電子設備及柔性印刷電路基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明獲得能夠避免由ESD或EMI在電氣設備的內(nèi)外產(chǎn)生的不良影響、具有柔性印刷電路基板的電子設備。在具有絕緣性的基底膜（32）的表面上選擇性地形成屏蔽層（34），在基底膜（32）的背面上形成布線層（31），在布線層（31）上選擇性地設置連接器連接用端子（35）及安裝端子（36）。以利用上述構造的FPC（30A）將TFT陣列基板與控制基板連接的狀態(tài)，容納于組裝殼體內(nèi)而構成液晶顯示裝置。此時，屏蔽層（34）以與組裝殼體的內(nèi)表面對置的方式設置，屏蔽層（34）與在TFT陣列基板形成的液晶驅(qū)動電路保持絕緣關系，并且，經(jīng)由接地用實布線區(qū)域與組裝殼體的一部分電連接。
【專利說明】電子設備及柔性印刷電路基板
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及在殼體內(nèi)具有柔性印刷電路基板而構成的液晶顯示裝置等的電子設備及柔性印刷電路基板。
【背景技術】
[0002]液晶顯示裝置、筆記本型便攜式計算機等的電子設備，存在為謀求小型的在內(nèi)部具有柔性印刷電路基板(FPC:Flexible Printed Circuits)的情況。作為這樣的電子設備公開有例如搭載專利文獻I中的便攜式計算機的鍵盤的基本單元。
[0003]該基本單元具有箱狀的殼體，該殼體的內(nèi)部一括地容納有安裝各種電路部件的剛性的電路基板和如軟盤驅(qū)動裝置或硬盤驅(qū)動裝置的多個功能部件。而且，這些電路基板與功能部件經(jīng)由FPC電連接。
[0004]現(xiàn)有技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開平7-154038號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]發(fā)明要解決的課題
如上述基本單元的電子設備的構成中，例如，在殼體為非導電性樹脂的情況下，若在外部產(chǎn)生ESD (Electro-Static Discharge:靜電放電),則所感應的電荷在殼體的內(nèi)壁蓄積。該電荷在超過某一定量時破壞與FPC之間的`空間的絕緣，并作為電流流入FPC上的布線等。此時，存在在與FPC電連接的TFT面板或各種傳感器或者控制基板上的IC等施加異常電壓或流動異常電流，從而發(fā)生破壞的情況。
[0006]另外存在來自殼體外部的對FPC上的信號布線的電磁影響，或從FPC的布線放射的EMI (Electro-Magnetic Interference:電磁干擾)就那樣地向外界發(fā)射,對外部設備等造成不良影響的問題點。
[0007]本發(fā)明是為了解決上述問題點而完成的，目的在于獲得能夠避免由ESD或EMI在電氣設備的內(nèi)外產(chǎn)生的不良影響的、具有柔性印刷電路基板的電子設備及柔性印刷電路基板。
[0008]用于解決課題的方案
本發(fā)明的權利要求1記載的電子設備具備:第I基板，搭載有驅(qū)動驅(qū)動對象部的驅(qū)動電路?’第2基板，搭載有賦予所述驅(qū)動電路用的控制信號的控制電路；柔性印刷電路基板，具有與所述第I基板連接的第I連接部、與所述第2基板連接的第2連接部及內(nèi)部布線，以能夠經(jīng)由該內(nèi)部布線根據(jù)來自所述控制電路的所述控制信號來控制所述驅(qū)動電路的方式將所述第I及第2基板間連接；非導電性的殼體部，將所述第I及第2基板以及所述柔性印刷電路基板容納于內(nèi)部，所述電子設備的特征在于，所述第2基板還具有與所述控制電路獨立地形成的第I接地用布線部，所述柔性印刷電路基板在一個主面?zhèn)刃纬膳c所述內(nèi)部布線電隔離但具有導電性的屏蔽層，在另一個主面?zhèn)刃纬稍O有所述內(nèi)部布線的布線層，所述屏蔽層以與所述殼體部的內(nèi)表面對置的方式設置，所述屏蔽層與所述驅(qū)動電路保持絕緣關系，并且，經(jīng)由所述第I接地用布線部與所述殼體部的一部分電連接。
[0009]發(fā)明效果
權利要求1記載的作為本申請發(fā)明的電子設備中的柔性印刷電路基板特征在于，屏蔽層以與殼體部的內(nèi)表面對置的方式設置，屏蔽層與驅(qū)動電路保持絕緣關系，并且，經(jīng)由第I接地用布線部與殼體部的一部分電連接。
[0010]權利要求1記載的本申請發(fā)明具有上述特征，因此通過預先對殼體部進行接地(ground)設定，能夠發(fā)揮將由ESD在殼體部的內(nèi)表面感應的電荷經(jīng)由屏蔽層、第I接地用布線部可靠地釋放至殼體部之外的放電作用。因此，能夠可靠地防止構成第I基板的驅(qū)動電路或者第2基板的控制電路的元件等遭受ESD造成的破壞。
[0011]而且，由于通過上述放電作用也能夠大幅度減輕從殼體部的外部對柔性印刷電路基板造成的電磁影響、柔性印刷電路基板對殼體部的外部造成的電磁影響，因此也能夠一并防止由EMI造成的不良影響。
[0012]進而，屏蔽層與驅(qū)動電路保持絕緣關系，因此能夠抑制發(fā)揮上述放電作用時的第I基板對驅(qū)動電路的不良影響。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是示出一般的液晶顯示裝置的概略構成的說明圖；
圖2是將圖1的液晶顯示裝置的主要構成部分離而示出的說明圖；
圖3是裝入組裝殼體內(nèi)的液晶顯示裝置的截面圖；
圖4是示出使用非導電性樹脂構成組裝殼體時的問題點的截面圖；
圖5是示出使用非導電性樹脂構成組裝殼體時的問題點的說明圖；
圖6是示出使用非導電性樹脂構成組裝殼體時的問題點的說明圖；
圖7是示出采取現(xiàn)有的EMI對策的第I對策例的截面圖；
圖8是示出采取現(xiàn)有的EMI對策的第2對策例的平面圖；
圖9是示出用于作為本發(fā)明的實施方式I的液晶顯示裝置的FPC30A的構造的截面圖； 圖10是示意性示出用于實施方式I的液晶顯示裝置的FPC的平面構造的平面圖；
