印制板孔金屬化用處理液的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種印制板孔金屬化用處理液，其特征在于，它的配方成分按重量百分比包括：有機(jī)酸0.5％～5％，含氮雜環(huán)化合物0.01％～0.5％，次磷酸鹽0.2％～5％，余量為水。本發(fā)明的處理液能夠?qū)τ≈瓢蹇捉饘倩鞒痰目妆诟采w完整性具有正面促進(jìn)作用，可以提高孔金屬化的合格率，方便生產(chǎn)管理。
【專(zhuān)利說(shuō)明】印制板孔金屬化用處理液

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印制板制造【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的是涉及一種印制板孔金屬化化學(xué)鍍銅 工藝中使用的處理液。

【背景技術(shù)】
[0002] 印制板孔金屬化是印制電路板制造的關(guān)鍵工藝之一。孔金屬化通常是采用化學(xué)鍍 銅的方法將鉆孔后覆銅板的非金屬孔壁涂覆上一薄層銅層，使得印制板的各層線路相互連 接導(dǎo)電，然后在此化學(xué)鍍銅層基礎(chǔ)上電鍍銅達(dá)到規(guī)定厚度銅層。電鍍銅加厚印制板孔壁金 屬鍍層時(shí)，必須保證前期的化學(xué)鍍銅層在非金屬孔壁覆蓋的完整性，孔壁的化學(xué)鍍銅層一 旦遭到破壞或變得不完整，則會(huì)造成印制板最終孔金屬化失效或質(zhì)量存在隱患。
[0003] 在印制板實(shí)際生產(chǎn)制造流程中，孔金屬化流程中的化學(xué)鍍銅步驟和電鍍銅步驟是 在不同的生產(chǎn)線上分開(kāi)進(jìn)行的，由于設(shè)備效率不同和產(chǎn)品的多樣化，印制板經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍銅 后需要放置一段時(shí)間才能上電鍍線加厚鍍銅，放置的時(shí)間根據(jù)前后設(shè)備產(chǎn)能差異而定。由 于化學(xué)鍍銅層平均只有〇. 2?0. 5微米厚，印制板化學(xué)鍍銅后在車(chē)間存放過(guò)程中容易氧化 及車(chē)間酸氣侵蝕而破壞化學(xué)鍍銅層在孔壁的覆蓋完整性，進(jìn)而會(huì)造成最終孔金屬化的不 良。為降低化學(xué)鍍銅放置過(guò)程中孔金屬化的失效的不良率，目前普遍的做法是將化學(xué)鍍銅 后的印制板放置于水中或者0.3%硫酸溶液中，避免化學(xué)鍍銅層直接裸露于空氣中，從而 減緩化學(xué)鍍銅層被氧化侵蝕的速率，同時(shí)規(guī)定化學(xué)鍍銅與電鍍銅的間隔時(shí)間不能過(guò)4個(gè)小 時(shí)，超過(guò)4個(gè)小時(shí)則需要重新返工化學(xué)鍍銅。這種常規(guī)方法具有一定的局限性，一是無(wú)法從 根本上消除化學(xué)鍍銅層放置過(guò)程中被氧化侵蝕造成孔金屬化失效的風(fēng)險(xiǎn)，仍存在一定比例 的化學(xué)鍍銅放置過(guò)程中造成的孔金屬化失效；二是無(wú)法滿(mǎn)足工廠生產(chǎn)過(guò)程中特定情況下的 管理，比如遇到設(shè)備故障、周末排班等情況，化學(xué)鍍銅后沒(méi)來(lái)得及下一步電鍍銅的印制板放 置時(shí)間則遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出規(guī)定要求，不得不退回前工序返工甚至報(bào)廢處理。
[0004] 中國(guó)專(zhuān)利201220356795. 6提到通過(guò)改造養(yǎng)板槽設(shè)備來(lái)提高沉銅質(zhì)量，但沒(méi)有設(shè) 備改造前后改善效果的描述及對(duì)比，其使用效果也是遭到本領(lǐng)域技術(shù)人員所質(zhì)疑的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供的一種能有效提高印制板孔 金屬化的合格率和質(zhì)量，且使用極為簡(jiǎn)便的印制板孔金屬化用處理液。
