印刷布線板、印刷電路板和用于制造印刷電路板的方法
【專利摘要】本公開涉及印刷布線板、印刷電路板和用于制造印刷電路板的方法。一種印刷布線板在其上安裝具有散熱器的電子部件的第一表面層上具有面對該電子部件的散熱器的傳熱圖案。該印刷布線板具有通孔傳導體，該通孔傳導體形成在穿透印刷布線板的與傳熱圖案相應的通孔中，并且與傳熱圖案熱連接。傳熱圖案具有多個連接焊盤，這些連接焊盤被暴露以便在焊料被阻焊劑劃分時可通過焊料與電子部件的散熱器連接。多個連接焊盤包括與通孔相鄰的焊盤和不與通孔相鄰的焊盤。在電子部件被安裝時，在提高傳熱圖案與電子部件的散熱器的可連接性的同時，提高電子部件的散熱性。
【專利說明】印刷布線板、印刷電路板和用于制造印刷電路板的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種其上安裝設有散熱器的電子部件的印刷布線板、設有該電子部件的印刷電路板和用于制造印刷電路板的方法。
【背景技術】
[0002]安裝在印刷布線板上并且具有引線電極的電子部件具有設置在其與印刷布線板相對的面上的散熱器。另外，印刷布線板具有形成在其與該電子部件相對的面上的傳熱圖案。電子部件的散熱器和印刷布線板的傳熱圖案通過焊膏等連接。
[0003]另一方面，在設有散熱器并且根據(jù)常規(guī)的引線框架的標準(QFP類型、SOP類型等的半導體封裝)制造的電子部件的情況下，間隙(接縫(stand-off))形成在電子部件的散熱器的底面和引線電極的底面之間。通常，根據(jù)JEDEC等封裝標準，接縫被設置為100 + 50 μ nio
[0004]該設有散熱器的電子部件通常用于在引線之間具有0.4mm等節(jié)距的窄節(jié)距部件。因此，為了防止引線之間的橋接，有必要將連接電子部件的散熱器和印刷布線板的傳熱圖案的焊膏的厚度減小為盡可能地薄。結果，電子部件的接縫的值因為制造容限而變化。特別是當接縫的值變?yōu)榈扔诨蚝裼诤父嗟暮穸葧r，有時在電子部件的散熱器與印刷布線板的傳熱圖案之間出現(xiàn)未連接。另外，當焊膏被印刷時，焊膏導致被刮刀刮掉。因此，也在焊膏的印量中出現(xiàn)分散，并且有時在電子部件的散熱器與印刷布線板的傳熱圖案之間出現(xiàn)未連接。
[0005]于是，在日本專利申請公開N0.2006-303392中描述了用阻焊劑劃分傳熱圖案的技術。日本專利申請公開N0.2006-303392中的技術包括:將焊膏施加到傳熱圖案的整個面上，使用阻焊劑上的一部分中的焊膏移動到傳熱圖案的暴露部分并且當焊膏熔融時由于表面張力而上升的這樣的粘結(cohesive)效果,從而抑制不良連接。
[0006]另外，日本專利N0.3639505描述了通過通孔將熱量輻射到傳導體的技術，該傳導體布置在與其上安裝電子部件的表面層相對的一側的表面層或內層上。為了防止熔融的焊料流到通孔中，日本專利N0.3639505中的技術試圖在阻焊劑的一部分中提供通孔，并且在避免阻焊劑的該部分的同時僅在其中傳熱圖案暴露的焊料區(qū)域上印刷焊膏。
[0007]然而，日本專利申請公開N0.2006-303392中的技術不具有用于將電子部件的熱量釋放到印刷布線板的通孔，因此，沒有表現(xiàn)出足夠的散熱效果。
[0008]另外，在日本專利N0.3639505中，焊膏僅被印刷在焊料區(qū)域上，因此，不存在焊料在熔融時由于表面張力而上升的這樣的粘結效果。換句話講，在因為接縫的值分散而具有大的接縫的電子部件中，有可能的是在電子部件的散熱器與印刷布線板的傳熱圖案之間出現(xiàn)未連接。
[0009]因此，本發(fā)明提供一種印刷布線板、印刷電路板以及用于制造印刷電路板的方法，當具有散熱器的電子部件安裝在該印刷布線板上時，該印刷布線板可以在提高傳熱圖案與電子部件的散熱器的可連接性的同時提高電子部件的散熱性。
【發(fā)明內容】

[0010]根據(jù)本發(fā)明的一方面，一種印刷布線板包括:第一表面層，在其上將安裝電子部件，其中，傳熱圖案形成在第一表面層的其上將安裝電子部件的區(qū)域中；第二表面層，位于印刷布線板的與第一表面層相對的一側；以及通孔，在印刷布線板的厚度方向上穿透印刷布線板，其中，通孔形成在其中形成傳熱圖案的區(qū)域中，與傳熱圖案和傳導圖案熱連接的通孔傳導體形成在通孔內，其中，傳熱圖案被阻焊劑覆蓋，并且從阻焊劑暴露以形成多個連接焊盤，并且其中，所述多個連接焊盤包括第一焊盤組和第二焊盤組，第一焊盤組包括多個第一焊盤，第二焊盤組包括多個第二焊盤，第一焊盤中的每個被布置為與通孔相鄰，并且第二焊盤中的每個被布置為不與通孔相鄰。
[0011]從以下參照附圖對示例性實施例的描述，本發(fā)明的進一步的特征將變得清楚。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1A和IB是示出根據(jù)第一實施例的印刷電路板的示意性配置的解釋性視圖。
[0013]圖2A和2B是用于描述回流步驟中的焊料的粘結效果的視圖。
[0014]圖3是示出用刮刀將焊膏刮掉的操作的解釋性視圖。
[0015]圖4是示出根據(jù)第二實施例的印刷布線板的平面圖。
[0016]圖5A、5B和5C是示出通過X射線熒光鏡查看的印刷電路板的傳熱圖案的連接狀態(tài)的視圖。
[0017]圖6是示出根據(jù)第三實施例的印刷布線板的平面圖。
[0018]圖7是示出根據(jù)第四實施例的印刷布線板的平面圖。
[0019]圖8是示出根據(jù)第五實施例的印刷布線板的平面圖。
[0020]圖9是示出根據(jù)第六實施例的印刷布線板的平面圖。
[0021]圖10是示出根據(jù)第七實施例的印刷布線板的平面圖。
[0022]圖11是示出根據(jù)第八實施例的印刷布線板的平面圖。
[0023]圖12是示出根據(jù)第九實施例的印刷布線板的平面圖。
【具體實施方式】
[0024]現(xiàn)在將根據(jù)附圖詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
[0025]【第一實施例】
[0026]圖1A和IB是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的印刷電路板的示意性配置的解釋性視圖。圖1A是示出印刷布線板中的其上安裝電子部件的一部分的平面圖；圖1B是沿著圖1A中的線A-A截取的印刷電路板的截面圖。印刷電路板300包括用作電子部件的半導體封裝件200和印刷布線板100。半導體封裝件200安裝在印刷布線板100上。