圖11是示出利用圖10所示的FPC的TFT陣列基板與控制基板的電連接例的說明圖； 圖12是示出利用雙面FPC的構成例的截面圖；
圖13是示意性示出圖12所示的FPC的平面構造的平面圖；
圖14是示意性示出在屏蔽層形成的網(wǎng)狀布線圖案與多個布線的重疊關系的平面圖； 圖15是示出由網(wǎng)狀布線圖案導致的寄生電容的圖表；
圖16是示出由本實施方式的液晶顯示裝置導致的EMI強度的降低效應的圖表；
圖17是以表形式示出施加直接放電時的各元件的破壞結果的說明圖；
圖18是將具有觸摸面板的液晶顯示裝置的主要構成部分離而示出的說明圖；
圖19是示出在組裝殼體內(nèi)裝入具有觸摸面板的液晶顯示裝置的截面圖。
【具體實施方式】[0014]<發(fā)明的原理>
圖1是示出驅(qū)動LCD的液晶顯示裝置的概略構成的說明圖。如該圖所示,液晶顯示裝置具有:對置電極基板21，具備CF (彩色濾波器)和對置電極；TFT陣列基板23 (第I基板)，具有用于驅(qū)動液晶的像素部，并為了向該像素部供給信號而搭載具有矩陣狀的布線及驅(qū)動器IC23d的驅(qū)動電路；TFT面板2，在這些基板21、23間夾入作為偏振元件的液晶部而構成。
[0015]這樣，具有TFT面板2的液晶顯示裝置，呈現(xiàn)通過包含在對置電極基板21形成的對置電極、在TFT陣列基板23形成的TFT陣列及驅(qū)動器IC23d而構成的液晶驅(qū)動電路來驅(qū)動作為驅(qū)動對象部的液晶部22 (參照圖3、圖4)以實現(xiàn)顯示工作的構成。
[0016]進而，液晶顯示裝置具有用于向驅(qū)動作為驅(qū)動對象部的液晶部22的驅(qū)動器IC23d轉換控制信號或影像信號的ASIC部51，具有搭載有控制電路(各種電源電路)的控制基板5(第2基板)，其中所述控制電路包含ASIC部51。進而，液晶顯示裝置與TFT面板2的TFT陣列基板23和控制基板5物理連接，以能在TFT陣列基板23 (的液晶驅(qū)動電路)、控制基板5 (的控制電路)間收發(fā)信號的柔性印刷電路基板(FPC) 3為主要構成。
[0017]圖2是將液晶顯示裝置的主要構成部分離而示出的說明圖。如該圖所示，圖1所示的作為顯示系統(tǒng)部分的TFT面板2及控制基板5包含LED驅(qū)動器基板7，裝入由前框架I及后框架6構成的組裝殼體內(nèi)，成為完成品的液晶顯示裝置。此外，LED驅(qū)動器基板7是驅(qū)動背光源模塊4的背光源的基板。
[0018]圖3是裝入由前框架1、后框架6構成的組裝殼體內(nèi)的液晶顯示裝置的截面圖。如該圖所示，TFT面板2以TFT陣列基板23、液晶部22及對置電極基板21的層疊構造形成。此外，密封部28用作在液晶部22的外周部形成的隔離物。
[0019]在背光源模塊4內(nèi)的背光源部41的表面上(圖3的上表面)形成TFT面板2的TFT陣列基板23，TFT陣列基板23的表面(一個主面)的一部分露出，在該露出面形成驅(qū)動器IC23d。另一方面，在背光源部41的背面上形成表面(一個主面)朝向圖中下方的控制基板
5。S卩，以TFT陣列基板23的背面(另一個主面)與控制基板5的背面(另一個主面)互相對置的位置關系容納于組裝殼體內(nèi)。
[0020]而且，通過將設在FPC3的兩端部分的第I及第2連接部(未圖示)之中的第I連接部與TFT陣列基板23的驅(qū)動器IC23d等的液晶驅(qū)動電路電連接，將第2連接部與控制基板5的表面上形成的連接器15 (電連接部)連接，從而將在TFT陣列基板23形成的上述液晶驅(qū)動電路(包含驅(qū)動器IC23d)與在控制基板5形成的ASIC部51等的控制電路電連接。因此，為了能夠根據(jù)從上述控制電路經(jīng)由FPC3的內(nèi)部布線賦予的控制信號來控制上述液晶驅(qū)動電路，TFT陣列基板23、控制基板5間被連接。
[0021]而且，利用由前框架I及后框架6構成的組裝殼體，將上述的TFT面板2、控制基板5及FPC3容納于內(nèi)部。圖3所示的例中，利用前框架I來覆蓋顯示系統(tǒng)部分的上表面的一部分、側面部及下表面的一部分，利用后框架6來覆蓋顯示系統(tǒng)部分的下表面的一部分。另夕卜，對置電極基板21的大部分露出。
[0022]如圖3所示，前框架I的內(nèi)表面(內(nèi)壁部，圖3所示的右側的側部的內(nèi)表面)與FPC3的表面(一個主面，圖3所示的右側的面)具有間隙地對置。用于組裝殼體的前框架1、后框架6等，一直以來金屬制的居多，但最近出于重量輕化和設計性考慮而用塑料等的非導電性樹脂等制作。[0023]圖4?圖6是示出使用非導電性樹脂構成組裝殼體時的問題點的說明圖。
[0024]如圖4所示，非導電性樹脂在其性質(zhì)上，在表面(內(nèi)表面)蓄積電荷，因此存在當蓄積電荷el超過某一定量時引起絕緣破壞而在周邊存在的金屬部等引起ESD。另外，具有由于組裝殼體是非導電性的，因此對電磁波也沒有遮蔽效應而容易產(chǎn)生EMI這一問題點(參照圖5)。由于這樣的ESD及EMI，在TFT陣列基板23 (液晶驅(qū)動電路)產(chǎn)生陣列部分被破壞、或引起顯示不良、或輸出誤信號等不良，在控制基板5 (控制電路)產(chǎn)生IC破壞、凍結、誤探測等的不良。
[0025]這樣，在非導電性樹脂的組裝殼體的情況下，例如，如圖4所示，存在由來自外部的ESD感應的蓄積電荷el，經(jīng)由組裝殼體內(nèi)部的FPC3的內(nèi)部布線進入，將設在TFT面板2(TFT陣列基板23)或者控制基板5的IC等破壞這一問題點。
[0026]另外，存在來自外部的對FPC3的內(nèi)部布線的電磁影響、即噪聲進入，由TFT面板2進行的顯示產(chǎn)生錯亂，或根據(jù)具體情況而系統(tǒng)凍結等不良發(fā)生(抗擾性)這一問題點。
[0027]另外，如圖6所示，存在從FPC3的布線放射的EMI就那樣向外界發(fā)射，對液晶顯示裝置外部的外部設備等造成不良影響這一問題點。
[0028]圖7是示出采取現(xiàn)有的EMI對策的第I對策例的截面圖。如該圖所示，在FPC60(相當于圖1、圖3?圖6所示的FPC3)上經(jīng)由粘結層61粘結形成金屬薄膜62，在金屬薄膜62上層疊有基底膜63及增強膜64?？煽紤]金屬薄膜62為鋁(Al)等，但也可以使用其他電磁波吸收材料。
