一種錫膏印刷裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種錫膏印刷裝置，包括吸附座和傳送座，吸附座內形成有吸附腔，且吸附座上設有若干吸附臺以及若干設置在相應的吸附臺周圍的擋邊，設置在相應的吸附臺周圍的若干擋邊中的至少一個上開設有識別孔。傳送座上開設若干分別與吸附臺對應的開窗，傳送板在開窗的邊沿開設有與擋邊對應的并與開窗連通的開口，開窗的邊沿在相應開口的一側或兩側向內凸伸有用于放置PCB板的臺階。通過吸附臺伸入開窗而吸附PCB并通過擋邊對PCB板進行定位，以及通過設置在相應擋邊上的識別孔進行識別定位后對PCB板上的焊盤進行錫膏印刷，從而可以保證對每一塊PCB板進行錫膏印刷的精度，進而避免印刷出來的錫膏位置與PCB板上的焊盤位置發(fā)生印刷偏移或扭轉。
【專利說明】一種錫膏印刷裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于半導體封裝【技術領域】，尤其涉及一種錫膏印刷裝置。
【背景技術】
[0002]在半導體封裝【技術領域】，特別是功率半導體封裝【技術領域】，錫膏印刷裝置在對PCB板進行錫膏印刷時，通常采用真空吸嘴或者機械固定裝置等特制的固定裝置將PCB板固定，然后錫膏印刷裝置會通過識別PCB板上的標記點來調整鋼網的位置進行錫膏印刷。
[0003]然而現(xiàn)有的錫膏印刷裝置在進行單塊PCB板印刷時精確度高，但如果對多塊PCB板同時進行印刷時，通過識別PCB板上標記點的方式則會直接導致印刷出來的錫膏位置與PCB上焊盤位置發(fā)生印刷偏移及扭轉，當在PCB板上需要貼裝小型電阻、小型電容等電子元件的情況下，因為錫膏印刷位置的偏移或扭轉會導致回流焊后小型電子元件的立碑，從而引起PCB板的報廢或返工、增加生產成本。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種錫膏印刷裝置，旨在避免印刷出來的錫膏位置與PCB板上的焊盤位置發(fā)生印刷偏移或扭轉。
[0005]為了實現(xiàn)本實用新型的目的，本實用新型提供一種錫膏印刷裝置，包括:
[0006]吸附PCB板的吸附座，吸附座內形成有吸附腔，吸附座上設有與吸附腔連通的通孔，且吸附座上設有若干吸附臺以及若干設置在相應的吸附臺周圍的擋邊，每一吸附臺上開設有若干貫穿吸附臺并與吸附腔連通的用于吸附PCB板的吸附孔，設置在相應的吸附臺周圍的若干擋邊中的至少一個上開設有識別孔；
[0007]傳送PCB板的傳送座,傳送座上開設有若干分別與相應的吸附臺對應的開窗，傳送板在開窗的邊沿開設有與擋邊對應的并與開窗連通的開口，開窗的邊沿在相應開口的一側或兩側向內凸伸有用于放置PCB板的臺階；
[0008]傳動機構，帶動傳送座移動并帶動吸附座朝向或遠離傳送座移動而使吸附臺和擋邊分別伸入或移出相應的開窗和開口。
[0009]優(yōu)選地，所述臨近吸附臺邊沿的吸附孔與吸附臺邊沿的距離在3mm以上。
[0010]優(yōu)選地，所述每一吸附臺周圍的擋邊中兩相對的擋邊上均開設有識別孔。
[0011]優(yōu)選地，所述擋邊之朝向吸附臺的側面為直面或上斜下直面。
[0012]優(yōu)選地，所述識別孔內填充可凝固的與擋邊的顏色具有可區(qū)分性的非透明物質。
[0013]優(yōu)選地，所述吸附座包括:
[0014]基體，基體具有基體底板以及從基體底板的邊沿垂直延伸出來的基體側板，所述通孔開設在基體側板的側面上；以及
[0015]設置在基體上的蓋體，蓋體具有蓋體底板以及從蓋體底板的邊沿垂直延伸出來的蓋體側板，蓋體側板與基體側板抵接而形成所述吸附腔，所述吸附臺和擋邊設置在蓋體底板之遠離蓋體側板的表面上。[0016]優(yōu)選地，所述蓋體側板與基體側板之間設有密封層。
[0017]優(yōu)選地，所述密封層為粘性膠帶或彈性墊圈。
[0018]優(yōu)選地，所述每一吸附臺呈方形，且所述每一吸附臺的周圍設置四個擋邊。
