印制電路布線板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供印制電路布線板，該印制電路布線板具備用于將部件安裝于該印制電路布線板的表面安裝部件連接用焊盤。表面安裝部件連接用焊盤由管腳連接用焊盤和散熱用端子連接用焊盤構(gòu)成。在除了管腳連接用焊盤與散熱用端子連接用焊盤之間以外的部位而且在上述散熱用端子連接用焊盤附近，設(shè)置焊錫吸收焊盤。由此來抑制因過剩焊錫而引起的部件的安裝不良。
【專利說明】印制電路布線板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及能夠抑制因過剩焊錫而引起的部件安裝不良的、用于電子設(shè)備的印制電路布線板。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，為了應(yīng)對高功能化、高密度化，出于強(qiáng)化散熱以及接地的目的，用于電子設(shè)備的表面安裝部件在部件的底面部分設(shè)置電極的情況越來越多。在回流(reflow)釬焊工序中，就帶有散熱用端子的電子部件而言，在其散熱用端子與散熱用端子連接用焊盤之間在高度方向上存在間隙，因此需要熔化焊錫的隆起高度。此時，在高度方向上假定最寬的間隙，而連接散熱用端子與散熱用端子連接用焊盤。因此，若供給所需的焊錫量，則在散熱用端子與散熱用端子連接用焊盤之間的高度方向上的間隙變窄的情況下，會產(chǎn)生焊錫量過剩。其結(jié)果，將產(chǎn)生如下問題，過剩的焊錫從散熱端子的焊錫接合部被擠出，形成焊錫球而析出并移動，從而引起部件端子間的短路。
[0003]因此，在日本特開平9-223862號公報、日本特開2006-303392號公報以及日本特開2012-227349號公報中提出了如下方案:在帶有散熱用端子的電子部件進(jìn)行焊錫接合時，在管腳連接用焊盤與散熱用端子連接用焊盤之間設(shè)置焊錫吸收焊盤，從而抑制過剩焊錫向同一部件的管腳間流動。
[0004]但是，在沒有焊錫吸收焊盤的部位，在過剩的焊錫被擠出的情況下會形成焊錫球而析出并移動，引起其他部件的端子間的短路，因此在抑制因過剩焊錫而對其他部件引起的短路不良的方面，能夠期待充分的效果。
實用新型內(nèi)容
[0005]因此，本實用新型的目的在于，在散熱用端子連接用焊盤的附近且除了管腳連接用焊盤與散熱用端子連接用焊盤之間以外的部位設(shè)置焊錫吸收焊盤，在確保散熱用端子所需的焊錫量的狀態(tài)下，抑制因過剩焊錫而引起的其他部件的端子間的短路等的部件安裝不良。
[0006]本實用新型的第一方案的印制電路布線板，其是抑制因過剩焊錫而引起的部件的安裝不良的印制電路布線板，并且，上述印制電路布線板具備用于將部件安裝于該印制電路布線板的表面安裝部件連接用焊盤，上述表面安裝部件連接用焊盤由管腳連接用焊盤和散熱用端子連接用焊盤構(gòu)成，在除了上述管腳連接用焊盤與上述散熱用端子連接用焊盤之間以外的部位而且在上述散熱用端子連接用焊盤附近，設(shè)置有焊錫吸收焊盤。由此，抑制因過剩焊錫而引起的部件的安裝不良。
[0007]本實用新型第二方案的印制電路布線板，其是抑制因過剩焊錫而引起的部件的安裝不良的印制電路布線板，并且，上述印制電路布線板具備用于將部件安裝于該印制電路布線板的表面安裝部件連接用焊盤，上述表面安裝部件連接用焊盤由管腳連接用焊盤和散熱用端子連接用焊盤構(gòu)成，在除了上述管腳連接用焊盤與上述散熱用端子連接用焊盤之間以外的部位而且在上述散熱用端子連接用焊盤附近，設(shè)置有供給焊膏的焊錫吸收焊盤。由此，抑制因過剩焊錫而引起的部件的安裝不良。