[0029]這樣，第I對策例通過如圖7所示的金屬薄膜62，在FPC60上用電磁波吸收材料或者Al等的導電性的屏蔽層(帶)覆蓋FPC60上來采取EMI對策。但是，僅簡單地在FPC60上存在金屬薄膜62留下不能夠完全吸收由于EMI而感應的渦電流，而使一部分透過這一問題。一般在數(shù)十MHz以下的低頻區(qū)域不太有效果。
[0030]另外，在利用圖7所示的金屬薄膜62的屏蔽電孤立因而遭受ESD的情況下，不能夠?qū)⑵淠芰糠烹娭罣ND或電路上的ESD吸收元件等，因此ESD進入在金屬薄膜62下的FPC60內(nèi)的布線層。因此，ESD經(jīng)由FPC60的布線層進入在TFT陣列基板23或控制基板5形成的電路(液晶驅(qū)動電路或控制電路)等，誤工作或最壞的情況下破壞電路內(nèi)的各種元件，而成為致命的不良。這樣，現(xiàn)有的第I對策例留下各種問題。
[0031 ] 圖8是示出采取現(xiàn)有的EMI對策的第2對策例的平面圖。此外，圖8相當于從TFT陣列基板23的背面?zhèn)?控制基板5的表面?zhèn)?觀察圖3的平面圖。但是，為了說明的便利，省略后框架6的圖示，示出透過后框架6的狀態(tài)。
[0032]如該圖所不，覆蓋FPC60上的大部分而設置屏蔽帶66,將屏蔽帶66通過利用Al等的導通帶67貼附于背光源部41的表面。背光源部41通常其表面以金屬框架形成，因此能夠謀求經(jīng)由背光源部41的表面與構成組裝殼體16 (殼體部)的后框架6電連接。
[0033]通常，組裝殼體16為了安全而與外部接地(GND)相連，因此落在FPC60上的屏蔽帶66的ESD，經(jīng)由導通帶67、背光源部41及后框架6 (組裝殼體16)對接地放電。另外，作為屏蔽導電層的屏蔽帶66以比較低的阻抗與接地相連，因此通過在屏蔽所感應的電流等釋放至接地，可減輕向外部的EMI放射。
[0034]然而，該利用Al等的導通帶67等通過導電性樹脂等的粘結劑與對象物粘結，但該粘結劑難以長期保持以低電阻導通。即，經(jīng)過長期則由于老化變差從而粘結劑變差剝落，因此導通電阻上升，不可使屏蔽帶66經(jīng)由導通帶67到達組裝殼體16的GND的放電路徑以低電阻連接。另外，還存在由于振動沖擊等的物理性的力而發(fā)生剝落等的不良。作為這些結果，成為未經(jīng)由作為屏蔽層的屏蔽帶66與GND連接，因此結果與未采取對策的情況相同，使EMI變差，或由于ESD而將破壞元件。
[0035]另外，關于屏蔽帶66或?qū)◣?7的材料費，存在需要用于將其嚴實地粘貼于有關部分的工序而成為成本上升的因素的問題。
[0036]因此，本申請發(fā)明是為解決上述問題而完成的，以下示出具體的實施方式。
[0037]<實施方式I >
圖9是示出本發(fā)明的實施方式I即用于液晶顯示裝置的FPC30A的構造的截面圖。如該圖所示，在具有絕緣性的基底膜32的表面上選擇性地形成屏蔽層34，在基底膜32的背面上形成布線層31。而且，在布線層31上選擇性地設有連接器連接用端子35 (第2連接部)及安裝端子36 (第I連接部)，在未形成這些端子35及36的布線層31上設有具有絕緣性的蓋層膜(cover lay film) 33。此外，在屏蔽層34上什么也沒有形成，屏蔽層34的表面為開放的露出狀態(tài)。
[0038]這樣構造的FPC30A，以在背面(另一個主面)側形成的布線層31對于組裝殼體16成為內(nèi)側、在表面(一個主面)側形成的屏蔽層34對于組裝殼體16成為外側的方式使用。即，在圖3的構造中，將FPC30A用作FPC3的情況下，以在表面?zhèn)刃纬傻钠帘螌?4與組裝殼體16 (前框架I)的內(nèi)表面對置的方式配置來使用。
[0039]而且，如上所述，設為在屏蔽層34的正上方的一部分或者全部區(qū)域未設置蓋層膜的露出構造。此外，圖9中示出在屏蔽層34上的全部區(qū)域未設置蓋層膜的構造。
[0040]圖10是示意性示出FPC30A的平面構造的平面圖。圖10是從背面?zhèn)?布線層31偵D觀察圖9的平面圖，為了說明的便利，將屏蔽層34圖示為透明的。
[0041]如該圖所示，在布線層31設有沿FPC30A的長度方向(圖中左右方向)直線狀形成的在TFT陣列基板23、控制基板5間進行收發(fā)的信號傳遞用(包括電源布線)的多個布線L31(內(nèi)部布線)。
[0042]另一方面，在屏蔽層34形成附圖上向左上延伸的多個屏蔽布線L34a與向右上延伸的多個屏蔽布線L34b互相相交的網(wǎng)狀布線圖案。
[0043]為了向控制基板5側進行電連接，作為與屏蔽層34的網(wǎng)狀布線圖案電連接的安裝部的屏蔽用PAD部L34P經(jīng)由通孔(TH)等，被引導至形成有布線L31的背面(與控制基板5取得接觸的面M則。
[0044]S卩，如圖10所示，在布線層31，在連接器連接用端子35側的端部與屏蔽層34的網(wǎng)狀布線圖案電連接的屏蔽用PAD部L34P，以與布線L31保持絕緣狀態(tài)的間隔設置，進而，在布線L31、屏蔽用PAD部L34P間形成完全電隔離的虛設PAD部L34D。
[0045]通過將布線L31的前端部即PAD部分L31P(與圖9的連接器連接用端子35相當)、虛設PAD部L34D及屏蔽用PAD部L34P與連接器15的對應部分嵌合，能夠?qū)PC30A安裝于連接器15。而且，經(jīng)由該連接器15，F(xiàn)PC30A的布線L31與控制基板5內(nèi)的控制電路電連接。
[0046]布線L31的前端PAD部分L31P再加上虛設PAD部L34D及屏蔽用PAD部L34P，與連接器15的對應部分嵌合，因此能夠增大連接器15與FPC30A的嵌合力。但是，為了不在布線L31(L31P)、屏蔽用PAD部L34P間進行沿面放電而引起絕緣破壞，必須保持一定距離，優(yōu)選設置多條在中間形成的虛設PAD部L34D。其結果是，形成多條虛設PAD部L34D的空間的部分，能夠在布線L31 (L31P)、屏蔽用PAD部L34P間保持一定的距離。另外，這些PAD部優(yōu)選為了盡可能大地取得絕緣距離，而盡可能減小面積和形狀。