[0019]由于本實用新型錫膏印刷裝置通過在傳送座開設若干放置PCB板的開窗，通過在吸附座上設置若干吸附臺以穿過相應的開窗而吸附PCB板，通過設置在相應吸附臺周圍的擋邊對PCB板進行定位，以及通過設置在相應擋邊上的識別孔進行識別定位后對PCB板上的焊盤進行錫膏印刷，從而可以保證對每一塊PCB板進行錫膏印刷的精度，進而避免印刷出來的錫膏位置與PCB板上的焊盤位置發(fā)生印刷偏移或扭轉。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型錫膏印刷裝置的一優(yōu)選實施例的立體組合；
[0021]圖2為圖1所示錫膏印刷裝置的基體的立體圖；
[0022]圖3為圖1所示錫膏印刷裝置的蓋體的剖視圖。
[0023]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。【具體實施方式】
[0024]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型所述技術方案作進一步的詳細描述，以使本領域的技術人員可以更好的理解本實用新型并能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。
[0025]請參閱圖1其揭示了本實用新型錫膏印刷裝置的一優(yōu)選實施例，在本實施例中，錫膏印刷裝置包括吸附座100、傳送座200以及傳動機構(圖中未示)。傳動機構可帶動傳送座200移動至吸附座100的上方以及帶動吸附座100朝向或遠離傳送座200移動。
[0026]請參閱圖1和圖2，吸附座100具有基體110以及設置在基體110上的蓋體120?；w110具有呈方形的基體底板111以及從基體底板111的邊沿垂直延伸出來的基體側板112，從而基體側板112和基體底板111圍成一基體腔體113。所述基體側板112的頂面上均開設有基體固定孔114，且其中一基體側板112的側面上開設有貫穿該基體側板112而與基體腔體113連通的通孔115。
[0027]請參閱圖1和圖3,蓋體120具有呈方形的蓋體底板121以及從蓋體底板121的邊沿垂直延伸出來的蓋體側板122,從而蓋體側板122和蓋體底板121圍成一蓋體腔體123。所述蓋體側板122的底面上均開設有貫穿該蓋體側板122以及蓋體底板121的蓋體固定孔124，且所述蓋體固定孔124臨近蓋體底板121的一端的直徑大于另一端的直徑，以供螺絲穿過并容納螺絲。
[0028]所述蓋體底板121之遠離蓋體側板122的表面上凸伸有若干吸附臺125以及若干設置在吸附臺125周圍的擋邊126。所述吸附臺125呈方形，其上開設有若干貫穿吸附臺125和蓋體底板121并與蓋體腔體123連通的吸附孔127，所述臨近吸附臺125邊沿的吸附孔127與吸附臺125邊沿的距離在3mm以上，以保證將PCB板吸附在吸附臺125上時的密封性。
[0029]每一吸附臺125的周圍有四個擋邊126，擋邊126之朝向吸附臺125的側面為直面或為由上斜面和下直面組成的上斜下直面，且其中兩相對的擋邊126上各開設有識別孔128。識別孔128呈圓形或者方形，其內填充可凝固的與擋邊126的顏色具有可區(qū)分性的非透明物質。
[0030]請參閱圖1，在將蓋體120設置在基體110上時，使蓋體側板122的底面與吸附座100的基體側板112的頂面抵接，通過將螺絲旋入蓋體固定孔124和基體固定孔114而將蓋體120和基體110固定在一起，從而蓋體腔體123和基體腔體113組成一吸附腔；將通孔115連接吸氣管(圖中未示)以通過通孔115來抽空氣，從而使吸附腔內形成負壓區(qū)，因此設置在吸附臺125上的PCB板因吸附孔127產生的吸力而吸附在吸附臺125上。此外，為了增加蓋體側板122的底面與吸附座100的基體側板112的頂面的密封性，蓋體側板122的底面與吸附座100的基體側板112的頂面之間設有密封層，該密封層可以為粘性膠帶或彈性墊圈。
[0031]請參閱圖1，所述傳送座200具有平板狀的傳送板210，傳送板210上開設若干分別與蓋體底板121上相應的吸附臺125對應的開窗211，傳送板210在開窗211的邊沿開設有與擋邊126對應的并與開窗211連通的開口 212，開窗211的邊沿在相應開口 212的一側或兩側向內凸伸有臺階213。