[0006] 本發(fā)明是采用如下技術(shù)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的：一種印制板孔金屬化用處理 液，其特征在于，它的配方成分按重量百分比包括：有機(jī)酸0.5%?5%，含氮雜環(huán)化合物 0· 01%?0· 5%，次磷酸鹽0· 2%?5%，余量為水。
[0007] 作為上述方案的進(jìn)一步說(shuō)明，優(yōu)選地，有機(jī)酸1 %?3 %，含氮雜環(huán)化合物 0· 05%?0.2%，次磷酸鹽1 %?2%，余量為水。
[0008] 所述有機(jī)酸選用甲酸、冰醋酸、丙酸、草酸、乙醇酸、戊二酸中的一種或者幾種；所 述含氮雜環(huán)化合物選用苯并三氮唑、1H-苯并三唑鈉、甲基苯駢三氮唑鈉、1-羥甲基苯并三 氮唑中的一種或者幾種；所述次磷酸鹽選用次磷酸鉀、次磷酸鈉、次磷酸鈣中的一種；本發(fā) 明的處理液采用一般方法均勻混合而成。
[0009] 本發(fā)明應(yīng)用于印制板孔金屬化生產(chǎn)流程如下：印制板前處理一化學(xué)鍍銅一本處理 液一電鍍銅，本處理液常溫使用即可。
[0010] 本發(fā)明采用上述技術(shù)解決方案所能達(dá)到的有益效果是：
[0011] 1、本發(fā)明采用印制板化學(xué)鍍銅后放置于本保護(hù)處理液中即可得到有效保護(hù)，相對(duì) 于將化學(xué)鍍銅后的印制板放置于水中或者0. 3%硫酸溶液中的通用方法。
[0012] 2、本發(fā)明采用的技術(shù)方案可以使化學(xué)鍍銅得到超長(zhǎng)時(shí)間保護(hù)，降低孔金屬化不良 率，方便生產(chǎn)管理，減少返工作業(yè)，提高生產(chǎn)效率，也不用改造現(xiàn)用設(shè)備。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013] 圖1為背光等級(jí)分類(lèi)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014] 本發(fā)明一種印制板孔金屬化用處理液，它的配方成分按重量百分比包括：有機(jī)酸 0. 5%?5%，含氮雜環(huán)化合物0. 01%?0. 5%，次磷酸鹽0. 2%?5%，余量為水。有機(jī)酸 選用甲酸、冰醋酸、丙酸、草酸、乙醇酸、戊二酸中的一種或者幾種；所述含氮雜環(huán)化合物選 用苯并三氮唑、1H-苯并三唑鈉、甲基苯駢三氮唑鈉、1-羥甲基苯并三氮唑中的一種或者幾 種；所述次磷酸鹽選用次磷酸鉀、次磷酸鈉、次磷酸鈣中的一種；本發(fā)明的處理液采用一般 方法均勻混合而成。
[0015] 以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方案作進(jìn)一步的詳述。
[0016] 以下舉出6個(gè)實(shí)施例和2個(gè)現(xiàn)有技術(shù)的處理液成分，以便進(jìn)行對(duì)比。其中，實(shí)施例 1-6為本發(fā)明的印制板孔金屬化流程用處理液的成分組成，對(duì)比例是由現(xiàn)有技術(shù)的處理液 成分組成。
[0017] 利用背光實(shí)驗(yàn)和電測(cè)結(jié)果來(lái)評(píng)價(jià)實(shí)施例及對(duì)比例的效果。背光實(shí)驗(yàn)方法為：取化 學(xué)鍍銅后帶孔的印制板試樣，沿孔半徑處切割為長(zhǎng)條，經(jīng)過(guò)細(xì)砂紙磨制到孔中心位置（即 中心線上）。測(cè)試時(shí)利用光從底面射入，然后使用放大鏡對(duì)孔壁進(jìn)行檢查，根據(jù)孔壁的透光 情況，將孔壁沉積銅的覆蓋致密性分成若干等級(jí)。本發(fā)明實(shí)施例及對(duì)比例試驗(yàn)中采用通用 的10級(jí)背光分類(lèi)法，且設(shè)定覆蓋致密性最差為1級(jí)，最好為10級(jí)（具體背光等級(jí)分類(lèi)圖見(jiàn) 圖1)。背光級(jí)數(shù)大于等于8級(jí)評(píng)定為合格，背光小于8級(jí)評(píng)定為不合格。電測(cè)方法為：用 專(zhuān)用機(jī)器或者手工對(duì)印制板的每個(gè)焊點(diǎn)之間的電路導(dǎo)通情況進(jìn)行測(cè)試，類(lèi)似萬(wàn)用表一樣， 層間電路不導(dǎo)通則顯示開(kāi)路狀態(tài)，層間電路導(dǎo)通則顯示短路狀態(tài)。根據(jù)電測(cè)結(jié)果就能夠進(jìn) 一步判定印制板孔金屬化是否失效。
