多層pcb內(nèi)層芯板棕化膜速成方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及棕化膜形成的方法，尤其涉及多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。這種電路板在生產(chǎn)過程中需要經(jīng)過一道棕化工序，棕化工序是用來提高銅面的粗糙度，加強(qiáng)半固化片和銅面的結(jié)合力，在棕化銅表面的時(shí)候還在銅表面形成了一層隔膜，它能有效的阻止半固化片和銅面在高溫下反應(yīng)生成水從而引起以后產(chǎn)生爆板情況。
[0003]電路板表面棕化均勻與否系棕化效果的主要參考指標(biāo)之一，而棕化作業(yè)線上傳輸是否平穩(wěn)，電路板與棕化藥水的接觸是否完全和均勻，棕化過程中的傳輸速率都直接影響著前述電路芯板表面棕化均勻程度，藉此，棕化作業(yè)線上傳輸裝置的設(shè)計(jì)十分重要。
[0004]目前，PCB業(yè)界常用的棕化作業(yè)線上傳輸裝置的結(jié)構(gòu)如圖1所示，其包括有固定架I，所述固定架I內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)根橫桿4，所述橫桿4上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)滾輪5。該結(jié)構(gòu)在使用時(shí)，將銅板放置在滾輪上，銅板不固定，在傳輸過程中，易發(fā)生摩擦，損壞板面，銅板與滾輪的接觸面積大，直接影響銅板與棕化藥水的接觸面積，且對(duì)藥水的循環(huán)速率有一定的阻礙，易導(dǎo)致藥水循環(huán)不均勻，進(jìn)而導(dǎo)致銅板棕化不均勻。
[0005]現(xiàn)有的棕化線的傳輸速率一般為3.0-3.5m/min，隨著PCB板子層數(shù)的不斷增高，內(nèi)層Core的配套數(shù)量與壓合后板子的數(shù)量比，目前普遍已經(jīng)達(dá)到5:1 (即5張內(nèi)層芯板壓合成一塊板子，L12層板)，甚至更高，原有的傳輸速率不能滿足各尺寸銅板的棕化，而且傳輸速率較慢，效率低，設(shè)備耗損大，成本高。
[0006]另外，現(xiàn)行棕化工藝棕化槽藥水配比為:60%體積的DI水/5%體積的濃度50%的H2S04/5 %體積的1269T藥水/3%體積的濃度50%的H202。該配比對(duì)銅面微蝕刻能力和棕化膜快速形成能力相對(duì)緩慢，溫和，在一定程度上限制了棕化段長(zhǎng)度和棕化線速度，效率低，棕化膜品質(zhì)易見外觀發(fā)紅，膜厚不均勻等品質(zhì)缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種棕化均勻、效率高的多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成方法。
[0008]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是，多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成方法，包括以下步驟:
[0009](I)預(yù)處理:夾取待棕化的銅板，將銅板內(nèi)層板面上殘留的垃圾和粉塵進(jìn)行清理；
[0010](2)棕化:將經(jīng)過步驟(I)預(yù)處理的銅板的兩側(cè)邊緣固定在傳輸裝置上，銅板的上表面和下表面均浸泡在棕化藥水中，所述傳輸裝置的傳輸速度與銅板的棕化長(zhǎng)度相適配；
[0011](3)后處理:將經(jīng)過步驟(2)棕化后的銅板從傳輸裝置上取下，收板，檢查銅板的板面棕化質(zhì)量。
[0012]進(jìn)一步，所述步驟(2)中，棕化藥水的配比變化與傳輸裝置的傳輸速度相適配。
[0013]進(jìn)一步，所述步驟(2)中，棕化藥水的配比為78%體積的去離子水，8%體積的濃度為50 %的H2SO4，8 %體積的1269T系列棕化藥水，6 %體積的濃度為50 %的H2O2。
[0014]進(jìn)一步，所述步驟(2)中，銅板的棕化長(zhǎng)度為3.Sm，傳輸裝置的傳輸速度為3-4m/S(優(yōu)選 3.5m/S)。
[0015]進(jìn)一步，所述步驟(2)中，銅板的棕化長(zhǎng)度為5m，傳輸裝置的傳輸速度為4.5-5.5m/S (優(yōu)選 5m/S)。
[0016]進(jìn)一步，所述步驟(2)中，銅板的兩側(cè)邊緣通過夾緊裝置固定在傳輸裝置上。