[0032]本實用新型錫膏印刷裝置在對PCB板進行錫膏印刷時，將多塊PCB板分別放置在傳送座200的臺階213上，從而將多塊PCB分別放置在相應的開窗211內；接著，傳動機構將傳送座200移動至吸附座100的上方，此時，傳動機構將吸附座100朝向傳送座200移動以使吸附臺125頂起相應開窗211內的PCB板，擋邊126將相應的PCB板定位在吸附臺125上，通過與通孔115連接的吸氣管來抽空氣而將相應的PCB板吸附在吸附臺125上；然后，通過擋邊126上的識別孔128進行識別定位后而對PCB板上的焊盤進行錫膏印刷；對PCB板上的焊盤進行錫膏印刷完成后，傳動機構將吸附座100朝向遠離傳送座200的方向移動，從而使已進行錫膏印刷的PCB板再次放置在傳送座200的臺階213上；最后，傳動機構移動傳送座200而將已進行錫膏印刷的PCB送出以便于對下一批次的PCB板進行錫膏印刷。
[0033]由于本實用新型錫膏印刷裝置通過在傳送座200開設若干放置PCB板的開窗211，通過在吸附座100上設置若干吸附臺125以穿過相應的開窗211而承載并吸附PCB板，通過設置在相應吸附臺125周圍的擋邊126對PCB板進行定位，以及通過設置在相應擋邊126上的識別孔128進行識別定位后對PCB板上的焊盤進行錫膏印刷，從而可以保證對每一塊PCB板進行錫膏印刷的精度，進而避免印刷出來的錫膏位置與PCB板上的焊盤位置發(fā)生印刷偏移或扭轉。
[0034]以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種錫膏印刷裝置，其特征在于，包括: 吸附PCB板的吸附座，吸附座內形成有吸附腔，吸附座上設有與吸附腔連通的通孔，且吸附座上設有若干吸附臺以及若干設置在相應的吸附臺周圍的擋邊，每一吸附臺上開設有若干貫穿吸附臺并與吸附腔連通的用于吸附PCB板的吸附孔，設置在相應的吸附臺周圍的若干擋邊中的至少一個上開設有識別孔； 傳送PCB板的傳送座,傳送座上開設有若干分別與相應的吸附臺對應的開窗，傳送板在開窗的邊沿開設有與擋邊對應的并與開窗連通的開口，開窗的邊沿在相應開口的一側或兩側向內凸伸有用于放置PCB板的臺階； 傳動機構，帶動傳送座移動并帶動吸附座朝向或遠離傳送座移動而使吸附臺和擋邊分別伸入或移出相應的開窗和開口。
2.一種如權利要求1所述的錫膏印刷裝置，其特征在于，所述臨近吸附臺邊沿的吸附孔與吸附臺邊沿的距離在3mm以上。
3.—種如權利要求1所述的錫膏印刷裝置，其特征在于，所述每一吸附臺周圍的擋邊中兩相對的擋邊上均開設有識別孔。
4.一種如權利要求1所述的錫膏印刷裝置，其特征在于，所述擋邊之朝向吸附臺的側面為直面或上斜下直面。
5.一種如權利要求1所述的錫膏印刷裝置，其特征在于，所述識別孔內填充可凝固的與擋邊的顏色具有可區(qū)分性的非透明物質。
6.一種如權利要求1所述的錫膏印刷裝置，其特征在于，所述吸附座包括: 基體，基體具有基體底板以及從基體底板的邊沿垂直延伸出來的基體側板，所述通孔開設在基體側板的側面上；以及 設置在基體上的蓋體，蓋體具有蓋體底板以及從蓋體底板的邊沿垂直延伸出來的蓋體側板，蓋體側板與基體側板抵接而形成所述吸附腔，所述吸附臺和擋邊設置在蓋體底板之遠離蓋體側板的表面上。
7.—種如權利要求6所述的錫膏印刷裝置，其特征在于，所述蓋體側板與基體側板之間設有密封層。
8.—種如權利要求7所述的錫膏印刷裝置，其特征在于，所述密封層為粘性膠帶或彈性墊圈。
9.一種如權利要求1所述的錫膏印刷裝置，其特征在于，所述每一吸附臺呈方形，且所述每一吸附臺的周圍設置四個擋邊。
【文檔編號】H05K3/34GK203814060SQ201420144426
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年3月27日 優(yōu)先權日:2014年3月27日
【發(fā)明者】陳玲娟, 劉慶華, 鄭陽斌 申請人:美的集團股份有限公司