金屬孔加工工藝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種金屬孔加工工藝方法，在PCB板上鉆出一系列孔，對(duì)所鉆出的孔進(jìn)行沉銅同時(shí)貼膜保護(hù)沒(méi)鉆孔的非圖形區(qū)域的外層，并對(duì)孔和PCB板進(jìn)行加厚電鍍銅；將PCB板上所鉆孔的圖形區(qū)域進(jìn)行鍍錫保護(hù)，對(duì)鍍有錫保護(hù)膜的金屬化孔進(jìn)行外形加工，從而形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進(jìn)行處理；摘除PCB板上非圖形區(qū)域的貼膜，然后用堿性蝕刻液對(duì)非圖形區(qū)域表面所電鍍的金屬銅進(jìn)行蝕刻，并用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻；本發(fā)明對(duì)金屬孔加工過(guò)程中所形成的毛刺無(wú)需進(jìn)行打磨，可以提高生產(chǎn)效率，同時(shí)也避免因打磨毛刺造成產(chǎn)品報(bào)廢的情況，提高產(chǎn)品的一次性合格率。
【專利說(shuō)明】金屬孔加工工藝方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種金屬孔加工的工藝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今工業(yè)上對(duì)金屬孔加工過(guò)程中所形成的毛刺需要進(jìn)行打磨，這不僅降低了生產(chǎn)
效率，同時(shí)也造成因打磨毛刺而使產(chǎn)品報(bào)廢，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的合格率，以及生產(chǎn)商的利益。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述的不足，提供一種金屬孔加工工藝方法。
[0004]本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是:金屬孔加工工藝方法，如下步驟:在PCB板上鉆出一系列孔，對(duì)所鉆出的孔進(jìn)行沉銅同時(shí)貼膜保護(hù)沒(méi)鉆孔的非圖形區(qū)域的外層，并對(duì)孔和PCB板進(jìn)行加厚電鍍銅；將PCB板上所鉆孔的圖形區(qū)域進(jìn)行鍍錫保護(hù)，對(duì)鍍有錫保護(hù)膜的金屬化孔進(jìn)行外形加工，從而形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進(jìn)行處理；摘除PCB板上非圖形區(qū)域的貼膜，然后用堿性蝕刻液對(duì)非圖形區(qū)域表面所電鍍的金屬銅進(jìn)行蝕刻，并用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻。
[0005]所述鉆出的孔在PCB板上橫向或縱向排列。
[0006]所述走刀路徑為橫向或縱向。
[0007]本發(fā)明對(duì)金屬孔加工過(guò)程中所形成的毛刺無(wú)需進(jìn)行打磨，可以提高生產(chǎn)效率，同時(shí)也避免因打磨毛刺造成產(chǎn)品報(bào)廢的情況，提高產(chǎn)品的一次性合格率。
【具體實(shí)施方式】
[0008]一種金屬孔加工工藝方法，步驟如下:在PCB板上鉆出一系列孔，對(duì)所鉆出的孔進(jìn)行沉銅同時(shí)貼膜保護(hù)沒(méi)鉆孔的非圖形區(qū)域的外層，并對(duì)孔和PCB板進(jìn)行加厚電鍍銅；將PCB板上所鉆孔的圖形區(qū)域進(jìn)行鍍錫保護(hù)，對(duì)鍍有錫保護(hù)膜的金屬化孔進(jìn)行外形加工，從而形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進(jìn)行處理；摘除PCB板上非圖形區(qū)域的貼膜，然后用堿性蝕刻液對(duì)非圖形區(qū)域表面所電鍍的金屬銅進(jìn)行蝕亥IJ，并用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻，所述鉆出的孔在PCB板上橫向或縱向排列，所述走刀路徑為橫向或縱向。
【權(quán)利要求】
1.金屬孔加工工藝方法，其特征在于；如下步驟: (1)、在PCB板上鉆出一系列孔，對(duì)所鉆出的孔進(jìn)行沉銅同時(shí)貼膜保護(hù)沒(méi)鉆孔的非圖形區(qū)域的外層，并對(duì)孔和PCB板進(jìn)行加厚電鍍銅； (2)、將PCB板上所鉆孔的圖形區(qū)域進(jìn)行鍍錫保護(hù)，對(duì)鍍有錫保護(hù)膜的金屬化孔進(jìn)行外形加工，從而形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進(jìn)行處理； (3)、摘除PCB板上非圖形區(qū)域的貼膜，然后用堿性蝕刻液對(duì)非圖形區(qū)域表面所電鍍的金屬銅進(jìn)行蝕刻，并用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬孔加工工藝方法，其特征在于:所述鉆出的孔在PCB板上橫向或縱向排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的金屬孔加工工藝方法，其特征在于:所述走刀路徑為橫向或縱向。
【文檔編號(hào)】H05K3/42GK103763872SQ201310662141
【公開(kāi)日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2013年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月2日
【發(fā)明者】王鵬宇 申請(qǐng)人:王鵬宇