[0017]進(jìn)一步，所述夾緊裝置為夾子，夾緊裝置的排列方式為等間距排列。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):方法簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)巧妙;能快速在銅板表面形成棕化膜，棕化效率提高，銅板的傳輸平穩(wěn)，能完全避免銅板板面的損壞，銅板表面的棕化均勻完全，銅板棕化的合格率高達(dá)99 %，所得產(chǎn)品品質(zhì)佳，銅板的兩側(cè)邊緣固定在傳輸裝置上，銅板的上表面和下表面均浸泡在棕化藥水中，銅板的表面完全浸泡在藥水，藥水的循環(huán)不會(huì)受到阻礙，傳輸過程阻力小，各表面能均衡且充分的和藥水反應(yīng)銅化，反應(yīng)速率大大提高;提高了棕化藥液的微蝕刻、棕化的能力和速率，棕化參數(shù)穩(wěn)定可控，能滿足產(chǎn)能需求，降低生產(chǎn)成本，棕化藥水的配比變化與傳輸裝置的傳輸速度相適配，傳輸裝置的傳輸速度與銅板的棕化長(zhǎng)度相適配。
【附圖說明】
[0019]圖1是現(xiàn)有的多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成的傳輸裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成的傳輸裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021 ]以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明。
[0022]實(shí)施例1
[0023]本實(shí)施例包括以下步驟:
[0024](I)預(yù)處理:夾取待棕化的銅板，將銅板內(nèi)層板面上殘留的垃圾和粉塵進(jìn)行清理；
[0025](2)棕化:將經(jīng)過步驟(I)預(yù)處理的銅板的兩側(cè)邊緣固定在傳輸裝置上，銅板的上表面和下表面均浸泡在棕化藥水中，傳輸裝置的傳輸速度與銅板的棕化長(zhǎng)度相適配；
[0026]棕化藥水的配比變化與傳輸裝置的傳輸速度相適配，棕化藥水的配比為78%體積的去離子水，8%體積的濃度為50%的出504，8%體積的1269T系列棕化藥水，6 %體積的濃度為 50% 的 H2O2;
[0027]銅板的棕化長(zhǎng)度為3.8m，傳輸裝置的傳輸速度為3.2m/S；
[0028]銅板的兩側(cè)邊緣通過夾子3固定在傳輸裝置上，夾子3的排列方式為等間距排列。
[0029](3)后處理:將經(jīng)過步驟(2)棕化后的銅板從傳輸裝置上取下，收板，檢查銅板的板面棕化質(zhì)量。
[0030]參照附圖2，傳輸裝置包括固定架I，固定架I的內(nèi)側(cè)固接鏈條2，鏈條2上固接有復(fù)數(shù)個(gè)夾子3，夾子3的排列方式為等間距排列，夾子3固定銅板。[0031 ]能快速在銅板表面形成棕化膜，棕化效率提高，銅板的傳輸平穩(wěn)，能完全避免銅板板面的損壞，銅板表面的掠化均勾完全，銅板掠化的合格率尚達(dá)99%，提尚了掠化藥液的微蝕刻、棕化的能力和速率，棕化參數(shù)穩(wěn)定可控，能滿足產(chǎn)能需求，降低生產(chǎn)成本。
[0032]實(shí)施例2
[0033]本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別僅在于，銅板的棕化長(zhǎng)度為3.8m，鏈條2的傳輸速度為
2.8m/S;其余與實(shí)施例1基本相同。
[0034]能快速在銅板表面形成棕化膜，棕化效率提高，銅板的傳輸平穩(wěn)，能完全避免銅板板面的損壞，銅板表面的掠化均勾完全，銅板掠化的合格率尚達(dá)100%，提尚了掠化藥液的微蝕刻、棕化的能力和速率，棕化參數(shù)穩(wěn)定可控，能滿足產(chǎn)能需求，降低生產(chǎn)成本。
[0035]實(shí)施例3
[0036]本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別僅在于，銅板的棕化長(zhǎng)度為5m，鏈條2的傳輸速度為
4.8m/S;其余與實(shí)施例1基本相同。
[0037]能快速在銅板表面形成棕化膜，棕化效率提高，銅板的傳輸平穩(wěn)，能完全避免銅板板面的損壞，銅板表面的掠化均勾完全，銅板掠化的合格率尚達(dá)100%，提尚了掠化藥液的微蝕刻、棕化的能力和速率，棕化參數(shù)穩(wěn)定可控，能滿足產(chǎn)能需求，降低生產(chǎn)成本。