[0008]根據(jù)本實用新型，在散熱用端子連接用焊盤附近且除了管腳連接用焊盤與散熱用端子連接用焊盤之間以外的部位設(shè)置焊錫吸收焊盤，從而能夠在確保散熱用端子所需的焊錫量的狀態(tài)下，抑制過剩焊錫對其他部件引起的端子間的短路等的部件安裝不良。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是說明本實用新型的印制電路布線板的實施方式I的圖。
[0010]圖2是說明本實用新型的印制電路布線板的實施方式2的圖

【具體實施方式】
[0011]首先，使用圖1來說明本實用新型的印制電路布線板的實施方式I。
[0012]如圖1所示，在印制電路布線板10的載置表面安裝部件的一側(cè)的面上，設(shè)置有表面安裝部件連接用焊盤11和焊錫吸收焊盤14。表面安裝部件連接用焊盤11由管腳連接用焊盤12和散熱用端子連接用焊盤13構(gòu)成。
[0013]散熱用端子連接用焊盤13配置在表面安裝部件的部件組件安裝區(qū)域15下部。焊錫吸收焊盤14設(shè)置在除了管腳連接用焊盤12與散熱用端子連接用焊盤13之間以外的部位而且是散熱用端子連接用焊盤13的附近。
[0014]印制電路布線板10的除了設(shè)置有表面安裝部件連接用焊盤11以及焊錫吸收焊盤14以外的表面區(qū)域的大部分被抗焊劑16覆蓋。
[0015]如上所述，在本實用新型的印制電路布線板的實施方式I中，通過將焊錫吸收焊盤14設(shè)置于除了管腳連接用焊盤12與散熱用端子連接用焊盤13之間以外的部位而且是散熱用端子連接用焊盤13的附近，能夠抑制焊錫球?qū)ζ渌考鸬亩搪凡涣肌?br> [0016]接下來，使用圖2來說明本實用新型的印制電路布線板的實施方式2。
[0017]圖2的印制電路布線板10與圖1的印制電路布線板的不同點僅在于將圖1的印制電路布線板10的焊錫吸收焊盤14變?yōu)楣┙o焊膏的焊錫吸收焊盤17，其他的構(gòu)成與圖1的印制電路布線板10相同。
[0018]雖然在圖1的印制電路布線板10中不向上述焊錫吸收焊盤14供給焊膏也能夠期待大致的效果，但是如圖2所示，與其他的表面安裝部件連接用焊盤11相同地，通過向焊錫吸收焊盤17供給焊膏，在回流工序中所供給的焊膏熔融，能夠期待促進(jìn)焊錫吸收焊盤的焊錫吸收的效果。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路布線板，其是抑制因過剩焊錫而引起的部件的安裝不良的印制電路布線板，上述印制電路布線板的特征在于， 上述印制電路布線板具備用于將部件安裝于該印制電路布線板的表面安裝部件連接用焊盤， 上述表面安裝部件連接用焊盤由管腳連接用焊盤和散熱用端子連接用焊盤構(gòu)成， 在除了上述管腳連接用焊盤與上述散熱用端子連接用焊盤之間以外的部位而且在上述散熱用端子連接用焊盤附近，設(shè)置有焊錫吸收焊盤。
2.一種印制電路布線板，其是抑制因過剩焊錫而引起的部件的安裝不良的印制電路布線板，上述印制電路布線板的特征在于， 上述印制電路布線板具備用于將部件安裝于該印制電路布線板的表面安裝部件連接用焊盤， 上述表面安裝部件連接用焊盤由管腳連接用焊盤和散熱用端子連接用焊盤構(gòu)成， 在除了上述管腳連接用焊盤與上述散熱用端子連接用焊盤之間以外的部位而且在上述散熱用端子連接用焊盤附近，設(shè)置有供給焊膏的焊錫吸收焊盤。
【文檔編號】H05K1/11GK203934105SQ201420296963
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月6日
【發(fā)明者】三浦大介 申請人:發(fā)那科株式會社