[0018] 實(shí)施例1
[0019] 草酸 0.5% 1H-苯并三唑鈉 0.1% 次磷酸鈉 5.0% 水 余量。
[0020] 實(shí)施例2 :
[0021] 冰酸酸 2.0% 乙醇酸 0.5% 1-羥甲基苯并三氮唑 0.05% 次磷酸鉀 1.0% 水 余量。
[0022] 實(shí)施例3 :
[0023] 乙醇酸 5% 苯并三氮唑 0.2% 1-羥甲基苯并三氮唑 0.01% 次磷酸鈣 1 % 水 余S。
[0024] 實(shí)施例4 :
[0025] 甲酸 1.0% 草酸 0.5% 1H-苯并三唑鈉 0.2% 1-羥甲基苯并三氮唑 0.3% 次磷酸鈉 0.2% 水 余量。
[0026] 實(shí)施例5 :
[0027] 草酸 1.5% 1H-苯并三唑鈉 0.05% 次磷酸鈉 2.0% 水 余量。
[0028] 實(shí)施例6 :
[0029] 戊二酸 3.0%
[0030] 甲基苯駢三氮唑鈉 0.05% 次磷酸鈉 3.0% 水 余星!。
[0031] 對(duì)比例1 :
[0032] 水 100%。
[0033] 對(duì)比例2 :
[0034] 濃硫酸 0.3%
[0035] 水 余量。
[0036] 試驗(yàn)一：對(duì)比印制板化學(xué)鍍銅后各種處理液不同時(shí)間的背光情況：同一批印制板 化學(xué)鍍銅后各取10片板分別放置于各實(shí)施例和對(duì)比例處理液中，放置規(guī)定時(shí)間后隨機(jī)取 100個(gè)孔觀察背光數(shù)據(jù)況，統(tǒng)計(jì)背光仍然合格的孔所占的比率，結(jié)果示于表1中。
[0037] 表1各種處理液不同時(shí)間的孔壁背光合格率
[0038]

【權(quán)利要求】
1. 一種印制板孔金屬化用處理液，其特征在于，它的配方成分按重量百分比包括：有 機(jī)酸0. 5 %?5 %，含氮雜環(huán)化合物0. 01 %?0. 5 %，次磷酸鹽0. 2 %?5 %，余量為水。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制板孔金屬化用處理液，其特征在于，所述的有機(jī)酸重量 百分比含量是1. 〇%?3. 0%。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制板孔金屬化用處理液，其特征在于，所述的含氮雜環(huán)化 合物重量百分比含量是〇. 05 %?0. 2 %。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制板孔金屬化用處理液，其特征在于，所述的次磷酸鹽重 量百分比含量是0. 05%?3. 0%。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的印制板孔金屬化用處理液，其特征在于，有機(jī)酸 1 %?3 %，含氮雜環(huán)化合物0. 05 %?0. 2 %，次磷酸鹽1 %?2 %，余量為水。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制板孔金屬化用處理液，其特征在于，所述有機(jī)酸選用 甲酸、冰醋酸、丙酸、草酸、乙醇酸、戊二酸中的一種或者幾種。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的印制板孔金屬化用處理液，其特征在于，所述含氮雜環(huán)化 合物選用苯并三氮唑、1H-苯并三唑鈉、甲基苯駢三氮唑鈉、1-羥甲基苯并三氮唑中的一種 或者幾種。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的印制板孔金屬化用處理液，其特征在于，所述次磷酸鹽選 用次磷酸鉀、次磷酸鈉、次磷酸鈣中的一種。
【文檔編號(hào)】H05K3/42GK104152910SQ201410342028
【公開(kāi)日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月17日
【發(fā)明者】王群, 謝金平, 范小玲, 梁韻銳, 吳耀程, 宗高亮 申請(qǐng)人:廣東致卓精密金屬科技有限公司