[0038]實(shí)施例4
[0039]本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別僅在于，銅板的棕化長(zhǎng)度為5m，鏈條2的傳輸速度為
5.2m/S;其余與實(shí)施例1基本相同。
[0040]能快速在銅板表面形成棕化膜，棕化效率提高，銅板的傳輸平穩(wěn)，能完全避免銅板板面的損壞，銅板表面的掠化均勾完全，銅板掠化的合格率尚達(dá)100%，提尚了掠化藥液的微蝕刻、棕化的能力和速率，棕化參數(shù)穩(wěn)定可控，能滿足產(chǎn)能需求，降低生產(chǎn)成本。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)預(yù)處理:夾取待棕化的銅板，將銅板內(nèi)層板面上殘留的垃圾和粉塵進(jìn)行清理； (2)棕化:將經(jīng)過步驟(I)預(yù)處理的銅板的兩側(cè)邊緣固定在傳輸裝置上，銅板的上表面和下表面均浸泡在棕化藥水中，所述傳輸裝置的傳輸速度與銅板的棕化長(zhǎng)度相適配； (3)后處理:將經(jīng)過步驟(2)棕化后的銅板從傳輸裝置上取下，收板，檢查銅板的板面棕化質(zhì)量。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步驟(2)中，棕化藥水的配比變化與傳輸裝置的傳輸速度相適配。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步驟(2)中，棕化藥水的配比為78 %體積的去離子水，8 %體積的濃度為50 %的出304，8 %體積的1269T系列棕化藥水，6%體積的濃度為50%的H2O2。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步驟(2)中，銅板的棕化長(zhǎng)度為3.8m，傳輸裝置的傳輸速度為3-4m/S。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步驟(2)中，銅板的棕化長(zhǎng)度為3.8m，傳輸裝置的傳輸速度為3.5m/S。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步驟(2)中，銅板的棕化長(zhǎng)度為5m，傳輸裝置的傳輸速度為4.5-5.5m/S。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步驟(2)中，銅板的棕化長(zhǎng)度為5m，傳輸裝置的傳輸速度為5m/S。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述步驟(2)中，銅板的兩側(cè)邊緣通過夾緊裝置固定在傳輸裝置上。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成方法，其特征在于，所述夾緊裝置為夾子，夾緊裝置的排列方式為等間距排列。
【專利摘要】多層PCB內(nèi)層芯板棕化膜速成方法，包括預(yù)處理、棕化和后處理，本發(fā)明方法簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)巧妙；能快速在銅板表面形成棕化膜，棕化效率提高，銅板的傳輸平穩(wěn)，能完全避免銅板板面的損壞，銅板表面的棕化均勻完全，銅板棕化的合格率高達(dá)99％，所得產(chǎn)品品質(zhì)佳，銅板的表面完全浸泡在藥水，藥水的循環(huán)不會(huì)受到阻礙，傳輸過程阻力小，各表面能均衡且充分的和藥水反應(yīng)銅化，反應(yīng)速率大大提高；提高了棕化藥液的微蝕刻、棕化的能力和速率，棕化參數(shù)穩(wěn)定可控，能滿足產(chǎn)能需求，降低生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K3/38
【公開號(hào)】CN105636363
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610158416
【發(fā)明人】龔德勛, 郭宏, 吳喜蓮, 周光華, 李建軍
【申請(qǐng)人】奧士康科技股份有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請(qǐng)日】2016年3月21日