[0027]半導體封裝件200是QFP (四方扁平封裝)類型的半導體封裝件。半導體封裝件200包括四邊形(長方體)封裝體201、設置在封裝體201的后面(底面)上的四邊形散熱器202、以及從封裝體201突出的多個引線(電極)203。封裝體201和散熱器202具有正方形形狀。
[0028]印刷布線板100是具有三層結構的印刷布線板，在該三層結構中，表面層101、表面層102、以及表面層101與表面層102之間的內層103通過電介質層104和105堆疊，表面層101為第一表面層,表面層102是位于印刷布線板100的與第一表面層101相對的一側的第二表面層。表面層101和102以及內層103是其上布置傳導圖案的傳導體層。順便一提，在第一實施例中，以下將描述傳導體層是三層的情況，具體地講，內層103是一層的情況，但是還可以存在作為內層103的多個層。另外，印刷布線板還可以是其中沒有內層103的兩層結構。印刷布線板可以在其中具有多個傳導體層。
[0029]半導體封裝件200安裝在印刷布線板100的表面層101上。換句話講，表面層101是其上安裝半導體封裝件200的表面。
[0030]印刷布線板100具有布置在表面層101上的面對半導體封裝件200的散熱器202的位置上的傳熱圖案111。傳熱圖案111是具有與散熱器202的形狀基本上相同的形狀和與散熱器202的面積基本上相同的面積的四邊形扁平傳導圖案。具體地講，傳熱圖案111是正方形形狀的扁平傳導圖案。
[0031]另外，印刷布線板100具有在表面層101上的多個引線連接焊盤(用于電極的焊盤)112，這些引線連接焊盤112在傳熱圖案111的外周被布置為與傳熱圖案111間隔，并且半導體封裝件200的引線203被連接到這些引線連接焊盤112上。多個引線連接焊盤112被布置為彼此間隔。在第一實施例中，半導體封裝件200是QFP類型，因此，多個引線連接焊盤112沿著傳熱圖案111的四側布置。因此，傳熱圖案111被多個引線連接焊盤112包圍。
[0032]半導體封裝件200的每個引線203通過焊料與每個引線連接焊盤112連接。此時，半導體封裝件200的散熱器202和印刷布線板100的傳熱圖案111彼此相對。在半導體封裝件200的散熱器202與印刷布線板100的傳熱圖案111之間存在接縫(引線203的底面與散熱器202的底面之間的距離)d，因此，散熱器202和傳熱圖案111彼此不直接接觸。因此，在散熱器202與傳熱圖案111之間提供用作焊料接合部分的焊料150，以便將散熱器202和傳熱圖案111熱連接。
[0033]另外，散熱器202和傳熱圖案111的周邊導致被引線203包圍，因此，直接將熱量輻射到空氣的效果低。于是，在印刷布線板100中，在與傳熱圖案111相應的位置處形成在厚度方向X上穿透印刷布線板的通孔121。與傳熱圖案111熱連接的通孔傳導體122形成在通孔121中。另外，印刷布線板100具有布置在表面層102和內層103中的至少一個層上的傳導圖案，并且在第一實施例中，具有布置在表面層102和內層103上并且與通孔傳導體122熱連接的傳導圖案133和134。
[0034]布置在表面層102上的傳導圖案133和布置在內層103上的傳導圖案134是平面?zhèn)鲗D案，具有比傳熱圖案111的面積大的面積，并且具有比傳熱圖案111的熱容大的熱容。因此，通過用通孔傳導體122與傳導圖案133和134熱連接，傳熱圖案111可以通過通孔傳導體122有效地將傳送到傳熱圖案111的熱量輻射到傳導圖案133和134。
[0035]在第一實施例中，其中布置通孔傳導體122的多個通孔121被形成為彼此間隔。另夕卜，多個通孔121成直線地排列在沿著傳熱圖案111的平面的方向上。成直線地排列的多個通孔121形成通孔組131，通孔組131是第一通孔組。由此，形成許多通孔121，從而，提高傳熱圖案111的散熱效果。
[0036]在第一實施例中，多個(兩個)通孔組131被布置為彼此交叉(彼此正交)。此外，每個通孔組131沿著通過傳熱圖案111的中心位置的路線布置。具體地講，通孔組131布置在鏈接傳熱圖案111的兩個相對側的中心的相應線上，具體地講，按+形狀布置。
[0037]阻焊劑140設置在表面層101上，以便保護未示出的布線圖案等。阻焊劑140被形成為暴露用于將被焊料連接的電極的焊盤，并且在第一實施例中，被形成為暴露引線連接焊盤112。
[0038]傳熱圖案111具有多個(在圖1A和IB中64件)連接焊盤160，并且具有被阻焊劑140覆蓋的部分，這些連接焊盤160被暴露以便在焊料150被阻焊劑140劃分時可通過焊料150與散熱器202連接。每個連接焊盤160被形成為彼此間隔。順便一提，在傳熱圖案111中，與通孔121的通孔傳導體122連接的一部分(通孔121穿透的部分)也在被阻焊劑140劃分時被暴露。
[0039]多個連接焊盤160包括第一焊盤組和第二焊盤組，第一焊盤組由與通孔121相鄰的多個第一焊盤(焊盤161)形成，第二焊盤組由不與通孔121相鄰的多個第二焊盤(焊盤162)形成。圖1A和IB示出28件焊盤161和36件焊盤162。換句話講，傳熱圖案111具有多個焊盤161，并且具有多個焊盤162。焊盤161形成在與通孔組131相鄰的區(qū)域(第一區(qū)域)Rl中，焊盤162形成在不與通孔組131相鄰的區(qū)域(第二區(qū)域)R2中。多個焊盤161中的每個與多個通孔121中的至少一個相鄰，多個焊盤162中的每個不與多個通孔121中的任何一個相鄰。
[0040]在第一實施例中，多個連接焊盤160和多個通孔121按正方形柵格的形式排列在表面層101上。每個連接焊盤160被形成為具有與其他連接焊盤的面積和形狀(圓形形狀)相同的面積和形狀。換句話講，連接焊盤160和通孔121被布置為形成線以使得其各自的中心位于正方形柵格的柵格點處。
[0041]另外，在圖1A和IB的情況下，焊盤161與通孔121直接相鄰，但是對于焊盤162，焊盤161存在于焊盤162與通孔121之間。換句話講，焊盤162布置在焊盤161的與布置通孔121的側相對的一側。因此，焊盤161存在于通孔121與焊盤162之間。
