專利名稱：一種超厚銅層的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板制作領(lǐng)域，特別是涉及一種超厚銅層的印刷電路板。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，印刷電路板上集成的電子元器件越來越多，這樣對(duì)線路的電流導(dǎo)通能力和承載能力的要求也越來越高；而線路的電流導(dǎo)通能力和承載能力，與線路的橫截面積成一定比例，線路的橫截面積越大，線路的電流導(dǎo)通能力和承載能力越強(qiáng)。而線路的橫截面積的大小，與線路的線寬和銅厚的大小成正比，電子產(chǎn)品要求線路的線寬越小越好，因此要做到一定的線路的電流導(dǎo)通能力和承載能力，就要求銅厚的較大?，F(xiàn)階段業(yè)界能夠采購到的覆銅板銅層的厚度最大只能到60Z，要想制作更大銅厚的覆銅板，只能從市場(chǎng)采購紫銅，然后將紫銅層壓成覆銅板后，再制作成印刷電路板。由于紫銅為壓延銅，其表面晶體結(jié)構(gòu)為橢圓形且緊密相連，難以對(duì)其表面進(jìn)行粗化，因此該銅層的結(jié)合力較差，極易與粘結(jié)層出現(xiàn)分層現(xiàn)象。故，有必要提供一種超厚銅層的印刷電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種超厚銅層的印刷電路板，其在銅層與粘結(jié)層的交界面上設(shè)置有粗化層，可以加強(qiáng)銅層與粘結(jié)層之間的粘結(jié)力，使得銅層與粘結(jié)層之間不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象；以解決現(xiàn)有的超厚銅層的印刷電路板中銅層與粘結(jié)層之間的結(jié)合力較差，銅層與粘結(jié)層之間易出現(xiàn)分層現(xiàn)象的技術(shù)問題。為解決上述問題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:本實(shí)用新型涉及一種超厚銅層的印刷電路板，其包括:第一銅層；第二銅層；以及用于連接所述第一銅層和所述第二銅層的粘結(jié)層；所述第一銅層在與所述粘結(jié)層的交界面上設(shè)置有粗化層；所述第二銅層在與所述粘結(jié)層的交界面上也設(shè)置有粗化層。在本實(shí)用新型所述的超厚銅層的印刷電路板中，所述粗化層的厚度為20微米至30微米。在本實(shí)用新型所述的超厚銅層的印刷電路板中，所述粗化層包括設(shè)置在所述粗化層表面的圖形化固定層。在本實(shí)用新型所述的超厚銅層的印刷電路板中，所述圖形化固定層的圖形為網(wǎng)格狀圖形。在本實(shí)用新型所述的超厚銅層的印刷電路板中，所述網(wǎng)格狀圖形的網(wǎng)格尺寸為4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸。在本實(shí)用新型所述的超厚銅層的印刷電路板中，所述網(wǎng)格狀圖形的深度為15微米至20微米。在本實(shí)用新型所述的超厚銅層的印刷電路板中，所述第一銅層的厚度為240微米至1000微米。在本實(shí)用新型所述的超厚銅層的印刷電路板中，所述第二銅層的厚度為240微米至1000微米。相較于現(xiàn)有技術(shù)的超厚銅層的印刷電路板，本實(shí)用新型的超厚銅層的印刷電路板在銅層與粘結(jié)層的交界面上設(shè)置有粗化層，可以加強(qiáng)銅層與粘結(jié)層之間的粘結(jié)力，使得銅層與粘結(jié)層之間不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象；解決了現(xiàn)有的超厚銅層的印刷電路板中銅層與粘結(jié)層之間的結(jié)合力較差，銅層與粘結(jié)層之間易出現(xiàn)分層現(xiàn)象的技術(shù)問題。

圖1為本實(shí)用新型的超厚銅層的印刷電路板的第一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的超厚銅層的印刷電路板的第二優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；其中，附圖標(biāo)記說明如下:11、第一銅層；12、第二銅層；13、粘結(jié)層；14、粗化層；15、圖形化固定層。
具體實(shí)施方式
