技術(shù)編號(hào):8080620
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種多層絕緣金屬基線路板,包括若干依次層疊設(shè)置的金屬基板,其中,在每相鄰兩層金屬基板之間各設(shè)置有第一絕緣層,并在位于最外兩側(cè)的兩金屬基板的外表面上均設(shè)置有第二絕緣層,且該兩第二絕緣層的外表面上還均設(shè)置有銅箔線路層。通過增加樹脂絕緣層來減少鋁基板的厚度,從而不僅使線路板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,而且還大大降低了生產(chǎn)成本,利于生產(chǎn)。專利說明多層絕緣金屬基線路板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域,具體提供一種多層絕緣金屬基線路板。背景技術(shù)[0002]現(xiàn)有技術(shù)中,鋁基線路板結(jié)構(gòu)通常由銅箔層、...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。