[0042]當制造印刷電路板300時，將焊膏共同印刷在引線連接焊盤112和傳熱圖案111的整個面上。隨后，將半導體封裝件200安裝在印刷布線板100上。隨后，在回流步驟中，將焊膏加熱到熔融。從而，引線203和引線連接焊盤112通過焊料彼此連接，并且散熱器202和傳熱圖案111也通過焊料150彼此連接。此時，為了抑制散熱器202與傳熱圖案111之間的不良連接，當印刷在傳熱圖案111上的焊膏熔融時，還在傳熱圖案111上形成阻焊劑140。
[0043]被共同印刷在傳熱圖案111 (阻焊劑140)和引線連接焊盤112上的焊膏被熔融以粘結在多個焊盤161和162上，并且冷卻凝固。非常有可能是，如圖1B所示，被印刷在與通孔組131相鄰的區(qū)域(第一區(qū)域)Rl上的焊料流到通孔121中。另一方面，被印刷在不與通孔組131相鄰的區(qū)域(第二區(qū)域)R2上的焊料不流到通孔121中。因此，焊料導致進入至少一個通孔121的內部部分并且在該狀態(tài)下凝固。
[0044]在本實施例中，使得被印刷在第一區(qū)域Rl上的焊料肯定流到通孔121中，這從而抑制了被印刷在第二區(qū)域R2上的焊料流到通孔121中。因此，當半導體封裝件200已經被安裝在印刷布線板100上并且焊料已經凝固時，狀態(tài)如下。具體地講，布置在不與通孔組131相鄰的區(qū)域(第二區(qū)域)R2中的焊盤162通過焊料150與散熱器202連接。另一方面，布置在與通孔組131相鄰的區(qū)域(第一區(qū)域)Rl中的焊盤161中的至少一個(一部分)因為缺少焊料150而不與散熱器202連接。此時，在焊料進入了至少一個通孔121的內部部分的狀態(tài)下，焊料凝固。
[0045]被印刷在第二區(qū)域R2上的焊料不流到通孔121中，而是朝向多個焊盤162粘結以在其上凝固。從而，焊料150被形成為連接散熱器202與每個焊盤162的多個焊料接合部分。為了指定焊盤162的面積與此時的粘結效果(焊料的高度)之間的關系，進行了以下研究。
[0046](實驗例子I)
[0047]以下將參照圖2A和2B來描述回流步驟中的焊料的粘結效果。圖2A是沿著圖1A的B-B線截取的印刷布線板的截面圖。圖2B是示出連接焊盤的面積相對于一個網(wǎng)格的面積的比率(面積比)與粘結效果之間的關系的曲線圖。
[0048]如圖2A所示，焊膏150A通過阻焊劑140被均勻地施加到傳熱圖案111上并且被加熱。從而，焊膏150A熔融，并且熔融焊料150B由于表面張力而粘結在連接焊盤160上。由于這個粘結效果，熔融焊料150B的高度與焊膏150A已被施加的狀態(tài)下的高度相比增大Δ X。因此，即使半導體封裝件200的散熱器202與印刷布線板100的傳熱圖案111之間的高度或者焊膏150A的體積存在分散，也可以獲得散熱器202與傳熱圖案111之間的連接。
[0049]圖2B中示出了包括在區(qū)域Ra中的連接焊盤160的面積相對于一個柵格(圖1A中的正方形區(qū)域Ra)的面積的比率(面積比)與粘結效果之間的關系。作為圖2B的垂直軸的粘結效果意指當熔融焊料150B由于表面張力而粘結在連接焊盤160上時所形成的熔融焊料150B的高度相對于除了熔化之外的焊膏150A的高度的比率。當將連接焊盤160劃分為多個的阻焊劑140的寬度(面積)減小并且連接焊盤160相對于區(qū)域Ra的面積比接近于I時，粘結在連接焊盤160上的熔融焊料的量減少，因此，沒有獲得足夠高度的焊料。換句話講，粘結效果降低。相反，當阻焊劑140的寬度(面積)增大時，粘結效果提高，并且獲得足夠高度的焊料。為了獲得2.89倍或更多倍的粘結效果，連接焊盤160的面積相對于區(qū)域Ra的面積的比率可以被設置為30%或更大且63%或更小，但是稍后將描述細節(jié)。具體地講，焊盤162的面積相對于焊盤162設置在其中的柵格的面積的比率可以被設置為30%或更大且63%或更小。即使當在焊膏被印刷時印量減小時，也可以獲得傳熱圖案111相對于具有150 μ m的接縫的半導體封裝件200的足夠的可連接性。
[0050]接著，以下將詳細描述連接焊盤160在正方形柵格的每一柵格(區(qū)域Ra)的面積比被設置為30%或更大且63%或更小的原因。
[0051]圖3是示出用刮刀10將焊膏150A刮掉的操作的解釋性視圖。順便一提，在圖3中，省去了阻焊劑140的圖示。如圖3所示，金屬掩模20布置在印刷布線板100上，并且焊膏150A通過刮刀10被印刷在傳熱圖案111上。此時，焊膏150A同時還被印刷在未示出的弓I線連接焊盤和用于電子部件的其他焊盤上。
[0052]當焊膏150A被印刷時，存在焊膏150A被刮刀10刮掉并且印量減少的情況。通常出現(xiàn)0%至-20%的范圍內的印量減少。即使當在這個焊膏150A被印刷時印量減少時，根據(jù)通常使用的JEDEC的封裝標準(100±50 μ m的接縫)將散熱器與傳熱圖案穩(wěn)固地連接并且基于此提高接合可靠性也是重要的。
[0053]焊盤162被布置為離通孔121具有0.25mm或更大的間隔，因此，可以確保散熱器與傳熱圖案之間的、不受通孔121的影響(熔融焊料不流到通孔121中)的穩(wěn)固連接。換句話講，連接焊盤160相對于區(qū)域Ra的面積比可以被設置為這樣的值，在該值，即使當在焊膏150A被印刷時印量減少時，焊料也可以連接具有最大值為150 μ m的接縫的傳熱圖案和散熱器。
[0054]那么，首先，以下將描述連接焊盤160的面積相對于區(qū)域Ra的面積的比率被設置為63%或更小的原因。假設，焊膏150A的厚度被設置為130 μ m以便防止由于高封裝密度而導致的引線之間的橋接，并且焊膏150A的印量的減少率被設置為-20%(減少率的最大值)。于是，除了熔化之外，焊料在熔融之后的高度為52 μ m。焊料的這個高度52 μ m需要增大到150 μ m或更大。因此，粘結效果需要為2.89倍或更多倍。
[0055]具體地講，根據(jù)圖2B，使得粘結效果變?yōu)?.89倍或更多倍的、連接焊盤160的面積相對于區(qū)域Ra的面積的這種比率被確定為63%或更小。為了防止由于高封裝密度而導致的引線之間的橋接，存在當焊膏150A被印刷時印量減少并且焊膏150A的厚度減小的情況。即使在這樣的情況下，如果該比率被設置為63%或更小，則也可以將其接縫為150 μ m的傳熱圖案111和半導體封裝件200的散熱器202彼此穩(wěn)固地連接。
