多層絕緣金屬基線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多層絕緣金屬基線路板，包括若干依次層疊設(shè)置的金屬基板，其中，在每相鄰兩層金屬基板之間各設(shè)置有第一絕緣層，并在位于最外兩側(cè)的兩金屬基板的外表面上均設(shè)置有第二絕緣層，且該兩第二絕緣層的外表面上還均設(shè)置有銅箔線路層。通過增加樹脂絕緣層來減少鋁基板的厚度，從而不僅使線路板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，而且還大大降低了生產(chǎn)成本，利于生產(chǎn)。
【專利說明】多層絕緣金屬基線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體提供一種多層絕緣金屬基線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，鋁基線路板結(jié)構(gòu)通常由銅箔層、樹脂和鋁板組成，其中鋁板所占成本為最高，約占80%。但隨著目前LED行業(yè)的飛速發(fā)展，LED成品的價(jià)格也在不斷下降，相應(yīng)的，為了提高在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)，PCB生產(chǎn)廠家對(duì)鋁基板板材生產(chǎn)成本進(jìn)一步降低的要求也越來越強(qiáng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種多層絕緣金屬基線路板，該線路板不僅大大減少了金屬基板的使用量，降低了生產(chǎn)陳本，而且該線路板還具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種多層絕緣金屬基線路板，包括若干依次層疊設(shè)置的金屬基板，其中，在每相鄰兩層金屬基板之間各設(shè)置有第一絕緣層，并在位于最外兩側(cè)的兩金屬基板的外表面上均設(shè)置有第二絕緣層，且該兩第二絕緣層的外表面上還均設(shè)置有銅箔線路層。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬基板為鋁基板。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬基板的厚度為0.2mm~0.4mm。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，該若干金屬基板的厚度大小不等。
`[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一絕緣層和第二絕緣層皆為樹脂絕緣層。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一絕緣層的厚度不小于所述第二絕緣層的厚度。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:在每相鄰兩層金屬基板之間各設(shè)置有樹脂絕緣層，這樣可以通過增加樹脂絕緣層來減少鋁基板的厚度，從而不僅使線路板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，而且還大大降低了生產(chǎn)成本，利于生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0013]I——金屬基板2——第一絕緣層
[0014]3—第二絕緣層 4—銅箔線路層
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。
[0016]本實(shí)用新型所提供的一種多層絕緣金屬基線路板，包括若干依次層疊設(shè)置的金屬基板1，其中，在每相鄰兩層金屬基板I之間各設(shè)置有第一絕緣層2，并在位于最外兩側(cè)的兩金屬基板I的外表面上均設(shè)置有第二絕緣層3，且該兩第二絕緣層3的外表面上還均設(shè)置有銅箔線路層4。
[0017]在本實(shí)施例中，所述金屬基板I為鋁基板；優(yōu)選的，所述金屬基板I的厚度為
0.2mm ?0.4mm0
[0018]另在本實(shí)施例中，根據(jù)線路板不同的導(dǎo)熱率要求，該若干金屬基板的厚度大小不
坐寸O
[0019]在本實(shí)施例中，所述第一絕緣層2和第二絕緣層3皆為樹脂絕緣層；優(yōu)選的，所述第一絕緣層2的厚度不小于所述第二絕緣層3的厚度。
【權(quán)利要求】
1.ー種多層絕緣金屬基線路板，其特征在于:包括若干依次層疊設(shè)置的金屬基板(1)，其中，在每相鄰兩層金屬基板(I)之間各設(shè)置有第一絕緣層(2)，并在位于最外兩側(cè)的兩金屬基板(I)的外表面上均設(shè)置有第二絕緣層(3 )，且該兩第二絕緣層(3 )的外表面上還均設(shè)置有銅箔線路層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層絕緣金屬基線路板，其特征在于:所述金屬基板(I)為鋁基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層絕緣金屬基線路板，其特征在于:所述金屬基板(I)的厚度為 0.2mm ?0.4mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層絕緣金屬基線路板，其特征在于:該若干金屬基板的厚度大小不等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層絕緣金屬基線路板，其特征在于:所述第一絕緣層(2)和第二絕緣層(3)皆為樹脂絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層絕緣金屬基線路板，其特征在于:所述第一絕緣層(2)的厚度不小于所述第二絕緣層(3)的厚度。
【文檔編號(hào)】H05K1/03GK203457415SQ201320522694
【公開日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月26日
【發(fā)明者】唐雪明, 曹慶榮, 張忠 申請(qǐng)人:昆山市華升電路板有限公司