具有集成襯墊的疊層沖孔金屬板電子外殼/護(hù)罩的制作方法
【專利說明】具有集成襯墊的疊層沖孔金屬板電子外殼/護(hù)罩
[0001]對相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求2014年2月6日提交的題為“LAMINATED PUNCHED SHEET METALELECTRONIC ENCLOSURE/SHIELD WITH INTEGRATED GASKETS” 的美國臨時專利申請?zhí)?1/936，585的權(quán)益，由此其內(nèi)容通過引用完全地結(jié)合到本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]所公開的技術(shù)一般涉及用于收容電子部件的外殼或護(hù)罩，并且更具體而言，涉及包括集成襯墊的這樣的外殼或護(hù)罩。
【背景技術(shù)】
[0003]圖1圖示了適于收容電子裝置的當(dāng)前可獲得的組件100的示例。組件100包括機(jī)加工的底部護(hù)罩110和機(jī)加工的頂部護(hù)罩130，二者之一或全部具有就地成形的襯墊或其它襯墊。組件100還包括印刷電路板(PCB) 120，其被定位和固定在機(jī)加工的底部護(hù)罩110和機(jī)加工的頂部護(hù)罩130之間。
[0004]包括一個或多個機(jī)加工的護(hù)罩的組件(例如圖1所示的組件100)的主要缺點(diǎn)在于需要大量成本來機(jī)加工去掉這么多材料，以便不僅創(chuàng)建機(jī)加工護(hù)罩的內(nèi)腔和外表面，而且還創(chuàng)建襯墊止動件。所需要的機(jī)加工時間直接導(dǎo)致了顯著增加的生產(chǎn)成本。
[0005]因此，仍然需要對例如圖1所示的組件100這樣的組件的有成本效益的替代方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]所公開技術(shù)的實(shí)施例一般包括具有印刷電路板(PCB)的組件，所述印刷電路板被定位和固定在頂部護(hù)罩和底部護(hù)罩之間，其中，頂部護(hù)罩和底部護(hù)罩中的至少一個為疊層的護(hù)罩。
【附圖說明】
[0007]圖1圖示了適于收容電子裝置的當(dāng)前可獲得的組件的示例。
[0008]圖2圖示了根據(jù)所公開技術(shù)的某些實(shí)施例的適于收容電子裝置的組件的示例。
[0009]圖3圖示了根據(jù)所公開技術(shù)的某些實(shí)施例的圖2所示的疊層的底部護(hù)罩的更詳細(xì)示例。
【具體實(shí)施方式】
[0010]圖2圖示了根據(jù)所公開技術(shù)的某些實(shí)施例的適于收容電子部件的組件200的示例。在示例中，組件200包括定位和固定在頂部護(hù)罩230和疊層的底部護(hù)罩210之間的印刷電路板(PCB) 220。頂部護(hù)罩230可以是機(jī)加工的或疊層的。
[0011]圖3圖示了根據(jù)所公開技術(shù)的某些實(shí)施例的圖2所示的疊層的底部護(hù)罩210的更詳細(xì)示例。在示例中，底部護(hù)罩210包括導(dǎo)電外蓋212，導(dǎo)電外蓋212可以例如與適當(dāng)構(gòu)建的疊層材料214附接，以使導(dǎo)電外蓋212與導(dǎo)電的沖孔壁部段216相匹配。機(jī)械五金部件218的尺寸可以設(shè)定成在導(dǎo)電的沖孔壁部段216和PCB 220之間提供合適的間隔，使得所選擇的襯墊材料不會被過度壓縮。
[0012]導(dǎo)電外蓋212可以由任何適合的導(dǎo)電材料制成，例如沖孔鋁件。在替代實(shí)施例中，導(dǎo)電外蓋212可以通過不同于沖孔的其它技術(shù)產(chǎn)生，例如，激光切割、水射流切割、沖壓或其它適合的金屬切割過程。如果在沖孔壁部段216的高度之上還需要附加的部件高度，則外蓋212可以是有凹陷的或具有附接到外蓋212的輔助零部件以便提供所述附加的高度。
[0013]疊層材料214—般基于所選的要被疊層的材料以及所需的電衰減來選擇。考慮外蓋212和壁部段216 二者都由鋁構(gòu)成的示例。在這樣的示例中，能夠使用的適當(dāng)?shù)寞B層材料一般將包括例如雙面導(dǎo)電粘合劑、鋁焊膏、鋁預(yù)成型焊料、導(dǎo)電環(huán)氧樹脂以及具有雙面粘合劑的墊片。
[0014]其它疊層方法可以包括使用機(jī)械緊固件，例如鉚釘、點(diǎn)焊、螺釘或Ι?Μ五金件，以在外蓋212和壁部段216之間限制有襯墊或類似襯墊的材料。所用的襯墊材料可以包括例如凹形墊片、編織篩網(wǎng)、墊片或介電吸收器。
[0015]導(dǎo)電的沖孔壁部段216也可以由任何導(dǎo)電材料制成，例如鋁。可以沖出空隙腔以便為高的PCB部件提供空間，例如在襯墊止動件所提供的間隙下無法安裝的部件。在這樣的情況下，例如，襯墊止動件可以在PCB的頂層之上提供.025’ ’的空隙，而開放的腔可以提供.125’’的空隙。在其它實(shí)施例中可以提供更大或更小的空隙。例如，可以通過使用更厚的金屬板，或者如果因供應(yīng)商的沖壓機(jī)限制的需要，可以通過疊層多個壁部段，來提供附加的空隙。