[0056]接著，以下將描述連接焊盤160的面積相對于區(qū)域Ra的面積的比率被設置為30%或更大的原因。當接合可靠性表明小于30%的值時，一般來講，印刷布線板的傳熱圖案與半導體封裝件的散熱器之間的接合強度變弱。已知的是，因為此，當焊膏熔融時，由于部件的移位和/或外力，在接合部分的界面中出現(xiàn)焊料的剝離。換句話講，通過將連接焊盤160的面積相對于區(qū)域Ra的面積的比率設置為30%或更大來提高接合可靠性。
[0057]由于以上原因，連接焊盤160的面積相對于區(qū)域Ra的面積的比率被設置為30%或更大且63%或更小。從而，即使當焊膏被印刷時印量減少時，也可以獲得相對于具有150 μ m的接縫的半導體封裝件的可連接性和接合可靠性。
`[0058]此時，半導體封裝件用于散熱器的平均接合面積為40.1%。順便一提，當除了通孔之外的第一區(qū)域和第二區(qū)域全都與半導體封裝件的散熱器連接時，半導體封裝件用于散熱器的接合面積為47.1%。另外，當所有焊盤都為與通孔相鄰的形式時，大多數(shù)焊料導致流到通孔中，并且半導體封裝件用于散熱器的接合面積導致為20%或更小。
[0059]另外，當通孔組131成直線地排列或者為直線排列的組合形式時，可以使不與通孔121相鄰的更多的焊盤162穩(wěn)固。從而，可以獲得幾乎不受通孔121影響的更多的穩(wěn)固連接。
[0060]另外，在第一實施例中，其中布置多個連接焊盤160的區(qū)域R被通孔組131劃分為多個(四個)劃分區(qū)域町1、町2、1?13和1?14。連接焊盤160的總面積在這四個劃分區(qū)域Rll至R14之間是相等的。在第一實施例中，連接焊盤160的數(shù)量在劃分區(qū)域Rll至R14中的每個中是相等的。具體地講，連接焊盤160的數(shù)量在劃分區(qū)域Rll至R14中的每個中為16個。從而，每個連接焊盤160中的焊料150可以以足夠的平衡支承半導體封裝件200，并且可以有效地抑制半導體封裝件200的傾斜。
[0061]具體地講，在第一實施例中，連接焊盤160被布置為形成正方形柵格形式的線，因此，焊料150可以更有效地以足夠的平衡支承半導體封裝件200。
[0062]另外，連接焊盤160和通孔121被布置為形成相對于傳熱圖案111的中心成90°旋轉對稱的線，這因此可以更有效地抑制半導體封裝件200的傾斜。[0063]如上所述，通過具有第一實施例的配置，焊料150可以將散熱器202和傳熱圖案111彼此穩(wěn)固地連接，并且可以有效地將熱量傳送到傳熱圖案111。另外，被傳送到傳熱圖案111的熱量通過通孔121中的通孔傳導體122被有效地輻射到傳導圖案133和134。換句話講，可以同時提高可連接性和散熱性。
[0064]【第二實施例】
[0065]在圖1A和IB所示的第一實施例中，焊盤161形成在與通孔121直接相鄰的第一區(qū)域Rl中，焊盤162形成在第二區(qū)域R2中，而焊盤161存在于第二區(qū)域R2與通孔121之間。然而，關于第二區(qū)域R2，焊盤161無需存在于第二區(qū)域R2與通孔121之間，但是通孔121與焊盤162之間的空隙可以是等于或大于特定值的值。
[0066]以下將描述根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的印刷電路板。圖4是示出根據(jù)第二實施例的印刷布線板100H的平面圖。順便一提，在第二實施例中，省去了關于安裝在印刷布線板上的電子部件和將該電子部件的散熱器與印刷布線板的傳熱圖案彼此連接的焊料接合部分的說明。另外，在第二實施例的印刷布線板100H中，與上述第一實施例中的配置類似的配置用相同的標號指定，并且將省去描述。
[0067]在第二實施例中，第二區(qū)域R2不一定被確定為不與通孔121相鄰，而是可以與通孔121相鄰，只要第二區(qū)域R2在它們之間提供預定空隙即可。例如，布置在第二區(qū)域R2中的焊盤160A與通孔121相鄰，同時與通孔121分離與一個焊盤相應的間隔。
[0068]按順序進行以下實驗來驗證通孔與焊盤之間的間隔與焊料是否流到通孔中之間的關系。
[0069](實驗例子2)
[0070]制備18件印刷布線板，在每個印刷布線板中，通孔和焊盤布置在與圖1A中所示的印刷布線板100中的位置類似的位置處，并且焊膏150A被印刷在連接焊盤160和阻焊劑140兩者上。印刷布線板100的厚度被`設置為1.6mm，并且傳熱圖案111的大小被設置為
6.2X6.2mm。通孔121的直徑被設置為0.3mm，并且提供17個通孔121。連接焊盤160的直徑被設置為0.6mm,并且提供64個連接焊盤160。阻焊劑的寬度被設置為0.1mm。
[0071]焊膏150A被印刷為具有130 μ m的厚度，并且由于焊膏150A被刮刀10刮掉，出現(xiàn)0%至-15.4%的范圍內的印量減少。此后，焊膏150A被加熱，并且半導體封裝件200被安裝在印刷布線板100上。半導體封裝件200的散熱器202具有6.2X6.2mm的大小，該大小與傳熱圖案111的大小相同，并且接縫d為100 ± 50 μ m。
[0072]制備印刷布線板，在這些印刷布線板中，通孔121與連接焊盤160之間的間隔分別為0.2mm、0.25mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm和0.7mm,并且焊骨150A被印刷在連接焊盤160和阻焊劑140兩者上。印刷布線板100的厚度被設置為1.6mm，通孔21的直徑被設置為0.3mm,并且連接焊盤160的直徑被設置為0.6mm。通過X射線熒光鏡檢查所獲得的印刷電路板300中的傳熱圖案111的連接狀態(tài)。圖5A至5C中示出了結果。
[0073]圖5A是當通孔121與連接焊盤160之間的間隔各被設置為0.2mm和0.25mm時的測量結果。如從圖5A所理解的，當通孔121與焊盤161之間的間隔為0.20mm時，焊料流到通孔121中。另外，當通孔121與焊盤161之間的間隔為0.25mm時，焊料不流到通孔121中。
[0074]圖5B是當通孔121與連接焊盤160之間的間隔各被設置為0.4mm和0.5mm時的測量結果。如從圖5B所理解的，當通孔121與焊盤161之間的間隔各為0.4mm和0.5mm時，焊料不流到通孔121中。
