Smt專用治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了SMT專用治具，包括底板、蓋板，其特征在于所述的蓋板上設(shè)置矩形孔，所述的矩形孔四個(gè)角邊上設(shè)置卡扣，卡扣通過螺栓與蓋板相連接，本實(shí)用新型所述的一種SMT用萬能治具，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
【專利說明】SMT專用治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及機(jī)械【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及SMT專用治具。
【背景技術(shù)】
[0002]SMT是電子電路表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù),Surface Mounted Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，其特點(diǎn)是組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%?60%，重量減輕60%?80%，可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%?50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。在SMT的焊接過程中，PCB需要專用的治具以方便操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:
[0004]SMT專用治具，包括底板、蓋板，其特征在于:所述的蓋板上設(shè)置矩形孔，所述的矩形孔四個(gè)角邊上設(shè)置卡扣，卡扣通過螺栓與蓋板相連接。
[0005]作為優(yōu)選，所述的底板四邊設(shè)置缺口。
[0006]作為優(yōu)選，所述的缺口為每邊2個(gè)。
[0007]本實(shí)用新型所述的SMT專用治具，彌補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)的不足，具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0010]如圖所示，SMT專用治具，包括底板1、蓋板4，其特征在于所述的蓋板4上設(shè)置矩形孔3，所述的矩形孔3四個(gè)角邊上設(shè)置卡扣5，卡扣5通過螺栓6與蓋板4相連接，所述的底板I四邊設(shè)置缺口 2，所述的缺口 2為每邊2個(gè)。
[0011]本實(shí)用新型所述的SMT專用治具，用于SMT回流焊等操作，提高了焊接效率，且結(jié)構(gòu)簡單、使用方便。
[0012]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.SMT專用治具，包括底板(I)、蓋板(4)，其特征在于:所述的蓋板(4)上設(shè)置矩形孔(3)，所述的矩形孔(3)四個(gè)角邊上設(shè)置卡扣(5)，卡扣(5)通過螺栓(6)與蓋板(4)相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于SMT的治具，其特征在于所述的底板(I)四邊設(shè)置缺口⑵。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于SMT的治具，其特征在于缺口(2)為每邊2個(gè)。
【文檔編號(hào)】H05K3/30GK203734931SQ201320860718
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
【發(fā)明者】李明鎖, 劉子規(guī) 申請人:天通精電新科技有限公司