[0016]根據(jù)所公開技術(shù)的實(shí)施例的疊層沖孔金屬板的方法在所用的沖孔過程以及制作零部件的時間兩個方面一般是費(fèi)用較低的。即使在需要輔助銑削操作的情況下，通過消除從金屬坯銑削出整個護(hù)罩的需要所帶來的節(jié)省也是相當(dāng)可觀的。由于銑削操作相對沖孔操作的成本，生產(chǎn)商傾向于從遠(yuǎn)程來源獲得銑削的護(hù)罩，從而因運(yùn)輸而進(jìn)一步增加了從概念到零部件的時間。通過改變到?jīng)_孔過程，可以具有非常強(qiáng)烈的財(cái)務(wù)動機(jī)在本地構(gòu)建零部件，因此減少了從概念到零部件的時間。
[0017]雖然已參考圖示實(shí)施例描述和說明了本發(fā)明的原理，但要認(rèn)識到的是，這些圖示實(shí)施例可以在布置和細(xì)節(jié)方面進(jìn)行修改而不脫離這些原理，且可以以任何期望的方式被結(jié)合。并且盡管前述討論集中在特定的實(shí)施例上，但也可構(gòu)思出其它配置。
[0018]特別地，雖然本文中使用例如“根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例”或類似的表達(dá)，但這些用語旨在一般性地引用實(shí)施例的可能性，并非意在將本發(fā)明限于特定實(shí)施例的配置。如本文中所用，這些用語可以引用能夠結(jié)合到其它實(shí)施例中的相同或不同的實(shí)施例。
[0019]因此，鑒于對本文所述實(shí)施例的多種多樣的排列，此具體描述和所附材料意在僅為說明性的，并且不應(yīng)當(dāng)作對本發(fā)明范圍的限制。所以，本發(fā)明所要求保護(hù)的是可落入所附權(quán)利要求及其等同物的范圍和精神之內(nèi)的所有這樣的修改。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種適于收容電子部件的組件，所述組件包括: 頂部護(hù)罩；以及 與所述頂部護(hù)罩耦接的底部護(hù)罩，所述底部護(hù)罩包括: 導(dǎo)電外蓋； 壁部段；以及 在所述導(dǎo)電外蓋和所述壁部段之間的疊層部，所述疊層部包括疊層材料。
2.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述壁部段是導(dǎo)電的沖孔壁部段。
3.如權(quán)利要求1所述的組件，還包括位于所述頂部護(hù)罩和所述底部護(hù)罩之間的印刷電路板。
4.如權(quán)利要求3所述的組件，還包括:配置成在所述底部護(hù)罩的壁部段和所述印刷電路板之間提供合適的間隔的至少一個機(jī)械五金部件。
5.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述導(dǎo)電外蓋由沖孔鋁件制成。
6.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述導(dǎo)電外蓋被配置成為所述印刷電路板上的至少一個部件提供附加的高度。
7.如權(quán)利要求6所述的組件，其特征在于，所述導(dǎo)電外蓋是有凹陷的。
8.如權(quán)利要求6所述的組件，還包括輔助零部件，所述輔助零部件附接到所述導(dǎo)電外蓋，并且配置成為所述印刷電路板上的所述至少一個部件提供所述附加的高度。
9.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述壁部段由鋁構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述疊層材料包括來自如下組中的至少一種，所述組包括:雙面導(dǎo)電粘合劑、鋁焊膏、鋁預(yù)成型焊料、導(dǎo)電環(huán)氧樹脂以及具有雙面粘合劑的墊片。
11.如權(quán)利要求1所述的組件，還包括:配置成在所述導(dǎo)電外蓋和所述壁部段之間限制住襯墊或類似襯墊的材料的至少一個機(jī)械緊固件。
12.如權(quán)利要求11所述的組件，其特征在于，所述至少一個機(jī)械緊固件包括來自如下組中的至少一種，所述組包括:鉚釘、點(diǎn)焊、螺釘以及PEM五金件。
13.如權(quán)利要求11所述的組件，其特征在于，類似襯墊的材料包括來自如下組中的至少一種，所述組包括:凹形墊片、編織篩網(wǎng)、墊片以及介電吸收器。
14.如權(quán)利要求1所述的組件，其特征在于，所述壁部段包括在所述壁部段中沖出的至少一個空隙腔，以為所述印刷電路板上的至少一個部件提供額外的空間。
【專利摘要】本發(fā)明涉及具有集成襯墊的疊層沖孔金屬板電子外殼/護(hù)罩，并且具體而言，涉及一種適于收容電子部件的組件，所述組件能夠包括頂部護(hù)罩和底部護(hù)罩，底部護(hù)罩具有導(dǎo)電外蓋、壁部段以及在導(dǎo)電外蓋和壁部段之間的疊層部。疊層部可以包括疊層材料。印刷電路板（PCB）可以被定位在頂部護(hù)罩和底部護(hù)罩之間。
【IPC分類】H05K5-04
【公開號】CN104837312
【申請?zhí)枴緾N201510060147
【發(fā)明人】M.D.斯瓦福德, M.K.達(dá)斯瓦, S.U.雷霍德
【申請人】特克特朗尼克公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年2月5日
【公告號】EP2906031A1, US20150223357