[0047]當然，在依賴于連接器15與FPC30A的嵌合力的安裝強度是充分的，原本就存在對于成為目標的ESD耐壓可充分取得沿面放電距離的距離的情況下，無需設置虛設PAD部L34D。
[0048]圖11是示出利用在本發(fā)明的實施方式I使用的FPC30A的TFT陣列基板23與控制基板5的電連接例的說明圖。圖11中雖未圖示，TFT陣列基板23的液晶驅(qū)動電路經(jīng)由FPC30A的安裝端子36 (圖9參照)與布線L31電連接。
[0049]如該圖所示，F(xiàn)PC30A上的屏蔽層34未與TFT陣列基板23電連接，而且，使ESD不落在TFT陣列基板23側也很重要。
[0050]因此，以作為目標的ESD耐壓在TFT陣列基板23、FPC30A間不產(chǎn)生沿面放電的方式，在屏蔽層34與TFT陣列基板23之間設置絕緣距離AL1。以下，詳細敘述這一點。
[0051]為了不破壞TFT面板2，屏蔽層34的網(wǎng)狀布線圖案需要距離將FPC30A安裝于TFT陣列基板23的安裝端子36絕緣距離AL1。這是為了使ESD不會經(jīng)由安裝端子36落在TFT面板2 (TFT陣列基板23)的內(nèi)部布線。即，應特意不將利用屏蔽層34的網(wǎng)狀布線圖案與TFT面板2 (TFT陣列基板23)側電連接，從而不使放電傳遞，圖9中，優(yōu)選在布線層31的安裝端子36側的端部與屏蔽層34之間設置上述的絕緣距離ALl程度的距離AL30。
[0052]另外，為了在控制基板5上互相獨立地取得信號接地(SignalGnd，SG)與框架接地(FrameGnd, FG), FG用的框架接地用區(qū)域53及框架接地用圖案部53P，與SG用的信號接地用區(qū)域52及信號接地用圖案部52P互相獨立地形成。
[0053]利用屏蔽層34的網(wǎng)狀布線圖案為ESD對策而需要與組裝殼體的FG用接地連接而非SG。
[0054]形成有控制電路的信號接地用區(qū)域52能經(jīng)由連接器15收發(fā)通過多個布線L31獲得的信號，內(nèi)部的SG用的接地用實布線區(qū)域52G (第2接地用布線部)與信號接地用圖案部52P (第2接地用固定部)電連接。
[0055]此時，如圖11所示，在信號接地用區(qū)域52設有墊部P521 (第I墊部)，在信號接地用圖案部52P設有墊部P52 (第2墊部)，也可以在墊部P52、P521間設置可將ESD吸收元件等的元件介于其間而插入的可連接元件區(qū)域56。
[0056]在該情況下，利用可連接元件區(qū)域56，能夠?qū)SD吸收元件、電阻及電容器之中至少一個元件介于墊部P52、P521間而插入。即，能夠經(jīng)由ESD吸收元件、電阻及電容器之中至少一個元件，將信號接地用區(qū)域52的接地用實布線區(qū)域52G、信號接地用圖案部52P間電連接。
[0057]在信號接地用圖案部52P設有基板固定用螺絲孔54，通過將螺釘安裝于基板固定用螺絲孔54內(nèi)，能夠在組裝殼體16的對應部位穩(wěn)定性良好地固定信號接地用圖案部52P。
[0058]另一方面，F(xiàn)PC30A的屏蔽層34經(jīng)由連接器15經(jīng)由框架接地用區(qū)域53的接地用實布線區(qū)域53G (第I接地用布線部)與框架接地用圖案部53P電連接。在框架接地用圖案部53P設有基板固定用螺絲孔55，通過將螺釘安裝于基板固定用螺絲孔55內(nèi)，能夠在組裝殼體16的對應部位穩(wěn)定性良好地固定框架接地用圖案部53P。其結果是，作為ESD對策最終從屏蔽層34引導至組裝殼體16的FG用放電路徑得以設置。
[0059]接地用實布線區(qū)域53G及框架接地用圖案部53P為了 ESD對策盡可能以低阻抗與組裝殼體16相連很重要。因此，如圖11所示，優(yōu)選連接器15的FG用PAD (屏蔽用PAD部L34P)、框架接地用區(qū)域53內(nèi)的接地用實布線區(qū)域53G及框架接地用圖案部53P設置在控制基板5的同一平面上。
[0060]另外，在控制基板5上需要將信號接地用區(qū)域52及信號接地用圖案部52P與框架接地用區(qū)域53及框架接地用圖案部53P全層完全分離。如圖11所示，在這些區(qū)域形成于同一層(控制基板5的表面上)的情況下，為以作為目標的ESD耐壓不會發(fā)生絕緣破壞，信號接地用區(qū)域52及框架接地用區(qū)域53隔開絕緣距離AL2而設置。
[0061]此外，在信號接地用區(qū)域52設有墊部P522 (第3墊部)，在框架接地用區(qū)域53的接地用實布線區(qū)域53G設有墊部P53 (第4墊部)，也可以在這些墊部P522、P53間設置可將ESD吸收元件等的元件介于其間而插入的可連接元件區(qū)域57。
[0062]在該情況下，利用可連接元件區(qū)域57，能夠?qū)SD吸收元件、電阻及電容器之中至少一個元件介于墊部P523、P53間而插入。即，能夠經(jīng)由ESD吸收元件、電阻及電容器之中至少一個元件，將框架接地用區(qū)域53的接地用實布線區(qū)域53G、信號接地用區(qū)域52的接地用實布線區(qū)域52G間電連接。
[0063]這樣，通過在墊部P522、P53間設置可將ESD吸收元件等介于其間而插入的可連接元件區(qū)域57，除上述的FG用放電路徑以外，還能夠?qū)⒔?jīng)由接地用實布線區(qū)域53G、ESD吸收元件等及接地用實布線區(qū)域52G引導至框架接地用圖案部53P的其他放電路徑活用于例如ESD 用。
[0064]另外，即使在控制基板5為多層構造的情況下，由ESD導致的急劇的電流等流入屏蔽層34的網(wǎng)狀布線圖案，因此優(yōu)選即使在網(wǎng)狀布線圖案的形成層以外的層，也不在俯視重疊區(qū)域設置布線。
[0065]將這樣的FPC30A如上所述地配置成屏蔽層34與組裝殼體16的內(nèi)表面對置，構成實施方式I的液晶顯示裝置。
[0066]關于實施方式I的液晶顯示裝置，發(fā)揮FG用放電作用如下:通過FPC30A，ESD不落在TFT陣列基板23或控制基板5而落在特意在FPC30A上露出(開口)的屏蔽層34的網(wǎng)狀布線圖案，就這樣經(jīng)由連接器15及控制基板5的框架接地用區(qū)域53的接地用實布線區(qū)域53G及框架接地用圖案部53P逃逸至組裝殼體16 (與GND連接)。
