技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了高導(dǎo)熱、高耐熱、高CTI?FR?4覆銅板的制作方法，步驟為：分別配制貼面層及內(nèi)料層膠液?上膠?疊合、熱壓。貼面層用膠液成分包括：改性環(huán)氧樹脂、四官能基環(huán)氧樹脂、胺類固化劑、咪唑類固化促進(jìn)劑、硅烷偶聯(lián)劑KH560、高效阻燃劑及貼面層填料；采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任意一種或一種以上的組合物作為溶劑配制；內(nèi)料層用膠液成分包括：低溴環(huán)氧樹脂、胺類固化劑、咪唑類固化促進(jìn)劑、硅烷偶聯(lián)劑KH560及內(nèi)料層填料；采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任意一種或一種以上的組合物作為溶劑配制。通過本發(fā)明的方法制得的覆銅板，其CTI值≥600V；且具有高效的導(dǎo)熱性能，其導(dǎo)熱率≥1.7W/mk，可以滿足LED產(chǎn)品更高安全性的使用要求；同時還具有極佳的耐熱性。

技術(shù)研發(fā)人員：包曉劍;羅光俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇諾德新材料股份有限公司
文檔號碼：201410159198
技術(shù)研發(fā)日：2014.04.18
技術(shù)公布日：2017.02.08