以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本實(shí)用新型可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1為本實(shí)用新型的超厚銅層的印刷電路板的第一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本優(yōu)選實(shí)施例的超厚銅層的印刷電路板包括第一銅層11、第二銅層12以及粘結(jié)層13。其中粘結(jié)層13用于連接第一銅層11以及第二銅層12，第一銅層11在與粘結(jié)層13的交界面上設(shè)置有粗化層14，第二銅層12在與粘結(jié)層13的交界面上也設(shè)置有粗化層14。該粗化層14的厚度優(yōu)選為20微米至30微米，可通過電鍍等工藝設(shè)置在第一銅層11以及第二銅層12的表面。第一銅層11的厚度優(yōu)選為240微米至1000微米，第二銅層12的厚度優(yōu)選為240微米至1000微米，本優(yōu)選實(shí)施例的超厚銅層的印刷電路板使用時(shí)，由于在第一銅層11和第二銅層12表面設(shè)置有粗化層14，增加了第一銅層11、第二銅層12與粘結(jié)層13的接觸面積，進(jìn)而加強(qiáng)了第一銅層U、第二銅層12與粘結(jié)層13之間的粘結(jié)力，使得銅層與粘結(jié)層13之間不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象。請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2為本實(shí)用新型的超厚銅層的印刷電路板的第二優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本優(yōu)選實(shí)施例的超厚銅層的印刷電路板在第一優(yōu)選實(shí)施例基礎(chǔ)上還在粗化層14表面設(shè)置圖形化固定層15，該圖形化固定層15的圖形優(yōu)選為網(wǎng)格狀圖形，網(wǎng)格狀圖形的網(wǎng)格尺寸優(yōu)選為4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸，網(wǎng)格狀圖形的深度優(yōu)選為15微米至20微米。這種尺寸和深度設(shè)置可不影響表面線路的正常設(shè)置。[0033]本優(yōu)選實(shí)施例的超厚銅層的印刷電路板使用時(shí)，由于在粗化層14表面還設(shè)置有圖形化固定層15，因此進(jìn)一步增加了第一銅層11、第二銅層12與粘結(jié)層13的接觸面積，進(jìn)而進(jìn)一步加強(qiáng)了第一銅層U、第二銅層12與粘結(jié)層13之間的粘結(jié)力，使得銅層與粘結(jié)層13更不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象。下面詳細(xì)說明本實(shí)用新型的超厚銅層的印刷電路板的第二優(yōu)選實(shí)施例的制作方法，包括:首先，通過電鍍等工藝在第一銅層11以及第二銅層12上制作粗化層14，然后將圖形化固定層15制作在相應(yīng)的粗化層14的表面。隨后，對(duì)第一銅層11的兩側(cè)以及第二銅層12的兩側(cè)進(jìn)行刻蝕處理，以在第一銅層11和第二銅層12的表面制作出需要的線路圖形，這里同樣對(duì)不需要制作線路的銅層表面使用干膜進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)可對(duì)制作的線路圖形使用菲林進(jìn)行補(bǔ)償，保證刻蝕處理后的線路寬度與要求的線路寬度一致。然后，使用粘結(jié)層13對(duì)刻蝕處理后的第一銅層11以及刻蝕處理后的第二銅層12進(jìn)行層壓處理。這里首先對(duì)刻蝕后的第一銅層11和第二銅層12進(jìn)行棕化處理，在第一銅層11和第二銅層12的表面形成氧化層，以增加第一銅層11、第二銅層12與粘結(jié)層13之間的結(jié)合力。然后使用粘結(jié)層13對(duì)刻蝕處理后的第一銅層11以及刻蝕處理后的第二銅層12進(jìn)行層壓處理；具體為第一銅層11具有圖形化固定層15的一側(cè)與粘結(jié)層13連接，第二銅層12具有圖形化固定層15的一側(cè)與粘結(jié)層13連接，使用高溫高壓的壓機(jī)壓合成覆銅板。