[0067]因此，能夠可靠地防止構成TFT陣列基板23的液晶驅(qū)動電路的器件或構成控制基板5的控制電路的IC等被ESD破壞。另外，通過屏蔽層34保持基準電位，從而在遮蔽來自信號布線即布線L31的EMI放射的同時，防止外來的噪聲混入信號布線即布線L31。
[0068]另一方面，在液晶顯示裝置存在如下情況:如上所述存在SG (信號用GND)，為了防止觸電，一般使其與FG為共同電位。但是，若單純以低阻抗相連，則在殼體發(fā)生某些電氣問題的情況(也包括上述ESD落下時的電流)下，存在對信號系統(tǒng)造成不良影響的可能性。
[0069]因此，如上所述，優(yōu)選在信號接地用圖案部52P的墊部P52與信號接地用區(qū)域52的墊部P521之間的可連接元件區(qū)域56，將ESD吸收元件、電阻、電容器之中至少一個元件介于其間而插入，能夠降低對上述信號系統(tǒng)的不良影響。[0070]這樣，通過使用實施方式I的FPC30A構成液晶顯示裝置，沒有利用特別的FPC或附加帶等，就能夠以廉價的成本獲得考慮了 ESD及EMI對策的液晶顯示裝置。
[0071](雙面FPC的適用)
此外，圖9中以對于基底膜32僅在一個面(背面)設有布線層31的單面FPC進行了說明，但也能適用于在雙面設有布線層的雙面FPC。
[0072]如上所述對ESD或EMI產(chǎn)生影響的部位,如圖4所示,是液晶顯示裝置中離組裝殼體(前框架I等)最近的側面等的內(nèi)表面部分。另一方面，作為單面FPC的FPC30A具有對TFT陣列基板23與控制基板5之間的信號接線的作用，能接線I對I的直接布線的情況下使用單面FPC，而必須考慮布線的更換或連接器的上下接點等的情況下，使用雙面FPC。
[0073]圖12是示出利用雙面FPC的構成例的截面圖。如該圖所示，在FPC30B，在基底膜32的表面上選擇性地形成上層布線層311a、屏蔽層34及上層布線層311b。在上層布線層311a,311b上形成上層蓋層膜331a、331b。
[0074]而且，在基底膜32的背面上形成下層布線層312。而且，在下層布線層312上選擇性地設有連接器連接用端子35及安裝端子36，在未形成這些端子35及36的下層布線層312上設有下層蓋層膜332。
[0075]圖13是示意性示出FPC30B的平面構造的平面圖。此外，圖13是示出從圖12的表面?zhèn)?屏蔽層34形成面?zhèn)?觀察的平面圖。此外，下層布線層312中的布線與圖10中示出的布線L31大致相同因而省略圖示。
[0076]如該圖所示，在上層布線層311a、311b，多個上層布線L31U沿FPC30B的長度方向直線狀形成，在形成屏蔽層34的部分，將上層布線L31U引導至下層布線層312側(以虛線示出)，在下層布線層312內(nèi)進行布線。即，多個上層布線L31U在形成屏蔽層34的部分，一部分迂回至下層布線層312而布線。此外，其他構成與圖10中示出的構成相同，因此賦予相同標號并省略說明。
[0077]這樣，作為雙面FPC的FPC30B，在基底膜32上選擇性地設置屏蔽用的限定的區(qū)域即屏蔽層34，俯視時上層布線L31U通過屏蔽層34的情況下，以與相反的面的下層布線層312交叉一次的方式進行布線。
[0078]使用這樣的構造的FPC30B，注目于與ESD最容易產(chǎn)生的側面對應的區(qū)域，通過以屏蔽層34與組裝殼體的內(nèi)表面對置的方式配置FPC30B，能夠發(fā)揮與FPC30A相同的效果。
[0079]另外，作為屏蔽用區(qū)域的屏蔽層34還兼作ESD對策，因此以與在同面的上層布線L31U等在鄰接間不會引起放電破壞的方式設置一定的距離而配置。另外為了 ESD不會落在上層布線L31U而需要特意誘導至屏蔽層34，因此通常特征為未在屏蔽層34上設置為絕緣而設的蓋層，使屏蔽層34的金屬部露出。
[0080]另外，如上所述，圖9及圖10中示出的單面FPC的FPC30A的情況下，單純地通過在表面?zhèn)刃纬善帘螌?4，在背面?zhèn)刃纬刹季€層31能夠?qū)崿F(xiàn)。因此，不像FPC30B那樣需要布線(上層布線L31U)的更換等，因此不需要限定屏蔽層34的形成區(qū)域，能夠簡單并且有效地采取對策。另外如上所述，在屏蔽層34上未設有蓋層的也同樣。
[0081]此外，屏蔽層34的表面成為裸露的露出狀態(tài)，因此產(chǎn)生成為絕緣物的銹的問題。因此，出于長期防銹的觀點，優(yōu)選利用屏蔽層34的屏蔽區(qū)域進行金鍍覆等具有耐久性的表面處理。特別是金鍍覆處理被用于FPC的安裝端子36和連接器連接用端子35的處理，因此由于能夠以相同工序進行處理，所以能夠簡單應用，可抑制成本上升。
[0082](效果等)
實施方式I的液晶顯示裝置中的FPC30 (30A.30B),以表面(一個主面)與組裝殼體16的內(nèi)表面(內(nèi)壁)對置的方式設置，在其表面?zhèn)刃纬膳c內(nèi)部布線即布線L31 (L31U)電隔離但具有導電性的屏蔽層34，在背面(另一個主面)側形成設有布線L31的布線層32 (312)。而且，特征在于，F(xiàn)PC30的屏蔽層34與在TFT陣列基板23形成的液晶驅(qū)動電路保持絕緣關系，并且，經(jīng)由框架接地用區(qū)域53的接地用實布線區(qū)域53G與組裝殼體16的一部分連接，構成為能實現(xiàn)FG放電作用。
[0083]實施方式I的液晶顯示裝置，通過具有上述特征，能夠發(fā)揮使由ESD在組裝殼體16的內(nèi)表面感應的電荷，經(jīng)由屏蔽層34、接地用實布線區(qū)域53G及框架接地用圖案部53P，可靠地釋放至實施了 GND設定的組裝殼體16的外部的上述FG放電作用，能夠可靠地防止構成TFT陣列基板23的液晶驅(qū)動電路或者控制基板5的控制電路的元件等的由ESD造成的破壞。
[0084]而且，通過上述FG放電作用，屏蔽層34被設定為一定的基準電位即GND，從而還能夠大幅度減輕從組裝殼體16的外部對FPC30造成的電磁影響、FPC30對組裝殼體16外部造成的電磁影響，因此還能夠可靠地防止由EMI造成的不良影響。這樣，實施方式I的液晶顯示裝置能夠謀求耐久性的提高。