[0075]圖5C是當通孔121與連接焊盤160之間的間隔各被設置為0.6mm和0.7mm時的測量結果。如從圖5C所理解的，當通孔121與焊盤161之間的間隔各為0.6mm和0.7mm時，焊料不流到通孔121中。
[0076]從以上結果所理解的，當通孔121與焊盤162之間的間隔被設置為0.25mm或更大時，可以確保不受通孔121的影響(熔融焊料不流到通孔121中)的穩(wěn)固連接。還理解的是，當通孔與焊盤之間的間隔被設置為0.20mm或更小時，可以使焊料流到通孔中。[0077]因此，在其中焊料流到通孔中的第一區(qū)域Rl中，通孔與焊盤之間的間隔可以被設置為0.20mm或更小。另外，在其中焊料不流到通孔中的第二區(qū)域R2中，通孔與焊盤之間的間隔可以被設置為0.25mm或更大。
[0078]【第三實施例】
[0079]接著，以下將描述根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的印刷電路板。圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的印刷布線板100A的平面圖。順便一提，在第三實施例中，省去了關于安裝在印刷布線板上的電子部件和將該電子部件的散熱器與印刷布線板的傳熱圖案彼此連接的焊料接合部分的說明。另外，在印刷布線板中，與上述第一實施例中的配置類似的配置用相同的標號指定，并且將省去描述。
[0080]此外，在第三實施例中，電子部件是具有與上述第一實施例中的半導體封裝件200的配置類似的配置的QFP類型的半導體封裝件，并且被安裝在第二實施例的印刷布線板100A的第一表面層上。
[0081]在第三實施例中，通孔121和連接焊盤160的配置類似于上述第一實施例中的通孔和連接焊盤的配置，但是布置不同于上述第一實施例中的布置。
[0082]在第三實施例中，多個連接焊盤160和多個通孔121按正方形柵格的形式排列在第一表面層上。每個連接焊盤160被形成為具有與其他連接焊盤的面積和形狀(圓形形狀)相同的面積和形狀。換句話講，連接焊盤160和通孔121被布置為形成線以使得其各自的中心位于正方形柵格的柵格點處。
[0083]多個通孔121中的至少一部分(在第三實施例中，所有通孔)沿著傳熱圖案111的周圍部分11 Ia排列，并且構成圍繞所述多個連接焊盤160的通孔組132，通孔組132是第二通孔組。具體地講，包括多個排列的通孔121的通孔組132形成四邊形形狀，并且通孔121在每側成直線地排列。換句話講，多個(四個)直線通孔組被布置為在周圍部分Illa上彼此交叉，并且形成通孔組132。由此，形成許多通孔121，從而提高傳熱圖案111的散熱效果。
[0084]在多個連接焊盤160中，多個焊盤162布置在內周側，并且多個焊盤161布置在多個焊盤162的外周。通孔組132布置在多個連接焊盤160的外周(多個焊盤161的外周)。
[0085]焊膏通過阻焊劑140被施加到傳熱圖案111上。即使當焊料在回流步驟中已經熔融時即將溢出時，通孔121也可以使焊料流到其中，這因此可以抑制焊料溢出到傳熱圖案111的外部，具體地講，可以抑制焊料流出到引線連接焊盤112。
[0086]另外，連接焊盤160和通孔121按正方形柵格的形式布置以形成線。因此，每個連接焊盤160中的焊料可以以足夠的平衡支承半導體封裝件，并且可以有效地抑制半導體封裝件的傾斜。[0087]另外，連接焊盤160和通孔121被布置為形成相對于傳熱圖案111的中心成90°旋轉對稱的線，這因此可以更有效地抑制半導體封裝件的傾斜。
[0088]【第四實施例】
[0089]接著，以下將描述根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的印刷電路板。圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的印刷布線板100B的平面圖。順便一提，在第四實施例中，省去了關于安裝在印刷布線板上的電子部件和將該電子部件的散熱器與印刷布線板的傳熱圖案彼此連接的焊料接合部分的說明。另外，在印刷布線板中，與上述第一實施例中的配置類似的配置用相同的標號指定，并且將省去描述。
[0090]此外，在第四實施例中，電子部件是具有與上述第一實施例中的半導體封裝件200的配置類似的配置的QFP類型的半導體封裝件，并且被安裝在第四實施例的印刷布線板100B的第一表面層上。
[0091]在第四實施例中，通孔121和連接焊盤160的配置類似于上述第一實施例中的通孔和連接焊盤的配置，但是布置不同于上述第一實施例中的布置。
[0092]在第四實施例中，多個連接焊盤160和多個通孔121按正方形柵格的形式排列在第一表面層上。每個連接焊盤160被形成為具有與其他連接焊盤的面積和形狀(圓形形狀)相同的面積和形狀。換句話講，連接焊盤160和通孔121被布置為形成線以使得其各自的中心位于正方形柵格的柵格點處。
[0093]在第四實施例中，多個通孔121成直線地排列在沿著傳熱圖案111的平面的方向上。多個成直線地排列的通孔121形成通孔組131，通孔組131是第一通孔組。由此，形成許多通孔121，從而提高傳熱圖案111的散熱效果。
[0094]在第四實施例中，多個(兩個)通孔組131被布置為彼此交叉(彼此正交)。此外，每個通孔組131沿著通過傳熱圖案111的中心位置的`路線布置。具體地講，通孔組131布置在鏈接傳熱圖案111的兩個相對角的相應線上，具體地講，按X形狀布置。
[0095]另外，在第四實施例中，其中布置多個連接焊盤160的區(qū)域被通孔組131劃分為多個(四個)劃分區(qū)域R31、R32、R33和R34。連接焊盤160的總面積在這四個劃分區(qū)域R31至R34之間是相等的。在第四實施例中，連接焊盤160的數(shù)量在每個劃分區(qū)域R31至R34中是相等的。從而，每個連接焊盤160中的焊料可以以足夠的平衡支承半導體封裝件，并且可以有效地抑制半導體封裝件的傾斜。
[0096]特別是在第四實施例中，連接焊盤160被布置為形成正方形柵格形式的線，因此焊料可以更有效地以足夠的平衡支承半導體封裝件。
[0097]另外，連接焊盤160和通孔121被布置為形成相對于傳熱圖案111的中心成90°旋轉對稱的線，這因此可以更有效地抑制半導體封裝件的傾斜。
[0098]【第五實施例】
