一種高介電復(fù)合介質(zhì)電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高介電復(fù)合介質(zhì)電路板的制作方法，它包括以下步驟：步驟一：進(jìn)行工程、光繪資料制作；步驟二：開料、鉆孔、孔金屬化的制作；步驟三：表面圖形的制作；步驟四：電鍍、蝕刻的制作；步驟五：防焊及表面可焊性處理；步驟六：成型制作。本發(fā)明提供的這種高介電復(fù)合介質(zhì)電路板的制作方法，制作的產(chǎn)品不但制作精度高，而且孔化一次性良率達(dá)到了99.9%，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的高頻電路板的性能穩(wěn)定。
【專利說明】一種高介電復(fù)合介質(zhì)電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種高介電復(fù)合介質(zhì)電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品向小型化、數(shù)字化、高頻化、高可靠性化的方向發(fā)展，高頻電路板的應(yīng)用越來越廣泛。而高介電復(fù)合介質(zhì)板由于板材的特殊性，造成其在孔金屬化生產(chǎn)時(shí)極為困難，傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)易發(fā)生PTH返工次數(shù)過多，造成銅厚不均、蝕刻困難、產(chǎn)品難于調(diào)試甚至造成報(bào)廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種高介電復(fù)合介質(zhì)電路板的制作方法，該方法制作的產(chǎn)品不但制作精度高，而且孔化一次性良率達(dá)到了 99.9%，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的聞?lì)l電路板的性能穩(wěn)定。
[0004]本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:一種高介電復(fù)合介質(zhì)電路板的制作方法，它包括以下步驟:步驟一:進(jìn)行工程、光繪資料制作:首先對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)好的圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查；步驟二:開料、鉆孔、孔金屬化的制作:首先用電動(dòng)剪板機(jī)按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的高介電復(fù)合介質(zhì)覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機(jī)打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺(tái)面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆完孔后再對(duì)表面的毛刺及披鋒進(jìn)行處理，并進(jìn)行檢查；將檢查好的組合板進(jìn)行孔化前處理，孔化前先使用藥水對(duì)高介電復(fù)合介質(zhì)板的孔壁進(jìn)行浸泡處理，然后用尼龍刷進(jìn)行刷磨處理，經(jīng)過去毛刺磨板后插架進(jìn)行PTH，然后進(jìn)行一次鍍銅，鍍好后進(jìn)行清洗烘干、檢查；步驟三:表面圖形的制作:首先對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用體積比為0.9-1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；步驟四:電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過兩級(jí)水洗，最后浸酸；然后對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五:防焊及表面可焊性處理:將組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板放在等離子機(jī)中處理后直接進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將對(duì)位好的組合板進(jìn)行曝光，采用體積比為1.0-1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板進(jìn)行高溫固化處理，然后進(jìn)行噴錫前處理后噴錫，完成后水洗烘干并檢查；步驟六:成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外型路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行清洗、烘干、檢查，得到高孔化良率的高介電復(fù)合介質(zhì)電路板。
[0005]所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，使用5KW曝光機(jī)拷貝重氮片；所述步驟二中鉆孔時(shí)，組合板厚度在2-4PNL之間，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3.2mm，數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于800孔，使用2000目以上的砂紙對(duì)鉆孔后的組合板表面的毛刺、披鋒進(jìn)行處理；孔化前先使用藥水對(duì)高介電復(fù)合介質(zhì)板的孔壁進(jìn)行浸泡30-40分鐘處理，然后采用500目尼龍刷進(jìn)行刷磨處理；沉銅時(shí)采用連續(xù)進(jìn)行兩次后再進(jìn)行一次鍍銅；所述步驟三中采用500目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理；使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光；所述步驟五中采用1200目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理；采用8KW曝光機(jī)對(duì)防焊圖形進(jìn)行曝光；防焊后的高溫固化采用分段烘烤方法進(jìn)行；所述步驟六中數(shù)控銑床采用的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀。
[0006]本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明不但能制作出高孔化良率及高精度線路的高介電復(fù)合介質(zhì)板產(chǎn)品，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的高介電復(fù)合介質(zhì)板的性倉(cāng)急
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]如圖1所示，本發(fā)明為一種高介電復(fù)合介質(zhì)電路板的制作方法，它包括以下步驟:步驟一:進(jìn)行工程、光繪資料制作:首先對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)好的圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查；所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，使用5KW曝光機(jī)拷貝重氮片。步驟二:開料、鉆孔、孔金屬化的制作:首先用電動(dòng)剪板機(jī)按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的高介電復(fù)合介質(zhì)覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機(jī)打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺(tái)面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆完孔后再對(duì)表面的毛刺及披鋒進(jìn)行處理，并進(jìn)行檢查；將檢查好的組合板進(jìn)行孔化前處理，孔化前先使用藥水對(duì)高介電復(fù)合介質(zhì)板的孔壁進(jìn)行浸泡處理，然后用尼龍刷進(jìn)行刷磨處理，經(jīng)過去毛刺磨板后插架進(jìn)行PTH，然后進(jìn)行一次鍍銅，鍍好后進(jìn)行清洗烘干、檢查；所述步驟二中鉆孔時(shí)，組合板厚度在2-4PNL之間，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3.2mm，數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于800孔，使用2000目以上的砂紙對(duì)鉆孔后的組合板表面的毛刺、披鋒進(jìn)行處理；孔化前先使用藥水對(duì)高介電復(fù)合介質(zhì)板的孔壁進(jìn)行浸泡30-40分鐘處理，然后采用500目尼龍刷進(jìn)行刷磨處理；沉銅時(shí)采用連續(xù)進(jìn)行兩次后再進(jìn)行一次鍍銅。