[0085]進而，屏蔽層34與TFT面板2側的上述液晶驅(qū)動電路保持絕緣距離ALl的絕緣關系，因此能夠避免向上述液晶驅(qū)動電路的沿面放電等造成的不良影響。
[0086](網(wǎng)狀布線圖案)
在實施方式I的液晶顯示裝置中使用的FPC30 (30A.30B)的屏蔽層34如上所述以網(wǎng)狀布線圖案構成。代替該網(wǎng)狀布線圖案，也可以用將屏蔽層34的全部區(qū)域作為導電性區(qū)域的GND平面(?夕)來構成，能夠發(fā)揮上述的效果。
[0087]然而，若是簡單的平面構成，則與隔著基底膜32對置的布線部(布線L31)之間產(chǎn)生大的寄生電容，使該信號減弱或使信號品質(zhì)變差。另外平面構成的情況下具有物理性強度，因此屏蔽層34中的彎曲性變差，裝入組裝時使屏蔽層34不易彎曲從而裝配性變差。因此，如上所述，通過利用網(wǎng)狀布線圖案構成屏蔽層34，使寄生電容減小并且改善折曲性，因而優(yōu)選。
[0088]即，實施方式I的液晶顯示裝置中的FPC30的屏蔽層34，通過具有多個第I屏蔽布線L34a與多個第2屏蔽布線L34b互相相交而成的網(wǎng)狀布線圖案，能夠謀求寄生電容的減輕化及折曲性的提高。
[0089]〈實施方式2>
實施方式2是使用謀求了 FPC30 (30A.30B)的屏蔽層34的網(wǎng)狀布線圖案的改良的改良FPC的液晶顯示裝置。
[0090]作為簡單地使互相逆方向沿45度傾斜方向設置的第I屏蔽布線L34a、第2屏蔽布線L34b相交的圖案，能獲得網(wǎng)狀布線圖案。然而，如上所述，存在若僅簡單地獲得網(wǎng)狀布線圖案則產(chǎn)生以下的問題的情況。
[0091]圖14是示意性示出網(wǎng)狀布線圖案與多個布線L31的重疊關系的平面圖。如該圖Ca)所示，當透視地觀察多個布線L31和由第I屏蔽布線L34a、第2屏蔽布線L34b構成的網(wǎng)狀布線圖案時，在形成網(wǎng)格的交點X3上俯視時相交的布線L31和在交點X3、X3間的屏蔽布線L34a (L34b)部分俯視時相交的布線L31混在一起而存在。因此，由于與屏蔽布線L34俯視時相交的布線L31的部位不同，在布線L31與屏蔽層34的屏蔽布線L34之間形成的寄生電容(的值)不同。簡單地該寄生電容大則使波形減弱，因此對構成在控制基板5設置的控制電路的ASIC部51等的驅(qū)動能力造成影響。
[0092]另外，另一方面影像信號或各種控制信號對各個定時有限制，越是要求大畫面、高速響應化則這些定時越嚴格。然而，輸出這些影像信號的ASIC部51等通常不能個別地進行定時調(diào)整，因此布線間的阻抗的偏差成為顯示極限性能上的問題。
[0093]EMI方面也存在反過來波形減弱的話更好的情況，因此在某種程度上，寄生電容增減不會成為問題，但反過來定時調(diào)整成為大問題，因此降低上述寄生電容的偏差很重要。
[0094]圖15是示出網(wǎng)狀布線圖案所導致的寄生電容的圖表。網(wǎng)格條件Jl如上所述，是產(chǎn)生圖14 (a)中所示的網(wǎng)狀布線圖案與布線L31的關系(布線重疊關系)的條件。S卩，特別是不考慮網(wǎng)狀布線圖案與布線L31的關系的條件。
[0095]網(wǎng)格條件J2如圖14 (b)中所示，是產(chǎn)生多個布線L31 —定在第I屏蔽布線L34a、第2屏蔽布線L34b所產(chǎn)生的網(wǎng)格的交點X3俯視時相交的布線重疊關系的條件。
[0096]網(wǎng)格條件J3如圖14 (C)中所示，是產(chǎn)生多個布線L31 —定在第I屏蔽布線L34a或者第2屏蔽布線L34b的網(wǎng)格的交點X3、X3間的中心點C3俯視時相交的布線重疊關系的條件。
[0097]如圖15所示，網(wǎng)格條件Jl中，沒有任何考慮地配置網(wǎng)格，因此可知網(wǎng)狀布線部和布線L31所構成的直接布線的分別是周期性的圖案，以及各布線圖案的寄生電容值周期性的較為變動。
[0098]另一方面，網(wǎng)格條件J2及J3的情況下，寄生電容的絕對值分別稍有增量，但可知電容偏差與沒做任何調(diào)整時相比大幅度減小。即，能夠?qū)⒕W(wǎng)格條件Jl的7.4%左右的偏差，減輕至網(wǎng)格條件J2及J3的0.7%以下左右。
[0099]至于選擇網(wǎng)格條件J2或者條件J3的哪一個條件，總電容值小的條件J2基本上較好，但因FPC30 (30A、30B)的制作容易性選擇哪一個均可。
[0100]這樣，通過實施方式2的液晶顯示裝置中的FPC30的網(wǎng)狀布線圖案滿足上述的網(wǎng)格條件J2或者網(wǎng)格條件J3，從而屏蔽層34的網(wǎng)狀布線圖案減輕與在經(jīng)由基底膜32 (基底層)的布線層31形成的布線L31之間產(chǎn)生的寄生電容的偏差，從而能夠?qū)FT陣列基板23的液晶驅(qū)動電路?控制基板5的控制電路中的信號的收發(fā)的定時造成的影響抑制在最
小限度。
[0101]圖16是示出上述的實施方式(實施方式1、實施方式2)的液晶顯示裝置所導致的EMI強度的降低效果的圖表。該圖(a)所示的特別是未設置屏蔽區(qū)域的現(xiàn)有構成的情況，可知產(chǎn)生峰值噪聲的頻率周期性地存在。圖16中雖未示出，如現(xiàn)有那樣僅有屏蔽層，未與FG相連的情況，在這樣的低頻區(qū)域中也成為同樣的結果。
[0102]相對于此，將根據(jù)本發(fā)明的實施方式的屏蔽層與FG相連時的結果同樣在圖16(b)示出。由此可知不產(chǎn)生峰值噪聲，EMI強度能夠大幅度降低。這樣能夠降低EMI強度使EMI強度降至小于15dB的基噪聲的程度，能夠在全頻帶確保S/N，因此信號波形穩(wěn)定。因此，與現(xiàn)有技術相比更加能夠即使使信號波形減弱也沒有問題地進行通信，因此還使更低EMI化或降低驅(qū)動能力以使低消耗功率化成為可能。
[0103]特別是這些低頻區(qū)域在現(xiàn)有技術中雖然沒有成為問題，但對于信號小的醫(yī)療用的傳感器成為噪聲源而使S/N變差，另外對飛機的無線頻帶造成影響等、在特殊的環(huán)境下使用這些器件時成為問題，因此在這些領域特別有效。