[0099]接著，以下將描述根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的印刷電路板。圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的印刷布線板的平面圖。順便一提，在第五實施例中，省去了關于安裝在印刷布線板上的電子部件和將該電子部件的散熱器與印刷布線板的傳熱圖案彼此連接的焊料接合部分的說明。另外，在印刷布線板中，與上述第一實施例中的配置類似的配置用相同的標號指定，并且將省去描述。
[0100]在第五實施例中，電子部件是SOP (小外形封裝)類型的半導體封裝件，并且被安裝在第五實施例的印刷布線板IOOC的第一表面層上，但是具有與QFP類型的半導體封裝件的引線布置和配置不同的引線布置和配置。因此，在第五實施例中，半導體封裝件是SOP類型，因此，多個引線連接焊盤112沿著傳熱圖案111的兩個相對側(長邊)布置。順便一提，SOP類型的半導體封裝件的主體在被看作平面時具有矩形形狀，因此，散熱器在被看作平面時也具有矩形形狀，并且與散熱器相對的傳熱圖案111在被看作平面時也具有矩形形狀。
[0101]此外，在第五實施例中，通孔121和連接焊盤160的配置類似于上述第一實施例中的通孔和連接焊盤的配置，但是布置不同于上述第一實施例中的布置。
[0102]在第五實施例中，多個連接焊盤160和多個通孔121按正方形柵格的形式排列在第一表面層上。每個連接焊盤160被形成為具有與其他連接焊盤的面積和形狀(圓形形狀)相同的面積和形狀。換句話講，連接焊盤160和通孔121被布置為形成線以使得其各自的中心位于正方形柵格的柵格點處。
[0103]在第五實施例中，多個通孔121成直線地排列在沿著傳熱圖案111的平面的方向上。成直線排列的多個通孔121形成通孔組131，通孔組131是第一通孔組。由此，形成許多通孔121，從而提高傳熱圖案111的散熱效果。
[0104]在第五實施例中，布置了多個(兩個)通孔組131。另外，其中布置多個連接焊盤160的區(qū)域被兩個通孔組131劃分為多個(三個)劃分區(qū)域R41、R42和R43。連接焊盤160的總面積在這三個劃分區(qū)域R41至R43之間是相等的。在第五實施例中，連接焊盤160的數(shù)量在每個劃分區(qū)域R41至R43中是相等的。從而，每個連接焊盤160中的焊料可以以足夠的平衡支承半導體封裝件，并且可以有效地抑制半導體封裝件的傾斜。
[0105]特別是在第五實施例中，連接焊盤160被布置為形成正方形柵格形式的線，因此，焊料可以以足夠的平衡有效地支承半導體封裝件。
[0106]【第六實施例】
[0107]接著，以下將描述根據(jù)本發(fā)明的第六實施例的印刷電路板。圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的第六實施例的印刷布線板的平面圖。順便一提，在第六實施例中，省去了關于安裝在印刷布線板上的電子部件和將該電子部件的散熱器與印刷布線板的傳熱圖案彼此連接的焊料接合部分的說明。另外，在印刷布線板中，與上述第一實施例中的配置類似的配置用相同的標號指定，并且將省去描述。
[0108]此外，在第六實施例中，電子部件是具有與上述第一實施例的半導體封裝件200的配置類似的配置的QFP類型的半導體封裝件，并且被安裝在第六實施例的印刷布線板100D的第一表面層上。在第六實施例中，通孔121和連接焊盤160的配置和布置類似于上述第一實施例中的通孔和連接焊盤的配置和布置。
[0109]在第六實施例中，多個焊盤161中的相鄰焊盤161通過形成在阻焊劑140中的狹縫141互相連接，狹縫141是第一狹縫。從而，焊料在熔融之后的高度在每個焊盤161之中是一致的，半導體封裝件的傾斜可以被有效地抑制，并且由于焊料粘結的分散而導致的接合面積的減小可以被有效地抑制。
[0110]此外，在第六實施例中，多個焊盤162中的相鄰焊盤162通過形成在阻焊劑140上的狹縫142互相連接，狹縫142是第二狹縫。從而，焊料在熔融之后的高度在每個焊盤162之中是一致的，半導體封裝件的傾斜可以被有效地抑制，并且由于焊料粘結的分散而導致的接合面積的減小可以被有效地抑制。[0111]【第七實施例】
[0112]接著，以下將描述根據(jù)本發(fā)明的第七實施例的印刷電路板。圖10是示出根據(jù)本發(fā)明的第七實施例的印刷布線板的平面圖。順便一提，在第七實施例中，省去了關于安裝在印刷布線板上的電子部件和將該電子部件的散熱器與印刷布線板的傳熱圖案彼此連接的焊料接合部分的說明。另外，在印刷布線板中，與上述第一實施例中的配置類似的配置用相同的標號指定，并且將省去描述。
[0113]此外，在第七實施例中，電子部件是具有與上述第一實施例中的半導體封裝件200的配置類似的配置的QFP類型的半導體封裝件，但是引線數(shù)量不同于第一實施例中的引線數(shù)量。這個半導體封裝件被安裝在第七實施例的印刷布線板100E的第一表面層上。
[0114]此外，在第七實施例中，通孔121和連接焊盤160的配置類似于上述第一實施例中的通孔和連接焊盤的配置，但是布置不同于上述第一實施例中的布置。
[0115]在第七實施例中，多個連接焊盤160和多個通孔121按正方形柵格的形式排列在第一表面層上。每個連接焊盤160被形成為具有與其他連接焊盤的面積和形狀(圓形形狀)相同的面積和形狀。換句話講，連接焊盤160和通孔121被布置為形成線以使得其各自的中心位于正方形柵格的柵格點處。
[0116]在第七實施例中，彼此交叉的兩個通孔組131和被排列為圍繞多個連接焊盤的通孔組132由多個通孔121形成。由此，形成許多通孔121，從而提高傳熱圖案111的散熱效
果O
[0117]在第七實施例中，多個(兩個)通孔組131被布置為彼此交叉(彼此正交)。此外，每個通孔組131沿著通過傳熱圖案111的中心位置的路線布置。具體地講，通孔組131布置在鏈接傳熱圖案111的兩個相對側的中心的相`應線上，具體地講，按+形狀布置。
[0118]另外，通孔組132由按四邊形形狀排列的多個通孔121形成，并且通孔121在每側成直線排列。換句話講，多個(四個)直線通孔組在周圍部分Illa上被布置為彼此交叉(彼此正交)，并且形成通孔組132。由此，形成許多通孔121，從而提高傳熱圖案111的散熱效果O