這里使用的粘結(jié)層13為高導(dǎo)熱以及高含膠量的半固化片，這樣半固化片融化后可充分地填充在第一銅層11和第二銅層12的縫隙中，同時(shí)半固化片具有高導(dǎo)熱的性質(zhì)，因此其可將熱量迅速的散發(fā)出去，避免了由于銅層與粘結(jié)層13的膨脹系數(shù)的差異過大導(dǎo)致的分層現(xiàn)象(大溫差的情況下)的產(chǎn)生。層壓之后，依次在印刷電路板上進(jìn)行鉆孔操作以及沉銅操作以形成印刷電路板上的線路。具體為對(duì)層壓好的覆銅板進(jìn)行鉆孔處理，在孔壁上進(jìn)行沉銅。隨后對(duì)印刷電路板進(jìn)行電鍍，使得印刷電路板表面的銅層厚度達(dá)到設(shè)定的銅層厚度要求。然后在線路位置鍍上抗刻蝕層，對(duì)抗刻蝕層之外的銅層進(jìn)行刻蝕，保留需要的銅層以形成線路層。最后，在印刷電路板的表面涂覆一層阻焊層，通過選擇性曝光和弱堿性化學(xué)處理，使需要進(jìn)行焊接的焊盤顯露出來，其他需要保護(hù)的地方使用阻焊層進(jìn)行保護(hù)，通過分段溫度對(duì)阻焊層進(jìn)行徹底固化。再經(jīng)過表面處理、絲印字符、外形加工、測(cè)試以及成品檢驗(yàn)等現(xiàn)有的后續(xù)處理工序后即完成了整個(gè)超厚銅層的印刷電路板的制作過程。本實(shí)用新型的超厚銅層的印刷電路板通過設(shè)置圖形化固定層和粗化層使得銅層與粘結(jié)層之間的結(jié)合力較強(qiáng)，銅層與粘結(jié)層之間不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象；解決了現(xiàn)有的超厚銅層的印刷電路板中銅層與粘結(jié)層之間的結(jié)合力較差，銅層與粘結(jié)層之間易出現(xiàn)分層現(xiàn)象的技術(shù)問題。綜上所述，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，包括: 第一銅層； 第二銅層；以及 用于連接所述第一銅層和所述第二銅層的粘結(jié)層； 所述第一銅層在與所述粘結(jié)層的交界面上設(shè)置有粗化層； 所述第二銅層在與所述粘結(jié)層的交界面上也設(shè)置有粗化層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述粗化層的厚度為20微米至30微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述粗化層包括設(shè)置在所述粗化層表面的圖形化固定層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述圖形化固定層的圖形為網(wǎng)格狀圖形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述網(wǎng)格狀圖形的網(wǎng)格尺寸為4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述網(wǎng)格狀圖形的深度為15微米至20微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述第一銅層的厚度為240微米至1000微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超厚銅層的印刷電路板，其特征在于，所述第二銅層的厚度為240微米至1000微米。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種超厚銅層的印刷電路板，其包括第一銅層、第二銅層、以及用于連接第一銅層和第二銅層的粘結(jié)層；第一銅層在與粘結(jié)層的交界面上設(shè)置有粗化層；第二銅層在與粘結(jié)層的交界面上也設(shè)置有粗化層。本實(shí)用新型的超厚銅層的印刷電路板通過在第一銅層和第二銅層上設(shè)置有粗化層，加強(qiáng)了第一銅層、第二銅層與粘結(jié)層之間的結(jié)合力；避免了現(xiàn)有技術(shù)的超厚銅層的印刷電路板的銅層與粘結(jié)層之間結(jié)合力較差，易出現(xiàn)分層現(xiàn)象的技術(shù)問題。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203057685SQ201320023268
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月16日
發(fā)明者彭湘, 王金鋼 申請(qǐng)人:深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司