步驟三:表面圖形的制作:首先對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用體積比為0.9-1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；所述步驟三中采用500目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理；使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光。步驟四:電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過兩級(jí)水洗，最后浸酸；然后對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五:防焊及表面可焊性處理:將組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板放在等離子機(jī)中處理后直接進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將對(duì)位好的組合板進(jìn)行曝光，采用體積比為1.0-1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板進(jìn)行高溫固化處理，然后進(jìn)行噴錫前處理后噴錫，完成后水洗烘干并檢查；所述步驟五中采用1200目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理；采用8KW曝光機(jī)對(duì)防焊圖形進(jìn)行曝光；防焊后的高溫固化采用分段烘烤方法進(jìn)行。步驟六:成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外型路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作，所述數(shù)控銑床采用的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀；成型完成后使用高壓清洗機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行清洗、烘干、檢查，得到高孔化良率的高介電復(fù)合介質(zhì)電路板。
【權(quán)利要求】
1.一種高介電復(fù)合介質(zhì)電路板的制作方法，其特征是它包括以下步驟: 步驟一:進(jìn)行工程、光繪資料制作:首先對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)好的圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查； 步驟二:開料、鉆孔、孔金屬化的制作:首先用電動(dòng)剪板機(jī)按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的高介電復(fù)合介質(zhì)覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機(jī)打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺(tái)面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆完孔后再對(duì)表面的毛刺及披鋒進(jìn)行處理，并進(jìn)行檢查；將檢查好的組合板進(jìn)行孔化前處理，孔化前先使用藥水對(duì)高介電復(fù)合介質(zhì)板的孔壁進(jìn)行浸泡處理，然后用尼龍刷進(jìn)行刷磨處理，經(jīng)過去毛刺磨板后插架進(jìn)行PTH，然后進(jìn)行一次鍍銅，鍍好后進(jìn)行清洗烘干、檢查； 步驟三:表面圖形的制作:首先對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用體積比為0.9-1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修； 步驟四:電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過兩級(jí)水洗，最后浸酸；然后對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除； 步驟五:防焊及表面可焊性處理:將組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板放在等離子機(jī)中處理后直接進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將對(duì)位好的組合板進(jìn)行曝光，采用體積比為1.0—1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板進(jìn)行高溫固化處理，然后進(jìn)行噴錫前處理后噴錫，完成后水洗烘干并檢查； 步驟六:成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外型路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行清洗、烘干、檢查，得到高孔化良率的高介電復(fù)合介質(zhì)電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高介電復(fù)合介質(zhì)電路板的制作方法，其特征是所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，使用5KW曝光機(jī)拷貝重氮片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高介電復(fù)合介質(zhì)電路板的制作方法，其特征是所述步驟二中鉆孔時(shí)，組合板厚度在2-4PNL之間，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3.2mm，數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于800孔，使用2000目以上的砂紙對(duì)鉆孔后的組合板表面的毛刺、披鋒進(jìn)行處理；孔化前先使用藥水對(duì)高介電復(fù)合介質(zhì)板的孔壁進(jìn)行浸泡30-40分鐘處理，然后采用500目尼龍刷進(jìn)行刷磨處理；沉銅時(shí)采用連續(xù)進(jìn)行兩次后再進(jìn)行一次鍍銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高介電復(fù)合介質(zhì)電路板的制作方法，其特征是所述步驟三中采用500目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理；使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高介電復(fù)合介質(zhì)電路板的制作方法，其特征是所述步驟五中采用1200目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理；采用8KW曝光機(jī)對(duì)防焊圖形進(jìn)行曝光；防焊后的高溫固化采用分段烘烤方法進(jìn)行。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高介電復(fù)合介質(zhì)板電路板的制作方法，其特征是所述步驟六中數(shù)控銑床 采用的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103997855SQ201410223756
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月26日
【發(fā)明者】蔡新民 申請(qǐng)人:蔡新民