[0119]焊膏通過阻焊劑140被施加到傳熱圖案111上。即使當焊料在回流步驟中熔融時即將溢出時，通孔組132的通孔121也可以使焊料流到其中，這因此可以抑制焊料溢出到傳熱圖案111的外部，具體地講，可以抑制焊料流出到引線連接焊盤112。
[0120]另外，在第七實施例中，其中布置多個連接焊盤160的區(qū)域被通孔組131和132劃分為多個(四個)劃分區(qū)域R61、R62、R63和R64。連接焊盤160的總面積在這四個劃分區(qū)域R61至R64之中是相等的。在第七實施例中，連接焊盤160的數(shù)量在劃分區(qū)域R61至R64中的每個中是相等的。從而，每個連接焊盤160中的焊料可以以足夠的平衡支承半導體封裝件，并且可以有效地抑制半導體封裝件的傾斜。
[0121]特別是在第七實施例中，連接焊盤160被布置為形成正方形柵格形式的線，因此，焊料可以以足夠的平衡更有效地支承半導體封裝件。
[0122]另外，連接焊盤160和通孔121被布置為形成相對于傳熱圖案111的中心成90°旋轉對稱的線，這因此可以更有效地抑制半導體封裝件的傾斜。
[0123]【第八實施例】
[0124]接著，以下將描述根據(jù)本發(fā)明的第八實施例的印刷電路板。圖11是示出根據(jù)本發(fā)明的第八實施例的印刷布線板的平面圖。順便一提，在第八實施例中，省去了關于安裝在印刷布線板上的電子部件和將該電子部件的散熱器與印刷布線板的傳熱圖案彼此連接的焊料接合部分的說明。另外，在印刷布線板中，與上述第一實施例中的配置類似的配置用相同的標號指定，并且將省去描述。
[0125]在第八實施例中，電子部件是SOP類型的半導體封裝件，并且被安裝在第八實施例的印刷布線板100F的第一表面層上。
[0126]在第八實施例中，多個連接焊盤160和多個通孔121按正方形柵格的形式排列在第一表面層上。每個連接焊盤160被形成為具有與其他連接焊盤的面積和形狀(圓形形狀)相同的面積和形狀。換句話講，連接焊盤160和通孔121被布置為形成線以使得其各自的中心位于正方形柵格的柵格點處。[0127]在第八實施例中，排列其中形成通孔傳導體122的多個通孔121，從而形成通孔組131，并且還形成通孔組132。
[0128]在第八實施例中，通孔組131沿著通過傳熱圖案111的中心位置的路線布置。具體地講，通孔組131布置在鏈接傳熱圖案111的兩個相對側的中心的線上。
[0129]另外，通孔組132形成四邊形形狀，并且通孔121在每側成直線布置。換句話講，多個(四個)直線通孔組被布置為在周圍部分Illa上彼此交叉(彼此正交)，并且形成通孔組132。由此，形成許多通孔121，從而提高傳熱圖案111的散熱效果。
[0130]在第八實施例中，其中布置多個連接焊盤160的區(qū)域被通孔組131和132劃分為多個(兩個)劃分區(qū)域R71和R72。連接焊盤160的總面積在這兩個劃分區(qū)域R71和R72之間是相等的。在第八實施例中，連接焊盤160的數(shù)量在劃分區(qū)域R71和R72中的每個中是相等的。從而，每個連接焊盤160中的焊料可以以足夠的平衡支承半導體封裝件，并且可以有效地抑制半導體封裝件的傾斜。
[0131]特別是在第八實施例中，連接焊盤160被布置為形成正方形柵格形式的線，因此，焊料可以以足夠的平衡更有效地支承半導體封裝件。
[0132]另外，焊膏通過阻焊劑140被施加到傳熱圖案111上。即使當焊料在回流步驟中熔融時即將溢出時，通孔組132的通孔121也可以使焊料流到其中，這因此可以抑制焊料溢出到傳熱圖案111的外部，具體地講，可以抑制焊料流出到引線連接焊盤112。
[0133]【第九實施例】
[0134]接著，以下將描述根據(jù)本發(fā)明的第九實施例的印刷電路板。圖12是示出根據(jù)本發(fā)明的第九實施例的印刷布線板的平面圖。順便一提，在第九實施例中，省去了關于安裝在印刷布線板上的電子部件和將該電子部件的散熱器與印刷布線板的傳熱圖案彼此連接的焊料接合部分的說明。另外，在印刷布線板中，與上述第一實施例中的配置類似的配置用相同的標號指定，并且將省去描述。
[0135]在第九實施例中，電子部件是SOP類型的半導體封裝件，并且被安裝在第九實施例的印刷布線板100G的第一表面層上。
[0136]在第九實施例中，多個連接焊盤160和多個通孔121按三角形柵格的形式排列在第一表面層上。每個連接焊盤160被形成為具有與其他連接焊盤的面積和形狀(圓形形狀)相同的面積和形狀。換句話講，連接焊盤160和通孔121被布置為形成線以使得其各自的中心位于正方形柵格的柵格點處。具體地講，連接焊盤160和通孔121被布置為形成交錯圖案。
[0137]通過具有第九實施例的配置，與按正方形柵格形式布置的配置中的連接焊盤相比可以得更加密集地布置連接焊盤160，并且可以分散地布置通孔121。從而，印刷電路板可以更有效地輻射熱量。
[0138]順便一提，本發(fā)明不限于上述實施例，并且具有本領域的普通知識的人可以在本發(fā)明的技術構思內各式各樣地修改本發(fā)明。
[0139]在上述第一實施例至第九實施例中，描述了第一焊盤和第二焊盤在被看作平面時具有圓形形狀的情況，但是形狀不限于這種形狀。例如，第一焊盤可以具有圍繞通孔的這樣的環(huán)形形狀，第二焊盤可以具有圍繞通孔的這樣的環(huán)形形狀。
[0140]另外，在上述第一實施例至第九實施例中，描述了存在多個通孔的情況，但是可以存在至少一個通孔。
[0141]另外，上述第六實施例中的印刷電路板具有狹縫141和142被添加到上述第一實施例中的配置的配置，但是在上述第二實施例至第五實施例中或者在上述第七實施例至第九實施例中，類似地，第一焊盤或第二焊盤可以通過狹縫互相連接。
[0142]另外，在上述第九實施例中，連接焊盤和通孔按三角形柵格的形狀排列在其上安裝SOP類型的半導體封裝件的印刷布線板中，但是柵格形狀不限于這種形狀。連接焊盤和通孔還可以按三角形柵格的形狀排列在其上安裝QFP類型的半導體封裝件的印刷布線板中。
[0143]當具有散熱器的電子部件安裝在根據(jù)本發(fā)明的印刷布線板上時，根據(jù)本發(fā)明的印刷布線板可以在提高傳熱圖案與電子部件的散熱器的可連接性的同時，提高電子部件的散熱性。
[0144]盡管已參照示例性實施例描述了本發(fā)明，但是要理解本發(fā)明不限于所公開的示例性實施例。所附權利要求的范圍要被給予最寬泛的解釋，以便包含所有這樣的修改以及等同的結構和功能。