[0104]圖17是以表形式示出對組裝殼體16直接施加放電時的各元件的破壞結果的說明圖。如該圖所示，如現(xiàn)有技術，當ESD進入TFT面板2或控制基板5，施加電壓成為15kV以上時，破壞這些器件(NG)，因此只能通過維護來更換。
[0105]相對于此，本發(fā)明的實施方式(實施方式1、實施方式2)的液晶顯示裝置中，直接的ESD電流通過FPC30流至FG，因此元件不會被破壞。因此，萬一，即使作為液晶顯示裝置的系統(tǒng)發(fā)生凍結，也可以通過切斷接通電源進行重啟再繼續(xù)正常工作。這特別是在不能進行維護這樣的、裝入堅固的殼體的情況下或用于始終工作的液晶顯示裝置情的況下帶來大的優(yōu)點。
[0106](其他)
此外，上述的實施方式中，舉出具有TFT面板2的液晶顯示裝置為例。S卩，示出如下構成的液晶顯示裝置:對作為驅(qū)動對象部的液晶部22，通過由在對置電極基板21形成的對置電極、在TFT陣列基板23形成的TFT陣列及驅(qū)動器IC23d等構成的液晶驅(qū)動電路來驅(qū)動。
[0107]本發(fā)明還能夠適用于代替TFT面板2而具有觸摸面板的液晶顯示裝置。在該情況下，利用設有輸入位置檢測用的傳感器部及驅(qū)動檢測該傳感器部的狀態(tài)的感測功能的感測驅(qū)動電路的玻璃基板等的觸摸面板(傳感器玻璃)與TFT面板2對應地設置，上述感測驅(qū)動電路與在相當于控制基板5的基板形成的感測驅(qū)動電路用的控制電路經(jīng)由FPC電連接。此時，也可以是觸摸面板兼具液晶顯示功能的構成。
[0108]圖18是將具有觸摸面板的液晶顯示裝置的主要構成部分離而示出的說明圖。圖19是具有裝入組裝殼體內(nèi)的觸摸面板的液晶顯示裝置的截面圖。
[0109]如這些圖所示，作為傳感器系統(tǒng)部分的觸摸面板102、IXD模塊104及TP (觸摸面板)控制基板105，包括表面保護用膜101及屏蔽金屬106，裝入由前框架及后框架等構成的組裝殼體116內(nèi)，成為完成品的液晶顯示裝置。具有這樣的觸摸面板102的液晶顯示裝置中，也可以將FPC103用于與觸摸面板102、TP控制基板105的連接用。
[0110]觸摸面板102具有作為驅(qū)動對象部的輸入位置檢測用的傳感器部(未圖示)及實現(xiàn)檢測上述傳感器部的狀態(tài)的感測功能的感測驅(qū)動電路(未圖示)。另一方面，TP控制基板105具有上述感測驅(qū)動電路用的控制電路(未圖示)。
[0111]如圖19所示，在IXD模塊104的表面上設有觸摸面板102。例如通過將雙面膠帶貼附在LCD模塊104的表面的周邊框架部分上，貼合于對應的觸摸面板102的背面的周邊部分等來進行觸摸面板102向LCD模塊104上的固定。另外，也可以使用液體或固體狀的密封樹脂將觸摸面板102與LCD模塊104固定。
[0112]另外，在IXD模塊104的背面上設有TP控制基板105，在TP控制基板105的表面(一個主面)上選擇性地設有與內(nèi)部的上述控制電路電連接的連接器115。S卩，以觸摸面板102的背面(另一個主面)與TP控制基板105的背面(另一個主面)互相對置的位置關系容納于組裝殼體116。而且，屏蔽金屬106覆蓋包括連接器115的TP控制基板105的上方而固定于TP控制基板105。屏蔽金屬106向TP控制基板105的固定可用固定用螺釘107。[0113]在觸摸面板102的表面(一個主面)上形成表面保護用膜101。表面保護用膜101通常背面整個面涂敷有貼合用的粘著劑，因此能夠?qū)⒈砻姹Ｗo用膜101的背面貼附在觸摸面板102的表面上。作為表面保護用膜101，可按照用途使用表面保護膜、飛散防止膜、防污膜、偏光膜等的功能性膜。另外，也可以代替表面保護用膜101使用蓋玻璃或蓋樹脂而非上述的功能性膜。此外，在使用蓋玻璃的情況下，與觸摸面板102向LCD模塊104上的固定同樣，通過使用貼附于觸摸面板102的表面的周邊區(qū)域的雙面膠帶或者液體或固體狀的密封樹脂等，能夠?qū)⑸w玻璃等安裝在觸摸面板102上。
[0114]而且，通過將設在FPC103的兩端部分的第I及第2連接部(未圖示)之中第I連接部與觸摸面板102的上述感測驅(qū)動電路電連接，將第2連接部與在TP控制基板105的表面上形成的連接器115 (電連接部)連接，從而將在觸摸面板102形成的上述感測驅(qū)動電路與在TP控制基板105形成的上述控制電路電連接。因此，為了能夠根據(jù)經(jīng)由FPC103的內(nèi)部布線從上述控制電路賦予的控制信號來控制上述感測驅(qū)動電路，將觸摸面板102、TP控制基板105間連接。
[0115]而且，由組裝殼體116將上述的觸摸面板102、TP控制基板105及FPC103容納于內(nèi)部。在圖19中不出的例中，由組裝殼體116覆蓋傳感器系統(tǒng)部分的上表面的一部分、側面部及下表面。另外，表面保護用膜101的大部分露出。
[0116]如圖19所示，組裝殼體116的內(nèi)表面(內(nèi)壁部，圖19所示的右側的側部的內(nèi)表面)與FPC103的表面(一個主面，圖19所示的右側的面)具有間隙而對置。
[0117]此外，在組裝殼體116內(nèi)除圖18中示出的構成部以外還存在其他基板或機構，但為了說明的便利，省略圖示。
[0118]圖19所示的構造中，使IXD模塊104的左方端部與組裝殼體116的側面內(nèi)部接觸。理想情況下組裝殼體116以金屬構成，通過上述接觸能夠?qū)崿F(xiàn)組裝殼體116的接地部與在LCD模塊104形成的框架接地的接地間電連接。當然，也可以以其他固定方法來實現(xiàn)上述接地間電連接。
[0119]另一方面，在組裝殼體116為非導電性樹脂的情況下，內(nèi)部的傳感器系統(tǒng)部分成為從組裝殼體116電浮動的狀態(tài)，具有觸摸面板的液晶顯示裝置，與圖1?圖8中示出的具有TFT面板2的現(xiàn)有的液晶顯示裝置同樣，成為沒有實施EMI及ESD對策的電子設備。
[0120]因此，在如圖18及圖19中示出的具有觸摸面板的液晶顯示裝置中，使用實施方式I及實施方式2所述的FPC30 (30A、30B)也能夠發(fā)揮同樣的效果。
