不限于此。
[0013]實(shí)施例
[0014]如圖1所示，一種撓性攝像頭線路板，包括基板1，基板I的一邊11上設(shè)置有三個(gè)焊盤21，基板I的另一邊12上設(shè)置有三個(gè)焊盤22，焊盤21距離基板一邊11的距離為
0.3mm，焊盤22距離基板另一邊12的距離也為0.3mm。焊盤21及焊盤22上均焊接有鎳鋁合金導(dǎo)線，鎳鋁合金導(dǎo)線主要由導(dǎo)線部3以及擴(kuò)張部4組成，擴(kuò)張部4裸露以用于與芯片連接腳焊接，導(dǎo)線部3外圍設(shè)置有膠保護(hù)層以提高導(dǎo)線部3的韌性和絕緣性；導(dǎo)線部3的一端焊接于對應(yīng)焊盤21或焊盤22上，導(dǎo)線部3另一端與擴(kuò)張部4為一體連接。另外，為了提高焊盤21、焊盤22與導(dǎo)線部3的焊接牢固性，在將導(dǎo)線部3焊接于焊盤21、焊盤22上后，在二者焊接處固定膠體保護(hù)層。具體的，擴(kuò)張部4為圓形，所述的膠體保護(hù)層為PP膠。
[0015]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種撓性攝像頭線路板，包括基板以及設(shè)置在基板上的若干焊盤，其特征在于:所述焊盤距離所在線路板板邊的距離為0.3mm ;每個(gè)焊盤均焊接有鎳鋁合金導(dǎo)線，所述鎳鋁合金導(dǎo)線主要由導(dǎo)線部以及擴(kuò)張部組成，所述導(dǎo)線部一端焊接于所述焊盤上，另一端與所述擴(kuò)張部為一體連接，所述擴(kuò)張部為一圓形體，擴(kuò)張部用于與芯片連接腳焊接，所述導(dǎo)線部外圍設(shè)置有膠保護(hù)層，所述導(dǎo)線與焊盤焊接處覆蓋有膠保護(hù)層。
【文檔編號】H05K1/02GK204014273SQ201420297184
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年6月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月5日
【發(fā)明者】徐平, 卓文強(qiáng) 申請人:惠州市桑萊士光電有限公司