[0145]本申請要求于2012年12月21日提交的日本專利申請N0.2012-279564和于2013年7月18日提交的日本專利申請N0.2013-149064的權益，這些專利申請的全部內容特此通過引用并入本文。
【權利要求】
1.一種印刷布線板，包括: 第一表面層，電子部件將被安裝在所述第一表面層上，其中，傳熱圖案形成在第一表面層的其上將安裝電子部件的區(qū)域中； 第二表面層，所述第二表面層位于印刷布線板的與第一表面層相對的一側；以及至少一個通孔，所述至少一個通孔在印刷布線板的厚度方向上穿透印刷布線板，其中，所述通孔形成在其中形成傳熱圖案的區(qū)域中，與傳熱圖案和傳導圖案熱連接的通孔傳導體形成在所述通孔內，其中 所述傳熱圖案被阻焊劑覆蓋，并且從阻焊劑暴露以形成多個連接焊盤，以及其中所述多個連接焊盤包括第一焊盤組和第二焊盤組，所述第一焊盤組包括多個第一焊盤，所述第二焊盤組包括多個第二焊盤，并且所述第一焊盤中的每個被布置為與所述通孔相鄰，并且所述第二焊盤中的每個不被布置為與所述通孔相鄰。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷布線板，其中 提供多個通孔，在所述多個通孔中的每個通孔中布置通孔傳導體， 所述第一焊盤中的每個與所述多個通孔中的至少一個相鄰，以及 所述第二焊盤全部都不與所述多個通孔中的任何一個相鄰。
3.—種印刷布線板,包括: 第一表面層，電子部件將被安裝在所述第一表面層上，其中，傳熱圖案形成在第一表面層的其上將安裝電子部件的區(qū)域中； 第二表面層，所述第二表面層位于印刷布線板的與第一表面層相對的一側；以及至少一個通孔，所述至少一個通孔在印刷布線板的厚度方向上穿透印刷布線板，其中，所述通孔形成在其中形成傳熱圖案的區(qū)域中，與傳熱圖案和傳導圖案熱連接的通孔傳導體形成在所述通孔內，其中` 所述傳熱圖案被阻焊劑覆蓋，并且從阻焊劑暴露以形成多個連接焊盤，以及其中所述多個連接焊盤包括第一焊盤組和第二焊盤組，所述第一焊盤組包括多個第一焊盤，所述第二焊盤組包括多個第二焊盤，所述第一焊盤中的每個被布置為與所述通孔相鄰，并且所述第二焊盤中的每個被布置為比所述第一焊盤遠離所述通孔。
4.根據(jù)權利要求3所述的印刷布線板，其中 從第一焊盤到與第一焊盤相鄰的通孔的距離等于或小于0.20mm,并且從與第一焊盤相鄰的通孔到第二焊盤的距離等于或大于0.25mm。
5.根據(jù)權利要求3所述的印刷布線板，其中 提供多個通孔，在所述多個通孔中的每個通孔中布置通孔傳導體， 所述第一焊盤中的每個與所述多個通孔中的至少一個相鄰，以及 所述第二焊盤中的每個被布置為比所述第一焊盤遠離通孔。
6.根據(jù)權利要求2或5所述的印刷布線板，其中 所述多個通孔中的至少一部分被布置為圍繞所述多個連接焊盤。
7.根據(jù)權利要求2或5所述的印刷布線板，其中 所述多個通孔沿著通過所述傳熱圖案的中心位置的路線布置。
8.根據(jù)權利要求2或5所述的印刷布線板，其中 所述多個通孔被布置為形成彼此交叉的至少兩條路線。
9.根據(jù)權利要求1或3所述的印刷布線板，其中 第二焊盤的面積與其中布置第二焊盤的柵格的面積的比率被設置為30%或更大且63%或更小。
10.根據(jù)權利要求1或3所述的印刷布線板，其中 所述多個第二焊盤中的相鄰焊盤在第一表面層處通過狹縫互相連接，在所述狹縫處所述傳熱圖案從阻焊劑暴露。
11.根據(jù)權利要求1或3所述的印刷布線板，其中 所述多個連接焊盤和所述通孔在第一表面層處按方形柵格布置。
12.根據(jù)權利要求1或3所述的印刷布線板，其中 所述多個連接焊盤和所述通孔在第一表面層處按三角形柵格布置。
13.根據(jù)權利要求1或3所述的印刷布線板，其中 所述印刷布線板具有至少一個內層，所述至少一個內層包括布置在第一表面層與第二表面層之間的、與所述通孔連接的傳導圖案。
14.一種印刷電路板,包括: 印刷布線板，其中，所述印刷布線板包括:第一表面層，電子部件被安裝在所述第一表面層上，其中，傳熱圖案形成在第一表面層的其上安裝電子部件的區(qū)域中；第二表面層，所述第二表面層位于印刷布線板的與 第一表面層相對的一側；以及通孔，所述通孔在印刷布線板的厚度方向上穿透印刷布線板，其中，所述通孔形成在其中形成所述傳熱圖案的區(qū)域中，與傳熱圖案和傳導圖案熱連接的至少一個通孔傳導體形成在所述通孔內； 電子部件，所述電子部件具有安裝在所述印刷布線板的第一表面層上的散熱器；以及焊料接合部分，所述焊料接合部分布置在所述電子部件的散熱器與所述印刷布線板的傳熱圖案之間，其中 所述傳熱圖案被阻焊劑覆蓋，并且從阻焊劑暴露以形成多個連接焊盤，其中所述多個連接焊盤包括第一焊盤組和第二焊盤組，所述第一焊盤組包括多個第一焊盤，所述第二焊盤組包括多個第二焊盤，所述第一焊盤中的每個被布置為與所述通孔相鄰，并且所述第二焊盤中的每個不被布置為與所述通孔相鄰，以及其中 所述第一焊盤中的至少一個不通過焊料接合部分與散熱器連接，所述第二焊盤通過焊料接合部分與散熱器連接，所述焊料在所述通孔中的至少一個內凝固。
15.根據(jù)權利要求14所述的印刷電路板，其中 所述印刷布線板具有至少一個內層，所述至少一個內層包括布置在第一表面層與第二表面層之間的、與所述通孔連接的傳導圖案。
16.根據(jù)權利要求14所述的印刷電路板，其中 所述電子部件是QFP類型的半導體封裝件。
17.根據(jù)權利要求14所述的印刷電路板，其中 所述電子部件是SOP類型的半導體封裝件。
18.—種印刷電路板的制造方法，所述印刷電路板包括根據(jù)權利要求1所述的印刷布線板，所述印刷布線板具有其上安裝具有散熱器的電子部件的第一表面層，其中，所述方法包括: 將焊膏共同印刷在印刷電路板上 的傳熱圖案中；將焊膏加熱以被熔融，使得印刷在第一焊盤上的焊料的一部分流到通孔中的至少一個中；以及 使焊膏凝固，以便將所述電子部`件安裝在印刷布線板上。
【文檔編號】H05K1/02GK103889143SQ201310692958
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月17日 優(yōu)先權日:2012年12月21日
【發(fā)明者】中澤啟悟, 伊藤真 申請人:佳能株式會社