[0121]S卩，作為圖18及圖19中示出的FPC103，設置FPC30，以在表面?zhèn)刃纬傻钠帘螌?4與組裝殼體116的內(nèi)表面(圖19的組裝殼體116的側面內(nèi)部)對置的方式配置而使用。而且，F(xiàn)PC30的屏蔽層34與在觸摸面板102形成的上述感測驅(qū)動電路保持絕緣關系，并且，經(jīng)由在TP控制基板105的上述控制電路設置的接地用實布線區(qū)域與組裝殼體116的一部分連接，構成為可實現(xiàn)FG放電作用，從而在具有觸摸面板102的液晶顯示裝置，也能夠發(fā)揮與具有TFT面板2的液晶顯示裝置同樣的效果。
[0122]另外，代替觸摸面板也可以是掃描儀或光學傳感器等，S卩，只要是具有能檢測傳感器部等的驅(qū)動對象部的狀態(tài)的驅(qū)動電路的第I基板(觸摸面板，相當于玻璃基板)，與搭載有賦予上述驅(qū)動電路用的控制信號的控制電路的第2基板經(jīng)由本實施方式的FPC30而連接，容納于組裝殼體內(nèi)的電子設備，就能夠應用本發(fā)明，達成同樣的效果。[0123]此外，本發(fā)明在其發(fā)明的范圍內(nèi)，能將各實施方式自由組合，或?qū)⒏鲗嵤┓绞竭m當變形、省略。
[0124][附圖標記說明]
I前框架，2 TFT面板，3、30A、30B、103 FPC, 4背光源模塊，5、105控制基板，23 TFT陣列基板，31布線層，32基底膜，33蓋層膜，34屏蔽層，35連接器連接用端子，36安裝端子，52信號接地用區(qū)域，52P信號接地用圖案部，53框架接地用區(qū)域，53P框架接地用圖案部，102觸摸面板，311a、311b上層布線層，312下層布線層，331a、331b上層蓋層膜，332下層蓋層膜，L31布線，L34D虛設PAD部，L34P屏蔽用PAD部。
【權利要求】
1.一種電子設備,具備: 第I基板，搭載有驅(qū)動驅(qū)動對象部的驅(qū)動電路； 第2基板，搭載有賦予所述驅(qū)動電路用的控制信號的控制電路； 柔性印刷電路基板，具有與所述第I基板連接的第I連接部、與所述第2基板連接的第2連接部及內(nèi)部布線，以能夠根據(jù)經(jīng)由該內(nèi)部布線來自所述控制電路的所述控制信號來控制所述驅(qū)動電路的方式將所述第I及第2基板間連接；以及 非導電性的殼體部，將所述第I及第2基板以及所述柔性印刷電路基板容納于內(nèi)部， 所述電子設備的特征在于， 所述第2基板還具有與所述控制電路獨立而形成的第I接地用布線部， 所述柔性印刷電路基板，在一個主面?zhèn)刃纬膳c所述內(nèi)部布線電隔離但具有導電性的屏蔽層，在另一個主面?zhèn)刃纬稍O有所述內(nèi)部布線的布線層， 所述屏蔽層以與所述殼體部的內(nèi)表面對置的方式設置，所述屏蔽層與所述驅(qū)動電路保持絕緣關系，并且，經(jīng)由所述第I接地用布線部與所述殼體部的一部分電連接。
2.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于， 所述柔性印刷電路基板包括: 基底層，具有絕緣性；` 所述屏蔽層，在所述基底層的一個主面上形成；以及 所述布線層，在所述基底層的另一個主面上形成，具有所述內(nèi)部布線， 所述屏蔽層具有多個第I屏蔽布線與多個第2屏蔽布線互相相交而成的網(wǎng)狀布線圖案。
3.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于， 所述內(nèi)部布線在與所述網(wǎng)狀布線圖案的俯視時重疊區(qū)域，具有沿布線方向直線狀形成的多個內(nèi)部布線，所述多個內(nèi)部布線設置為僅在所述屏蔽層中的所述網(wǎng)狀布線圖案中的網(wǎng)格的交點上、或者僅在所述網(wǎng)狀布線圖案中的鄰接的網(wǎng)格的交點間的所述第I屏蔽布線或所述第2屏蔽布線的中心點上俯視時相交。
4.如權利要求1~權利要求3中的任一項所述的電子設備，其特征在于， 所述控制電路具有接地設定用的第2接地用布線部， 所述第2基板具有可固定于所述殼體部的一部分的第2接地用固定部， 通過在所述第2接地用布線部設有第I墊部，在所述第2接地用固定部設有第2墊部，從而能夠?qū)SD吸收元件、電阻及電容器之中至少一個元件介于所述第1、第2墊部間而插入。
5.如權利要求1~權利要求3中的任一項所述的電子設備，其特征在于， 所述控制電路具有接地設定用的第2接地用布線部， 通過在所述第I接地用布線部設有第3墊部，在所述第2接地用布線部設有第4墊部，從而可將ESD吸收元件、電阻及電容器之中至少一個元件介于所述第3、第4墊部間而插入。
6.如權利要求1~權利要求3中的任一項所述的電子設備，其特征在于， 所述驅(qū)動對象部為液晶部， 所述驅(qū)動電路為驅(qū)動所述液晶部來執(zhí)行顯示工作的液晶驅(qū)動電路。
7.如權利要求1~權利要求3中的任一項所述的電子設備，其特征在于，所述驅(qū)動對象部為傳感器部， 所述驅(qū)動電路為實現(xiàn)檢測所述傳感器部的狀態(tài)的感測功能的感測驅(qū)動電路。
8.一種柔性印刷電路基板，包括: 基底層，具有絕緣性； 屏蔽層，在所述基底層的一個主面上形成；以及 布線層，在所述基底層的另一個主面上形成，具有內(nèi)部布線， 所述屏蔽層具有多個第I屏蔽布線與多個第2屏蔽布線互相相交而成的網(wǎng)狀布線圖案。
9.如權利要求8所述的柔性印刷電路基板，其特征在于， 所述內(nèi)部布線在與所述網(wǎng)狀布線圖案的俯視時重疊區(qū)域，具有沿布線方向直線狀形成的多個內(nèi)部布線，所述多個內(nèi)部布線設置為僅在所述網(wǎng)狀布線圖案的所述網(wǎng)狀布線圖案中的網(wǎng)格的交點上，或者僅在所述網(wǎng)狀布線圖案中的鄰接的網(wǎng)格的交點間的所述第I屏蔽布線或所述第2屏蔽布線的中心點 上俯視時相交。
【文檔編號】H05K9/00GK103889142SQ201310569305
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年11月15日 優(yōu)先權日:2012年12月21日
【發(fā)明者】橋戶隆一 申請人:三菱電機株式會社